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【专利摘要】一种电路板，包括依次相贴的第一可挠性电路板、第一胶层、第一补强板、第二胶层及第二可挠性电路板，所述第一补强板具有一贯通的第一断口，所述电路板的与所述第一断口对应的区域为可挠折区域。
【专利说明】电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板结构。
【背景技术】
[0002]可挠性电路板因具有具有可挠折的特性而被广泛的应用在许多电子产品中。可挠性电路板较为柔软，不利于焊接及支撑零件，为了有利于零件焊接及支撑零件，需要在焊接零件之可挠性电路板区域的背面贴补强板，但此造成了被贴合补强板之可挠性电路板区域无法焊接零件，故一般需采用零件正背面错开的设计，使可挠性电路板可以正背面同时焊接零件，且使焊接零件之可挠性电路板区域的背面贴合补强板，但此设计会增加可挠性电路板的面积，不利于电路板的组装。
[0003]因刚性电路板硬度较好，故焊接零件之刚性电路板区域的背面也不需要贴补强板，故刚性电路板板可以在其正背面同时焊接零件且不受位置限制，但是，刚性电路板不具备可挠折的特性。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，有必要提供一种可以挠折且两侧正对位置可以同时焊接零件的电路板。
[0005]—种电路板，包括依次相贴的第一可挠性电路板、第一胶层、第一补强板、第二胶层及第二可挠性电路板，所述第一补强板具有一贯通的第一断口，所述电路板的与所述第二断口对应的区域为可挠折区域。
[0006]优选地，所述第一胶层具有一贯通的第二断口，所述第二胶层具有一贯通的第三断口，所述第一断口、第二断口及第三断口位置对应且形状大致相同从而相贯通。
[0007]优选地，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第二可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第二胶层直接相贴。
[0008]优选地，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件，所述第一断口与所述第一开口错开设置。
[0009]优选地，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件，所述第一断口与所述第二开口错开设置。
[0010]优选地，所述第一开口与第二开口正对设置。
[0011]优选地，所述电路板还包括依次相贴于第二可挠性电路板的背向所述第二胶层的一侧的第四胶层及第三可挠性电路板。
[0012]优选地，所述第一可挠性电路板具有一贯通的第二断口，所述第一胶层具有一贯通的第三断口，所述第二胶层具有一贯通的第四断口，所述第四胶层具有一贯通的第七断口，所述第三可挠性电路板具有一贯通的第八断口，所述第一、第二、第三、第四、第七及第八断口均位置对应且形状大致相同，且所述第一断口、第三断口、第二断口及第四断口相贯通，所述第七断口及第八断口相贯通。
[0013]优选地，所述电路板还包括相贴的第三胶层及第二补强板，并且所述第三胶层与所述第二可挠性电路板相贴，所述第二补强板与所述第四胶层相贴，所述第三胶层具有一贯通的第五断口，所述第二补强板具有一贯通的第六断口，所述第五断口及所述第六断口均与所述第一断口位置对应且形状大致相同，且所述第五断口、第六断口、第七断口及第八断口相贯通。
[0014]优选地，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第三可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第四胶层直接相贴。
[0015]优选地，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件。
[0016]优选地，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件。
[0017]优选地，所述第一开口与第二开口正对设置。
[0018]本技术方案提供的的电路板的补强板均位于所述电路板的内层，故，所述电路板的两侧的正对位置可以同时焊接电子零件，从而可以减小电路板的面积，进而还便于电路板的组装及节省电路板制作成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本技术方案第一实施例提供的电路板的剖面示意图。
[0020]图2是本技术方案第二实施例提供的电路板的剖面示意图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]
【权利要求】
1.一种电路板,包括依次相贴的第一可挠性电路板、第一胶层、第一补强板、第二胶层及第二可挠性电路板，所述第一补强板具有一贯通的第一断口，所述电路板的与所述第一断口对应的区域为可挠折区域。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一胶层具有一贯通的第二断口，所述第二胶层具有一贯通的第三断口，所述第一断口、第二断口及第三断口位置对应且形状大致相同从而相贯通。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第二可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第二胶层直接相贴。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件，所述第一断口与所述第一开口错开设置。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件，所述第一断口与所述第二开口错开设置。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一开口与第二开口正对设置。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括依次相贴于第二可挠性电路板的背向所述第二胶层的一侧的第四胶层及第三可挠性电路板。
8.如权利要求7所述的电路板 ，其特征在于，所述第一可挠性电路板具有一贯通的第二断口，所述第一胶层具有一贯通的第三断口，所述第二胶层具有一贯通的第四断口，所述第四胶层具有一贯通的第七断口，所述第三可挠性电路板具有一贯通的第八断口，所述第一、第二、第三、第四、第七及第八断口均位置对应且形状大致相同，且所述第一断口、第三断口、第二断口及第四断口相贯通，所述第七断口及第八断口相贯通。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括相贴的第三胶层及第二补强板，并且所述第三胶层与所述第二可挠性电路板相贴，所述第二补强板与所述第四胶层相贴，所述第三胶层具有一贯通的第五断口，所述第二补强板具有一贯通的第六断口，所述第五断口及所述第六断口均与所述第一断口位置对应且形状大致相同，且所述第五断口、第六断口、第七断口及第八断口相贯通。
10.如权利要求8或9所述的电路板，其特征在于，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第三可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第四胶层直接相贴。
11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件。
12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件。
13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一开口与第二开口正对设置。
【文档编号】H05K1/14GK203482483SQ201320523568
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】郑晓峰 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司