一种无驱动led光源结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，灯头和灯罩之间连接有散热连接体，散热连接体与灯罩之间形成容置腔，容置腔内设有固定安装于散热连接体上的载体光源板；载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于载体光源板的各个侧壁上；载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接整流桥的交流输入端，限流电阻串联高压LED芯片组后电连接整流桥的直流输出端。本实用新型的无驱动LED光源结构，成本低、照射角度广。
【专利说明】—种无驱动LED光源结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，具体地说，涉及一种无驱动LED光源结构。
【背景技术】
[0002]LED即发光二极管属于冷光源，具有发热量低、使用节能、亮度大以及寿命长等优点，因此LED灯得到了越来越广泛的应用，发光二极管已渗透到生活空间的每一个角落。例如白光LED，具有绿色、节能、环保、反应速度快、寿命长、可以工作在高速状态等诸多优点，被视为绿色照明光源的明日之星，其应用必将越来越广泛。
[0003]但是目前的LED光源产品价格偏高，使得现有的产品还没有走进大众化家庭使用，因此，目前市场上急需降低LED光源产品的生产成本，从而降低LED光源产品的价格，以满足大众化的需要。
[0004]另外，现有的LED光源产品中的发光二极管一般安装在一个平面线路板上，其空间照射角度小，最大能达到270度，无法做到使周围空间都能得到很好的照射。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种成本低、照射角度广的无驱动LED光源结构。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]—种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，所述灯头和所述灯罩之间连接有散热连接体，所述散热连接体与所述灯罩之间形成容置腔，所述容置腔内设有固定安装于所述散热连接体上的载体光源板；
[0008]所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组所述高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上；
[0009]所述高压LED覆晶芯片上覆设有荧光层或者荧光胶；
[0010]所述载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，所述灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端，所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的的直流输出端。
[0011]优选的，所述散热连接体的两端分别设有丝扣，所述散热连接体分别通过丝扣与灯头和灯罩固定连接。
[0012]优选的，所述散热连接体上设有固定孔，所述载体光源板通过所述固定孔与所述散热连接体固定连接在一起。
[0013]优选的，所述整流桥、所述限流电阻以及所述荧光层的外侧设于保护层。
[0014]优选的，所述常用交流电的电压为220V、230V或者110V。
[0015]优选的，所述散热连接体为金属散热连接体或者为散热塑料连接体。
[0016]优选的，所述灯罩为玻璃灯罩、PC灯罩或者亚克力灯罩。
[0017]优选的,所述突光层的厚度为0.1-0.3mm,所述突光胶的厚度为0.1-0.5mm。
[0018]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0019]由于本实用新型的无驱动LED光源结构，采用常用交流电为供电电源，常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端，所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的的直流输出端。因此，本实用新型的无驱动LED光源结构直接通过常用交流电给LED芯片供电，省去了电源驱动部分，节省了电源驱动的元器件和线路板，从而降低了 LED光源结构的成本。
[0020]由于本实用新型的无驱动LED光源结构，所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上。本实用新型的无驱动LED光源结构，采用覆晶技术，直接将高压LED芯片贴装在载体光源板上，不用再进行金线焊接，节省了封装材料，优化了封装过程，大大降低了封装生产成本。另外，由于高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上。因此，整个LED光源结构的照射角度广，能达到360度照射。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0022]图1是本实用新型的无驱动LED光源结构的示意图；
[0023]图2是图1中的载体光源板的主视示意图；
[0024]图3是图1中的载体光源板的俯视示意图；
[0025]图4是本实用新型的高压LED覆晶芯片的连接电路原理图；
[0026]图5是本实用新型的无驱动LED光源结构的利记博彩app的工艺流程图；
[0027]图中:1、灯头；2、散热连接体；21、固定孔；3、灯罩；4、载体光源板；5、整流桥；6、限流电阻；7、高压LED芯片组、71、高压LED覆晶芯片；8、荧光层；9、保护层。
【具体实施方式】
[0028]图1是本实用新型的无驱动LED光源结构的示意图；图2是图1中的载体光源板的主视不意图；图3是图1中的载体光源板的俯视不意图；图4是本实用新型的闻压LED覆晶芯片的连接电路原理图。
[0029]参照图1、图2、图3以及图4，本实用新型的无驱动LED光源结构，包括灯头I和灯罩3，灯头I和灯罩3之间连接有散热连接体2，散热连接体2与灯罩3之间形成容置腔，容置腔内设有固定安装于散热连接体2上的载体光源板4。
[0030]载体光源板4上设有若干组并联连接的高压LED芯片组7，每组高压LED芯片组7包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片71，高压LED覆晶芯片71均匀覆晶贴设于载体光源板4的各个侧壁上。本实施例中，高压LED覆晶芯片采用的型号是2GF3742A，当然，高压LED覆晶芯片也可以采用其它的型号。在此并不做限制。
[0031]高压LED覆晶芯片71上覆设有荧光层8，当然，也可以涂上荧光胶。
[0032]载体光源板4上还设有整流桥5和限流电阻6，灯头I的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接整流桥5的交流输入端，限流电阻6串联高压LED芯片组7后电连接整流桥5的的直流输出端。
[0033]散热连接体2的两端分别设有丝扣，散热连接体2分别通过丝扣与灯头I和灯罩3固定连接。
[0034]散热连接体2上设有固定孔21，载体光源板4通过固定孔21与散热连接体2固定连接在一起。
[0035]整流桥5、限流电阻6以及荧光层8的外侧设于保护层9，保护层9可以采用网状薄膜，也可以采用塑料罩。
[0036]本实施例中，常用交流电的电压为220V、230V或者IlOV ;散热连接体2为金属散热连接体或者为散热塑料连接体；灯罩3为玻璃灯罩、PC灯罩或者亚克力灯罩。
[0037]本实施例中，当高压LED覆晶芯片上设置荧光层8时，荧光层8的厚度为
0.1-0.3mm ;而当高压LED覆晶芯片上涂覆荧光胶时，荧光胶的厚度为0.1-0.5_。
[0038]其中，载体光源板4可以为板状，也可以为柱状或者其它的形状，在此，本实用新型不限定载体光源板4的形状。当载体光源板4为板状时，高压LED覆晶芯片71分别均匀贴装在载体光源板4的正反两个面上。当载体光源板4为柱状时，高压LED覆晶芯片71均匀环贴在柱状载体光源板4的侧壁上。这样，充分增大了本实用新型的无驱动LED光源的照射角度。
[0039]图5是本实用新型的无驱动LED光源结构的利记博彩app的工艺流程图，参照图5，
[0040]本实用新型的无驱动LED光源结构的利记博彩app，包括以下步骤:
[0041]a.准备一载体光源板4 ;
[0042]b.将PCB走线加工到载体光源板4上；
[0043]c.在载体光源板4上需要贴装高压LED覆晶芯片71的地方点胶；
[0044]d.在载体光源板4上已点胶的地方以倒装的方式分别贴装高压LED覆晶芯片71 ；
[0045]e.在高压LED覆晶芯片71上覆设荧光层8或者涂上荧光胶；
[0046]f.将整流桥5和限流电阻6焊接固定在载体光源板4上；
[0047]g.将透明环氧树脂400A和400B均匀搅拌，之后抽真空15分钟，制得封装胶，将封装胶装入注胶机中，通过注胶机对载体光源板4进行注胶，之后在常温下固化；
[0048]h.将固化后的载体光源板4与散热连接体2固定安装在一起；
[0049]1.将散热连接体2的一端与灯头I固定安装在一起，将散热连接体2的另一端与灯罩3固定安装在一起。
[0050]优选的，在载体光源板4上需要贴装高压LED覆晶芯片71的地方点胶的厚度为
0.02mm。
[0051]其中，载体光源板4注胶后固化的时间为24小时左右。
[0052]当然，在制作过程中，还包括一些公知的流程步骤，例如电路板检验、驱动电源焊接等等。在此不--赘述。
[0053]本实用新型的无驱动LED光源结构直接通过常用交流电给LED芯片供电，省去了电源驱动部分，节省了电源驱动的元器件和线路板，从而降低了 LED光源结构的成本。
[0054]本实用新型的无驱动LED光源结构，采用覆晶技术，直接将高压LED芯片贴装在载体光源板的各个侧壁上，不用再进行金线焊接，节省了封装材料，优化了封装过程，大大降低了封装生产成本。另外，由于高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上。因此，整个LED光源结构的照射角度广，能达到360度照射。
[0055]以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，其特征在于:所述灯头和所述灯罩之间连接有散热连接体，所述散热连接体与所述灯罩之间形成容置腔，所述容置腔内设有固定安装于所述散热连接体上的载体光源板； 所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组所述高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上； 所述高压LED覆晶芯片上覆设有荧光层或者荧光胶； 所述载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，所述灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端，所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的直流输出端。
2.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于:所述散热连接体的两端分别设有丝扣，所述散热连接体分别通过丝扣与灯头和灯罩固定连接。
3.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于:所述散热连接体上设有固定孔，所述载体光源板通过所述固定孔与所述散热连接体固定连接在一起。
4.如权利要求1任一项所述的无驱动LED光源结构，其特征在于:所述整流桥、所述限流电阻以及所述荧光层的外侧设于保护层。
5.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于:所述常用交流电的电压为220V.230V 或者 IlOV0
6.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于:所述散热连接体为金属散热连接体或者为散热塑料连接体。
7.如权利要求1所述的无驱动LED光源结构，其特征在于:所述灯罩为玻璃灯罩、PC灯罩或者亚克力灯罩。
8.如权利要求1至7任一项所述的无驱动LED光源结构，其特征在于:所述荧光层的厚度为0.1-0.3mm,所述荧光胶的厚度为0.1-0.5mm。
【文档编号】H05B37/02GK203963647SQ201420306136
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月10日 优先权日:2014年6月10日
【发明者】吉爱华, 张志伟, 吉慕璇, 曲海峰, 侯乃生, 吉磊, 吉爱国 申请人:吉爱华