快速升温陶瓷加热棒的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及加热棒【技术领域】，尤其是一种快速升温陶瓷加热棒，包括加热棒本体，加热棒本体内部为发热电路，外部设有绝缘层，所述加热棒本体发热端和主体端非中空，且采用非等径设计。本实用新型采用分段非等径设计，可以满足快速升温要求，以满足产品总体强度要求，保证后续产品的装配和使用。
【专利说明】快速升温陶瓷加热棒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及加热棒【技术领域】，尤其是一种快速升温陶瓷加热棒及其制备方法。
【背景技术】
[0002]传统陶瓷加热棒大多采用等径圆柱设计，如图1所示。生产工艺上普遍采用流延成型，厚膜丝网印刷发热电路，高温共烧结技术进行生产。该产品需要在一定功率下快速升温时，必须尽可能的减少等径圆柱的直径以提高升温速度。但是当直径小于2.5_时，传统生产工艺难以实现，同时直径太小造成产品强度大幅度降低，不能满足后续装配和使用要求。
实用新型内容
[0003]为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种快速升温陶瓷加热棒及其制备方法。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种快速升温陶瓷加热棒，包括加热棒本体，加热棒本体内部为发热电路，外部设有绝缘层，所述加热棒本体发热端和主体端非中空，且采用非等径设计。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述发热端直径小于等于2.0mm。
[0006]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述主体端直径大于等于3.0mm。
[0007]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所示发热电路的发热线路端呈多道弯折的线状。
[0008]本实用新型的有益效果是，本实用新型采用分段非等径设计，可以满足快速升温要求，以满足产品总体强度要求，保证后续产品的装配和使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是传统等径的加热棒结构示意图；
[0011]图2是本实用新型非等径加热棒的结构示意图；
[0012]图3是本实用新型发热电路结构示意图；
[0013]图4是本实用新型将发热电路安装在加热棒内的结构示意图；
[0014]图5是本实用新型绝缘层的结构示意图；
[0015]图中1、加热棒本体，11、发热电路，12、绝缘层，13、发热端，14、主体端。
【具体实施方式】
[0016]一种快速升温陶瓷加热棒，包括加热棒本体I,加热棒本体I内部为发热电路11,外部设有绝缘层12，所述加热棒本体I发热端13和主体端14非中空，且采用非等径设计。[0017]下面结合附图和实施例一对本实用新型进一步说明。
[0018]如图2所示，发热端13和主体端14采用非等径设计，发热端13设计直径2.0mm,主体端14设计直径3.0_。本实施例的发热端设计，可以满足快速升温要求。本实施例的主体端设计，可以满足产品总体强度要求，保证后续产品的装配和使用。本实施例为最佳实施例，既实现加热速度的提升，又保证了强度要求。
[0019]如图3、4所示，本实用新型的发热电路11由普通钨电子浆料绘制在非等径的95氧化铝陶瓷坯体上形成。发热电路的发热线路端呈多道弯折的线状，形成在加热棒的发热端13附近。本实施例的发热电路既能满足发热端的加热速度提升，又能保证在其在体积上的缩小化。
[0020]如图5所示，本实用新型的绝缘层12由95氧化铝陶瓷粉体制备成绝缘电子浆料，用提拉的方法均匀的涂覆在发热电路上形成。提拉法可以将该层的厚度控制在0.25mm以内，减小传热壁厚，提闻加热速度。
[0021]本实用新型采用分段非等径设计，可以满足快速升温要求，以满足产品总体强度要求，保证后续产品的装配和使用。
【权利要求】
1.一种快速升温陶瓷加热棒，包括加热棒本体(1)，加热棒本体(I)内部为发热电路(11)，外部设有绝缘层(12)，其特征是，所述加热棒本体(I)发热端(13)和主体端(14)非中空，且采用非等径设计。
2.根据权利要求1所述的快速升温陶瓷加热棒，其特征是，所述发热端(13)直径小于等于2.0_。
3.根据权利要求1所述的快速升温陶瓷加热棒，其特征是，所述主体端(14)直径大于等于3.0_。
4.根据权利要求1所述的快速升温陶瓷加热棒，其特征是，所示发热电路(11)的发热线路端呈多道弯折的线状。
【文档编号】H05B3/42GK203761602SQ201420153722
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】党桂彬, 冯江涛, 杨世养 申请人:常州联德电子有限公司