电子部件组装系统和载体识别方法

电子部件组装系统和载体识别方法
【专利摘要】在将作业结果前馈给后工序的方式中，提供能够通过简便的方法保证基板和作业结果数据之间的对应关系的电子部件组装系统。在基于印刷检查装置计测出的印刷位置错位计测结果，由部件装载装置校正部件装载位置的电子部件组装系统中，通过在载体(4)上形成的多个识别点(P1～P3)构成个别地识别保持多个单片基板(5)的载体(4)的识别用特征部，在判定识别对象的载体(4)的差异的识别处理中，使用将多个识别点间的线段(A、B)的长度(L1、L2)或多个线段(A、B)构成的角度(θ)与预先对各个载体(4)设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差而判定的方法。
【专利说明】电子部件组装系统和载体识别方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在基板上组装电子部件来制造组装基板的电子部件组装系统以及识别在该电子部件组装系统中保持基板的载体(carrier)的载体识别方法。
【背景技术】
[0002]将电子部件组装在基板上来制造组装基板的电子部件组装系统，连结焊料印刷装置、部件装载装置、回流焊装置等多个电子部件组装用装置而构成。因近年组装作业精度的高度化的要求，采用在对基板的焊料印刷后进行的印刷检查中对电极和印刷的焊料之间位置错位状态进行计测，将计测结果前馈下个工序的部件装载装置来校正部件装载位置的方式(例如参照专利文献I)。在该专利文献例子所示的现有技术中，公开了将载体中保持的多个单片基板作为对象，使焊料位置错位的计测结果反映在部件装载位置的校正中的应用例子。
[0003]【现有技术文献】
[0004]【专利文献】
[0005]【专利文献I】特开2008-294033号公报
【发明内容】

[0006]发明要解 决的问题
[0007]在上述的前馈方式中，后工序的部件装载位置的校正，基于焊料位置错位的计测结果来执行，所以在通过载体的基板运送和数据传送的过程中要求保证实物的基板和计测结果数据之间的对应关系。但是，在包括上述专利文献例的现有技术中，在构成电子部件组装系统的各装置间存在缓冲输送机等多个载体等待的空间情况下，产生如下的不适状况。即，在这些空间中等待中的载体出于某种理由被取出，运送顺序被变更时，运入到后工序的载体和所传送的计测结果数据之间的对应关系实际上成为混乱的结果。
[0008]为了防止这样的不适状况，考虑在各个载体上设置条形码标签等的识别用的ID标志而使识别信息和各个检查结果数据链接(linking)，通过在作业执行时每次用ID读取装置读取ID标志来识别载体，保证单个载体和计测结果数据之间的对应关系。但是，由于在生产现场使用很多的载体，所以将条形码标签粘贴在全部的载体上时运行成本增大，而且需要在各装置中设置条形码阅读器等的读取装置，因此使用条形码标签等的ID标志的方法在成本方面难以实用化。因此，相比以往，寻求以简便的方法确保载体和计测结果数据之间的对应关系的对策。
[0009]因此，本发明的目的在于，在以载体中保持的多个单片基板作为对象，将焊料印刷后的计测结果前馈给后工序的方式中，提供能够以简便的方法确保载体和计测结果数据之间的对应关系的电子部件组装系统和载体识别方法。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本发明的电子部件组装系统，连结多个电子部件组装用装置而构成，在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板，该系统包括:焊料印刷装置，在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料；印刷检查装置，对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据；第一识别单元，配备在所述印刷检查装置中，光学地识别所述载体上形成的识别用特征部；部件装载装置，配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件；第二识别单元，配备在所述部件装载装置中，光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理单元，通过比较所述第一识别单元产生的识别结果和所述第二识别单元产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异，所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点，所述识别处理单元通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。
[0012]本发明的载体识别方法，用于在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板的电子部件组装系统中，识别所述载体，所述电子部件组装系统连结多个电子部件组装用装置而构成，所述电子部件组装系统包括:在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料的焊料印刷装置；对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据的印刷检查装置；以及配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，从而在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件的部件装载装置，该方法包括以下步骤:第一识别步骤，在所述印刷检查装置中光学地识别所述载体上形成的识别用特征部；第二识别步骤，在所述部件装载装置中光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理步骤，通过比较所述第一识别步骤中产生的识别结果和所述第二识别步骤中产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异，所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点，在所述识别处理步骤中，通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。
[0013]发明效果
[0014]根据本发明，通过载体上形成的多个识别点构成对保持多个单片基板的载体单个地识别的识别用特征部，在判定识别对象的载体的差异的识别处理中，通过使用将多个识别点间的线段的长度或多个线段构成的角度与预先对各个载体的每个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差并判定的方法，在将载体中保持的多个单片基板作为对象，将焊料印刷后的计测结果前馈给后工序的方式中，能够以简便的方法确保载体和计测结果数据之间的对应关系。
【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统的结构的方框图。
[0016]图2是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷装置的结构的方框图。
[0017]图3是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷的说明图。
[0018]图4是在本发明的一实施方式的电子部件组装系统所使用的载体中形成的识别用特征部的说明图。[0019]图5是本发明的一实施方式的电子部件组装系统所使用的载体中形成的识别用特征部的说明图。
[0020]图6是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查装置的结构的方框图。
[0021]图7是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查的说明图。
[0022]图8是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的部件装载装置的结构说明图。
[0023]图9是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的上位系统的结构的方框图。
[0024]图10是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的载体识别处理的流程图。
[0025]标号说明
[0026]I电子部件组装系统
[0027]4 载体
[0028]5单片基板
[0029]5a组装部位
[0030]S 焊膏
[0031]A、B 线段
[0032]Pl?P3识别点
[0033]ml-m3识别用特征部
[0034]L1、L2 长度
[0035]Θ 角度
【具体实施方式】
[0036]首先参照图1，说明电子部件组装系统I的结构。电子部件组装系统I以在多个电子部件组装用装置即焊料印刷装置Ml、印刷检查装置M2的下游侧通过缓冲输送机M3连结了部件装载装置M4的部件组装线Ia为主体，具有在载体中保持的多个单片基板上通过焊料焊接来组装电子部件而制造组装基板的功能。各装置的处理作业和运送作业都在将全部多个单片基板保持在载体中的状态下进行。构成部件组装线Ia的各装置通过通信网络2连接到上位系统3，由此可进行各装置间及上位系统3和各装置之间的信号的交换。
[0037]焊料印刷装置M1，对在载体4中保持的多个单片基板5的组装部位成批丝网印刷部件焊接用的焊膏。印刷检查装置M2进行用于印刷后的单片基板5中的印刷状态合格与否的判定的印刷检查，并且对在多个单片基板5上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据。
[0038]缓冲输送机M3具有通过从印刷检查装置M2接受检查后的载体4而容纳多枚，直至向部件装载装置M4的运入定时(timing)，使这些载体4临时等待的功能。部件装载装置M4以从缓冲输送机M3接受的印刷检查和位置错位计测后的单片基板5作为对象，基于计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件。保持着部件装载后的单片基板5的载体4被送到图外的回流焊装置，通过在该装置中将部件装载后的单片基板5加热，使焊料熔融而将电子部件焊料焊接在单片基板5上。
[0039]接着说明各装置的结构。首先参照图2，说明焊料印刷装置Ml的结构。在图2中，在定位台10上配置载体保持单元11。载体保持单元11将保持多个单片基板5的载体4通过夹持器Ila从两侧夹住而保持。如图3(b)所示，在构成载体4的保持盘4a中，同一结构的多个单片基板5以规定的排列粘贴保持，在各个单片基板5中，设有由部件焊接用电极形成的多个组装部位5a。在载体4的对角线位置形成有一对位置检测用的载体识别标志4Ma、4Mb。
[0040]在载体保持单元11的上方，印网掩模(screen mask) 12被展铺在掩模架12a上。如图3(a)所示，对应载体4中的印刷范围而在印网掩模12中设定的印刷范围12c中，形成图案(pattern) 12b。图案12b分别对应图3 (b)所示的多个组装部位5a。通过由台驱动单元14驱动定位台10，载体4相对于印网掩模12在水平方向和垂直方向上相对移动。
[0041]刮板(squeegee)单元13被配置在印网掩模12的上方。刮板单元13由使刮板13c相对于印网掩模12升降并且相对于印网掩模12以规定按压力挤压的升降按压机构13b、使刮板13c水平移动的刮板移动机构13a构成。升降按压机构13b、刮板移动机构13a由刮板驱动单元15驱动。在使载体4中保持的多个单片基板5抵接到印网掩模12的下面的状态下，通过沿被供给焊膏S的印网掩模12的表面使刮板13c以规定速度水平移动，在各单片基板5的各个上形成的部件焊接用的多个组装部位5a，焊膏S通过图案12b被成批印刷(参照图7(b))。
[0042]该印刷动作通过印刷控制单元16控制台驱动单元14、刮板驱动单元15来进行。在该控制时，基于印刷数据存储单元17中存储的印刷数据，控制刮板13c的动作或载体4和印网掩模12之间的位置对准。通信单元18通过通信网络2进行与上位系统3或构成电子部件组装系统I的其他装置之间的数据交换。
[0043]接着参照图4、图5，说明在载体4上形成的识别用特征部。这里所示的识别用特征部是，在反复使用同一种的多个载体4的电子部件组装系统I中，为了正确地保证印刷检查装置M2中的计测结果数据和载体4之间的对应关系，以识别各个载体4为目的而形成的。即，如本实施方式所示的电子部件组装系统1，在印刷检查装置M2和部件装载装置M4之间插入缓冲输送机M3的结构中，由印刷检查装置M2获取的计测结果数据的传送顺序和对实物的载体4的部件装载装置M4的运入顺序之间的对应关系不一定被正确地保证。在该对应关系不正确的情况下，在部件装载装置M4中的装载位置校正时应用对不同的载体4的计测结果数据，所以不进行适当的装载位置校正，则导致组装不合格。
[0044]为了防止这样的不适状况，考虑为了识别各个载体4而将条形码标签等的识别标记给予载体4，但在该情况下需要在各装置中装备条形码阅读器等的识别装置，所以有导致设备费用上升的缺陷。因此，在本实施方式中，为了能够以简便的结构一个一个地识别载体4，将以下那样的可光学检测的结构的识别用特征部预先形成在载体4上，通过利用各装置具备的识别功能，对识别用特征部进行光学地识别，从而识别各个载体4。
[0045]图4表示使用在载体4上形成的多个识别点作为识别用特征部的例子。即，在该例子中，如图4 (a)所示，在各个单个载体4 (i)中，形成有多个识别点P (i)(这里，为Pl (i)?P3(i)的3点)。再有尾标i表示多个载体4中的第i个。这里，通过将这些多个识别点P(i)的相对位置关系一个一个地设定，以在该载体4(i)中成为固有的位置关系，从而识别各载体4。
[0046]图4(b)表示根据这些识别点P(i)间的线段的长度来识别各载体4的例子。SP，将连结三个识别点Pl (i)?识别点P3(i)中的两点间的线段A(i)、线段B(i)的各自的长度Ll(i)、L2(i)通过图像识别进行测定。这里，三个识别点P的相对位置关系在该载体4(i)中成为固有的，所以长度LI (i)、L2 (i)的至少一个成为只与该载体4对应的固有长度。
[0047]此外，图4(c)表示根据图4(b)所示的线段A(i)、线段B(i)构成的角度Θ⑴识别各载体4的例子。即，将线段A(i)、线段B(i)构成的角度Θ⑴通过图像识别进行测定。这里，如果设定三个识别点P的相对位置关系，以使角度θ (i)在该载体4(i)中成为固有的，则角度Θ (i)成为仅与该载体4对应的固有角度。
[0048]即，在本实施方式中，在光学地识别各载体4的识别处理中，通过将在各载体4上形成的多个识别点P间的线段的长度或多个线段构成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度比较来求偏差，从而判定识别对象的载体4的差异。通过使用这样的方法，即使在印刷检查装置M2或部件装载装置M4中存在载体4的定位误差的情况下，也仅将多个识别点P(i)的相对位置关系设为计测对象，所以可不受这些定位误差的影响而进行载体4的识别。
[0049]再有，在本实施方式中，使用在载体4中设置的多个识别点P1、P2...作为识别用特征部，但只要是通过将拍摄的图像进行识别处理而判定差异的可成为光学识别的对象的形式，在上述的识别点以外也可有各种变更。作为通用地可适用的形式，列举了使用图4所示的多个识别点P(i)的方法，但也可以根据作为识别对象的载体4的形式或大小、张数等，例如适当选择并使用图5所示的方式等。图5(a)表示使用多个格子点D构成的识别标志作为识别用特征部的例子。即，对应单个载体4(i)，使用将格子点D以不同的排列组合的识别标志，作为识别用特征部ml (i)。作为在载体4上形成识别用特征部m(i)的方法，可以在载体4的表面上通过直接打印来形成，或也可以将预先制作的标签状的标志粘贴在载体4上。
[0050]图5(b)表示使用在载体4的端面上形成的缺口部作为识别用特征部例子。S卩，对应单个载体4(i)，在每个该载体4中为不同的形状或在不同的端面位置，进而将它们组合来加工缺口部，形成识别用特征部m2 (i)。这里，作为缺口部，例示了三角形状的缺口部E1、半十字形状的缺口部E2，但作为缺口部的形状，除此以外，也可适当选择。
[0051]图5(c)表示使用在载体4的侧端附近形成的打字标志或开口部作为识别用特征部的例子。即，对应单个载体4(i)，在每个该载体4中为不同的形状或在不同的位置，进而将它们组合来加工打字标志或开口部，形成识别用特征部m3 (i)。这里，作为开口部，例示了三角形状的开口部F1、十字形状的开口部F2，但作为打字标志或开口部的形状，除此以外，也可适当选择。而且即使在图5所示的例子以外，只要是字符串或点列等的可成为光学识别的对象的形式，则能够使用各种形式的识别用特征部。
[0052]接着参照图6、图7，说明印刷检查装置M2的结构和功能。在图6中，保持多个单片基板5的载体4保持在基板运送轨22上，载体4通过基板运送定位单元24被定位。在载体4的上方照相机23将拍摄方向向下配置，照相机23拍摄通过焊料印刷装置Ml在各单片基板5上印刷了焊料后的状态的载体4。
[0053]基于检查控制单元25在数据存储单元26中存储的检查用数据26a、载体识别数据26b，通过控制基板运送定位单元24、照相机23来进行该拍摄动作。检查用数据26a是确定被印刷焊膏S而成为检查对象的部位的数据，载体识别数据26b是表示为了一个一个识别同一种的载体4而在各载体4中设置的识别用特征部的形式或形成部位的数据。
[0054] 由此，获取在图7 (a)所示的载体4上形成的一对载体识别标志4Ma、4Mb、在图4所示的载体4上形成的作为识别用特征部的识别点P1、P2、P3的识别图像、以及焊料印刷后的单片基板5的识别图像。在这些单片基板5的识别图像中，如图7(b)所示，包含一对基板识别标志5Ma、5Mb和在各自的组装部位5a上印刷的焊膏S。
[0055]然后通过将获取的图像由识别处理单元28进行识别处理，载体识别标志4Ma、4Mb、识别点P1、P2、P3和在单片基板5各自上形成的基板识别标志5Ma、5Mb的位置被识别，载体4和各单片基板5中的XY正交坐标被确定，并且图4 (b)所示的线段A(i)、线段B (i)的各自的长度Ll(i)、L2(i)或图4(c)所示的角度Θ⑴被测定。因此，照相机23和识别处理单元28构成印刷检查装置M2中具备的、光学地识别在载体4上形成的识别用特征部的第一识别单元。
[0056]进而通过对单片基板5的识别图像进行识别处理，对于各单片基板5的组装部位5a(ij)上印刷的焊膏S(ij)，计测用于判定焊料量的过多与不足的焊料面积，并且计测根据组装坐标(xij、yij)确定的表示焊膏S(ij)的中心点C2(ij)相对组装部位5a(ij)的中心点Cl(i j)的位置错位的位置错位量δ (ij)。
[0057]检查处理单元27通过将计测的焊料面积或位置错位量δ (ij)与作为检查用数据26a存储的检查基准值进行比较，进行对焊料印刷状态合格与否的判定的印刷检查处理。测定出的长度Ll(i)、L2(i)或角度Θ⑴构成的载体4的识别数据、印刷状态合格与否的判定结果、位置错位量的计测结果作为检查结果数据26c被存储在数据存储单元26中。然后，通信单元29将这些检查结果数据26c传输到上位系统3，并且将载体4的识别数据、位置错位量的计测结果数据前馈给下游侧的部件装载装置M4。由此，在以下说明的部件装载装置M4中，基于位置错位计测结果，电子部件的装载位置被校正。
[0058]接着参照图8，说明部件装载装置M4的结构。在图8中，在定位台30上配置基板保持单元30a，基板保持单元30a保持从印刷检查装置M2经由缓冲输送机M3运送的载体4。在基板保持单元30a的上方，配置由头驱动机构33移动的装载头32。装载头32具备吸附电子部件的吸嘴32a，从部件供给单元(省略图示)将电子部件6通过吸嘴32a吸附保持并取出。然后，使装载头32移动至载体4上，通过使其相对于载体4下降，将吸嘴32a中保持的电子部件6移送装载在载体4中保持的各单片基板5上。
[0059]在头驱动机构33中，通过与装载头32 —体地移动的基板识别照相机31向下配置拍摄面，使基板识别照相机31移动至载体4上，对载体4进行拍摄。然后通过将拍摄结果由识别处理单元37进行识别处理，进行载体4中保持的单片基板5的基板识别标志5Ma、5Mb的位置识别，并且进行作为识别用特征部的识别点P1、P2、P3的位置识别。由此，与印刷检查装置M2中的识别用的识别同样，图4(b)所示的线段A(i)、线段B(i)的各自的长度11(1)、长度1^2(1)或图4(c)所示的角度Θ (i)被测定。因此，基板识别照相机31和识别处理单元37构成光学地识别在缓冲输送机M3中设置的识别用特征部的第二识别单元。
[0060]在数据存储单元36中，存储着组装信息36a、载体识别数据36b、识别判定用阈值数据36c。组装信息36a是用于将电子部件6移送装载在载体4的单片基板5上的组装动作的数据。载体识别数据36b与载体识别数据26b是同样内容，是表示为了一个一个识别同一种载体4而在各载体4中设置的识别用特征部的形式或形成部位的数据。识别判定用阈值数据36c用于为了识别载体4的差异进行的判定，是规定预先设定的阈值的数据。
[0061]识别处理单元37a通过将根据识别点P1、P2、P3的位置识别计测出的长度LI⑴、长度L2(i)或角度Θ (i)，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，从而由印刷检查装置M2判定作为识别对象的载体4和运入到部件装载装置M4并作为识别对象的载体4之间的差异。即，运算从印刷检查装置M2前馈的检查结果数据26c中所包含的识别数据和由部件装载装置M4获取的识别数据之间的偏差，如果求得的偏差中的任何一个超过识别判定用阈值数据36c中所规定的阈值，则判定为作为识别对象的载体4不是同一载体而是另一个载体4。
[0062]例如在图4(b)所示的例子中，在印刷检查装置M2中的计测结果和部件装载装置M4中的计测结果中，对长度Ll(i)、长度L2(i)中至少一个，在两个计测结果中有超过阈值的偏差的情况下，在从印刷检查装置M2对部件装载装置M4传送载体4的过程中，判定为与为了前馈而输送的计测结果数据对应的载体4和在该时刻对部件装载装置M4运送的载体4不是同一载体，出于某个理由被替换为其他的载体4。而且在该情况下，对部件装载装置M4或上位系统3具备的显示单元44(参照图9)通知该要旨。即，电子部件组装系统I成为具备在识别处理单元37a的识别结果中，如果偏差超过了预先设定的阈值，则通知该要旨的通知单元的结构。
[0063]头驱动机构33、定位台30分别由装载头驱动单元35、台驱动单元34驱动，装载头驱动单元35、台驱动单元34由装载控制单元39控制。装载控制单元39具有装载位置校正单元39a作为内部处理功能，基于在印刷检查装置M2中被计测并通过通信单元38前馈给部件装载装置M4的焊料的位置错位量，进行对装载位置校正的运算处理。即，部件装载装置M4将计测后的单片基板5作为对象，在焊料印刷后的单片基板5上基于位置错位量的计测结果数据来校正装载位置并装载电子部件6。
[0064]在部件装载动作中，通过使装载头32移动至载体4上，相对于载体4使其下降，如图8 (b)所示，将吸嘴32a上保持的电子部件6装载在载体4中保持的多个单片基板5上。此时，通过吸嘴32a使电子部件6就位的目标位置，不是对每个组装部位5a确定的组装位置本身，而考虑了焊膏S的位置错位量并被校正过的装载位置成为目标位置。
[0065]再有，在上述电子部件组装系统I的结构中，成为在焊料印刷装置Ml和部件装载装置M4之间插入了独立设定的印刷检查装置M2的结构，但也可以使印刷检查装置M2的功能附属于焊料印刷装置Ml或部件装载装置M4。S卩，在焊料印刷装置Ml中配置照相机23，以将印刷后的载体4作为对象而可拍摄，将检查控制单元25、数据存储单元26、检查处理单元27、识别处理单元28的功能附加在焊料印刷装置Ml的控制功能中。
[0066]由此，能够以印刷后的载体4作为对象而在焊料印刷装置Ml内部进行同样的检查处理和运算处理。在使部件装载装置M4附属这些功能的情况中也是同样的，但在该情况下，在部件装载装置M4的内部，先于部件装载动作对于从焊料印刷装置Ml直接运入的载体4执行同样的检查。
[0067]接着参照图9，说明在由上位系统3执行的处理运算功能中，在该电子部件组装系统I中有关识别载体4的载体识别处理的结构。在图9中上位系统3包括整体控制单元40、存储单元41、识别处理单元42、操作和输入单元43、显示单元44及通信单元45。整体控制单元40通过集中控制以下说明的各单元，执行用于载体4的识别的处理。在该处理时，参照存储单元41中存储的各种数据。
[0068]在这些数据中包含载体识别数据41a、识别判定用阈值数据41b。载体识别数据41a、识别判定用阈值数据41b是与部件装载装置M4的数据存储单元36中所存储的载体识别数据36b、识别判定用阈值数据36c同内容的数据。作为将载体识别数据36b、识别判定用阈值数据36c写入到存储单元41中的方法，能够适当使用对操作和输入单元43进行操作而从外部存储媒体取入的方式、将外部存储装置46中存储的载体识别数据36b、识别判定用阈值数据36c通过通信单元45读取的方法等。识别处理单元42具有与部件装载装置M4的识别处理单元37a同样的处理功能，在部件装载装置M4中未设置识别处理单元37a的处理功能的情况下，也可以通过上位系统3的处理功能来进行载体4的差异判定。
[0069]接着在电子部件组装系统I中，对于识别载体4的载体识别处理，实际说明图10的流程。首先由焊料印刷装置Ml在载体4中保持的多个单片基板5上成批印刷焊膏S(STl)0接着，将印刷后的载体4运入印刷检查装置M2 (ST2)。在印刷检查装置M2中，执行以下的作业处理。
[0070]首先，拍摄在载体4上形成的作为识别用特征部的识别点Pl?P3并光学地进行位置识别(第I识别步骤)(ST3)。与此同时，根据拍摄单片基板5所得的识别图像，执行对焊料印刷状态判定合格与否的焊料检查和求焊料的位置错位量的位置错位计测(ST4)。然后将检查结果和根据识别点Pl?P3的识别结果求得的载体4的识别数据、即图4所示的长度Ll(i)、长度L2(i)或角度Θ (i)作为前馈数据输送到部件装载装置M4(ST5)。
[0071 ] 接着，将检查后的载体4运入部件装载装置M4 (ST6)。此时，从印刷检查装置M2运出的载体4临时在缓冲输送机M3中等待，从印刷检查装置M2运出的顺序和运入部件装载装置M4的顺序不一定相同，有载体4的顺序被替换取出而发生顺序不同的事态的情况。
[0072]为了确认有无发生这样的事态，在部件装载装置M4中拍摄在载体4中形成的作为识别用特征部的识别点Pl?P3并光学地进行位置识别(第二识别步骤)(ST7)。然后将印刷检查装置M2中的识别点Pl?P3的识别结果和部件装载装置M4中的识别点Pl?P3的识别结果进行比较，判定载体4的差异。S卩，通过识别处理单元37a的功能来求图4所示的长度Ll(i)、长度L2(i)或角度Θ (i)中的偏差，判定求得的偏差是否超过对识别判定用阈值数据36c规定的阈值(识别处理步骤)(ST8)。
[0073]然后在(ST8)中求得的偏差未超过阈值的情况下，判定为运入的载体4是与输送的计测结果数据正确对应的相同的载体4 (ST9)，在由装载位置校正单元39a基于位置错位计测结果校正了装载位置后执行部件装载作业(STIO)。然后如果在(ST9)中偏差超过阈值，从而判定为不是相同的载体4，则通过部件装载装置M4的通知装置或上位系统3的显示单元44通知该要旨(通知步骤)(STll)。
[0074]再有，在(STIO)中判定为不是相同的载体4的情况下，也可以取代进行(STll)的通知，选择性地设定控制条件，以不基于位置错位计测结果进行装载位置校正，而将对根据设计数据提供的组装信息36a规定的装载位置作为目标来执行部件装载作业。但是，在该情况下，优选反映适当的位置错位计测结果而部件装载有可能不执行的意旨记录在生产日志数据中。由此，能够在通知后不导致装置停止的时间损失而继续执行部件装载作业，并且可排除基于错误的位置错位计测结果进行装载位置校正的组装不合格。
[0075]如上述说明的，在本实施方式所示的电子部件组装系统I和载体识别方法中，通过在载体4中形成的多个识别点Pl?P3构成单独地识别保持多个单片基板5的载体4的识别用特征部，在判定识别对象的载体4的差异的识别处理中，使用将多个识别点间的线段的长度L1、L2或多个线段形成的角度Θ与预先对各个载体4设定的固有长度或固有角度进行比较而求偏差来判定的方法。由此，在以载体4中保持的多个单片基板5作为对象并将焊料印刷后的计测结果前馈给后工序的方式中，能够以简便的方法确保载体4和计测结果数据之间的对应关系。
[0076]工业实用性
[0077]本发明的电子部件组装系统和载体识别方法，在将载体中保持的多个单片基板作为对象并将焊料印刷后的计测结果前馈给后工序的方式中，具有能够以简便的方法确保载体和计测结果数据之间的对应关系的效果，在载体中保持的多个单片基板中通过焊料焊接组装电子部件来制造单片组装基板的领域中是有用的。
【权利要求】
1.电子部件组装系统，连结多个电子部件组装用装置而构成，在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板，该系统包括: 焊料印刷装置，在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料； 印刷检查装置，对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据； 第一识别单元，配备在所述印刷检查装置中，光学地识别所述载体上形成的识别用特征部； 部件装载装置，配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件； 第二识别单元，配备在所述部件装载装置中，光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理单元，通过比较所述第一识别单元产生的识别结果和所述第二识别单元产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异， 所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点， 所述识别处理单元通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。
2.如权利要求1所述的电子部件组装系统，还包括: 通知单元，在所述识别处理单元的识别结果中，如果所述偏差超过了预先设定的阈值，则通知该要旨。
3.电子部件组装系统中的载体识别方法，用于在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板的电子部件组装系统中，识别所述载体，所述电子部件组装系统连结多个电子部件组装用装置而构成， 所述电子部件组装系统包括:在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料的焊料印刷装置；对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据的印刷检查装置；以及配置在所述印刷检查装置的下游侧，将所述计测后的单片基板作为对象，基于所述计测结果数据来校正装载位置，从而在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件的部件装载装置， 该方法包括以下步骤: 第一识别步骤，在所述印刷检查装置中光学地识别所述载体上形成的识别用特征部；第二识别步骤，在所述部件装载装置中光学地识别所述识别用特征部；以及识别处理步骤，通过比较所述第一识别步骤中产生的识别结果和所述第二识别步骤中产生的识别结果，判定识别对象的所述载体的差异， 所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点， 在所述识别处理步骤中，通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度，与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差，进行所述判定。
4.如权利要求3所述的电子部件组装系统中的载体识别方法，还包括: 通知步骤，在所述识别处理步骤中的识别结果中，如果所述偏差超过了预先设定的阈值，则通知该要旨。
【文档编号】H05K3/34GK103987242SQ201310544675
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年2月7日
【发明者】伊藤克彦, 永井大介 申请人:松下电器产业株式会社