紧固型pcb板的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，尤其是一种紧固型PCB板。其包括基板、安装孔、导电层、绝缘层、散热层和压接孔，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，压接孔开设在导电层上，导电层上设有盖板，盖板由盖环、盖片和盖孔组成。在导电层的压接孔上方焊接由盖环、盖片和盖孔组成的弹性金属材质的盖板，压装时，元器件的压接针首先插入盖孔，然后顺势插入压接孔，盖片受到压接针的挤压产生弹性形变，进一步内陷，同时从四周夹紧压接针，结构既稳固又紧密，而且内陷后的盖片形成逆齿结构，可有效防止压接针滑出压接孔，大大提高了元器件连接的稳定性，保证了元器件的正常工作。
【专利说明】紧固型PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，尤其是一种紧固型PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标。现有的PCB板上的压接孔为一次成形通孔，若压接孔径过大，则容易引起接触不良或结合强度不够；若压接孔径过小，则容易出现压接针无法顺利压入压接孔而导致引脚的弯折等问题，直接影响元器件的连接稳固性和工作性能。
实用新型内容
[0003]为了克服现有的PCB板压接精度低，元器件连接不稳，影响工作性能的不足，本实用新型提供了一种紧固型PCB板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种紧固型PCB板，包括基板、安装孔、导电层、绝缘层、散热层和压接孔，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，压接孔开设在导电层上，导电层上设有盖板，盖板由盖环、盖片和盖孔组成。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括盖板为弹性金属板，通过盖环焊接在导电层的上表面。
[0006]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括盖片有四只，环绕分布在盖环的内圈，呈内陷结构。
[0007]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括盖孔位于盖片的中央。
[0008]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括盖片覆盖在压接孔的上方，盖孔的轴线与压接孔的轴线一致。
[0009]本实用新型的有益效果是，在导电层的压接孔上方焊接由盖环、盖片和盖孔组成的弹性金属材质的盖板，盖片有四只，环绕分布在盖环的内圈，呈内陷结构，盖孔位于盖片的中央，起到引导和定位的作用，使用时，只需将压接孔设置成规定范围内的较大孔径，以避免插入受损，压装时，元器件的压接针首先插入盖孔，然后顺势插入压接孔，盖片受到压接针的挤压产生弹性形变，进一步内陷，同时从四周夹紧压接针，结构既稳固又紧密，而且内陷后的盖片形成逆齿结构，可有效防止压接针滑出压接孔，大大提高了元器件连接的稳定性，保证了元器件的正常工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型的盖板示意图。
[0013]图中1.基板，2.安装孔，3.导电层，4.绝缘层，5.散热层，6.压接孔，7.盖板，71.盖环,72.盖片，73.盖孔。
[0014]
【具体实施方式】
[0015]如图1是本实用新型的结构示意图，图2是本实用新型的盖板示意图，一种紧固型PCB板，包括基板1、安装孔2、导电层3、绝缘层4、散热层5和压接孔6，安装孔2分布在基板I的四周，导电层3、绝缘层4和散热层5依次排列在基板I的上层、中层和下层，压接孔6开设在导电层3上，导电层3上设有盖板7，盖板7由盖环71、盖片72和盖孔73组成。盖板7为弹性金属板，通过盖环71焊接在导电层3的上表面。盖片72有四只，环绕分布在盖环71的内圈，呈内陷结构。盖孔73位于盖片72的中央。盖片72覆盖在压接孔6的上方，盖孔73的轴线与压接孔6的轴线一致。
[0016]在导电层3的压接孔6上方焊接由盖环71、盖片72和盖孔73组成的弹性金属材质的盖板7，盖片72有四只，环绕分布在盖环71的内圈，呈内陷结构，盖孔73位于盖片72的中央，起到引导和定位的作用，使用时，只需将压接孔6设置成规定范围内的较大孔径，以避免插入受损，压装时，元器件的压接针首先插入盖孔73，然后顺势插入压接孔6，盖片72受到压接针的挤压产生弹性形变，进一步内陷，同时从四周夹紧压接针，结构既稳固又紧密，而且内陷后的盖片72形成逆齿结构，可有效防止压接针滑出压接孔6，大大提高了元器件连接的稳定性，保证了元器件的正常工作。
【权利要求】
1.一种紧固型PCB板，包括基板(I)、安装孔(2)、导电层(3)、绝缘层(4)、散热层(5)和压接孔(6)，安装孔(2)分布在基板(I)的四周，导电层(3)、绝缘层(4)和散热层(5)依次排列在基板(I)的上层、中层和下层，压接孔(6)开设在导电层(3)上，其特征是:导电层(3)上设有盖板(7)，盖板(7)由盖环(71)、盖片(72)和盖孔(73)组成。
2.根据权利要求1所述的紧固型PCB板，其特征是:盖板(7)为弹性金属板，通过盖环(71)焊接在导电层(3 )的上表面。
3.根据权利要求1所述的紧固型PCB板，其特征是:盖片(72)有四只，环绕分布在盖环(71)的内圈，呈内陷结构。
4.根据权利要求1所述的紧固型PCB板，其特征是:盖孔(73)位于盖片(72)的中央。
5.根据权利要求1所述的紧固型PCB板，其特征是:盖片(72)覆盖在压接孔(6)的上方，盖孔(73)的轴线与压接孔(6)的轴线一致。
【文档编号】H05K1/02GK204046920SQ201420466973
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】唐浩乔 申请人:常州安泰诺特种印制板有限公司