磁性线圈的焊接方法
【专利摘要】本发明提供一种磁性线圈的焊接方法，其包括以下步骤：a.提供磁性线圈，所述磁性线圈包括铁芯及漆包线，漆包线包括缠绕于铁芯上的缠绕部及自缠绕部延伸出铁心的焊接部；b.提供电路板，所述电路板表面排设有与焊接部相对应的金属导电片；c.提供载具，所述磁性线圈与电路板组装于载具上；以及d.提供焊接治具，焊接治具设有焊接头，焊接头进入载具内将焊接部与导电片焊接在一起；以及e.将焊接有所述磁性线圈的所述电路板退出所述载具，此焊接方法方便、快捷，有利于节省成本。
【专利说明】磁性线圈的焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种磁性线圈的焊接方法，尤其涉及一种具有载具的磁性线圈的焊接方法。
【背景技术】
[0002]1984年11月20日美国专利商标局公告的美国专利第4，484，054号揭示了一种快速将放置于电路板上的线缆焊接于电路板导电片上的方法。该方法包括以下步骤:(a).提供一种焊接治具，其提供的热量能够气化包覆在线缆外层的绝缘层，并将线缆连焊于导电片上；(b).将焊接治具加热至接近但低于进行焊接的选定温度，以减少焊接治具的劣化；(c).将焊接治具接触放置在导电片上的线缆；(d).焊接治具上的热量可以提供:(i).在治具与线缆接触点区域气化线缆的绝缘层；(ii).气化线缆与接触点相反一侧的绝缘层；(iii).熔化导电片上的焊料；(e).使该热量不会传入电路板或电路板上其它组件；(f).总的焊接接触时间不到500毫秒。
[0003]另外，该专利还提供了一种线缆固定装置，电路板安装于由计算机控制的可沿横轴纵轴点对点移动的安装平台。线缆导引装置、按压笔尖与焊接治具安装于电路板上方，并可以作为一个整体转动。具有绝缘层的线缆通过线缆导引装置导引到电路板表面找由笔尖按压住。
[0004]但上述方法所用设备成本较高，需要计算机控制，并且线缆导引装置与笔尖不适于磁性线圈细小的漆包线焊接，且不适于导电片分布密集的情形。
[0005]所以，有必要提出新的技术方案以解决上述技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是提供一种具有方便快捷的磁性线圈的焊接方法。
[0007]为实现前述目的，本发明采用如下技术方案:一种磁性线圈的焊接方法，其包括以下步骤:a.提供磁性线圈，所述磁性线圈包括铁芯及漆包线，漆包线包括缠绕于铁芯上的缠绕部及自缠绕部延伸出铁心的焊接部；b.提供电路板，所述电路板表面排设有与焊接部相对应的金属导电片；c.提供载具，所述磁性线圈与电路板组装于载具上；以及d.提供焊接治具，焊接治具设有焊接头，焊接头进入载具内将焊接部与导电片焊接在一起；以及
e.将焊接有所述磁性线圈的所述电路板退出所述载具。
[0008]本发明磁性线圈的焊接方法，利用载具可以方便快捷的固定线缆，并便于多个焊点同时焊接的自动焊接技术的应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明磁性线圈焊接的总体示意图。
[0010]图2是图1另一角度的示意图。
[0011]图3是图1去除电路板后的示意图。[0012]图4是本发明所利用的载具的示意图。
[0013]图5是本发明电路板的示意图。
[0014]图6是本发明磁性线圈的示意图。
[0015]图7是本发明所利用的载具的导电端子的示意图。
[0016]图8是本发明磁性线圈与焊接治具的示意图。
[0017]图9是本发明所利用的焊接治具的示意图。
【具体实施方式】
[0018]请参照图1至图9所示，本发明提供一种磁性线圈3的焊接制程，包括载具1、电路板2、磁性线圈3及自动焊接治具4，电路板2与磁性线圈3分别组装于载具I上，通过焊接治具4加热，使磁性线圈3焊接至电路板2上。
[0019]载具I包括绝缘座体11及镶埋成型于绝缘座体11内的若干导电端子12,在其他实时方式中，导电端子12可以组装于绝缘座体11上或省略导电端子12。绝缘座体11包括前端壁111、与前端壁111相对的后端壁112、相对两侧壁113及连接两侧壁113的底壁114，一收容空间110形成在前端壁111、后端壁112、两侧壁113与底壁114之间，收容空间110用以收容磁性线圈3，底壁114与前、后端壁111、112前后间隔开，而形成上下贯穿底壁114的通孔115，通孔115与收容空间110上下贯通，自底壁114向上延伸有相互间隔开的若干分隔壁116，分隔壁116与两侧壁113间隔开并相互平行。导电端子12镶埋成型于前、后端壁111、112内。
[0020]前、后端壁111、112设有向上凸出的若干凸台1111、1121及若干凸块1112、1122，凸台1111、1121位于绝缘座体11的外侦彳，凸块1112、1122位于凸台1111、1121的内侧并靠近收容空间110。所述若干凸台1111、1121与若干凸块1112、1122前后一一对齐，一通槽1116、1126左右贯穿前、后端壁111、112并形成在凸台1111、1121与凸块1112、1122之间。相邻两凸台1111、1121之间形成有一第一夹缝1113、1123，相邻两凸块1112、1122之间具有一第二夹缝1114、1124，第一夹缝1113、1123与第二夹缝1114、1124前后对齐并与通槽1116、1126相贯通，第二夹缝1114、1124与收容空间110相贯通。位于最外侧的两凸块1112、1122顶部设有向内侧凸伸的倒扣1115、1125。两侧壁113设有向上凸伸的四个定位块1131，定位块1131位于收容空间110的四个角落位置处。
[0021]每一导电端子12包括U形端子壁121、自端子壁121 —端向外侧水平延伸的水平连接部122及自连接部122末端向上垂直弯折延伸的焊脚123，连接部122两侧具有向前凸伸超过焊脚123的一对凸部124，焊脚123两侧边凹设有卡线凹槽125，端子壁121与连接部12镶埋成型于前、后端壁111、112内，焊脚123位于第一夹缝1113、1123内。
[0022]磁性线圈3包括铁芯31及漆包线32，漆包线32包括缠绕于铁芯31上的缠绕部321、自缠绕部321延伸出铁心31的焊接部322及自焊接部322进一步延伸的自由端323。若干已缠绕漆包线32的铁芯置31收容于绝缘座体11收容空间110中，分隔壁116夹持磁性线圈3防磁芯31松动。漆包线32的自由端323先后穿过第二夹缝1114、1124、通槽1116、1126后进入第一夹缝1113、1123及导电端子12的卡线凹槽125内，被导电端子12与凸台1111、1121夹持固定。
[0023]电路板2包括相对的顶面21与底面22,底面22设有平行排列的两排金属导电片23，导电片23设于电路板2的前、后端，导电片23呈长方形，面积较大，可以防止焊接时，导电片23被焊接枪带离电路板2，而导电片23整齐密集的排布可便于手工刷焊。电路板2向下组装于收容空间110内，电路板2向下抵靠在两侧壁113与分隔壁116上，电路板2设有收容定位块1131的缺口 24，限制电路板2前后及左右移动；凸块1112、1122位于电路板2的前后方，限制电路板2前后移动；倒扣1115、1125设有导引电路板2向下进入收容空间110内的倾斜面1117，1127，倒扣1115、1125向下抵靠在电路板2顶面21，限制电路板2向上移动；漆包线32焊接部322向上贴合于电路板3的导电片23上。
[0024]焊接治具4包括焊接头41、吹风枪42及加热管43。在磁性线圈3焊接过程中，电路板2的导电片23预刷锡膏，焊接头41穿过上载具I绝缘座体11的通孔115进入收容空间110内，利用热量和压力直接与导电片23及漆包线32的焊接部322紧密接触，使锡膏和焊接部322的外被熔化并与导电片23熔接成一体，从而达到漆包线32与导电片23电性接触的功能；其次，将漆包线32的自由端323切除；接着，将焊接有磁性线圈3的电路板2从载具I内取出，清理焊接线头；最后，将漆包线32与导电片23的焊点重新手工刷焊一次，以加固焊接连接，完成磁性线圈3的焊接。载具I可以重复使用，为提升产能，可以将若干载具I合并成整体，进行一次性组装进行较多数量的磁性线圈3的焊接。
[0025]本发明利用载具I可以方便快捷的将磁性线圈3焊接至电路板2上，并便于多个焊点同时自动焊接，操作简便，所用载具I的原材料的成本低，且制造容易，有利于降低成本。
[0026]尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【权利要求】
1.一种磁性线圈的焊接方法，其包括以下步骤: a.提供磁性线圈，所述磁性线圈包括铁芯及漆包线，漆包线包括缠绕于铁芯上的缠绕部及自缠绕部延伸出铁心的焊接部； b.提供电路板，所述电路板表面排设有与焊接部相对应的金属导电片； c.提供载具，所述磁性线圈与电路板组装于载具上；以及 d.提供焊接治具，焊接治具设有焊接头，焊接头进入载具内将焊接部与导电片焊接在一起；以及 e.将焊接有所述磁性线圈的所述电路板退出所述载具。
2.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述焊接部与导电片之间是采用热压焊接方式焊接在一起，所述焊接治具还包括吹风枪及加热管。
3.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述载具包括绝缘座体及组装或镶埋成型于绝缘座体内的导电端子，所述漆包线还包括自焊接部进一步延伸的自由端，所述焊接部连接自由端与缠绕部，所述自由端被绝缘座体与导电端子夹持固定。
4.根据权利要求3所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述绝缘座体包括前端壁、与前端壁相对的后端 壁、相对两侧壁及连接两侧壁的底壁，一收容空间形成在前端壁、后端壁、两侧壁与底壁之间，磁性线圈与电路板先后固定于收容空间内，导电端子组装或镶埋成型于前、后端壁内，底壁与前、后端壁前后间隔开而形成上下贯穿底壁的通孔，通孔与收容空间上下贯通，所述焊接头经由通孔进入收容空间以将漆包线的焊接部焊接至导电片上。
5.根据权利要求4所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述前、后端壁设有向上凸出的若干凸台及若干凸块，凸台位于绝缘座体的外侧，凸块位于凸台的内侧并靠近收容空间，所述若干凸台与若干凸块前后一一对齐，一通槽左右贯穿前、后端壁并形成在凸台与凸块之间，相邻两凸台之间形成有一第一夹缝，相邻两凸块之间具有一第二夹缝，第一夹缝与第二夹缝前后对齐并与通槽相贯通，第二夹缝与收容空间相贯通，所述自由端先后穿过第二夹缝、通槽后进入第一夹缝内，被导电端子与凸台夹持。
6.根据权利要求5所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述导电端子包括U形端子壁、自端子壁一端向外侧水平延伸的水平连接部及自连接部末端向上垂直弯折延伸的焊脚，焊脚两侧边凹设有卡线凹槽，端子壁与连接部镶埋成型于前、后端壁内，焊脚位于第一夹缝内，自由端穿设于卡线凹槽内。
7.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述电路板包括相对的顶面与底面，底面朝向磁性线圈，底面排设有平行排列的两排所述导电片，导电片设于电路板的前、后端，导电片呈长方形。
8.根据权利要求1所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述载具设有若干定位块，所述电路板设有收容定位块的缺口以限制电路板前后及左右移动。
9.根据权利要求5所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述凸块顶部设有向内侧凸伸的倒扣，所述倒扣设有导引电路板向下进入收容空间内的倾斜面，倒扣向下抵靠在电路板上以限制电路板向上移动。
10.根据权利要求1至9其中一项所述的磁性线圈的焊接方法，其特征在于:所述磁性线圈的焊接方法还包括以下步骤:f.清理电路板上线头，并将焊接部与导电片之间的焊点重新手工刷 焊。
【文档编号】H05K13/04GK104010451SQ201310055050
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2013年2月21日 优先权日:2013年2月21日
【发明者】熊文振 申请人:东莞立德精密工业有限公司