专利名称：车载式蓝牙无线模组封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种车载式蓝牙无线模组封装结构，应用于车载蓝牙无线设备的使用。
背景技术：
目前车载设备越来越丰富，其信号传送要求也越来越高，例如车载蓝牙音响在使用时，用户对于蓝牙无线信号传送过程的音质保持要求比较高，而这就直接受到到其核心部件无线模组性能的影响；而目前应用于车载蓝牙设备(比如音响)中的无线模组一般能耗大、制造成本高、且集成度较差，封装结构较大，影响其后续延伸服务，从而影响着产品的竞争力。因此，针对上述问题是本实用新型研究的对象。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种车载式蓝牙无线模组封装结构，有助于解决目前车载式蓝牙无线模组封装结构制造成本较高、能耗较大、封装结构较大，影响产品竞争力等问题。本实用新型的技术方案在于:一种车载式蓝牙无线模组封装结构，包括方形PCB基板及设置在PCB基板上的蓝牙芯片组，其特征在于:所述方形PCB基板的周部共设置有34个与蓝牙芯片组电路连接的引脚，其中之一对边分别设有9个引脚，另一对边分别设有8个引脚；所述方形PCB基板的底侧上还设有6个与蓝牙芯片组电路连接的引脚及若干可扩展引脚，所述方形PCB基板的底侧上的引脚成3行4列均匀分布。其中，所述方形PCB基板底侧上的引脚的行间距及列间距均为3.2mm，所述方形PCB基板的周部同侧上的相邻引脚之间相距1.6mm。所述蓝牙芯片组包括车载式CSR8311 QFN芯片、以及分别与车载式CSR8311 QFN芯片通信的滤波器、时钟、EEPR0M、天线。所述蓝牙芯片组还具有SPI接口、VDD接口、PIOs接口、USB接口、UART接口、双PCM/I2S数字音频接口。本实用新型的优点在于:本实用新型的无线模块集成度高、封装结构小巧、能耗低，并且制造成本低，能有效保障车载蓝牙设备的使用，保持其传送信号的稳定性、精准性。
图1为本实用新型实施例俯视的引脚布设示意图。图2为本实用新型实施例仰视的引脚布设示意图。图3为本实用新型实施例俯视的封装结构尺寸示意图。图4为本实用新型实施例仰视的封装结构尺寸示意图。图5为本实用新型实施例的组成模块框图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。参考图1、图2，本实用新型涉及一种车载式蓝牙无线模组封装结构，包括方形PCB基板及设置在PCB基板上的蓝牙芯片组，其特征在于:所述方形PCB基板的周部共设置有34个与蓝牙芯片组电路连接的引脚，其中之一对边分别设有9个引脚，另一对边分别设有8个引脚；所述方形PCB基板的底侧上还设有6个与蓝牙芯片组电路连接的引脚及若干可扩展引脚，所述方形PCB基板的底侧上的引脚成3行4列均匀分布。具体引脚定义可见下表所示。
权利要求1.一种车载式蓝牙无线模组封装结构，包括方形PCB基板及设置在PCB基板上的蓝牙芯片组，其特征在于:所述方形PCB基板的周部共设置有34个与蓝牙芯片组电路连接的引脚，其中之一对边分别设有9个引脚，另一对边分别设有8个引脚；所述方形PCB基板的底侧上还设有6个与蓝牙芯片组电路连接的引脚及若干可扩展引脚，所述方形PCB基板的底侧上的引脚成3行4列均匀分布。
2.根据权利要求1所述的车载式蓝牙无线模组封装结构，其特征在于:所述方形PCB基板底侧上的引脚的行间距及列间距均为3.2mm，所述方形PCB基板的周部同侧上的相邻引脚之间相距1.6mm。
3.根据权利要求2所述的车载式蓝牙无线模组封装结构，其特征在于:所述蓝牙芯片组包括车载式CSR8311 QFN芯片、以及分别与车载式CSR8311 QFN芯片通信的滤波器、时钟、EEPROM、天线。
4.根据权利要求3所述的车载式蓝牙无线模组封装结构，其特征在于:所述蓝牙芯片组还具有SPI接口、VDD接口、PIOs接口、USB接口、UART接口、双PCM/I2S数字音频接口。
专利摘要本实用新型涉及一种车载式蓝牙无线模组封装结构，包括方形PCB基板及设置在PCB基板上的蓝牙芯片组，其特征在于所述方形PCB基板的周部共设置有34个与蓝牙芯片组电路连接的引脚，其中之一对边分别设有9个引脚，另一对边分别设有8个引脚；所述方形PCB基板的底侧上还设有6个与蓝牙芯片组电路连接的引脚及若干可扩展引脚，所述方形PCB基板的底侧上的引脚成3行4列均匀分布。本实用新型的无线模块集成度高、封装结构小巧、能耗低，并且制造成本低，能有效保障车载蓝牙设备的使用，保持其传送信号的稳定性、精准性。
文档编号H05K7/02GK203057153SQ20132001132
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月10日 优先权日2013年1月10日
发明者赵锰, 施林, 范为, 郁燕兵 申请人:福建慧翰微电子有限公司