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【专利摘要】一种印刷电路板，包括一基板。所述基板上设置一安装区域，用于安装一QFN封装芯片。所述安装区域周围设置若干用于连接所述QFN封装芯片引脚的引脚焊盘，所述安装区域上设置若干散热过孔，每一散热过孔的周围设置阻焊剂。所述安装区域的其余部分设置铜箔。上述印刷电路板可防止散热过孔在电路板回流焊时会发生漏锡现象。
【专利说明】印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]QFN (Quad Flat No-lead)封装的电子零件由于其体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，被广泛应用于手机，数码相机、平板及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。
[0003]QFN封装的芯片底部中央位置有一大面积散热焊盘用来导热，通常将散热焊盘直接焊接在印刷电路板上，并且通过印刷电路板上的散热过孔将热量扩散到内层的散热层(通常为地层)中，从而吸收多余的热量。但这些散热过孔在电路板回流焊时会发生漏锡现象，影响美观，甚至造成短路。
【发明内容】
[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板，以防止印刷电路板在过回流焊时散热过孔发生漏锡现象。
[0005]一种印刷电路板，包括一基板，所述基板上设置一安装区域，用于安装一 QFN封装芯片，所述安装区域周围设置若干用于连接所述QFN封装芯片引脚的引脚焊盘，所述安装区域上设置若干散热过孔，每一散热过孔的周围设置阻焊剂，所述安装区域的其余部分设置铜箔。
[0006]相对于现有技术，本发明所提供的印刷电路板通过在其过孔周围印刷阻焊剂以在回流焊时隔离锡料，进而防止过孔漏锡。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明印刷电路板的较佳实施方式的结构图。
[0008]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种印刷电路板，包括一基板，所述基板上设置一安装区域，用于安装一 QFN封装芯片，所述安装区域周围设置若干用于连接所述QFN封装芯片引脚的引脚焊盘，所述安装区域上设置若干散热过孔，每一散热过孔的周围设置阻焊剂，所述安装区域的其余部分设置铜箔。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:每一散热过孔周围的阻焊剂为圆环形，且与所述散热过孔为同心圆。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:所述阻焊剂为绿油。
【文档编号】H05K1/02GK104135814SQ201310157708
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2013年5月2日 优先权日:2013年5月2日
【发明者】赖超荣 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司