一种用于雷达系统的散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于雷达系统的散热装置，包括插件板卡（7）、前面板（3）、上助拔器（1）、下助拔器（4）、风扇（10）、温度继电器（12）、连接器（8）、电源转接头（6）、连接线（9），其中插件板卡（7）一侧通过紧固件将前面板（3）固定；所述前面板（3）通过上助拔器（1）和下助拔器（4）固定在外部系统机箱；所述风扇（10）通过紧固件固定在插件板卡（7）板面上；所述电源转接头（6）一端与插件板卡（7）的供电接口连接，另一端与温度继电器（12）连接；所述温度继电器（12）通过连接线（9）与风扇（10）连接。本装置当环境温度高于设定温度时风扇工作，利用局部紊流，降低芯片的温度，结构简单，符合CPCI标准要求。
【专利说明】一种用于雷达系统的散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于雷达系统的散热装置，属于雷达环控的【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着雷达技术发展，系统需要识别与处理的数据量越来越大，单个信号处理、数据处理模块芯片集成度愈来愈高，发热量也相应变大，采用常规直线风道散热模式已经无法满足要求。此外，芯片并不一直是满负荷运算，当芯片温度高于某一值时，风扇的散热才起到有效作用；而芯片在低温状态下风扇的工作增加了系统功耗。
[0003]现有散热模式一般将风扇安装在待散热芯片的散热器上，这对采用CPCI总线模式的系统来说无法满足其互换性要求；而风扇或器件损坏时的更换也相对复杂。传统散热方式是以面为覆盖区域，不能做到芯片点的针对性，破坏了系统风道层流状态。
[0004]由于插件的温度有时会超出预期设定值，需要增加散热模块来满足其使用要求，研制一种新的风扇插件模块就显得非常必要。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种用于雷达系统的散热装置，用于降低雷达系统中数据处理、信号分选等板卡芯片的工作温度，解决雷达系统中散热芯片散热难、成本高、板卡互换性差等问题，尤其是对于高热密度CPCI板卡芯片的散热问题，实现待散热芯片温度的降低，避免芯片的高温损毁，降低成本。
[0006]本实用新型具体采用以下技术方案解决上述技术问题:
[0007]—种用于雷达系统的散热装置，包括插件板卡、前面板、上助拔器、下助拔器、风扇、温度继电器、连接器、电源转接头、连接线，其中所述插件板卡一侧通过紧固件将前面板固定在插件板卡上；所述前面板的两端通过上助拔器和下助拔器固定在外部系统机箱上；所述风扇通过紧固件固定在所述插件板卡的板面上；所述连接器焊接在所述插件板卡的另一侧，且连接器与外部系统机箱的背板连接；所述电源转接头位于插件板卡上，且电源转接头的一端与插件板卡的供电接口连接，电源转接头的另一端通过连接线与温度继电器连接；所述温度继电器通过连接线与风扇连接。
[0008]作为本实用新型的一种优选技术方案:所述风扇和温度继电器的数量均为N个，且所述风扇位于插件板卡上的与外部系统散热芯片对应的位置处，其中N为I以上的自然数。
[0009]作为本实用新型的一种优选技术方案:还包括设置在前面板上的指示灯，所述指示灯通过连接线与温度继电器相连。
[0010]作为本实用新型的一种优选技术方案:所述指示灯为半导体发光二极管。
[0011]作为本实用新型的一种优选技术方案:所述插件板卡为CPCI欧式板卡。
[0012]本实用新型采用上述技术方案，能产生如下技术效果:
[0013]本实用新型提供的用于雷达系统的散热装置，在不改变系统原有风道前提下，在插件板卡增加风扇和温度继电器模块后，经温度继电器对周围环境温度的感测实现电路的通断，控制风扇工作，当环境温度高于设定温度时，对应区域风扇开始工作，利用局部紊流改善系统的散热能力，实现外部系统中待散热芯片温度的降低，避免芯片的高温损毁，较少了系统的功耗。对于插件板卡为CPCI欧式板卡，采用满足CPCI总线形式，可以更好实现CPCI板卡互换性要求。且所述风扇和温度继电器数量和位置可根据待散热芯片的数量和位置进行设定，增强了可调节性，使得待散热芯片的风冷效果进一步增强。另外，利用指示灯以指示风扇工作状态，便于查看风扇的运行状态。
[0014]因此，本实用新型的结构合理简单、生产制造容易、成本低、高可靠性，符合CPCI标准要求，能够实现互换性需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的用于雷达系统的散热装置的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型的用于雷达系统的散热装置的左视图。
[0017]图3为本实用新型的用于雷达系统的散热装置的俯视图。
[0018]图4为本实用新型的用于雷达系统的散热装置的立体结构图。
[0019]其中标号解释:1-上助拔器，2-指示灯，3-前面板，4-下助拔器，5-第一紧固件，6-电源转换头，7-插件板卡，8-连接器，9-连接线，10-风扇，11-第二紧固件，12-温度继电器。
【具体实施方式】
[0020]下面结合说明书附图对本实用新型的实施方式进行描述。
[0021]如图1和图2、图3所示，本实用新型设计了一种用于雷达系统的散热装置，包括插件板卡7、前面板3、上助拔器1、下助拔器4、风扇10、温度继电器12、连接器8、电源转接头
6、连接线9，其中所述插件板卡7 —侧通过紧固件将前面板3固定在插件板卡7上；所述前面板3的两端通过上助拔器I和下助拔器4固定在外部系统机箱上；所述风扇10通过紧固件固定在所述插件板卡7的板面上；所述连接器8焊接在所述插件板卡7的另一侧，且连接器8与外部系统机箱的背板连接；所述电源转接头6位于插件板卡7上，且电源转接头6的一端与插件板卡7的供电接口连接，电源转接头6的另一端通过连接线9与温度继电器12连接；所述温度继电器12通过连接线9与风扇10连接。
[0022]在具体实施中，散热装置中风扇10、温度继电器12的位置可根据应用需要而定。风扇10和温度继电器12数量和位置根据待散热芯片的数量和位置进行设定，即风扇10和温度继电器12的数量均为一个或多个，且风扇10位于插件板卡7上的与外部系统散热芯片对应的位置处。
[0023]下面列举本实用新型的一个实施例，如图1至图4所示，本实施例中采用两组风扇10和温度继电器12结构，风扇10位于插件板卡7上的与外部系统散热芯片对应的位置处，两个温度继电器12的一端分别通过连接线9与电源转接头6连接，两个温度继电器12的另一端分别与各自对应的风扇10连接。插件板卡7上设有前面板固定孔、风扇固定孔、连接器焊接位置、电源转接头连接位置以及温度继电器安装位置，可以为标准CPCI欧式板卡，也可以为其他类型板卡。前面板3上设有指示灯安装孔、助拔器安装孔，该前面板3的两端通过第一紧固件5固定在插件板卡7的一侧上。上助拔器1、下助拔器4为标准助拔器，分别与前面板两端的助拔器安装孔相配合，穿过助拔器安装孔将前面板3固定连接在外部系统机箱上，实现散热装置固定。每个风扇10通过第二紧固件11固定在插件板卡7的板面上。连接器8焊接在插件板卡7上，且与外部系统机箱背板连接，实现对散热装置的供电。在插件板卡7获得供电后，电源转接头6通过连接线9与插件板卡7的供电接口连接，用于将插件板卡7的电能引出提供给风扇10。为实现外部系统中待散热芯片高于一定温度时散热风扇才启动工作，通过安装在待散热芯片对应处的温度继电器12来满足，每个温度继电器12用于感应对应范围内的温度，根据环境温度来各自控制风扇10，当环境温度高于设定温度时，温度继电器12闭合，与温度继电器12连接的对应区域风扇10开始工作，进行散热；而在环境温度低于设定温度时，电路现成断路，风扇10无法通电工作，即不进行散热。因此，利用局部紊流，改善系统的散热能力，降低芯片的工作温度。
[0024]另外，在前面板3的指示灯安装孔上安装指示灯2，指示灯2的数量可根据风扇10的数量进行设定，指示灯2连接在供电电路中，即通过连接线9与温度继电器12相连，当温度继电器12闭合时，风扇转动散热，指示灯2亮起，表示对应的风扇10处于工作状态；环境温度低于设定温度时，电路形成断路，指示灯2不亮起，则表示对应的风扇未工作，因此用以指示风扇工作状态。指示灯2可以为苏州半导体总厂BT3F半导体发光二极管。
[0025]对于上助拔器1、前面板3、下助拔器4、插件板卡7、连接器8均按CPCI标准要求；插件板卡7为2层标准CPCI欧式板卡的欧式印制板；前面板3可为标准6U4n面板。串联在风扇供电电路中的温度继电器12选用贵航JUC-068M常开型，该产品为感应式密封温度继电器，实现线路通断，具有体积小、重量轻、控温精度高等特点，通用性极强，使用广泛。风扇9选用EBM PAPST 512F，该风扇采用玻璃纤维强化塑胶机体，具有超薄、功耗低，质量轻等优点。连接器8可为洛阳158厂的CZ15Z47BJ型插座，实现风扇插件模块供电。
[0026]因此，本实用新型由温度继电器来控制，当环境温度高于设定温度时，对应区域风扇开始工作，利用局部紊流，改善系统的散热能力，降低芯片的工作温度，避免芯片的高温损毁，降低成本。整个装置结构简单，加工容易，生产制作成本低，符合CPCI标准要求，能够实现互换性需求。
[0027]上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
【权利要求】
1.一种用于雷达系统的散热装置，其特征在于:包括插件板卡(7)、前面板(3)、上助拔器(I)、下助拔器(4)、风扇(10)、温度继电器(12)、连接器(8)、电源转接头(6)、连接线(9 )，其中所述插件板卡(7 ) —侧通过紧固件将前面板(3 )固定在插件板卡(7 )上；所述前面板(3)的两端通过上助拔器(I)和下助拔器(4)固定在外部系统机箱上；所述风扇(10)通过紧固件固定在所述插件板卡(7 )的板面上；所述连接器(8 )焊接在所述插件板卡(7 )的另一侧，且连接器(8)与外部系统机箱的背板连接；所述电源转接头(6)位于插件板卡(7)上，且电源转接头(6 )的一端与插件板卡(7 )的供电接口连接，电源转接头(6 )的另一端通过连接线(9 )与温度继电器(12 )连接；所述温度继电器(12 )通过连接线(9 )与风扇(10 )连接。
2.根据权利要求1所述用于雷达系统的散热装置，其特征在于:所述风扇(10)和温度继电器(12)的数量均为N个，且所述风扇(10)位于插件板卡(7)上的与外部系统散热芯片对应的位置处，其中N为I以上的自然数。
3.根据权利要求1或2所述用于雷达系统的散热装置，其特征在于:还包括设置在前面板(3 )上的指示灯(2 )，所述指示灯(2 )通过连接线(9 )与温度继电器(12 )相连。
4.根据权利要求3所述用于雷达系统的散热装置，其特征在于:所述指示灯(2)为半导体发光二极管。
5.根据权利要求1所述用于雷达系统的散热装置，其特征在于:所述插件板卡(7)为CPCI欧式板卡。
【文档编号】H05K7/20GK203423894SQ201320523589
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】姜笃山, 周艳阳, 赵文虎 申请人:中国电子科技集团公司第十四研究所