具有仿生材料的计算设备的利记博彩app

本公开一般地涉及用于形成附着仿生材料的表面的技术。更具体地，本公开描述了用于将仿生材料附着到设备表面的技术。

背景技术：

一些计算设备可能包括橡胶化的（rubberized）突起以在被放置在表面上时增加稳定性。此外，一些计算设备可能连接到各种线缆和连接器，所述线缆和连接器在计算设备上施加压力，导致旋转、横向或水平移动的可能。在一些情况下，连接到给定计算设备的、诸如线缆之类的物体可能导致计算设备在给定表面上的朝向变化。在其他情况下，计算设备可能需要人-设备交互，这可能由于缺乏稳定性或不良的重量分布而导致不期望的设备移动、朝向或倾覆。

附图说明

图1是具有依附到（adhere to）表面的仿生材料的设备的侧视图的图示。

图2是要耦合到仿生材料的设备表面的透视图的图示。

图3是要耦合到双面仿生材料的设备表面的透视图的图示。

图4是要经由表面的紧固特征耦合到仿生材料的设备表面的透视图的图示。

图5是要经由紧固件耦合到仿生材料的设备表面的透视图的图示，在限定在表面中的孔处接收该紧固件。

图6是耦合到仿生材料的设备的柔韧表面的透视图的图示。

图7是示出要附着到部件的半柔性基板的透视图的图。

图8是示出依附到非均匀表面的仿生材料的一部分的侧视图的图。

图9是示出形成接收仿生材料的表面的方法的框图。

具体实施方式

本文公开的主题涉及用于将仿生材料附着到设备的表面的技术。如上所述，一些设备可能需要特定朝向以用于适当的功能。例如，无线通信设备可能被配置为需要给定朝向以与其他设备通信。在这种情况下，诸如线缆之类的连接到无线通信设备的其他组件可能在设备处呈现力，导致倾斜或朝向的其他改变。作为另一示例，给定设备的用户可能期望将设备放置在表面上，诸如放置在车里或桌上，并且期望设备保持不动。

本文所描述的技术包括仿生材料，该仿生材料被配置成经由表面的特征附着到设备的表面。仿生材料可能使得设备能够保持位置，并且可能减少设备的移动。设备的表面包括用于将仿生材料附着到设备的一个或多个特征。如本文所提及的，仿生材料是具有模仿自然的模型、系统和/或元素的表面的材料。

图1是具有依附到表面的仿生材料的设备的侧视图的图示。图1中所示的示例设备102可能耦合到线缆104。如箭头106所指示的，线缆104可能施加力，该力可能使得设备102如虚线框108所指示的那样倾斜和/或旋转。然而，如下面更详细地讨论的那样，设备102可能包括仿生材料110，仿生材料110布置在设备102的表面上，诸如底表面（未示出）上。仿生材料110依附到外表面，诸如图1中所示的表面112。仿生材料可能被配置成用比标准吸盘低的外形（profile）来保持依附到外表面112的表面力，以及保持依附到外表面112的表面力达比标准吸盘长的时段。

如上所述，并且在下面更详细地描述的，设备102的表面包括一个或多个将仿生材料110附着到设备102的表面的特征。该特征可能包括平滑的表面，使得与仿生材料110被配置以附着到外表面112相比，仿生材料110以将仿生材料110从设备102分离所需的更多的力来依附到表面。在一些示例中，平滑度可能通过相比于平均日常（household）表面具有对仿生材料的更强附着的表面来定义。如下面更详细讨论的那样，其他类型的特征可能包括设备102的表面和仿生材料110之间的共价键、机械机构、其他紧固机构等。

在一种情况下，设备102是计算设备，诸如移动计算设备、插接站等。例如，设备102可能是具有定向天线的无线插接站。在这种情况下，诸如线缆104之类的一个或线缆可能以如下这样的方式使得无线插接站倾斜、旋转、滑动等：天线失去视线或连接性能。

图2是要耦合到仿生材料的设备的表面的透视图的图示。表面202可能是设备的表面，诸如上文关于图1讨论的设备102的底表面。如204处所指示，仿生材料110可能附着到表面102。如在框206的扫描电子显微镜视图中所指示的那样,仿生材料110的外侧可能具有多个模仿甲虫的脚的形状的突起。

图3是要耦合到双面仿生材料的设备的表面的透视图的图示。在图3的示例场景中，仿生材料110可能是双面的，其中甲虫的脚突起在仿生材料的内侧302以及仿生材料110的外侧两者上，如箭头304所指示的那样。如框306处所示的扫描电子显微镜视图所示，仿生材料110的内侧302包括仿生材料的突起。如箭头308所示，仿生材料110可能依附到表面202。在这种情况下，表面202已经被制造或形成，使得表面202比设备将附着的普通外表面更平滑，普通外表面诸如上文中关于图1所讨论的表面112。因此，与外表面相反，表面202可能展现与设备的表面202的更强的范德华（Van der Waals）力。

图4是要经由表面的紧固特征耦合到仿生材料的设备的表面的透视图的图示。在图4的示例场景中，表面202包含特征402。特征402可能是被配置成接收仿生材料110的闩锁（latching）机构的闩锁机构。图4中所示的特征402仅仅是闩锁机构的一个示例，其可用于将仿生材料附着到表面202。图4的示例场景中所示的特征402可能是被配置为接收仿生材料110的突起404的突起、被配置为接收仿生材料110的突起404的凹陷，如箭头406所示。

图5是要经由紧固件耦合到仿生材料的设备的表面的透视图的图示，该紧固件将在限定在表面中的孔处被接收。在图5的示例场景中，表面202可能包括特征502。如箭头506所示，特征502可能是由表面202限定的、被配置成接收紧固设备504的孔。特征502可能使仿生材料110能够被接收并附着到表面202。

在一些情况下，可能使用用于将仿生材料110附着到表面202的附着机构的组合。例如，可能实施上文关于图2-5讨论的仿生材料110附着机构的任何组合。

图6是耦合到仿生材料的设备的柔韧表面的透视图的图示。在图6的示例场景中，表面202可能由柔韧材料形成。例如，表面202可能由柔性塑料、橡胶或任何柔韧的其他材料形成。在该示例中，诸如耦合到仿生材料110的外表面602之类的任何外表面可能耦合到仿生材料110，并且从而附着到表面202。为了将外表面602从仿生材料110分离，可能弯曲或折曲表面202，使得从仿生材料110的突起202之间的键合基本上释放突起206。以这种方式，可能从外表面206接收、附着和分离具有带有仿生材料110的表面202的设备。

图6是被配置成经由仿生材料110依附到外表面的表面的表面特征的示例图示。设想了其他实施。例如，尽管图6中的表面202是柔性的以使仿生材料110能够从外表面分离，然而柔性也可使表面202经由仿生材料附着到非均匀的外表面。

图7是示出要附着到部件的半柔性基板的透视图的图。半柔性基板702可能在结构上附着到仿生材料110。半柔性基板702之间的附着可能是经由粘合胶、结构键合（bond），诸如上述的氢键和共价键，或任何其他的粘合机制。半柔性基板702包括粘合区域704。粘合区域704被配置成附着到设备的表面，诸如上文参考图2讨论的表面202。附着的机构可能包括上文参照图2-图5讨论的任何附着机构。

如图7中所示，粘合区域704在尺寸上小于仿生材料。如在706处所示，力可能将仿生材料110从外表面708分离。力706可能在与在710处示出的方向上的力相反的方向上，710处示出的方向上的力形成仿生材料110到外表面的粘附。如虚线框712处所示，半柔性材料702的柔性和粘合区域704的特性使得仿生材料110能够从外表面708分离。具体地，因为粘合区域704在尺寸上小于仿生材料110，所以力706可能使半柔性材料如712处所示的那样弯曲、从外表面708剥离仿生材料110。因为剥离将负载集中在小的表面区域上，这使得设备能够以比将设备附着到外表面所需的力低的力从外表面分离。这可能使得能够在特定设计方向上将力施加到设备以用较小的力移除该设备，同时设备的预期粘合保持在期望的方向上。

图8是示出依附到非均匀表面的仿生材料的一部分的侧视图的图。在一些情况下，如图8中所示，外表面802可能不是均匀的。在这种情况下，仿生材料110可能包括突起，诸如具有变化弹性模量的腿804。弹性模量是弹性材料的刚度的量度。在图8中，腿804可能由弹性材料构成，其中腿804的刚度使得仿生材料110能够符合非均匀外表面802。相对于具有模量的其他腿，这些腿可能具有较低的模量，并且可能相对较短。低模量和短腿的组合使集中的负载能够保持剥离机制，同时在附着过程期间允许脚与外表面的高表面接触。

图9是示出形成接收仿生材料的表面的方法的框图。在框902处，形成设备的表面。表面包括接收仿生材料的特征。示例特征可能包括共价键合特征、氢键合特征、闩锁特征、机械附着特征等。仿生材料经由表面的特征附着到设备的表面，如框904所示。

一般来说，所形成的表面和附着的仿生材料可能用于将设备附着到外表面。如上所述，一些设备可能需要具体朝向，该具体朝向将由形成的表面和附着到表面的仿生材料固定。

其他情况可能包括附着设备的期望表面的仿生材料。例如，用户可能希望将智能电话放在汽车的仪表板上。在这种情况下，智能电话的底表面可能具有经由底表面的特征附着的仿生材料。一旦用户将仿生材料放在汽车的仪表板上，就可能减少显著的移动。作为另一示例，触摸屏计算设备的2合1键盘的前边缘可能形成具有附着仿生材料的特征，并且在仿生材料依附到诸如桌子之类的外表面时减小该计算设备的倾覆（tipping）。

实施例是实现或示例。说明书中对“实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“各种实施例”或“其他实施例”的引用意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一些实施例中，但不一定是所有实施例中。“实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”的各种出现不一定都指代相同的实施例。

示例1是具有仿生材料的一种设备。该设备可能是计算设备，诸如移动计算设备。设备的一个或多个表面包括接收仿生材料的特征。仿生材料经由表面的特征附着到设备的一个或多个表面。

示例2是形成附着仿生材料的表面的一种方法。该方法包括形成设备的表面。该表面将包括接收仿生材料的特征。该方法包括经由表面的特征将仿生材料附着到设备的表面。

示例3是具有仿生材料的一种系统。该系统包括具有表面的设备。该表面包括接收仿生材料的特征。该系统包括经由表面的特征附着到设备的表面的仿生材料。

示例4包括具有仿生材料的一种设备。该设备包括一个或多个表面，并且该一个或多个表面包括接收仿生材料的手段。仿生材料经由表面的手段（means）附着到设备的一个或多个表面。

示例5包括用于形成附着仿生材料的表面的一种设备。该设备包括用于形成设备的表面的手段。设备表面包括接收仿生材料的特征。该设备还包括用于经由表面的特征将仿生材料附着到设备的表面的手段。

并非本文中描述和示出的所有部件、特征、结构、特性等都需要包括在特定的一个或多个实施例中。例如，如果说明书陈述了部件、特征、结构或特性“可以”、“可能”、“可”或“可能可以”被包括，不要求包括该特定的部件、特征、结构或特性。如果说明书或权利要求书提及“一个”或“一”元件，这并不意味着只有一个元件。如果说明书或权利要求书提及“附加的”元件，其不排除存在多于一个的附加元件。

应注意，尽管已经参考特定实施描述了一些实施例，但其他实施根据一些实施例也是可能的。另外，附图中所示和/或本文所述的电路元件或其他特征的布置和/或顺序不需要以所示和所述的特定方式布置。根据一些实施例，许多其他的布置是可能的。

在图中所示的每个系统中，在一些情况下，元件可能每个都具有相同的参考标号或不同的参考标号，以建议所表示的元件可能是不同的和/或相似的。然而，元件可能足够灵活以具有不同的实施并且与本文示出或描述的系统的一些或全部一起工作。图中所示的各种元件可能相同或不同。哪一个被称为第一元件和哪个被称为第二元件是任意的。

应当理解，前述示例中的细节可能在一个或多个实施例中的任何地方使用。例如，上述计算设备的所有可选特征也可能相对于本文描述的方法或计算机可读介质中的任一个来实现。此外，尽管这里可能使用流程图和/或状态图来描述实施例，但是该技术不限于本文中的那些图或其对应描述。例如，流程不需要移动通过每个所示的框或状态，或是以与本文所示和所述的完全相同的顺序移动。

本技术不限于本文列出的特定细节。实际上，受益于本公开的本领域技术人员将意识到，可能在本技术的范围内从前述描述和附图做出许多其他变型。因此，本技术的范围由包括对其的任何修改的以下权利要求书来限定。