高散热柔性线路板的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种高散热柔性线路板，一种高散热柔性线路板，采用高延展性的金属材料制作基材，高延展性的金属材料制作导体，且采用高导热的绝缘材料作为两者的连接层。加工过程中采用柔性线路板的生产工艺制作线路板。这样，得到的线路板比现有的柔性线路板散热性能好，比现有的铝基板可弯曲性好，并且弯曲后不易反弹。
【专利说明】高散热柔性线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，特别是涉及高功率贴片LED灯线路板【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现在高散热的LED灯线路板都是铝基板，不容易弯曲，LED在同一平面发光，而做出来的灯没有美感；而现有的柔性板虽然可弯曲，但散热性差，不适用高功率LED，虽然有在FPC后贴铝片补强做散热用，达不到很好的散热效果，因为FPC的基材PI的导热系数一般仅为 0.1-0.35ff/m.K。
[0003]因此，需要一种既需要柔性又需要导热性能好的新型线路板。
实用新型内容
[0004]针对上述现有问题，本实用新型提供一种高散热柔性线路板。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种高散热柔性线路板，采用高延展性的金属材料制作基材，高延展性的金属材料制作导体，且采用高导热的绝缘材料作为两者的连接层。加工过程中采用柔性线路板的生产工艺制作线路板。这样，得到的线路板比现有的柔性线路板散热性能好，比现有的铝基板可弯曲性好，并且弯曲后不易反弹。
[0007]作为优选，制作基材的高延展性金属材料是铝或铜。
[0008]作为优选，制作基材的高延展性金属材料是铝。
[0009]作为优选,制作基材的高延展性金属材料厚度为0.1-0.2mm。
[0010]作为优选,制作基材的高延展性金属材料厚度为0.2mm。
[0011]作为优选，制作导体的高延展性金属材料是铜。
[0012]作为优选，制作高导热的绝缘材料导热系数为l-3W/m.K。
[0013]作为优选，制作高导热的绝缘材料导热系数为2W/m.K。
[0014]作为优选，制作高导热的绝缘材料为导热系数为2W/m.K的绝缘胶。
[0015]作为优选，本线路板导体层上还设有覆盖膜以保护整个线路板。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:比现有的柔性线路板散热性能好，比现有的铝基板可弯曲性好，并且弯曲后不易反弹，高散热和可弯曲相结合，可做出3D的LED照明灯，并且成本比现有的FPC低10%。
【专利附图】
【附图说明】
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[0017]图1为本实用新型实施例的结构示意图。
[0018]其中包括基材1、绝缘材料2、导体3、覆盖膜4。
【具体实施方式】
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[0019]下面结合附图对本实用新型进行详细的介绍。
[0020]本线路板采用高延展性的金属材料铝制作基材，高延展性的金属材料铜制作导体，且两者之前采用高导热的绝缘胶作为连接层，线路板的加工过程中采用柔性线路板的生产工艺制作线路板，导体层上还设有覆盖膜以保护线路板。得到的线路板比现有的柔性线路板散热性能好，比现有的铝基板可弯曲性好，并且弯曲后不易反弹。
[0021]上述实例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高散热柔性线路板，其特征在于包含采用高延展性的金属材料制作的基材，采用高延展性金属材料制作的导体，用于连接基材层和导体层的高导热的绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述基材的制作材料是铝或铜。
3.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述基材的制作材料是铝。
4.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述基材的厚度为0.1-0.2mm。
5.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述基材的厚度为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述导体的制作材料是是铜。
7.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述绝缘材料导热系数为l-3ff/m.K。
8.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述绝缘材料导热系数为2ff/m.K。
9.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述绝缘材料为导热系数为2ff/m.K的绝缘胶。
10.根据权利要求1所述的高散热柔性线路板，其特征在于所述导体上还设有覆盖膜以保护整个线路板。
【文档编号】H05K1/02GK204090288SQ201420453705
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】陈永招 申请人:陈永招