专利名称：一种印制线路板的表面喷镀方法
技术领域：
本发明涉及一种印制线路板的表面喷镀方法。
背景技术：
目前，在印制线路板的生产过程中，金手指处的表面处理要求镀金，通常情况下是采用整板镀金方法，这种镀金方法生产成本较高。
发明内容
本发明的目的是提供能减少镀金用量的一种印制线路板的表面喷镀方法。本发明采取的技术方案是:一种印制线路板的表面喷镀方法，其特征在于先把印制线路板上除金手指以外的地方用胶带贴上，然后把金手指镀金完成，再除去除金手指以外的地方的胶带，又把金手指处用胶带盖住，并对金手指以外的地方进行喷锡处理，之后除去金手指处的胶带即可。采用本发明，因对除金手指以外的地方进行喷锡处理，可以有效减少镀金用量，降低生产成本。
具体实施例方式
下面结合具体的实施例对本发明作进一步说明。它包括下列步骤:
一、采用胶带，将印制线路板上除金手指以外的地方贴上；
_■、对金手指锻金；
三、撕去除金手指以外的地方的胶带；
四、把金手指处用胶带盖住；
五、对金手指以外的地方进行喷锡处理；
六、除去金手指处的胶带。
权利要求
1.一种印制线路板的表面喷镀方法，其特征在于先把印制线路板上除金手指以外的地方用胶带贴上，然后把金手指镀金完成，再除去除金手指以外的地方的胶带，又把金手指处用胶带盖住，并对金手 指以外的地方进行喷锡处理，之后除去金手指处的胶带即可。
全文摘要
本发明涉及一种印制线路板的表面喷镀方法，该方法是先把印制线路板上除金手指以外的地方用胶带贴上，然后把金手指镀金完成，再除去除金手指以外的地方的胶带，又把金手指处用胶带盖住，并对金手指以外的地方进行喷锡处理，之后除去金手指处的胶带即可。采用本发明，因对除金手指以外的地方进行喷锡处理，可以有效减少镀金用量，降低生产成本。
文档编号H05K3/14GK103220883SQ20131011042
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月1日 优先权日2013年4月1日
发明者王小贵, 杨锋明, 王为成 申请人:浙江开化建科电子科技有限公司