电子元件的载运带的利记博彩app

文档序号:8019398阅读:317来源:国知局
专利名称:电子元件的载运带的利记博彩app
技术领域
本发明涉及一种用来包装和载运元件的产品,尤其涉及一种电子元件的载运带,它用来包装和载运如IC之类的电子元件。
迄今为止,如图9所示的载运带即为这种带。载运带1由柔性树脂材料制成,包括凹进部分2(下文称作“下凸部分2”)和翼缘部分3两个部分。多个下凸部分2沿载运带1长度方向(沿该带的纵向)等间距分布,用来在每个下凸部分中存放有关电子元件。翼缘部分3用来使一带形覆盖物(下文称作“盖带”)能粘附其上,以使所存放的电子元件在元件运输过程中不会从下凸部分的开口中掉出,该翼缘部分3在带的两侧或单侧有许多沿纵向等间距分布的孔眼。
在如

图10与11所示将电子元件插入下凸部分2、检查电子元件或粘附盖带时,用来包装和载运电子元件的载运带1以下凸部分2之间的距离断续间隔进给。在该断续进给中,插入下凸部分2中的电子元件随同载运带1一起在水平方向上移动,当载运带1停在检查电子元件的位置处时,该位置每次进给都发生变化,导致检查设备误识别或误操作。另外,当载运带1停下来时,有时下凸部分中的电子元件通过其自身重量的惯性作用沿移动方向压靠在壁表面上,在电子元件的引脚部分与壁表面接触的情况下停下来。这种情况导致采用一反光镜反射光的检查设备严重误操作或误识别,因为来自引脚的反射光和来自壁表面的反射光重合在一起而无法区分。
此外,在插入和检查电子元件以及粘附盖带之后,将载运带1绕于卷筒5上,然后传送它。在传送过程中,存放电子元件的卷筒5可能受到各种意外的外力作用,例如由意外掉落产生的冲撞和由移动产生的振动和冲撞。由于这类的冲撞和振动,电子元件会与载运带1下凸部分2的壁表面及底部表面相接触,这有时会导致污染引脚部分或使其变形。另外,在下凸部分2有如表示传统载运带的图9中所示形状的情况下,意外的冲撞导致下凸部分2的变形,这会引起电子元件引脚部分的变形或断裂。
此外,通常载运带1由一种柔性树脂材料(片状材料)制成,之后形成下凸部分2。在模制下凸部分2的过程中,模制时产生的残余应力集中在下凸部分的各个角上,导致翼缘3突起形式的变形现象。在撕去盖带以从载运带1中取出电子元件时,该突起形式的变形起进一步分散撕剥强度的坏作用。由此,无法提高撕剥盖带的速度,且会产生盖带的破损或载运带1在表面安装设备之上受到振动。这对于提高电子元件的安装效率不利。
鉴于以上问题,本发明提供一种电子元件的载运带,根据这种载运带,消除了下凸部分中电子元件的振动与冲撞,且盖带撕剥强度的分散也有所减小。
本发明涉及一种电子元件的载运带,具有用来存放电子元件的下凸部分,它们在带的纵向方向上间隔一定距离分布,其中沿带的纵向方向位于下凸部分双侧彼此相对的第一与第三侧壁,分别各有一对第一伸进部分A,用来防止电子元件沿其横向抖动;必要时,多个与伸进部分A形状不同的第二伸进部分B设置于这对伸进部分A之间,用来防止电子元件沿其纵向抖动。根据本发明的一个优选实施例,这对伸进部分A的间距(图4中的“A-A”)比电子元件沿载运带纵向方向的长度大0.05-0.5mm,且在伸进部分A沿与带纵向方向相垂直的方向距下凸部分中央为电子元件1/2长度(图4中的“e”)的位置处,测量这对伸进部分A间的所述间距,防止电子元件沿其横向抖动而构成的伸进部分A的壁表面,与带的横向方向成3-45°夹角;并且,伸进部分A在与带纵向方向相垂直的方向上的顶部间距(图4中的“At-At”)比电子元件最外侧引脚部分的间距(图4中“Y”)大0.05-2mm。根据本发明的另一优选实施例,两伸进部分B在与载运带纵向方向相垂直的方向上的最短间距与电子元件在与带纵向方向相垂直的方向上的长度之差为0.1-1mm(图8中的“B-E”),并且小于伸进部分A在与带纵向方向相垂直方向上的顶部间距(图4中的“At-At”)与电子元件最外侧引脚部分的间距(图4中的“Y”)之差。根据本发明的又一实施例,构成下凸部分的底部表面,在与载运带纵向方向相垂直的方向上有两或更多个中央突起。
图1是例1载运带的平面图。
图2是例1载运带的纵向剖面图。
图3是与例1载运带纵向相垂直的方向上该带的剖面图。
图4是图1载运带的局部放大图。
图5是例2载运带的平面图。
图6是例2载运带的纵向剖面图。
图7是与例2载运带纵向垂直的方向上该带的剖面图。
图8是图5载运带的局部放大图。
图9是一传统电子元件载运带的斜视图。
图10是表示在采用一载运带时插入电子元件、光学检查电子元件及粘附盖带的示意图。
图11是断续进给电子元件载运带的示意图。
图12示意性表示传统载运带中模制时的残余应力和翼缘部分的波动现象。
图13示意性表示例1载运带中模制时的残余应力和翼缘部分的波动现象。
图14示意性表示例2载运带中模制时的残余应力和翼缘部分的波动现象。
图1至图14中的附图标记与符号具有以下含义。
1载运带;2凹进部分(下凸部分);3翼缘部分;4孔眼;5卷筒;6伸进部分A;7伸进部分B;8中央突起;9电子元件主体;10引脚部分;11残余应力轨迹;12翼缘部分上的波纹;13盖带;14电子元件插入工段;15电子元件光学检查工段;16盖带粘附工段;s开始插入电子元件;ⅰ第一段进给;ⅱ第二段进给;ⅲ第三段进给;ⅳ第四段进给;ⅴ第五段进给;IP电子元件的插入位;x电子元件载运带的纵向方向;e与x方向垂直的方向上电子元件长度1/2的距离;A-A一对伸进部分A(在x方向上)在其距下凸部分中央为e远位置处的间距;At-At伸进部分A顶部在与x方向垂直方向上的间距;Y电子元件引脚部分最外侧的间距;B-E两伸进部分B在与x方向垂直方向上的最短间距和电子元件在与x方向垂直方向上的长度之间之差;(At-At)-Y:At-At与Y之间之差。
根据本发明,通过以一定距离设置的伸进部分A防止电子元件主体横向抖动,该距离对应于电子元件的尺寸,从而使电子元件主体存放在下凸部分。这样,在传送过程中可防止电子元件的纵向(x方向)移动,和阻止引脚部分与侧壁间的接触,从而防止污染与弯折引脚部分,并可防止检查时检查设备的误识别与误操作。
另外,通过设置于伸进部分A之间的多个伸进部分B可防止电子元件纵向抖动。这样,在传送过程中可防止电子元件在与纵向方向(x方向)垂直方向上的移动,和阻止引脚部分与侧壁之间接触,从而防止污染与弯折引脚部分。
此外,通过设置伸进部分A与B,在用一柔性树脂片形成下凸部分时产生的残余应力可得以分散和减弱。
此外,在传送过程中,通过用两或更多个在与带纵向方向垂直方向上设置于下凸部分底部的中央突起支撑电子元件的底部,可以防止电子元件颤动,这样就能防止引脚部分污染和弯折。
当一意外的外力从上面施加到电子元件上时,中央突起在电子元件的底部接受该外力,减小了施加在引脚部分上的力,从而能使引脚部分的破损与变形最小。
如上所述,本发明实现了一种有以下优点的电子元件的载运带。即,可防止电子元件引脚部分的污染、变形与弯折;阻止检查设备对电子元件的误识别与误操作;撕开盖带时撕剥强度的分散受到减小;该带在保持和保护电子元件方面、在对所插电子元件的检查能力方面和在表面安装中安装操作能力方面都极好。
以下参照附图详细描述本发明的实例。
例1图1-3表示一载运带1,其中形成下凸部分2,以便可使多个IC插件如SOP(小外形插件)、SSOP(收缩小外形插件)、TSOP(薄型小外形插件)、TSSOP(薄型收缩小外形插件)和PLCC(塑料铅封芯片载体)存放于其中。在该载运带1中,两个伸进部分A:6沿该带的纵向方向形成于下凸部分2的第一侧壁和第三侧壁上,处于下凸部分2的各侧壁中间,而两个中央突起8在与带的纵向方向垂直的方向上形成于下凸部分2的底部。
如图4所示,一对伸进部分A:6的间距A-A在该带纵向方向上最好比电子元件的长度大0.05-0.5mm,在这对伸进部分距下凸部分中央为距离e位置处测量所述间距,距离e为电子元件在与载运带纵向方向垂直方向上长度的1/2。若距离之差小于0.05mm,则可能因尺寸上的变化而无法将电子元件插入下凸部分2中。若距离之差大于0.5mm,则电子元件易因振动而移动。
另外,如图4所示,最好伸进部分A:6在与带纵向方向垂直的方向上的顶部间距At-At比电子元件引脚部分最外侧间距Y大0.05-2mm。若间距之差小于0.05mm,则可能因尺寸上的变化无法将电子元件插入下凸部分中。若间距之差大于2mm,则电子元件易因振动而移动。
此外,最好防止电子元件横向振动的伸进部分A:6的壁表面与带的横向方向成一3-45°夹角。若该夹角小于3°,则伸进部分A:6的壁表面几乎与电子元件主体的表面相接触,由此变得难以插入电子元件。若该夹角大于45°,则变得难以防止电子元件横向振动,另外,由模制下凸部分所产生残余应力的分散变得并不充分。
在以上结构中,伸进部分A:6可防止存放于下凸部分2中电子元件9的四角横向振动,而且,甚至在传送过程中当一振动施加给载运带1时,引脚部分10也如图1-3所示,得以保持距下凸部分2的第二与第四侧壁一定间隔。
此外,通常在形成下凸部分2时,其底部的中央部分厚度变得更大,导致底部厚度上的变化。由此,电子元件9的底部几乎支撑于一点上而常见电子元件颤动。但是,当两个中央突起8形成时,电子元件9的底部支撑于这两部分上,由载运带1的振动导致的颤动得以减弱,从而引脚部分10撞在下凸部分2底部的情况可得以避免。另外,当一意外的外力作用于电子元件9上时,外力并不直接作用于引脚部分10,而是作用于电子元件9的主体上。
按照惯例,形成下凸部分2所产生的残余应力集中到下凸部分2的各个角,导致翼缘部分3如图12所示每隔一段距离产生很大的波纹变化。但是,通过在下凸部分2的第一与第三侧壁的每一个上设置一对伸进部分A:6,其中这对伸进部分位于载运带纵向方向的两侧,从而如图13所示,亦使残余应力分散到伸进部分A:6的各部分,使翼缘部分3的波纹变化减小。
例2本例中的载运带和例1中的一样,只是如图5-7所示,两个伸进部分B:7形成于伸进部分A:6之间,伸进部分A:6设置在下凸部分2的第一与第三侧壁上,它们都在带的纵向方向上位于下凸部分2的一些侧壁中间。伸进部分B:7在与载运带纵向方向相垂直的方向上并不伸进得超过伸进部分A:6,形成这些伸进部分B:7以便防止电子元件9的主体端面沿其纵向振动。
最好是,两伸进部分B:7在与载运带纵向方向相垂直方向上的最短间距(B)比电子元件在与载运带纵向方向相垂直方向上的长度(E)大0.1-1mm。若间距之差小于0.1mm,则有时电子元件会因尺寸上的变化而无法插入下凸部分2。若间距之差大于1mm,则电子元件易因振动而移动,另外电子元件还易在下凸部分中倒转。
此外,就伸进部分B:7而言,如图8所示,最好B(最短间距)与电子元件的长度(E)之差小于伸进部分A顶部间距(图4中At-At)与电子元件引脚部分最外侧间距(图4中Y)之差[(At-At)-Y]。若B-E大于(At-At)-Y,则引脚部分易与伸进部分A相接触而受到污染。
在上述结构中,如图5所示,伸进部分A:6可防止存放在下凸部分2中的电子元件9四个角沿其横向振动,伸进部分B:7可防止电子元件主体本身沿其纵向振动。这样,与未设置伸进部分B:7的情况相比,甚至在传送过程中有振动施加给载运带1时,亦能阻止电子元件9水平倒转,使电子元件9得以稳定地保持住。
另外,通过在下凸部分2的第一与第三侧壁上形成附加的伸进部分B:7,其中伸进部分B:7位于载运带纵向方向的两侧,如图14所示,使得因形成下凸部分2所产生的残余应力进一步由伸进部分B:7分散,且翼缘3的波纹得以进一步减小。
权利要求
1.一种电子元件的载运带,包括一柔性材料带,在该带纵向方向上每隔一定距离有用来存放电子元件的下凸部分,其特征在于,沿该带纵向方向的下凸部分的彼此相对的第一与第三侧壁分别各有一对伸进部分A,它们伸进下凸部分内部,用来防止电子元件沿其横向抖动。
2.一种电子元件的载运带,包括一柔性材料带,在该带纵向方向上每隔一定距离有用来存放电子元件的下凸部分,其特征在于,沿该带纵向方向的下凸部分的彼此相对的第一与第三侧壁分别各有一对伸进部分A,它们伸进下凸部分内部,用来防止电子元件沿其横向抖动;而且在伸进部分A之间还有多个第二伸进部分B,它们与伸进部分A的形状不同,用来防止电子元件沿其纵向抖动。
3.根据权利要求1或2的电子元件的载运带,其中该对伸进部分A的间距(“A-A”)比电子元件沿载运带纵向方向的长度大0.05-0.5mm,且在该对伸进部分A与下凸部分中央相距为电子元件1/2长度(“e”)的位置处测量该对伸进部分A的间距;防止电子元件沿其横向抖动而构成的伸进部分A的壁表面,与带的横向方向成3-45°夹角;伸进部分A顶部在与带的纵向方向相垂直方向上的间距(“At-At”)比电子元件引脚部分最外侧的间距(Y)大0.05-2mm。
4.根据权利要求2或3的电子元件的载运带,其中两伸进部分B在与载运带纵向方向相垂直的方向上的最短间距与电子元件在与带纵向方向相垂直方向上的长度之差(“B-E”)为0.1-1mm,且小于伸进部分A在与带纵向方向相垂直方向上的顶部间距(“At-At”)与电子元件引脚部分最外侧的间距(“Y”)之差(“(At-At)-Y”)。
5.根据权利要求1、2、3或4的电子元件的载运带,其中构成下凸部分的底部表面在与载运带纵向方向相垂直的方向上有两或更多个中央突起。
全文摘要
提供一种电子元件载运带,包括一柔性材料带,在该带纵向方向上每隔一定距离有用来存放电子元件的下凸部分,其特征在于,位于带纵向方向的下凸部分双侧的彼此相对的第一与第三侧壁各有一对伸进部分A,它们伸进下凸部分内部,用来防止电子元件沿其横向抖动;而且有选择地在伸进部分A之间设置多个伸进部分B,它们与伸进部分A的形状不同,用来防止电子元件沿其纵向抖动。此外,构成下凸部分的底部表面在载运带横向方向上设有两或更多个突起。
文档编号H05K13/04GK1215690SQ98123468
公开日1999年5月5日 申请日期1998年10月27日 优先权日1997年10月27日
发明者三上真一 申请人:住友电木株式会社
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