电路板的连接系统的利记博彩app

文档序号:8090607阅读:291来源:国知局
电路板的连接系统的利记博彩app
【专利摘要】公开了一种电路板的连接系统。在第一电路板和第二电路板的面对的位置处设置有第一锥形孔和第二锥形孔。包括第一间隔件和第二间隔件的弹性间隔件附接在第一电路板与第二电路板之间以将二者平行耦接,从而利于将二者附接至后面板。第一间隔件在一个端部部分处设置有与第一锥形孔装配的锥形部,并且第二间隔件在一个端部部分处设置有与第二锥形孔装配的锥形部。在所述两个间隔件之间插入弹簧。第一间隔件装配到锥形孔中并且通过螺钉紧固到第一电路板。在将第二锥形孔装配在第二间隔件上,并且第二电路板接近第一电路板的状态下,第二电路板通过螺钉紧固到第一间隔件。
【专利说明】电路板的连接系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年I月16日提交的日本专利申请第2013-005690号的优先权,该专利申请的全部公开内容通过参引合并入本文中。
【技术领域】
[0003]本申请涉及在将多个印刷电路板(下文简称为“电路板”)附接至连接器的情况下的一种多个电路板的连接系统,所述连接器被安装在信息系统的壳体内部所设置的后面板上。
【背景技术】
[0004]近年来,服务器产品通常配备了安装有用于高速数据传送的CPU (中央处理单元)的多个电路板(有时称作“板”)。其上安装有CPU及其外围设备的板(电路板)有时被称作“CPU单元”。图1A示出了信息系统(全球服务器)的服务器产品10。该全球服务器10设置有壳体11,该壳体11被划分成承载硬盘、闪存或存储设备5的部分,承载电源单元4的部分,承载多个CPU单元I和2的部分等。此外,该壳体11设置有连接不同构件的后面板3。
[0005]该后面板3沿垂直方向布置在壳体11内部。如图1B中所示的,附接连接器31以用于与不同构件进行数据传送。通过后面板3上的电路来连接连接器31。在本示例中,在两个电路板20和21跨越预定间隔平行连接的情况下,通过将连接器24耦接至后面板3的连接器31来连接CPU单元I和CPU单元2,所述连接器24设置在电路板20和21的端部处。即,承载CPU22和CPU23的多个CPU单元I和2通过连接器24和连接器31而与后面板3连接。在CPU单元之间以及在CPU单元与其他构件之间的数据传送和电力供给通过该后面板3来执行。
[0006]日本经审查的实用新型申请公开第6-11525号中公开了一种对跨越预定间隔的平行的多个这种印刷电路板进行连接的印刷电路板的附接系统。例如,当连接平行的两个印刷电路板时,如在日本经审查的实用新型申请公开第6-11525号中公开的,设置有螺孔的柱形间隔件被插入到两个印刷电路板之间,并且通过螺钉从两个印刷电路板的外侧紧固该间隔件。
[0007]图2A中示出了在将日本经审查的实用新型申请公开第6-11525号中公开的间隔件应用到图1B中示出的CPU单元I和2的情况下的一个示例的配置。在该示例中,间隔件7设置在CPU单元I和CPU单元2的电路板20与电路板21之间的以椭圆示出的部分处。通过螺钉8从电路板20和电路板21的外侧紧固间隔件7。此外,在该示例中,在电路板20与电路板21之间,在不穿过后面板3的情况下堆叠式连接器(stack connector) 6被提供以电路板20的电路和电路板21的电路。
[0008]设置堆叠式连接器6的原因在于,如果穿过后面板3传送电路板20和电路板21的数据,则互连接长度变得更长并且性能会下降。如果通过堆叠式连接器6连接电路板20和电路板21,则靠近CPU22和CPU23的互连接长度变得较短。[0009]就这一点而言,在使用后面板来连接电路板的系统中,在利用堆叠式连接器来连接电路板,然后将电路板连接到后面板的情况下,如果电路板的连接器和后面板的连接器的定位精确度较低,则有时那些连接器不能装配在一起,或者连接器会损坏。将会更详细地描述这个。
[0010]到目前为止,在利用后面板来连接多个电路板的系统中,已在对比技术中使用了下列技术,以便使得电路板的连接器和后面板的连接器在附接时的定位更精确。
[0011](I)在多个电路板的相同位置处设置螺孔,将间隔件插入多个电路板的螺孔之间,并且利用螺钉从两侧将间隔件紧固到顶侧电路板和底侧电路板上的位置。
[0012](2)在底侧电路板处设置导引销,在放置在底侧电路板上方的顶侧电路板处的导引销的位置处设置孔,并且将导引销插入穿过所述孔,以定位顶侧电路板和底侧电路板。
[0013]然而,利用技术(I),如果增加间隔件的数量,则板的定位精确度增加,但电路板的工作效率、可制造性以及布线能力下降。相反地,如果减少间隔件的数量,则电路板的定位精确度下降,但电路板的工作效率、可制造性以及布线能力提高。因此,在本领域中二者很难兼得。此外,利用技术(I ),在用于将间隔件紧固到电路板上的螺孔与螺钉之间存在有间隙,因此,在将间隔件附接在电路板的螺孔之间并且使用螺钉将间隔件紧固至电路板的情况下,在顶侧电路板和底侧电路板的位置中不会发生偏移。
[0014]S卩,如图3A所示,当顶侧电路板20和底侧电路板21沿前后方向偏移时(箭头L方向),在顶侧电路板20和底侧电路板21中的一者与连接器24之间形成了间隙,因此,顶侧连接器以及底侧连接器24中的一者有时与后面板的连接器不配合。图2B至图2D中示出了在顶侧电路板和底侧电路板的位置中发生偏移的示例。此外,图2C示出了放大的图2B的X部,而图2D示出了放大的图2B的Y部。
[0015]此处,如图2C所示,当将螺钉8插入螺孔25中时,螺钉8有时会在顶侧电路板21处偏向螺孔25的一侧(H侧),而在另一侧(M侧)将会形成空间S。另一方面,如图2D所示,相对于底侧电路板20处的螺孔25,螺钉8有时会偏向该另一侧(M侧),而在该一侧(H侧)将形成空间。如此一来,在这种情况下,顶侧电路板21将沿M方向从底侧电路板22偏移正好是空间S长度的两倍的长度。因此,如图2B所示,在顶侧电路板21上的连接器24能够与后面板3上的连接器31接合,但是在底侧电路板20上的连接器24不再能与后面板3上的连接器31接合。
[0016]此外,当顶侧电路板20和底侧电路板21沿如图3A所示的左右方向(箭头W方向)偏移时,顶侧电路板20和底侧电路板21的连接器24将会彼此偏离,如图3C中所示的,顶侧连接器和底侧连接器24中的一者将不会与后面板的连接器31配合。图3C示出了顶侧连接器和底侧连接器24中的一者与后面板的连接器31正好偏离距离D的情况。此外,如图3B所示,甚至当顶侧电路板20和底侧电路板21的连接器24由于绕堆叠式连接器6旋转而变得在位置上偏离时,顶侧连接器和底侧连接器24中的一者将不会与后面板的连接器31配合。此外,如果将顶侧连接器和底侧连接器24中的一者强制地连接到后面板的连接器31,则连接器24和31有时会损坏。
[0017]另一方面,如图4A所示,利用技术(2),当通过间隔件7和螺钉8连接平行的顶侧电路板20和底侧电路板21时,设置在底侧电路板20上的导引销9穿过设置在顶侧电路板21上的导引孔26,从而防止偏移。关于此点,如图4B所示,在导引销9与导引孔26之间存在用于吸收零件误差的间隙G。该间隙G通常大约为0.1mm。为此,在最坏的情况下,如图4C所示,顶侧电路板21将不会相对于底侧电路板20倾斜,并且底侧堆叠式连接器6A和顶侧堆叠式连接器6B易于变得难以连接。

【发明内容】

[0018]在一个方面,本申请提供一种电路板的连接系统作为其目的,该电路板的连接系统能够使用较少的螺钉来紧固在上下方向上定位的多个电路板,并且能够改进电路板的工作效率、可制造性以及布线能力,以及提高顶侧电路板和底侧电路板的定位精确度。
[0019]根据实施方式的一个方面,提供有一种平行连接多个电路板的电路板连接系统,其中,该电路板的连接系统设置有:第一锥形孔和第二锥形孔,所述第一锥形孔和第二锥形孔设置在第一电路板和第二电路板的面对的位置处;以及具有两个端部的弹性间隔件,该两个端部装配到第一锥形孔和第二锥形孔中,该弹性间隔件设置有第一间隔件、第二间隔件以及弹性构件,该第一间隔件在一个端部处设置有具有与第一锥形孔的锥角相同锥角的锥形部,该第二间隔件在一个端部处设置有具有与第二锥形孔的锥角相同锥角的锥形部,并且该第二间隔件在另一个端部处与第一间隔件接合,并且能够沿第一间隔件的轴向方向移动,该弹性构件附接在第一间隔件与第二间隔件之间,并且第一间隔件和第二间隔件沿轴向方向设置有相同内径的通孔。
【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1A为示出了信息系统的配置的一个示例的立体图,在该信息系统中采用了本申请的电路板的印刷连接系统。
[0021]图1B为说明图1A中示出的CPUO单元和CPUl单元与后面板之间连接的视图。
[0022]图2A为说明图1B中示出的CPUO单元的电路板和CPUI单元的电路板之间的现有连接方法的视图。
[0023]图2B为示出了图2A中所示出的现有方法的改进点的视图。
[0024]图2C为示出了图2B的X部的细节的横截面图。
[0025]图2D为示出了图2B的Y部的细节的横截面图。
[0026]图3A为说明了在通过堆叠式连接器连接CPUO单元的电路板和CPUl单元的电路板时发生在两个板之间的偏移的方向的立体图。
[0027]图3B为说明了在通过堆叠式连接器连接CPUO单元的电路板和CPUl单元的电路板时,当顶侧电路板相对于底侧电路板旋转时的问题的视图。
[0028]图3C为示出了由于图3B中示出的问题而产生的设置在顶侧电路板处的耦接连接器与布置在后面板处的耦接连接器的位置的偏移。
[0029]图4A为说明定位技术的视图,在该定位技术中,在图2A中所示出的CPUO单元和CPUI单元的电路板的现有连接方法中设置用于防止顶侧电路板相对于底侧电路板偏移的导引销。
[0030]图4B为图4A的导引销部分的局部放大横截面图。
[0031]图4C为说明了在将导引销用于CPUO单元和CPUl单元的电路板的连接时会发生的问题的说明视图。[0032]图5A为示出了形成本申请的电路板的连接系统的弹性间隔件和电路板上的锥形孔的立体视图。
[0033]图5B为图5A中示出的弹性间隔件的横截面图。
[0034]图5C为示出了图5B中所示出的弹性间隔件被附接至电路板上的锥形孔的情况的局部横截面图。
[0035]图为示出了图5B中所示出的弹性间隔件被附接到电路板上的锥形孔并且被拧入的情况的局部横截面图。
[0036]图5E为示出了使用图5B中所示出的弹性间隔件以在顶部和底部附接电路板的状态的局部横截面图。
[0037]图6A为示出了使顶侧电路板接近附接着弹性间隔件的底侧电路板的状态的视图。
[0038]图6B为示出了从图6A中示出的状态至弹性间隔件的顶侧锥形部与顶侧电路板的锥形孔装配的状态的视图。
[0039]图6C为示出了从图6B中示出的状态至顶侧电路板向底侧电路板侧移动并且堆叠式连接器被连接的状态的视图。
[0040]图6D为示出了在图6C中所示的状态下的顶侧电路板通过螺钉被紧固到弹性间隔件的状态的视图。
[0041]图7A为设置有导引销紧固孔的现有底侧电路板的平面图。
[0042]图7B为设置有用于导引销的定位孔的现有顶侧电路板的平面图。
[0043]图7C为本申请的底侧电路板的平面图,在该底侧电路板上设置有两个锥形孔(对准孔)。
[0044]图7D为本申请的顶侧电路板的平面图,在该顶侧电路板上设置有两个锥形孔(对准孔)。
[0045]图8为对使用导引销平行布置图7A和图7B中所示的现有电路板时的耦接连接器的偏移量与使用弹性间隔件平行布置图7C和图7D中所示的本申请的电路板时的耦接连接器的偏移量进行比较的表格。
[0046]图9为使用弹性间隔件平行布置图7C和图7D中所示出的本申请的电路板的状态从侧面观察的侧视图。
[0047]图10为示出了使用本申请的第一实施方式的弹性间隔件的电路板的连接系统被设置在三个电路板之间的实施方式的侧视图。
[0048]图1lA为示出了对应于图6A的状态的两个电路板的特定示例的侧视图。
[0049]图1lB为示出了具有图1lA的弹性间隔件、堆叠式连接器以及耦接连接器的放大部分的侧视图。
[0050]图12A为示出了对应于图6B的状态的两个电路板的特定示例的侧视图。
[0051]图12B为示出了具有图12A的弹性间隔件、堆叠式连接器以及耦接连接器的放大部分的侧视图。
[0052]图13A为示出了对应于图6C的状态的两个电路板的特定示例的侧视图。
[0053]图13B为示出了具有图13A的弹性间隔件、堆叠式连接器以及耦接连接器的放大部分的侧视图。[0054]图14A为示出了本申请的弹性间隔件的第二实施方式的配置的横截面图。
[0055]图14B为示出了图14A中所示出的弹性间隔件被压缩的状态的横截面图。
[0056]图14C为示出了本申请的弹性间隔件的第二实施方式的第一改型的配置的横截面图。
[0057]图14D为示出了本申请的弹性间隔件的第二实施方式的第二改型的配置的横截面图。
【具体实施方式】
[0058]下文将基于详细的示例详细地说明本申请的实施方式。应当注意的是,为了简化说明,与根据图2A到图4C说明的对比技术的技术中所使用的构件相同的构件被分配以相同的附图标记以给出说明。
[0059]在图1A中示出的包括服务器产品(全球服务器)10的信息系统中,本申请的电路板的连接系统平行连接CPU单元I和CPU单元2处的电路板20和21(见图1B)。在下文描述的实施方式中,首先将描述连接两个电路板的连接系统,在该两个电路板上安装有CPU。
[0060]图5A示出了形成本申请的印刷电路板的连接系统100的部分,诸如第一实施方式的弹性间隔件40和设置在第一电路板20上的第一锥形孔17。图5A未示出第二电路板和设置在第二电路板上的第二锥形孔。第一锥形孔17形成在第一电路板20上。在本实施方式中,在第一锥形孔17的底部形成有底孔18,但是取决于第一电路板20的厚度,有时不设置底孔18。近来能够以精确的深度制造锥形孔,并且能够以精确的锥角制造锥形孔——这示出了锥形张开的程度。
[0061]弹性间隔件40设置有第一间隔件41和能够沿轴向方向相对于第一间隔件41移动的第二间隔件42。第一电路板20侧的第一间隔件41的端部部分具有第一锥形部43,以与第一锥形孔17相同的锥角来形成该第一锥形部43。类似地,在未示出的第二电路板侧的第二间隔件42的端部部分具有第二锥形部44,类似地以与在第二电路板处形成的锥形孔相同的锥角来形成该第二锥形部44。此外,第二间隔件42沿轴向方向设置有通孔46。该通孔46将在下文进行描述,而该通孔46同样也设置在第一间隔件41处。
[0062]图5B示出了图5A中所示出的弹性间隔件40的横截面。第一间隔件41设置有第一锥形部43,该第一锥形部43设置有与设置在第一电路板20处的第一锥形孔17的锥角相同的锥角。第一间隔件41设置有将第二间隔件42保持在主体41B中的保持孔47。该保持孔47的内径形成为比第二间隔件42的外径略大。第二间隔件42被设计成能够在保持孔47内滑动。在保持孔47的第一锥形部43侧,形成有延伸向下至第一间隔件41的端部部分的通孔46。在通孔46的内周表面形成有螺纹45。
[0063]第二间隔件42在一个端部处具有第二锥形部44。从第二锥形部44延伸的主体42B被插入第一间隔件41的保持孔47中。此外,第二间隔件42具有通孔46。该通孔46与设置在上述第一间隔件41中的通孔46在内径和轴线方面相匹配。此外,在第一间隔件41的保持孔47的内部设置有压缩弹簧48,作为紧靠第二间隔件42的端部部分的弹性构件。因此,当被从第二锥形部44侧施加外力推动时,第二间隔件42的主体42B抵着压缩弹簧48进入第一间隔件41的保持孔47中,并且当外力移除时,第二间隔件42的主体42B被压缩弹黃48从保持孔47中推出。[0064]以上述方式形成的弹性间隔件40被设计成使得第一间隔件41的第一锥形部43装配到第一电路板20上的第一锥形孔17中。此时,即使如图5C所示的第一间隔件41的第一锥形部43的轴线未与第一锥形孔17的轴线相匹配,第一锥形孔17的倾角也使得第一锥形部43抵着倾斜表面滑动,从而二者的轴线相匹配(锥形的中心校正功能)。因此,如图5C所示,第一间隔件41的第一锥形部43以高精度装配到第一锥形孔17中。为此,当从第一电路板20的后表面侧通过螺钉8S拧入第一间隔件41时,螺钉8S的轴线定位在第一锥形孔17的中心处。
[0065]图5E示出了利用图5B所示的弹性间隔件40连接底侧电路板20和顶侧电路板21的状态。用于将图所示的状态改变为图5A所示的状态的步骤在图6A至图6D中示出。如图所示,在第一间隔件41通过螺钉8S附接到第一电路板20之后,如图6A所示,第二电路板21的第二锥形孔27被定位为处于第二间隔件42的正上方的位置。应当注意的是,,在本实施方式中,第一电路板20和第二电路板21在其上安装有堆叠式连接器6A和6B。
[0066]接下来,如图6B所示,第二电路板21的第二锥形孔27装配在第二间隔件42的第二锥形部44上。此时,即使第二锥形孔27和第二锥形部44略微偏移,如图5C和图描述的,第二锥形孔27和第二锥形部44的倾斜表面也能够使第二电路板21的第二锥形孔27精确地装配在第二间隔件42的第二锥形部44上。接下来,如图6C所示,第二电路板21被推向第一电路板20侧,以压缩弹性间隔件40,并且将第二电路板21上的堆叠式连接器6B连接至第一电路板20上的堆叠式连接器6A。堆叠式连接器6A与第一锥形孔17之间的距离和堆叠式连接器6B与第二锥形孔27之间的距离相等。第二间隔件42沿垂直方向相对于第一间隔件41移动,因此,堆叠式连接器6A和6B平滑地连接。
[0067]在连接堆叠式连接器6A和6B之后,如图6D所示的,从第二电路板21侧将螺钉8L插入弹性间隔件40,以紧固弹性间隔件40。这个状态是图5E中所示的状态。螺纹45被设置在第一间隔件41处的通孔46处,因此,从第一电路板20侧插入的螺钉8S是短的。从第二电路板21侧插入的螺钉8L设置有穿过第二间隔件42的通孔46并且到达螺纹45的长度。此后,螺钉8L将被称作“长螺钉8L”。此时,如果堆叠式连接器6的总长度和被紧固到第一电路板20的第一间隔件41的端部部分的高度被做成相匹配,如果利用长螺钉8L来将弹性间隔件40紧固至第二电路板21,则第二电路板21和第一电路板20变得平行。因此,安装在第一电路板20和第二电路板21的端部部分的耦接连接器24也变得平行,并且能够平滑地插入到耦接连接器31中,该耦接连接器31被平行安装在后面板3上。
[0068]此处,将通过图7A到图7D以及图8来描述在使用图4A中所示的导引销9的情况下的第一电路板20和第二电路板21的前后位置及左右位置的定位精确度以及在使用本申请的弹性间隔件的情况下的第一电路板20和第二电路板21的前后位置及左右位置的定位精确度。图7A为设置有导引销紧固孔28的现有的底侧电路板(第一电路板)20的平面图,而图7B为设置有导引销9的定位孔(导引孔)26的现有的顶侧电路板(第二电路板)21的平面图。在第一电路板20和第二电路板21处,仅另外示出了耦接连接器24的安装位置。图7A中所示的附图标记A是从耦接连接器24所被设置到的第一电路板20的一侧至导引销紧固孔28的中心的距离。此外,图7B中所示的附图标记C是从耦接连接器24所被设置到的第一电路板20的一侧至导引孔26的中心的距离。
[0069]此外,图7C为设置有两个第一锥形孔(对准孔)17的本申请的第一电路板20的平面图,而图7D为设置有两个第二锥形孔(对准孔)2的本申请的第二电路板21的平面图。在该示例中,如图9中所示的,第一电路板20和第二电路板21设置有跨在堆叠式连接器6A和6B (未在图7C和图7D中示出)两边的两个弹性间隔件40。如果使用两个弹性间隔件40,则可以在连接堆叠式连接器之前抑制两个电路板的倾斜。如果使用两个弹性间隔件40,则第一电路板20和第二电路板21分别设置在具有第一锥形孔17和第二锥形孔27的两个位置。图7C中所示的附图标记E是从耦接连接器24所被设置到的第一电路板20的一侧至第一锥形孔17的中心的距离。此外,图7D中示出的附图标记F是从耦接连接器24所被设置到的第二电路板21的一侧至第二锥形孔27的中心的距离。
[0070]图8比较了通过使用导引销连接图7A和图7B所示的第一电路板20和第二电路板21时的耦接连接器的偏移量与通过使用弹性间隔件连接图7C和图7D所示的本申请的第一电路板20和第二电路板21时的耦接连接器的偏移量。所示的数值表明沿第一电路板20和第二电路板21的短的方向(前后方向)的偏移量,但是沿长的方向(左右方向)的偏移量也是类似的。应当注意的是,图8将第一电路板描述为“CPU0”而将第二电路板描述为“CPU1”。
[0071]参照图8,在对比技术中,CPUO的导引销的紧固孔的位置、紧固螺钉与导引销的紧固孔之间的间隙、CPUl的导引销的定位孔的位置、以及导引销与定位孔之间的间隙具有前后偏移量±0.1mm。为此,在对比技术的第一电路板20和第二电路板21中出现最大±0.4mm的偏移量。而与此相反,在本申请中,在第一锥形孔17和第二锥形孔27 (图7中,描述为对准孔)与弹性间隔件40之间未出现偏移,因此,偏移量仅仅是第一锥形孔17和第二锥形孔27的位置的偏移。因此,在本申请的第一电路板20和第二电路板21中,作为前后偏移量,仅仅出现最大±0.2mm偏移量。提高了第一电路板20和第二电路板21的定位精确度,并且减少了将第一电路板和第二电路板连接到后面板的耦接连接器的损坏。此外,在使用具有短的有效接合长度的小型连接器时,在通过高密度安装而节省空间时,这也是有效的。
[0072]上述实施方式是第一电路板20与第二电路板21之间的电路板的连接系统,但是本申请的电路板的连接系统同样能够应用于三个或更多个电路板的情况。图10为示出了使用本申请的第一实施方式的弹性间隔件40的电路板的连接系统100被设置在三个电路板20、21以及29之间的实施方式的侧视图。在本实施方式中,弹性间隔件40被设置为在电路板20与21之间跨在堆叠式连接器6的两边,同时弹性间隔件40也被设置为在电路板21与29之间跨在堆叠式连接器6的两边。此外,堆叠式连接器6和弹性间隔件40的位置在上下方向上不重叠。如此,当电路板的数量增加时,足够防止弹性间隔件40的设置位置在上下方向上重叠。
[0073]接下来,将从图1IA到图13B图示应用了本申请的电路板的连接系统的具体示例。图1lA和图1lB为对应于图6A的状态的立体图和侧视图。图12A和图12B为对应于图6B的状态的立体图和侧视图,以及图13A和图13B为对应于图6C的状态的立体图和侧视图。应当注意的是,在图1lA至图13B中,与图6A至图6D所示的部分构件相同的部分构件被分配以相同的附图标记。
[0074]图1lA和图1lB示出了第二电路板21的第二锥形孔27定位在第二间隔件42的正上方的状态,并且示出了弹性间隔件40被紧固到第一电路板20的状态。在这种状态下,第二电路板21的第二锥形孔27仍未连接至弹性间隔件40。之后,使第二电路板21沿图1lB中所示的箭头标记的方向移动
[0075]图12A和图12B示出了第二电路板21的第二锥形孔27装配在第二间隔件42的第二锥形部44上的状态。在这种状态下,在第一电路板20处的堆叠式连接器6A和在第二电路板21处的堆叠式连接器6B仍未连接。之后,使第二电路板21沿图12B中所示的箭头标记的方向移动,从而连接堆叠式连接器6A和堆叠式连接器6B。
[0076]图13A和图13B示出了第一电路板20处的堆叠式连接器6A和第二电路板21处的堆叠式连接器6B连接的状态。之后,长螺钉8L被从第二电路板21的外部插入第二间隔件42的通孔中,并且被拧入第一间隔件41中,从而将弹性间隔件40紧固到第二电路板21。
[0077]图14A示出了本申请的第二实施方式的弹性间隔件50的配置。第二实施方式的弹性间隔件50设置有第一间隔件51、第二间隔件52、以及设置在第一间隔件51与第二间隔件52之间的弹性构件58。第一间隔件51的主体51B和第二间隔件52的主体52B被设置有相同的外径。设置在第一间隔件51和第二间隔件52的端部部分处的第一锥形部53和第二锥形部54被设置有相同的锥角。因此,形成在通过弹性间隔件50连接的第一电路板处的第一锥形孔和形成在第二电路板处的第二锥形孔也可以有相同的锥角。应当注意的是,第二间隔件52也可以将主体52B省略,并且仅设置有第二锥形部54。
[0078]在第二间隔件52的主体52B的第一间隔件51侧,设置有直径收缩的杆部52A。第二锥形部、主体52B以及杆部52A设置有穿过它们的通孔56。另一方面,第一间隔件51在主体5IB处设置有保持杆部52A的保持孔57。保持孔57的外径比杆部52A的外径略大,同时杆部52A能够在保持孔57内沿轴向方向滑动。此外,在保持孔57的第一锥形部53侧设置有贯穿第一间隔件51的主体51B的通孔56,并且使得该通孔56与设置在插入保持孔57中的第二间隔件52处的通孔56在轴线上是相同的。设置在第一间隔件51处的通孔56形成有螺纹55。此外,在杆部52A的外周部分处,设置有弹性构件58,该弹性构件58在杆部52A进入保持孔57中时收缩。
[0079]图14A中所示的弹性构件48在本实施方式中是摺状的波纹管(accordion likebellow) 58a,并且由橡胶或塑料形成。由于该波纹管58A,在无外力的状态下,第一间隔件51和第二间隔件52保持预定的长度,但如果将朝向第一间隔件51的外力施加于第二间隔件52,则波纹管58A如图14B所示地收缩。图14C中所示的改型中的弹性构件58可以由压缩弹簧58B制成,并且,在图14D中所示的其他改型中,可以由橡胶圈58C制成。第二实施方式中的弹性间隔件50的操作与第一实施方式中的弹性间隔件40类似,因此省略了进一步的说明。
[0080]上述实施方式中的弹性间隔件能够使得形成第一间隔件和第二间隔件的两层结构而没有松动。此外,在第一间隔件与第二间隔件之间设置有弹簧构件。如果将指向第一间隔件侧的外力施加于第二间隔件,则第二间隔件沿着保持孔笔直地收缩。此外,如果弹性间隔件所附接到的两个板的面对表面设置有在锥角方面与第一锥形部和第二锥形部相同的锥形孔,则弹性间隔件用作为堆叠式连接器的连接之前的导引件,并且能够平滑地连接堆叠式连接器。此外,由于设置在电路板侧的锥形孔和设置在弹性间隔件的两个端部处的第一锥形部及第二锥形部所产生的锥形的中心校正功能,第一锥形孔和第二锥形孔以及第一锥形部和第二锥形部在中心位置上匹配,并且两个电路板能够以高精确度在前后方向及左右方向上定位。
[0081]尽管仅在上文详细描述了本发明的一些示例性实施方式,但本领域技术人员将容易领会到,在实质上不背离本发明的新颖教示和优势的情况下,在示例性实施方式中可以进行许多改型。因此,所有这些改型意图被包括在本发明的范围之内。
【权利要求】
1.一种电路板的连接系统(100),所述电路板的连接系统(100)平行连接多个电路板(20、21),其中, 所述电路板的连接系统设置有: 第一锥形孔和第二锥形孔(17、27),所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17、27)设置在第一电路板和第二电路板(20、21)的面对的位置处;以及 具有两个端部的弹性间隔件(40),所述两个端部装配到所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17、27)中, 所述弹性间隔件(40)设置有: 第一间隔件(41),所述第一间隔件(41)在一个端部处设置有锥形部(43),所述锥形部(43)设置有与所述第一锥形孔(17)的锥角相同的锥角; 第二间隔件(42),所述第二间隔件(42)在一个端部处设置有锥形部(44),所述锥形部(44)设置有与所述第二锥形孔(27)的锥角相同的锥角,并且所述第二间隔件(42)在另一个端部处与所述第一间隔件(41)接合,并且能够沿所述第一间隔件(41)的轴向方向移动;以及 弹性构件(48),所述弹性构件(48)附接在所述第一间隔件与所述第二间隔件(41、42)之间,以及 所述第一间隔件和所述第二间隔件(41、42 )沿轴向方向设置有相同内径的通孔(46 )。
2.根据权利要求1所述的电路板的连接系统,其中, 所述第一间隔件(41)设置有保持所述第二间隔件(42)的保持孔(47),以及所述弹性构件(48)以紧靠所述第二间隔件(42)的另一个端部的状态插入到所述保持孔(47)中。
3.根据权利要求2所述的电路板的连接系统,其中,所述弹性构件(48)设置有空间,所述空间连接所述第一间隔件(41)和所述第二间隔件(42)处的通孔(46)。
4.根据权利要求1所述的电路板的连接系统,其中, 所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17、27)设置有相同的锥角; 所述第一间隔件和所述第二间隔件(51、52)的除了所述锥形部(53、54)之外的部分设置有相同的外径, 所述第二间隔件(52)在所述第一间隔件(51)侧设置有直径减小的杆部(52A), 所述第一间隔件(51)设置有保持所述杆部(52A)的保持孔(57),以及 所述弹性构件(58)附接至所述杆部(52A)的外部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板的连接系统,其中, 所述第一间隔件(41和51)处的所述通孔(46和56)在其内周部分形成有螺纹(45和55)。
6.根据权利要求5所述的电路板的连接系统,其中, 在所述锥形部(43和53)被插入到设置在所述第一电路板(20)上的所述第一锥形孔(17)之后,所述第一间隔件(41和51)通过第一螺钉(8S)紧固至所述第一电路板(20),所述第一螺钉(8S)从所述第一电路板(20)的相对侧与所述螺纹(45和55)接合,以及 在外力使得所述弹性构件(48和58)收缩并使得所述第二间隔件(42和52)向所述第一间隔件(41和51)侧移动的状态下,在所述第二锥形孔(27)装配在所述第二间隔件(42和52 )的所述第一锥形部(44和54 )上之后,所述第二电路板(21)通过第二螺钉(8L)紧固至所述第一间隔件(41和51),所述第二螺钉(8L)设置有使得前端部分从所述第二电路板(21)的相对侧与所述螺纹(45和55)接合的长度。
7.根据权利要求6所述的电路板的连接系统,其中, 能够通过改变所述第二螺钉(8L)与所述螺纹(45和55)接合的长度来改变所述第一电路板与所述第二电路板(20和21)之间的距离。
8.根据权利要求7所述的电路板的连接系统,其中, 通过附接在所述第一电路板 与所述第二电路板(20和21)之间的堆叠式连接器(6)的总长度来确定所述第一电路板与所述第二电路板(20和21)之间的距离,并且所述第一间隔件(41和51)的除所述锥形部(43和53)之外的长度被形成为与所述堆叠式连接器(6)的总长度相同的长度。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路板的连接系统,其中, 所述锥形孔(17和27 )设置有底孔(18 )。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路板的连接系统,其中, 所述第一电路板与所述第二电路板(20和21)之间的两个位置形成有所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17和27), 第一锥形孔和第二锥形孔(17和27)的所述两个位置设置有分别附接至它们的两个弹性间隔件(40和50)。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电路板的连接系统,其中, 当平行连接三个或更多个电路板(20、21以及29)时,每对面对的电路板设置有所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17和27),所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17和27)中的每一个设置有所述弹性间隔件(40和50),并且所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17和27)被布置成在位置上不重叠。
【文档编号】H05K1/14GK103929879SQ201410016135
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2013年1月16日
【发明者】梶尾直彦, 小杉尚史, 松本吉生 申请人:富士通株式会社
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1