夹持结构与按键模块的利记博彩app【专利摘要】一种夹持结构，用以将按键模块的键帽夹持于壳体，且壳体具有相对设置的外表面及内表面。夹持结构包括主体、密封件及至少二卡扣件。主体连接于键帽，并具有附着部。密封件设置于主体的附着部与壳体的外表面之间。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣于壳体的内表面。各卡扣件的另一端紧密结合于主体。各卡扣件借由各卡勾抵靠壳体的内表面，使得主体的附着部施压于壳体的外表面。另揭露一具有此夹持结构的按键模块。本发明的夹持结构利用密封件及卡勾夹持壳体，不但使得按键的防水效果能被提升，且结构所需空间更能够被降低。【专利说明】夹持结构与按键模块【【
技术领域：
】】[0001]本发明是有关于一种夹持结构，且特别是有关于一种能够防水的夹持结构。【【
背景技术：
】】[0002]随着半导体技术的不断研发与创新，具有轻巧外型且便于携带的手持电子装置，例如是智能型手机(smartphone)或平板电脑(tabletcomputer)等，已逐渐广泛地被应用于日常生活中。随着手持电子装置的广泛运用。随着这些手持电子装置应用的领域不同，许多功能性的需求也随之产生。举例说明，对于运用于军事用途的军规手机或军用电脑而言，能够全天候使用是这类型垫子装置的基本规格。为了能够在恶劣的天气下进行操作，以确保战情准确传达，这些军规手机或军用电脑防水功能即为一项重要的需求。此外，不只是军事用途，物流配送业在配送货品时，所使用的手持电子装置也须具备防水功能，以利于在天气不佳时的仍然可正常使用。[0003]此外，近年来，标榜着具有防水防尘的智能型手机也开始出现在市面上。这类型的智能型手机因为具有良好的防水及防尘的功能，使得应用性更广，逐渐成为市场主流。一般来说，在智能型手机的结构中，水气最容易经由按键处的缝隙侵入机体，使内部电路损坏，进而导致手持电子装置发生故障。因此，如何加强按键处的防水功能，并降低防水结构对手机外观的影响，以成为一项重要的课题。【【
发明内容】】[0004]本发明提供一种夹持结构，能够将按键固定于壳体，并防止水或异物进入。以及，本发明提供一种按键模块，具有上述的按键结构。[0005]本发明的夹持结构，用以将按键模块的键帽夹持于壳体，且壳体具有相对设置的外表面及内表面。夹持结构包括主体、密封件及至少二卡扣件。主体连接于键帽，并具有附着部。密封件设置于主体的附着部与壳体的外表面之间。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣于壳体的内表面。各卡扣件的另一端紧密结合于主体。各卡扣件借由各卡勾抵靠壳体的内表面，使得主体的附着部施压于壳体的外表面。[0006]本发明的按键模块用以组装于壳体的开孔，且壳体具有相对设置的外表面及内表面。按键模块包括键帽、主体、密封件及至少二卡扣件。主体连接于键帽，并用以触发讯号。密封件设置于主体与壳体的外表面之间，且围绕开孔以防止外部异物经由主体与外表面之间的缝隙进入开孔。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣于壳体的内表面。各卡扣件的另一端紧密结合于主体。各卡扣件借由各卡勾抵靠壳体的内表面，使得主体施压于壳体的外表面。[0007]特别的，上述的各卡扣件抵靠内表面的边缘至密封件接触外表面的接触面的距离，小于或等于壳体的外表面至内表面的距离。[0008]特别的，上述的密封件为胶体，且胶体具有防水特性。[0009]特别的，上述的密封件为密封环。[0010]特别的，上述的卡扣件紧密结合于主体的一端共构压板。[0011]特别的，上述的主体还包覆压板。[0012]特别的，上述的卡扣件的材质为金属，主体的材质为橡胶。[0013]相较于现有技术，本发明的夹持结构能够固定按键的键帽。夹持结构的主体能够借由密封件与壳体的外表面贴合。卡扣件的卡勾不但能够卡扣于壳体的内表面，且更可以使得主体的附着部施压于壳体的外表面，加强外表面与密封件之间的贴合，防止水或异物进入。本发明的夹持结构利用密封件及卡勾夹持壳体，不但使得按键的防水效果能被提升，且结构所需空间更能够被降低。【【专利附图】【附图说明】】[0014]图1为本发明一实施例的按键模块组装于壳体的爆炸图。[0015]图2为本发明一实施例的按键模块组装于壳体的示意图。[0016]图3为图1的按键模块的示意图。[0017]图4为图2沿线1-Ι的剖面图。[0018]图5为图3的爆炸图。[0019]图6为本发明另一实施例的按键模块的示意图。[0020]图7为图6的剖面图。[0021]图8为图6的爆炸图。【【具体实施方式】】[0022]图1及图2分别为本发明一实施例的按键模块组装于壳体的爆炸图与示意图。图3为图1的按键模块的示意图。图4为图2沿线1-Ι的剖面图。请参考图1至图4，本实施例的按键模块10用以组装于壳体14的开孔16，且壳体14具有相对设置的外表面14a及内表面14b。按键模块10包括键帽12、主体110、密封件120及至少二卡扣件130。主体110连接于键帽12，当键帽12受压后，主体110会产生形变下压致动器la触发讯号。密封件120设置于主体110与壳体14的外表面14a之间，且围绕开孔16以防止外部异物经由主体110与外表面14a之间的缝隙进入开孔16。各卡扣件130的一端130b具有卡勾132，且卡勾132卡扣于壳体14的内表面14b。各卡扣件130的另一端130a紧密结合于主体110。各卡扣件130借由各卡勾132抵靠壳体14的内表面14b，使得主体110施压于壳体14的外表面14a。[0023]在本实施例中，按键模块10例如是设置在手持电子装置1的一按键。手持电子装置1例如是行动电话、笔记型电脑、军规手机或军用电脑等，且按键例如是电源键，在手持电子装置1内还具有一致动器la，主体110相对应的具有一致动部111，当主体110受压时，主体110能够产生形变并借由致动部111按压致动器la触发讯号，然而本发明并不限制主体110触发讯号的方式。本实施例的主体110、密封件120及至少二卡扣件130能够共构成夹持结构100，以将按键模块10的键帽12限位于壳体14的开孔16内。然而，本实施例的夹持结构100并不限于上述构件。详细而言，在夹持结构100中，主体110具有附着部112，且密封件120即为设置于附着部112与壳体14的外表面14a之间。因此，当夹持结构100的主体110卡扣于开孔16周围使得键帽12在一平面方向上被限位于开孔16时，密封件120能够密封附着部112与外表面14a之间的缝隙。卡扣件130的卡勾132抵靠壳体14的内表面14b，且卡扣件130紧密结合于主体110的另一端130a能够使密封件120紧密贴合于壳体14的外表面14a。在本实施例中，密封件120可以是胶体，且胶体具有防水及防尘的特性，例如是防水胶。此外，密封件120也可以是可压缩的双面胶，或是具有背胶面的缓冲材料。本发明在此并不加以限制。[0024]本实施例的按键模块10能够借由夹持结构100固定于壳体14，且壳体14的外表面14a及内表面14b皆分别被密封件120及卡勾132固定，使得外部异物，例如是粉尘或水无法从按键模块10与壳体12的间隙通过，且夹持结构100能够不需额外设置螺丝将密封件120挤压，更能够降低生产成本及体积。[0025]图5为图3的爆炸图。请参考图3至图5，夹持结构100包括至少二卡扣件130，卡扣件130的数量可以是为二或其倍数，并相对地设置于夹持结构100的相对两侧。卡扣件130相对于两侧的设置能够使夹持结构100夹持壳体14的力量平均，并使得按键结构10的周围能够有相同的密封效果。此外，在本实施例中，卡扣件130相对于卡勾132的另一端130b还共构一压板140。举例而言，在本实施例的夹持结构100中，压板140为一环状结构，且主体110的附着部112与压板140互相贴合。卡勾132自压板140的开口142的周围延伸。当卡勾132卡扣于内表面14b时，卡扣件130能够带动压板140施压于密封件120，以产生密封的效果。在本实施例中，压板140及卡扣件130例如是金属材质，而主体110例如是橡胶，本发明在此不加以限制。[0026]在本实施例中，当按键模块10尚未组装于壳体14时，各卡扣件130的卡勾132顶端(即为当按键模块10组装于壳体时，卡勾132抵靠内表面14b的边缘)，至密封件120接触面122(即为当按键模块10组装于壳体时，密封件120接触外表面14a的表面)的距离D1，小于或等于壳体14的外表面14a至内表面14b的距离D2。换言之，在按键模块10组装于壳体14前，卡勾132的容许夹持范围(即距离D1)是小于壳体14的外表面14a至内表面14b的距离D2。因此，当卡扣件130的卡勾132卡扣于内表面14b时，卡扣件130能够夹持壳体14并压缩密封件120，以避免卡扣件130与壳体14产生缝隙。[0027]图6为本发明另一实施例的按键模块的示意图。图7为图6的剖面图。图8为图6的爆炸图。请继续参考图6至图8，在本实施例的按键模块20中，夹持结构200的卡扣件230相对于卡勾232的一端230a同样共构具有环状结构外型的压板240。然而，与图3之实施例不同之处在于，主体210不但贴合于压板240，且还包覆压板240。举例而言，压板240可以是先设置于模具内，再利用射出成形的工法，成形主体210并将压板240包覆于主体210内。密封件220为一密封环且为一独立构件。密封件220例如是0型环(0-ring)，并设置于主体210的附着部212上。此外，在本发明其它未绘示的实施例中，密封件也可以是与主体一体成形，例如是主体上的一环状凸起。然而，本发明在此不加以限制。[0028]换言之，在图6至图8中，当卡勾232卡扣于内表面14b时，卡扣件230不但牵引压板240施压于密封件220，且压板240更能够施压于主体210的附着部212，使得设置在附着部212的密封环与壳体14干涉产生密封的效果。然而，本发明并不限于此。在本发明其它未绘示的实施例中，主体同样包覆压板，但附着部与密封件可以是设置在与压板投影不重迭的区域。当卡勾卡扣于壳体时，壳体与主体之间的缝隙不但能借由密封件密封，且压板更可以施压主体，使主体与壳体产生干涉达到密封的效果。[0029]综上所述，本发明的夹持结构能够固定按键的键帽，且夹持结构的主体能够借由密封件与壳体的外表面贴合。卡扣件的卡勾不但能够卡扣于壳体的内表面，且更可以使得主体的附着部施压于壳体的外表面，加强外表面与密封件之间的贴合，防止水或异物进入。此外，密封件可以是防水胶或者是0型环的结构，且卡扣件更可以共构压板，以使夹持结构夹持壳体时的施力平均。本发明的夹持结构利用密封件及卡勾夹持壳体，不但使得按键的防水效果能被提升，且结构所需空间更能够被降低。【权利要求】1.一种夹持结构,用以将一按键模块夹持于一壳体,该壳体具有相对设置的一外表面及一内表面，其特征在于，该夹持结构包括:一主体，连接于该键帽，并具有一附着部；一密封件，设置于该主体的该附着部与该壳体的该外表面之间；至少二卡扣件，各该卡扣件的一端具有一^^勾，该卡勾卡扣于该壳体的该内表面，各该卡扣件的另一端紧密结合于该主体，其中各该卡扣件借由各该卡勾抵靠该壳体的该内表面，使得该主体的该附着部施压于该壳体的该外表面。2.根据权利要求1所述的夹持结构，其特征在于，该密封件为一胶体，且该胶体具有防水特性。3.根据权利要求1所述的夹持结构，其特征在于，该密封件为一密封环。4.根据权利要求1所述的夹持结构，其特征在于，该两卡扣件紧密结合于该主体的该端共构一压板。5.根据权利要求4所述的夹持结构，其特征在于，该主体还包覆该压板。6.根据权利要求1所述的夹持结构,其特征在于,该两卡扣件的材质为金属,该主体的材质为橡胶。7.一种按键模块，用以组装于一壳体的一开孔，该壳体具有相对设置的一外表面及一内表面，其特征在于，该按键模块包括:一键帽；一主体，连接于该键帽；一密封件，设置于该主体与该壳体的该外表面之间，且围绕该开孔以防止外部异物经由该主体与该外表面之间的缝隙进入该开孔；至少二卡扣件，各该卡扣件的一端具有一^^勾，该卡勾卡扣于该壳体的该内表面，各该卡扣件的另一端紧密结合于该主体，其中各该卡扣件借由各该卡勾抵靠该壳体的该内表面，使得该主体施压于该壳体的该外表面。8.根据权利要求7所述的按键模块，其特征在于，该密封件为一胶体，且该胶体具有防水特性。9.根据权利要求7所述的按键模块，其特征在于，该密封件为一密封环。10.根据权利要求7所述的按键模块，其特征在于，该两卡扣件紧密结合于该主体的该端共构一压板。11.根据权利要求10所述的按键模块，其特征在于，该主体还包覆该压板。【文档编号】H05K5/06GK104284539SQ201310278101【公开日】2015年1月14日申请日期:2013年7月4日优先权日:2013年7月4日【发明者】梁庭威申请人:神讯电脑(昆山)有限公司,神基科技股份有限公司