用于smt印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型是一种SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板，包括塑胶模板本体，塑胶模板本体设有对应印刷电路板相应印刷锡膏或点胶位置的漏孔，特征在于塑胶模板本体对应印刷电路板的一面设有嵌入印刷电路板已焊接的贴片元器件的凹槽。本塑胶模板分为锡膏印刷和点胶塑胶模板，如果在先工序已经完成了通过锡膏焊接的贴片元器件，则使用点胶塑胶模板进行点胶印刷工序，点胶塑胶模板所设凹槽可以分别屏蔽印刷电路板通过锡膏焊接的所有贴片元器件，非常便于点胶工序的进行。本塑胶模板能够有效地取代绑定模板克服锡膏印刷和点胶印刷交替进行带来的不便，适用于分散和大面积贴片元器件的屏蔽，具有加工简单、使用方便的突出优点。
【专利说明】用于SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印刷工艺中的印刷锡 膏或点胶塑胶模板。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板装配的贴片元器件种类很多，在SMT实际生产过程中，根据印刷电路 板的贴片元器件种类确定焊接方式，并依据焊接方式进行锡膏印刷或点胶印刷，锡膏印刷 或点胶印刷的先后顺序没有硬性规定，通常按照生产调度安排进行。但是，无论先完成哪一 种贴片元器件的焊接都会防碍随后的锡膏印刷或点胶印刷的进行。为此，现有技术中一般 都采用绑定模板的方式屏蔽在先完成焊接的贴片元器件。然而绑定模板比较适合于大面积 屏蔽，对于分散贴片元器件的绑定模板加工和使用都非常复杂而不方便。为了便于绑定模 板的使用，还增加了印刷电路板布局设计的难度。
【发明内容】
[0003] 本实用新型是为了解决SMT印刷工艺中对于分散贴片元器件的绑定模板加工和 使用都非常复杂而不方便的技术问题，提出一种用于SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑 胶模板。
[0004] 本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：一种SMT印刷工艺中的印刷锡膏 或点胶塑胶模板，包括塑胶模板本体，所述塑胶模板本体设有对应印刷电路板相应印刷锡 膏或点胶位置的漏孔，特征是，塑胶模板本体对应印刷电路板的一面设有嵌入印刷电路板 已焊接的贴片元器件的凹槽。
[0005] 本实用新型还可以采取以下技术措施：
[0006] 所述凹槽是嵌入印刷电路板已焊接的相邻贴片元器件的连体凹槽。
[0007] 本实用新型的有益效果和优点在于：本塑胶模板分为锡膏印刷塑胶模板和点胶塑 胶模板，如果在先工序已经完成了通过锡膏焊接的贴片元器件，则使用点胶塑胶模板进行 点胶印刷工序，点胶塑胶模板所设凹槽可以分别屏蔽印刷电路板通过锡膏焊接的所有贴片 元器件，非常便于点胶工序的进行。反之，如果在先工序已经完成了通过点胶焊接的贴片元 器件，则使用锡膏印刷塑胶模板进行锡膏印刷工序。可见本塑胶模板能够有效地取代绑定 模板克服锡膏印刷和点胶印刷交替进行带来的不便。本实用新型不仅适用于分散贴片元器 件的屏蔽，也适用于大面积贴片元器件的屏蔽，具有加工简单、使用方便的突出优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 附图1是本塑胶模板实施例局部结构示意图。
[0009] 附图2是图1A-A剖面视图。
[0010] 图中标记：1塑胶模板本体，2漏孔，3凹槽，4连体凹槽。
【具体实施方式】 toon] 下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。
[0012] 如图1、2所示实施例，SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板，包括塑胶模板 本体1，所述塑胶模板本体设有对应印刷电路板相应印刷锡膏或点胶位置的漏孔2,塑胶模 板本体对应印刷电路板的一面设有嵌入印刷电路板已焊接的贴片元器件的凹槽3。
[0013] 所述凹槽还可以是嵌入印刷电路板已焊接的相邻贴片元器件的连体凹槽4。
【权利要求】
1. 一种SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板，包括塑胶模板本体，所述塑胶模 板本体设有对应印刷电路板相应印刷锡膏或点胶位置的漏孔，其特征在于：塑胶模板本体 对应印刷电路板的一面设有嵌入印刷电路板已焊接的贴片元器件的凹槽。
2. 根据权利要求1所述的印刷锡膏或点胶塑胶模板，其特征在于：所述凹槽是嵌入印 刷电路板已焊接的相邻贴片元器件的连体凹槽。
【文档编号】H05K3/34GK203884094SQ201420143438
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】王祖政 申请人:天津光韵达光电科技有限公司