多功率器件的简易散热结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种多功率器件的简易散热结构，包括印刷电路板、功率器件、金属散热板和用于紧固的紧固螺丝，所述印刷电路板和所述功率器件平行设置，所述功率器件和所述金属散热板之间设有绝缘导热垫，所述功率器件的上下表面平贴于所述印刷电路板和所述绝缘导热垫上。本实用新型采用上述结构的多功率器件的简易散热结构，能够在不影响原有设备的体积的情况下，提高设备的散热效率。
【专利说明】多功率器件的简易散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板上安装功率器件的散热结构，尤其是涉及一种多功率器件的简易散热结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，越来越多的电子产品都朝着大功率和小型化的发展方向发展，对多功率器件配套的散热结构要求也越来越高。技术人员需要在不影响原有设备的体积的情况下，尽可能的提高设备的散热效率，以免因功率器件的散热要求不能满足，降低功率器件的使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种多功率器件的简易散热结构，能够在不影响原有设备的体积的情况下，提高设备的散热效率。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了一种多功率器件的简易散热结构，包括印刷电路板、功率器件、金属散热板和用于紧固的紧固螺丝，所述印刷电路板和所述功率器件平行设置，所述功率器件和所述金属散热板之间设有绝缘导热垫，所述功率器件的上下表面平贴于所述印刷电路板和所述绝缘导热垫上。
[0005]优选的，所述功率器件的引脚为L字状。
[0006]优选的，所述印刷电路板上还设有压板。
[0007]优选的，所述金属散热板上还设有散热孔。
[0008]优选的，所述金属散热板为平板型。
[0009]优选的，所述金属散热板为半工字型。
[0010]因此，本实用新型采用上述结构的多功率器件的简易散热结构，能够在不影响原有设备的体积的情况下，提高设备的散热效率。
[0011]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型多功率器件的简易散热结构实施例的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型多功率器件的简易散热结构实施例中所述功率器件的结构示意图；
[0014]图3为本实用新型多功率器件的简易散热结构实施例中所述金属散热板为平板型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]实施例
[0016]图1为本实用新型多功率器件的简易散热结构实施例的结构示意图，如图1所示，包括印刷电路板3、功率器件4、金属散热板6和用于紧固的紧固螺丝1，印刷电路板3和功率器件4平行设置，功率器件4和金属散热板6之间设有绝缘导热垫5，功率器件4的上下表面平贴于印刷电路板3和绝缘导热垫5上。功率器件4的引脚为L字状，与功率器件4的本体垂直，图2为本实用新型多功率器件的简易散热结构实施例中功率器件4的结构示意图，这样在将功率器件4焊接到印刷电路板3上时，功率器件4能够紧贴印刷电路板3的表面，在印刷电路板3的表面形成平面分布，使得印刷电路板3、功率器件4和金属散热板6平行设置，这样就提高了金属散热板6的平面利用率，在使用多个功率器件时，尽可能的节省设备空间，同时提高散热效率，图1中只画出了 2个功率器件，本实施例中金属散热板6为半工字型。
[0017]当印刷电路板3的机械强度不够时，印刷电路板3上表面还设有压板2。在紧固螺丝I的作用下，印刷电路板3紧压在功率器件4上，与功率器件4和金属散热板6形成一个结构紧凑的散热单元，若相邻两个功率器件距离较近的话，可省略压板4，直接用印刷电路板3将功率器件4压装。
[0018]为增加散热面积，本实施例还在金属散热板6上设置散热孔。
[0019]在实际工作环境中，可根据设备空间结构特点将金属散热板6加工成其它形状，如图3所示的平板型。
[0020]因此，本实用新型采用上述结构的多功率器件的简易散热结构，能够在不影响原有设备的体积的情况下，提高设备的散热效率。
[0021]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种多功率器件的简易散热结构，包括印刷电路板、功率器件、金属散热板和用于紧固的紧固螺丝，其特征在于:所述印刷电路板和所述功率器件平行设置，所述功率器件和所述金属散热板之间设有绝缘导热垫，所述功率器件的上下表面平贴于所述印刷电路板和所述绝缘导热垫上。
2.根据权利要求1所述的多功率器件的简易散热结构，其特征在于:所述功率器件的引脚为L字状。
3.根据权利要求2所述的多功率器件的简易散热结构，其特征在于:所述印刷电路板上还设有压板。
4.根据权利要求3所述的多功率器件的简易散热结构，其特征在于:所述金属散热板上还设有散热孔。
5.根据权利要求4所述的多功率器件的简易散热结构，其特征在于:所述金属散热板为平板型。
6.根据权利要求4所述的多功率器件的简易散热结构，其特征在于:所述金属散热板为半工字型。
【文档编号】H05K7/20GK203722987SQ201420004852
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】王永辉 申请人:保定市金源科技有限公司