电子设备散热结构以及电子设备的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子设备散热结构以及电子设备，包括具有若干散热孔的外壳，所述外壳内设有具备发热元件的电路板；所述具备发热元件的电路板上设有柔性导热层，所述发热元件与所述外壳之间设有若干导热管，且所述导热管分别与所述发热元件和所述外壳接触，其中，所述导热管包括：金属内管体以及间隙设置的金属外管体，所述内管体中填充有金刚石微粒；所述外壳的内侧壁设置散热层以及若干散热器，所述散热层包括若干直线凹槽，在所述直线凹槽之间设有蜂巢凹槽。本实用新型使电子设备的导热效果大幅度提高，即使在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了电子设备的散热效率，避免电子设备工作温度过高，从而保证电子设备的使用寿命。
【专利说明】电子设备散热结构以及电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于电子设备【技术领域】，具体涉及一种电子设备散热结构以及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科技发展的突飞猛进及人类对更高生活质量的追求，发展出许多的电子产品，例如最常见的电脑、移动电话、PDA、掌上型游戏机及平板电脑等，其基本上属于一种电子处理装置，而相关的电子输入装置则为薄型键盘、触控板或轨迹球等组合装置，有关电子处理装置及电子输入装置间可采用有线或无线的传输技术，而常见的有线传输技术为利用USB或PS2传输线的数据输入方式，至于无线传输技术为利用无线射频(RF)或蓝牙模块以对电子处理装置进行无线通讯及数据传输作业；众所周知的是电子设备在使用时都会产生大量的热量，因此必须特别注意散热问题，使其产生的热量快速被排除，如此不仅能让电子
[0003]设备运转更为顺畅，也能延长其使用寿命。
[0004]许多电子设备中的芯片等各种元器件在工作中发热量较大，需要散热系统排出热量，如常见的计算机CPU，必须安装散热冷却装置才可正常运行。一般散热系统中都要使用导热管或者导热片，由于电子设备外壳的体积通常都不大，安装布置散热系统的内部空间比较紧凑，只能使用小尺寸的导热管或者导热片，现有的电子设备的导热效果也不够理想，对于发热量较大的电子设备，还是容易出现温度过高等情况。针对上述问题，本领域技术人员亟需提供一种电子设备散热结构解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种导热性能强，散热效果好的的电子设备，防止电子设备温度过高。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种电子设备散热结构，包括具有若干散热孔的外壳，所述外壳内设有具备发热元件的电路板；所述具备发热元件的电路板上设有柔性导热层，所述发热元件与所述外壳之间设有若干导热管，且所述导热管分别与所述发热元件和所述外壳接触，其中，所述导热管包括:金属内管体以及间隙设置的金属外管体，所述内管体中填充有金刚石微粒；所述外壳的内侧壁设置散热层以及若干散热器，所述散热层包括若干直线凹槽，在所述直线凹槽之间设有蜂巢凹槽。
[0007]优选的，所述柔性导热层为硅胶柔性导热件或海绵柔性导热件。
[0008]优选的，所述内管体和所述外管体之间填充导热脂。
[0009]优选的，所述内管体和所述外管体均采用纯铜制作。
[0010]优选的，所述的蜂巢凹槽为正多边形。
[0011]优选的，所述正多边形是正六边形或正五边形。
[0012]优选的，所述散热器为散热风扇。
[0013]本实用新型还提供一种电子设备，包括上述所述的电子设备散热结构。
[0014]本实用新型提供了一种电子设备散热结构，电路板上的柔性导热层通过面接触传递发热器件的热量，传热路径短，热传递和散热效率高，有效防止电子设备发热器件过热导致的损坏，提高了电子设备的可靠性；在内管体与外管体之间的空隙中填充金刚石微粒，充分利用了金刚石材料远超金属的导热性能，使导热件的导热效果大幅度提高，即使在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了电子设备的散热效率，避免电子设备工作温度过高；外壳的内侧设置蜂巢凹槽使电子设备工作产生的热量快速地发散到空气中，实现对电子设备的快速降温，从而保证电子设备的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型的电子设备散热结构优选实施例的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型的电子装置中散热层的优选实施例的结构示意图。
[0018]图中附图标记为:
[0019]10.外壳，20.发热元件，30.电路板，40.柔性导热层，50.导热管，51.内管体，52.外管体，53.金刚石微粒，54.导热脂，60.直线凹槽，70.散热层，80.散热器，90.散热孔，100.蜂窝凹槽。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
[0021 ] 上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1、2对本实用新型的电子设备散热结构进行详细说明。如图1、2所示，图1是本实用新型的电子设备散热结构优选实施例的结构示意图；图2是本实用新型的电子装置中散热层的优选实施例的结构示意图。
[0022]如图1、2所示，本实用新型提供了一种电子设备散热结构，包括具有若干散热孔90的外壳10，所述外壳10内设有具备发热元件20的电路板30 ;所述具备发热元件20的电路板30上设有柔性导热层40，所述发热元件20与所述外壳10之间设有若干导热管50，且所述导热管50分别与所述发热元件20和所述外壳10接触，其中，所述导热管50包括:金属内管体51以及间隙设置的金属外管体52，所述内管体51中填充有金刚石微粒53 ;所述外壳10的内侧壁设置散热层70以及若干散热器80，所述散热层70包括若干直线凹槽60，在所述直线凹槽60之间设有蜂巢凹槽100。
[0023]具体的，本实施例中，所述柔性导热层40为硅胶柔性导热件或海绵柔性导热件；所述散热器70优选为散热风扇。
[0024]其中，所述内管体51和所述外管体52之间可填充导热脂；所述内管体51和所述外管体52均采用纯铜制作。
[0025]此外，所述的蜂巢凹槽100为正多边形；所述正多边形是正六边形或正五边形。
[0026]本实用新型还提供一种电子设备，包括上述所述的电子设备散热结构。
[0027]综上所述，本实用新型提供了一种电子设备散热结构，电路板30上的柔性导热层40通过面接触传递发热器件的热量，传热路径短，热传递和散热效率高，有效防止电子设备发热器件过热导致的损坏，提高了电子设备的可靠性；在内管体51与外管体52之间的空隙中填充金刚石微粒53，充分利用了金刚石材料远超金属的导热性能，使导热件的导热效果大幅度提高，即使在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了电子设备的散热效率，避免电子设备工作温度过高；外壳10的内侧设置散热层70使电子设备工作产生的热量快速地发散到空气中，实现对电子设备的快速降温，从而保证电子设备的使用寿命。
[0028]虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。
[0029]本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。
[0030]尽管对实施例的描述中结合了其中多个示例性实施例，但可以理解的是，在本宫内的原理的精神和范围之内，本领域普通技术人员完全可以推导出许多其他变化和实施例。尤其是，可以在该公开、附图和所附权利要求的范围内对组件和/或附件组合设置中的排列进行多种变化和改进。除组件和/或排列的变化和改进之外，其他可选择的应用对于本领域普通技术人员而言也是显而易见的。
【权利要求】
1.一种电子设备散热结构，包括具有若干散热孔的外壳，所述外壳内设有具备发热元件的电路板；其特征在于，所述具备发热元件的电路板上设有柔性导热层，所述发热元件与所述外壳之间设有若干导热管，且所述导热管分别与所述发热元件和所述外壳接触，其中，所述导热管包括:金属内管体以及间隙设置的金属外管体，所述内管体中填充有金刚石微粒； 所述外壳的内侧壁设置散热层以及若干散热器，所述散热层包括若干直线凹槽，在所述直线凹槽之间设有蜂巢凹槽。
2.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述柔性导热层为硅胶柔性导热件或海绵柔性导热件。
3.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述内管体和所述外管体之间填充导热脂。
4.如权利要求3所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述内管体和所述外管体均采用纯铜制作。
5.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述的蜂巢凹槽为正多边形。
6.如权利要求5所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述正多边形是正六边形或正五边形。
7.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于，所述散热器为散热风扇。
8.—种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的电子设备散热结构。
【文档编号】H05K7/20GK204217307SQ201420708128
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】杨敏, 聂章龙 申请人:常州信息职业技术学院, 聂章龙