单晶炉用热屏的利记博彩app

文档序号:8108709阅读:678来源:国知局
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【专利摘要】本实用新型公开的单晶炉用热屏,包括至少一个筒主体,筒主体由多个拼接块拼接而成。本实用新型的单晶炉用热屏为拼接结构,无需大块的材料也可加工而成,加工成本低并且加工难度小,当发生损坏时,仅需更换发生损坏的部分即可,进一步降低了使用成本,并且其安装拆卸步骤简单,连接牢固,性能可靠。
【专利说明】单晶炉用热屏

【技术领域】
[0001]本实用新型属于单晶炉制造设备【技术领域】,涉及一种单晶炉用热屏。

【背景技术】
[0002]随着世界经济的不断发展,现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。单晶硅片作为光伏发电的基础材料的一种,有着广泛的市场需求。单晶硅棒的拉制过程中,热屏作为热场的一个重要组成部件,用于引导氩气流向,形成有利于单晶生长的温度梯度分布。一种普遍使用的热屏是由石墨经过机加工制造而成。随着单晶炉热场尺寸的增大,热屏的尺寸也相应增大,直接导致制造成本居高不下。并且,一旦发生损坏,需要整体更换,不利于降低使用成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种单晶炉用热屏,以解决现有热屏一旦发生损坏需要全部更换从而导致使用成本高的问题。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是,单晶炉用热屏,包括至少一个筒主体,筒主体由多个拼接块拼接而成。
[0005]本实用新型的特点还在于,
[0006]筒主体包括一个连接筒,或者包括至少两个连接筒以及与连接筒个数相对应的支撑环,支撑环连接于相邻的两个连接筒之间。
[0007]筒主体包括相互配合的内筒体和外筒体,内筒体包括同轴连接的内筒主体和第一上沿,外筒体包括同轴连接的外筒主体和第二上沿。
[0008]内筒主体开口的直径大于其底部的直径,外筒主体与内筒主体形状相同或为圆筒形。
[0009]内筒主体包括多个依次连接的拼接条,拼接条靠近第一上沿处的宽度大于远离第一上沿处的宽度,内筒主体远离第一上沿处具有下配合凸起。
[0010]内筒体还包括同轴连接于内筒主体远离第一上沿处的内筒配合体,内筒配合体具有上配合卡槽,内筒配合体的上配合卡槽与内筒主体的下配合凸起相配合。
[0011]内筒配合体还具有远离上配合卡槽的下配合卡槽,外筒体还包括同轴连接于外筒主体远离第二上沿处的外筒配合体,外筒配合体具有配合卡环,外筒配合体的配合卡环与内筒配合体的下配合卡槽相配合。
[0012]内筒配合体与外筒配合体均为一体成型。
[0013]内筒体还包括第一连接环和多个内固定件,第一连接环连接于内筒主体和第一上沿之间,第一连接环具有多个第一固定孔,第一上沿具有与多个第一固定孔一一对应的多个第二固定孔,多个内固定件与第一固定孔和第二固定孔相对应,每个内固定件均依次插入一个对应的第二固定孔和第一固定孔中。
[0014]内筒主体靠近第一上沿处具有上配合凸起,内筒体还包括第一连接环,第一连接环具有连接配合槽,内筒主体的上配合凸起容置于连接配合槽。
[0015]本实用新型具有如下有益效果:
[0016]1、本实用新型的单晶炉用热屏为拼接结构,材料成本低。发生损坏时,仅需更换发生损坏的部分即可,进一步降低了使用成本。
[0017]2、本实用新型的单晶炉用热屏安装拆卸步骤简单,连接牢固,性能可靠。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的单晶炉用热屏的结构示意图;
[0019]图2是本实用新型的单晶炉用热屏的分解示意图;
[0020]图3是本实用新型的单晶炉用热屏的剖视图;
[0021]图4为本实用新型的单晶炉用热屏的内筒体的分解示意图;
[0022]图5为本实用新型的单晶炉用热屏的外筒体的分解示意图。
[0023]图中,100.单晶炉用热屏,101.下端,102.上端,10.内筒体,11.内筒配合体,110.上配合卡槽,111.下配合卡槽,112.第一配合孔,12.内筒主体,120.下配合凸起,121.上配合凸起,122.第二配合孔,123.第一连接孔,124.拼接条,125.下凸块,126.上凸块,13.第一连接环,130.第一连接拼接块,131.连接配合槽,132.第二连接孔,133.第一固定孔,14.第一上沿,140.第一上沿拼接块,141.第二固定孔,150.内配合件,151.内连接件,152.内固定件,20.外筒体,21.外筒配合体,210.配合卡环,211.插接槽,212.第一外配合孔,22.外筒主体,220.下插接环,221.上插接环,222.第二外配合孔,223.第一外连接孔,224.外连接筒,225.外支撑环,226.支撑配合环,227.支撑配合槽,228.连接块,229.支撑拼接块,2290.固定销,23.第二连接环,230.第二连接拼接块,231.连接插接槽,232.第二外连接孔,233.第一外固定孔,24.第二上沿,240.第二上沿拼接块,241.第二外固定孔,250.外配合件,251.外连接件,252.外固定件。

【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。
[0025]本实用新型提供一种单晶炉用热屏,包括至少一个筒体,所述筒体包括同轴连接的筒主体和上沿,所述筒主体由多个拼接块拼接而成。如图1和图2所示,本实施例中,单晶炉用热屏100包括内筒体10和套设于内筒体10外的外筒体20。热屏100具有靠近单晶炉炉底的下端101和远离单晶炉炉底的上端102。
[0026]内筒体10位于上端102的口径大于下端101的口径,本实施例中,内筒体10大致为倒圆台形。如图4所示,本实施例中,内筒体10由多个拼接块拼接而成。具体地,自下端101往上端102,内筒体10包括依次连接的内筒配合体11、内筒主体12、第一连接环13、第一上沿14以及内固定机构。其中,内筒主体12、第一连接环13以及第一上沿14分别由多个拼接块拼接而成。
[0027]内筒配合体11大致为倒圆台形,优选为一体成型。内筒配合体11具有上配合卡槽110、下配合卡槽111和多个第一配合孔112。其中,上配合卡槽110和下配合卡槽111均为自内筒配合体11的内表面向外表面方向开设的环形盲槽,上配合卡槽110靠近上端102处、与内筒主体12配合,下配合卡槽111靠近下端101处、与外筒体20配合。每个第一配合孔112均与上配合卡槽110相连通、且贯穿至内筒体10的外表面。优选地,多个第一配合孔112相对于热屏100的中心轴线等角度分布。
[0028]内筒主体12靠近下端101的直径小于靠近上端102的直径,大致为倒圆台形。内筒主体12具有靠近下端101的下配合凸起120和靠近上端102的上配合凸起121。下配合凸起120开设有多个第二配合孔122。上配合凸起121开设有多个第一连接孔123。优选地,多个第二配合孔122和多个第一连接孔123分别相对于热屏100的中心轴线等角度分布。下配合凸起120容置并配合于内筒配合体11的上配合卡槽110,下配合凸起120的多个第二配合孔122与上配合卡槽110的多个第一配合孔112 —一对应连通。内筒主体12可为仅包括一个内连接筒的单层结构,或者为包括多个内连接筒以及一个或多个连接于相邻的两个内连接筒之间的内支撑环的多层结构。本实施例中,内筒主体12为包括一个内连接筒的单层结构,由多个依次连接的拼接条124围合而成。拼接条124靠近上端102的宽度大于靠近下端101的宽度,且具有靠近下端101的下凸块125和靠近上端102的上凸块126。下配合凸起120由多个拼接条124的下凸块125共同构成。上配合凸起121由多个拼接条124的上凸块126共同构成。本实施例中,每个第二配合孔122均贯穿一个拼接条124的下凸块125,每个第一连接孔123均贯穿一个拼接条124的上凸块126。
[0029]第一连接环13由多个依次连接的第一连接拼接块130围合而成。第一连接环13具有连接配合槽131、多个第二连接孔132和多个第一固定孔133。连接配合槽131靠近内筒主体12,为自第一连接环13的内表面向外表面方向开设的盲槽。每个第二连接孔132均贯穿至第一连接环13的外表面,且与连接配合槽131相连通。每个第一固定孔133均为自第一连接环13的靠近上端102的上表面向远离上端102的下表面方向开设的盲孔。优选地,多个第二连接孔132和多个第一固定孔133分别相对于热屏100的中心轴线等角度分布。连接配合槽131的形状大小与上配合凸起121的形状大小相匹配,上配合凸起121容置于连接配合槽131内。上配合凸起121的多个第一连接孔124与个第二连接孔132 —一对应连通。第一连接环13可为仅包括一个环的单层结构,或者为包括多个环依次堆叠而成的多层结构。第一连接环13为多层结构的,相邻的两个环中的第一连接拼接块130之间的接缝错开设置,且第一固定孔133在第一连接环13包括的所有环中均有分布。本实施例中,第一连接环13为包括两个环依次堆叠而成的多层结构,上部环与下部环中的接缝错开,每个第一固定孔133均贯穿上部环且延伸至下部环。
[0030]第一上沿14由多个依次连接的第一上沿拼接块140围合而成。第一上沿14具有与多个第一固定孔133 —一对应的多个第二固定孔141。
[0031]内固定机构包括多个内配合件150、多个内连接件151和多个内固定件152。内配合件150的数量及形状大小均与第一配合孔112或第二配合孔122相对应。每个内配合件150依次插入第一配合孔112及第二配合孔122中,实现内筒配合体11与内筒主体12之间的固定。内连接件151的数量及形状大小均与第一连接孔123或第二连接孔132相对应。每个内连接件151依次插入第二连接孔132及第一连接孔123中,实现第一连接环13与内筒主体12之间的固定。多个内固定件152的数量及形状大小均与第一固定孔133和第二固定孔141相对应,每个内固定件152依次插入第二固定孔141和第一固定孔133中,实现第一上沿14与第一连接环13之间的固定。
[0032]外筒体20可与内筒体10形状相同,或为圆筒状。如图5所示,本实施例中,外筒体20为圆筒状,也由多个拼接块拼接而成。具体地,自下端101往上端102,外筒体20包括依次连接的外筒配合体21、外筒主体22、第二连接环23、第二上沿24和外固定机构。其中,外筒主体22、第二连接环23及第二上沿24分别由多个拼接块拼接而成。
[0033]如图3和图5所示,外筒配合体21为环形,优选为一体成型。外筒配合体21连接于内筒配合体11与外筒主体22之间。外筒配合体21具有配合卡环210、插接槽211和多个第一外配合孔212。配合卡环210与内筒配合体11的下配合卡槽111相配合。插接槽211靠近外筒主体22,为自外筒配合体21靠近上端102的端面向下端101开设的盲槽。每个第一外配合孔212均与插接槽211相连通,且被插接槽211分成靠近外筒配合体21的外表面的第一孔段和靠近内表面的第二孔段。本实施例中,多个第一外配合孔212相对于热屏100的中心轴线等角度分布。
[0034]外筒主体22为筒状,具有靠近下端101的下插接环220和靠近上端102的上插接环221。下插接环220与插接槽211相匹配。下插接环220上开设有多个第二外配合孔222。插接槽211与下插接环220相配合时,第二外配合孔222与第一外配合孔212相连通,每个第二外配合孔222均连接于第一外配合孔212的第一孔段和第二孔段之间。上插接环221上开设有多个第一外连接孔223。优选地,多个第二外配合孔222和多个第一外连接孔223分别相对于热屏100的中心轴线等角度分布。外筒主体22可为仅包括一个外连接筒的单层结构,或者为包括多个外连接筒以及一个或多个连接于相邻的两个外连接筒之间的外支撑环的多层结构。本实施例中,外筒主体22为包括两个外连接筒224和一个外支撑环225的多层结构。下插接环220和上插接环221分别位于两个外连接筒224远离外支撑环225的端部。两个外连接筒224靠近外支撑环225的端部均具有支撑配合环226。支撑环225开设有与两个支撑配合环226相配合的支撑配合槽227。具体地,连接筒224由多个连接块228依次连接围合而成。支撑环225由多个支撑拼接块229连接围合而成,且本实施例中,支撑环225为多个环依次堆叠形成的多层结构,相邻的两层中的支撑拼接块229之间的接缝错开设置,且相邻的层间通过沿单晶炉用热屏100轴向设置的固定销2290固定。本实施例中,相较于支撑环225的外表面,支撑配合槽227更靠近支撑环225的内表面设置,连接块228插接于支撑配合槽227中,连接块228的外表面与支撑环225的外表面平齐。
[0035]第二连接环23由多个依次连接的第二连接拼接块230围合而成。第二连接环23具有连接插接槽231、多个第二外连接孔232和多个第一外固定孔233。连接插接槽231靠近外筒主体22,为自第二连接环23靠近下端101的端面向内开设的盲槽。每个第二外连接孔232均贯穿第二连接环23的内表面和外表面,且与连接插接槽231相连通。每个第一外固定孔233均为自第二连接环23的靠近上端102的上表面向远离上端102的下表面方向开设的盲孔。优选地,多个第二外连接孔232和多个第一外固定孔233分别相对于热屏100的中心轴线等角度分布。连接插接槽231的形状大小与上插接环221的形状大小相匹配,上插接环221容置于连接插接槽231内。上插接环221的多个第一外连接孔223与个第二外连接孔232 —一对应连通。第二连接环23可为仅包括一个环的单层结构,或者为包括多个环依次堆叠而成的多层结构。第二连接环23为多层结构的,相邻的两个环中的第二连接拼接块230之间的接缝错开设置,且第一外固定孔233在第二连接环23包括的所有环中均有分布。本实施例中,第二连接环23为包括两个环依次堆叠而成的多层结构,上部环与下部环中的接缝错开,每个第一外固定孔233均贯穿上部环且延伸至下部环。
[0036]第二上沿24由多个依次连接的第二上沿拼接块240围合而成。第二上沿24具有与多个第一外固定孔233 —一对应的多个第二外固定孔241。
[0037]外固定机构包括多个外配合件250、多个外连接件251和多个外固定件252。外配合件250的数量及形状大小均与第一外配合孔212或第二外配合孔222相对应。每个外配合件250依次插入第一配合孔112及第二配合孔123中,实现内筒配合体11与内筒主体12之间的固定。内连接件151的数量及形状大小均与第一连接孔124或第二连接孔132相对应。每个内连接件151依次插入第二连接孔132及第一连接孔124中,实现第一连接环13与内筒主体12之间的固定。多个内固定件152的数量及形状大小均与第一固定孔133和第二固定孔141相对应,每个内固定件152依次插入第二固定孔141和第一固定孔133中,实现第一上沿14与第一连接环13之间的固定。
[0038]本实施例中,内筒体10和外筒体20配合,第一上沿14与第二上沿24之间存在一定间距,当然,根据热场实际结构需要,也可以使第一上沿14承载于第二上沿24上。
[0039]本实用新型的单晶炉用热屏100为拼接结构,无需大块的材料也可加工而成,成本低。发生损坏时,仅需更换发生损坏的部分即可,进一步降低了使用成本。并且安装拆卸步骤简单,连接牢固,性能可靠。
【权利要求】
1.单晶炉用热屏,包括至少一个筒主体,所述筒主体由多个拼接块拼接而成。
2.如权利要求1所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述筒主体包括一个连接筒,或者包括至少两个所述连接筒以及与所述连接筒个数相对应的支撑环,所述支撑环连接于相邻的两个连接筒之间。
3.如权利要求1或2所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述筒主体包括相互配合的内筒体和外筒体,所述内筒体包括同轴连接的内筒主体和第一上沿,所述外筒体包括同轴连接的外筒主体和第二上沿。
4.如权利要求3所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述内筒主体开口的直径大于其底部的直径,所述外筒主体与所述内筒主体形状相同或为圆筒形。
5.如权利要求4所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述内筒主体包括多个依次连接的拼接条,所述拼接条靠近所述第一上沿处的宽度大于远离第一上沿处的宽度,所述内筒主体远离所述第一上沿处具有下配合凸起。
6.如权利要求5所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述内筒体还包括同轴连接于所述内筒主体远离所述第一上沿处的内筒配合体,所述内筒配合体具有上配合卡槽,所述内筒配合体的上配合卡槽与所述内筒主体的下配合凸起相配合。
7.如权利要求6所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述内筒配合体还具有远离上配合卡槽的下配合卡槽,所述外筒体还包括同轴连接于所述外筒主体远离所述第二上沿处的外筒配合体,所述外筒配合体具有配合卡环,所述外筒配合体的配合卡环与所述内筒配合体的下配合卡槽相配合。
8.如权利要求7所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述内筒配合体与所述外筒配合体均为一体成型。
9.如权利要求5所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述内筒体还包括第一连接环和多个内固定件,所述第一连接环连接于所述内筒主体和所述第一上沿之间,所述第一连接环具有多个第一固定孔,所述第一上沿具有与多个第一固定孔一一对应的多个第二固定孔,所述多个内固定件与第一固定孔和第二固定孔相对应,每个内固定件均依次插入一个对应的第二固定孔和第一固定孔中。
10.如权利要求5所述的单晶炉用热屏,其特征在于:所述内筒主体靠近所述第一上沿处具有上配合凸起,所述内筒体还包括第一连接环,所述第一连接环具有连接配合槽,所述内筒主体的上配合凸起容置于所述连接配合槽。
【文档编号】C30B15/14GK203923446SQ201420323003
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】马少林, 李靖 申请人:西安隆基硅材料股份有限公司
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