一种阶梯镀铜的pcb生产方法
【专利摘要】一种阶梯镀铜的PCB生产方法，该PCB上包括具有镀不同厚度铜层的厚铜区和薄铜区，包括以下步骤：（A）前工序；（B）钻孔；（C）沉铜、板电；（D）图电镀铜，PCB的整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层；（E）外层镀厚铜菲林，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住；（F）图电加镀厚铜区，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再褪干膜操作；（G）图形转移，板面贴干膜，根据不同铜厚设计曝光菲林补偿；（H）内层酸性蚀刻得出图形线路。本发明在流程上只有1次图形转移，缩短了流程，减少了出现品质缺陷的几率，减少了物料及人工成本，缩短了交期。
【专利说明】一种阶梯镀铜的「08生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板，尤其是一种阶梯镀铜的生产方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的日新月异和多功能化的需求，部分？(?线路板在设计时，不同区域有不同的铜厚要求，即完成外层图形时线路板具有阶梯铜厚。为解决此阶梯镀铜的问题，现有技术中有两种方法，其中一种就是采用先做厚铜再做薄铜的做法，该方法在薄铜部分制备中采用先电镀后减铜的方法，这样在薄铜部分的制备中就经过了两次电镀和1次减铜操作，铜厚的均匀性和可靠性很难达到设计要求。
[0003]另一种方法是如申请号为⑶201310723917所公开的一包含阶梯铜厚图形的线路板及其制备方法，该文献的技术方案需要2次图形转移，每次都经过干膜，蚀刻，褪膜工艺，流程繁琐易出现图形偏位等缺陷；同时2次图形转移需要2套不同的菲林及其它生产工具，浪费成本且耗时长影响交期。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种仅需一次图形转移、品质稳定的阶梯镀铜生产方法。
[0005]本发明采用的技术方案是:
一种阶梯镀铜的1^8生产方法，该上包括具有镀不同厚度铜层的厚铜区和薄铜区，包括以下步骤:(八)前工序；(8)钻孔；(0沉铜、板电；(0)图电镀铜，？⑶的整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层；(￡)外层镀厚铜菲林，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住；图电加镀厚铜区，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再褪膜操作；(￠)图形转移，在步骤后的板面贴干膜，根据不同铜厚设计曝光菲林；(?)内层酸性蚀刻:显影，蚀刻，褪膜做出图形线路。
[0006]进一步，所述步骤(8)钻孔需将厚铜区域钻咀按成品孔径预大至少1级选择。
[0007]其中，所述步骤((0中控制贴膜温度100-1101，贴膜速度2.0111/111111，压力4.0^/
2
0111。
[0008]进一步，所述步骤(0中还需对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。
[0009]进一步，所述步骤(￡)中还需对板周边设计镀厚铜。
[0010]本发明的有益效果:
本发明在流程上只有1次图形转移(图形转移负片菲林),缩短了流程，也就减少了出现品质缺陷的几率，菲林等其它工具可以少作，减少了物料及人工成本，缩短了交期。
[0011]此外，优化钻咀选择满足成品孔径大小，加厚铜时菲林的设计以提高厚铜区域铜厚均匀性，合理设置图形转移时参数及菲林补偿，达到实际线宽线隙要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做进一步的说明。
[0013]图1是本发明阶梯镀铜的生产方法流程图；
图2是本发明的生产方法流程的钻孔效果图；
图3是本发明的生产方法流程的沉铜/板电效果图；
图4是本发明的生产方法流程的图电镀铜效果图；
图5是本发明的生产方法流程的外层镀厚铜菲林效果图；
图6是本发明的生产方法流程的图电加镀厚铜区效果图；
图7是本发明的生产方法流程的褪干膜效果图；
图8是本发明的生产方法流程的图形转移效果图。
【具体实施方式】
[0014]如图1-8所示，为本发明的一种阶梯镀铜的生产方法，该上包括具有待镀不同厚度铜层的厚铜区和薄铜区，包括以下步骤:
(八)前工序:开料，选择基铜，开料尺寸23*11 411^1！，外层底铜铜厚02 (盎司)；
(8)钻孔，厚铜区域钻咀按成品孔径欲大2级选择，如0.35臟成品孔径选择0.45臟钻咀；
(0沉铜、板电，正常沉铜，板电参数21衫6111111，孔铜要求镀0.411111 111111,保证背光彡9级；
(0)图电镀铜，？08的整体板面电镀至薄铜区所要求厚度的铜层(12-551^),电镀参数1688^85111111,孔铜厚平均电镀至1.0-1，完成后铜厚控制在12-5511111 ；
(￡)外层镀厚铜菲林，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住；每块？(?板图形周边需设计为镀厚铜，增加镀铜面积，提升厚铜区域铜厚均匀性；
⑶)图电加镀厚铜区，大电流长时间镀铜使厚铜区的铜层达到厚度要求55-10011%电镀参数16$85111111 ；满足加厚铜厚度需?2011111，再褪膜操作；
(6)图形转移，在步骤斤)后的板面贴干膜，并按线路所设计的菲林来曝光；由于厚铜与低铜相接位置，贴膜不牢固，易导致甩干膜，因此，通过降低贴膜速度，提高贴膜压力来控制，本实施例中设置贴膜温度100-1101，贴膜速度2.0111/111111，压力4.0^/0^,曝光能量控制在7格满；
此外，本步骤(0中还需对厚铜区图形菲林按照基铜1 02进行补偿，并对薄铜区图形菲林按基铜2 02进行补偿，从而达到实际线宽要求。
[0015](?)内层酸性蚀刻，将((0中板通过内层酸性蚀刻得出图形线路；其中，蚀刻按102基铜蚀刻速度控制，并在首板测量厚、薄铜区域线宽/线隙，以保证线宽/线隙符合要求。
[0016]如上所述，本发明在流程上只有1次图形转移(图形转移负片菲林),缩短了流程，从而减少了出现品质缺陷的几率，菲林等其它工具可以少作，减少物料及人工成本，缩短交期。
[0017]以上所述仅为本发明的优先实施方式，本发明并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种阶梯镀铜的PCB生产方法，该PCB上包括具有待镀不同厚度铜层的厚铜区和薄铜区，其特征在于包括以下步骤:(A)前工序；(B)钻孔；(C)沉铜、板电；(D)图电镀铜，PCB的整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层；(E)外层镀厚铜菲林，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住；(F)图电加镀厚铜区，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再褪膜操作；(G)图形转移，在步骤(F)后的板面贴干膜，根据不同铜厚设计曝光菲林补偿；(H)内层酸性蚀刻:显影，蚀刻，褪膜做出图形线路。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于:所述步骤(B)钻孔需将厚铜区域钻咀按成品孔径预大至少I级选择。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于:所述步骤(G)中控制贴膜温度100-11 (TC，贴膜速度2.0m/min，压力4.0kg/cm2。
4.根据权利要求1或3所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于:所述步骤(G)中还需对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。
5.根据权利要求1所述的一种阶梯镀铜的PCB生产方法，其特征在于:所述步骤(E)中还需对PCB板周边设计镀厚铜。
【文档编号】H05K3/10GK104470234SQ201410708380
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司