接口接地弹片以及具有该接口接地弹片的电子设备的利记博彩app
【专利摘要】本发明涉及接口接地弹片以及具有该接口接地弹片的电子设备。本发明的接口接地弹片具有：第一部分，由导电材料构成，并且，具有与预定的接口相同形状的开口；以及第二部分，由导电材料构成并且其主体为筒状，筒状主体的截面形状与预定的接口的形状相同，所述第二部分以所述筒状主体的一端与所述第一部分的开口对应的方式安装于所述第一部分。根据本发明的接口接地弹片，能够使接口相对于机壳的连接固定变得更加可靠，此外，能够克服接口和机壳之间接触面积过小所造成的不能够可靠地导电的问题，所以，能够有效地消除接口受到人体带的静电以及与其连接的信号线或者充电线带来的噪声的干扰。
【专利说明】接口接地弹片以及具有该接口接地弹片的电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及在电子设备中用于对导电机壳和连接接口进行连接的装置，特别涉及能够可靠地安装并且可靠地将机壳和接口连接的接口接地弹片。
【背景技术】
[0002]目前，很多电子产品都具有用于进行数据交换的接口或者用于充电的接口，但是，在实际使用的过程中，这些接口经常会受到人体所带的静电以及与其连接的信号线或者充电线所带来的噪声的干扰。因此，为了消除这些干扰，使这些接口与机壳进行导电连接是一个最有效的方法之一。作为用于实现上述目的的装置，提出了能够将接口和导电机壳连接的部件。
[0003]此外，作为现有类似功能的产品，主要有导电衬垫等。导电衬垫的主要功能在于提供一个带导电性能的可变形装置，主要是给机壳以及接口这两个部分提供接地途径。此外，导电衬垫的优点是能够提供一个良好的接地途径。但是，导电衬垫还存在如下的缺点:如果导电衬垫被使用在机壳和接口处，则会因为接口和机壳之间的接触面积过小而造成导电衬垫不能够可靠地进行安装和导电。
【发明内容】
[0004]本发明是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种接口接地弹片，能够对导电体接口和机壳进行导电连接，从而提供一个覆盖频率范围宽并且覆盖频率范围内接地阻抗低的接地路径，并且，能够增加接口接地弹片与接口以及机壳连接的可靠性。
[0005]本发明的接口接地弹片的特征在于，具有:第一部分，由导电材料构成，并且，具有与预定的接口相同形状的开口 ；以及第二部分，由导电材料构成并且其主体为筒状，筒状主体的截面形状与预定的接口的形状相同，所述第二部分以所述筒状主体的一端与所述第一部分的开口对应的方式安装于所述第一部分。
[0006]根据本发明的上述结构，能够使接口相对于机壳的连接固定变得更加可靠，此外，能够克服接口和机壳之间接触面积过小所造成的不能够可靠地导电的问题，所以，能够有效地消除接口受到人体带的静电以及与其连接的信号线或者充电线带来的噪声的干扰。
[0007]此外，在本发明的接口接地弹片中，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分一体地制成。
[0008]根据本发明的上述结构，能够更加牢固地将接口安装固定于机壳上，此外，在安装时省去了将第一部分和第二部分安装在一起的工序。
[0009]此外，在本发明的接口接地弹片中，其特征在于，在所述第二部分的所述筒状主体的内壁形成有用于与接口接触的弹片。
[0010]根据本发明的上述结构，利用弹片的弹力更加牢固地保持接口，从而能够更加牢固地将接口安装固定于机壳上。
[0011]此外，在本发明的接口接地弹片中，其特征在于，所述第二部分的所述筒状主体的侧壁被部分地除去，形成了向内侧凹入的弹片。
[0012]根据本发明的上述结构，通过将筒状主体的侧壁部分地除去而形成向内侧凹入的弹片，由此，不需在筒状主体的内壁形成弹片，简化了接口接地弹片的结构，能够节省制造成本。
[0013]此外，在本发明的接口接地弹片中，其特征在于，所述预定的接口包括USB接口。
[0014]此外，所述预定的接口不限于USB接口，也可以是圆形的ps/2、音视频接口、梯形的232接口、HDMI接口等。
[0015]此外，本发明提供一种电子设备，其特征在于，在所述电子设备的机壳上安装有如上所述的接口接地弹片。
[0016]根据本发明的电子设备，能够使接口相对于机壳的连接固定变得更加可靠，此外，能够克服接口和机壳之间接触面积过小所造成的不能够可靠地导电的问题，并且，能够有效地消除接口受到人体带的静电以及与其连接的信号线或者充电线带来的噪声的干扰，使电子设备的性能提高。
[0017]此外，本发明不限于上述结构，只要能够实现本发明的目的，能够进行各种变形。并且，本发明的结构、特点、优点等能够根据下述的实施方式而明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明的接口接地弹片的分解示意图。
[0019]图2是本发明的接口接地弹片的整体示意图。
[0020]图3是未安装本发明的接口接地弹片的情况下的USB接口与机壳的分解示意图。
[0021]图4是安装了本发明的接口接地弹片的情况下的USB接口与机壳的分解示意图。
[0022]图5是本发明的接口接地弹片与USB接口和机壳连接的装配示意图。
[0023]图6是本发明的接口接地弹片的等效电路图。
【具体实施方式】
[0024]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0025]图1是本发明的接口接地弹片的分解示意图，图2是本发明的接口接地弹片的整体示意图。如图1、2所示，本发明的接口接地弹片具有A部分和B部分。A部分由导电材料构成，并且，具有与预定的接口相同形状的开口，并且该开口的尺寸比预定的接口稍大，A部分用于将接口接地弹片与机壳连接，并且提供接口接地弹片与机壳的导电面。此外，由于A部分的面积较大，所以，能够可靠地进行安装并且能够增加接地面积。
[0026]此外，接口接地弹片的B部分的主要作用是提供接口接地弹片与需要与机壳相连接的预定接口的连接，能够提供接口接地弹片与预定接口的导电面。在本发明中，B部分也由导电材料构成并且其主体形状为筒状，并且，筒状主体的截面形状与预定的接口的形状相同且尺寸比预定的接口稍大，以便于预定的接口插入到主体中。B部分的主体的一端以与A部分的开口对应的方式安装到A部分，另一端用于使预定的接口插入，在B部分的筒状主体内是用于使接口通过的通孔，并且，如图1以及图2所示，筒状主体的侧壁被部分地除去，并且加工形成了向内侧凹入的弹片，但是，这只是本发明的实施方式的一种，本发明并不限于此。例如，也可以在筒状主体的内壁形成用于与预定的接口接触的向筒内凹入的弹片，此处，弹片也是由导电材料制成的。这样，由于形成了这样的弹片，所以，能够确保接口接地弹片与接口形成更加可靠且良好的连接。
[0027]此外，关于B部分和预定的接口的连接方式，不仅限于弹片的连接，还可以使用例如导电橡胶、导电泡棉等多种导电方式进行连接，也能够实现本发明的目的。
[0028]此外，在安装时，通过焊接等方式将接口接地弹片的A部分和B部分形成为一体，以便于安装在机壳上。此处，将A部分和B部分形成为一体的手段不限于焊接，还可以使用例如螺钉固定、粘接等，只要能将A部分和B部分形成为一体即可。
[0029]此外，接口接地弹片的A部分的厚度、尺寸以及形状等能够根据机壳的尺寸、形状或者其他要求进行对应的形状设计，并且，A部分上的开口也能够根据预定的接口的形状来设计，例如预定的接口可以是圆形的P s/2、音视频接口、梯形的232接口、HDMI接口等，此时相应地设计A部分上的开口的形状即可。
[0030]此外，B部分的主要功能是连接接口和机壳金属，与A部分的开口相应地，其截面形状与预定的接口和接地方式相匹配，例如预定的接口可以是圆形的ps/2、音视频接口、梯形的232接口、HDMI接口等，此时B部分的主体的截面形状是与上述接口相同的形状。
[0031 ] 此外，在本发明中，接口接地弹片的A部分和B部分能够利用导电材料一体地制成，由此，在安装时省去了将A部分和B部分安装在一起的工序。
[0032]接着，对接口接地弹片的安装情况进行说明。
[0033]图3是未安装本发明的接口接地弹片的情况下的接口(此处例如是USB接口)与机壳的分解示意图。在图3中，以USB端口的安装模式为例进行说明。如图3所示，安装在例如印刷电路板(Printed Circuit Board:PCB)上的USB母口通过机壳上的开口能够与外部的USB设备连接。但是，在图3所示的情况下，由于USB母口直接安装于机壳上，所以，存在USB母口与机壳的连接不牢固的问题。此外，还存在受到人体所带的静电等造成的噪声的干扰的问题。
[0034]相对于此，图4是在安装了本发明的接口接地弹片的情况下的USB接口与机壳的分解示意图。
[0035]首先，将机壳与接口接地弹片的A部分连接，将接口接地弹片固定到机壳上，接着，将安装在印刷电路板上的USB母口插入到接口接地弹片的B部分中，这样能够使外部USB设备与USB母口进行连接。由于接口接地弹片具有A部分，所以，能够容易地将接口接地弹片安装固定在机壳上。此外，由于B部分具有弹片，所以，能够使接口接地弹片与USB母口的连接变得更加牢固，当然，在B部分也可以不具有弹片，也能够实现本发明的目的。在图5中示出了接口接地弹片与USB接口和机壳连接后的装配示意图。
[0036]如上所述，利用本发明的接口接地弹片将USB母口连接并固定到机壳上，由于接口接地弹片能够稳定并且牢固地保持USB母口，消除了接口和机壳之间接触面积过小所造成的不能够可靠安装的问题，所以，USB母口相对于机壳的连接固定变得更加可靠。此外，本发明的接口接地弹片能够提供接口与机壳连接的导电途径，克服了现有技术中的接口和机壳之间接触面积过小所造成的不能够可靠地导电的问题，所以，能够有效地消除接口受到人体带的静电以及与其连接的信号线或者充电线带来的噪声的干扰。
[0037]此外，在图6中示出本发明的接口接地弹片的等效电路图。本发明的接口接地弹片能够为接口提供一个良好的接地效果。由图6中所示出的等效电路能够看出，本发明的接口接地弹片能够在直流到高频频段提供一个低的电流通路。这样，能够提供一个良好的低阻抗的防静电的接地方式，此外，还能够增加机壳的屏蔽效能。
[0038]具体地说，如图6所示，L2是接口与B部分之间的等效电感，LI是A部分与机壳之间的等效电感，R是接口接地弹片的电阻。此外，C是接口与B部分之间的等效电容。关于A部分与机壳之间的等效电容，在正常安装的情况下，由于A部分与机壳接触的面积大，并且，能够非常良好的接触，因此A部分和机壳之间的电容远小于B部分和接口之间的电容，因此能够将A部分和机壳之间的电容忽略不计。
[0039]这样，在频率比较高的情况下，由于LI和L2比较小，其电感的电抗比较小，此外，C比较大，其电抗也比较小。这样形成了一个低阻抗的接地途径来连接接口和机壳。
[0040]此外，普通的接口如果能够与机壳连接，则在低频的阻抗也不会很高，但是，由于其连接部分的等效电感比较大，等效电容比较小，这样在高频的阻抗比较大。此外，通常PCB板产生噪声的频率以及外界骚扰产生噪声的频率都能达到比较高的量级(MHz、GHz这样的量级)，在这样的量级中，接口接地弹片可以提供一个与普通接地方法相比非常低的一个接地阻抗。
[0041]以上举出了实施例对本发明进行了说明，但是，本发明并不限于此，能够在不脱离本发明的宗旨的范围内进行各种变更。
【权利要求】
1.一种接口接地弹片，其特征在于，具有: 第一部分，由导电材料构成，并且，具有与预定的接口相同形状的开口 ；以及第二部分，由导电材料构成并且其主体为筒状，筒状主体的截面形状与预定的接口的形状相同， 所述第二部分以所述筒状主体的一端与所述第一部分的开口对应的方式安装于所述第一部分。
2.如权利要求1所述的接口接地弹片，其特征在于， 所述第一部分与所述第二部分一体地制成。
3.如权利要求1或2所述的接口接地弹片，其特征在于， 在所述第二部分的所述筒状主体的内壁形成有用于与接口接触的弹片。
4.如权利要求1或2所述的接口接地弹片，其特征在于， 所述第二部分的所述筒状主体的侧壁被部分地除去，形成了向内侧凹入的弹片。
5.如权利要求1或2所述的接口接地弹片，其特征在于， 所述预定的接口包括USB接口。
6.—种电子设备,其特征在于， 在所述电子设备的机壳上安装有权利要求1?5的任意一项所述的接口接地弹片。
【文档编号】H05K1/02GK104427733SQ201310366166
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】辛理科, 张岚, 尹韬, 李冠兴, 刘以农, 倪建平, 孟萃 申请人:同方威视技术股份有限公司, 清华大学