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【专利摘要】一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。
【专利说明】复合线路结构
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种复合线路结构，且特别是关于一种有助于提升抗静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)能力的复合线路结构。
【背景技术】
[0002]在日常生活环境中，静电放电的现象随处可见。一般而言，电子产品在制作、包装、测试、搬运乃至最终装配和使用时，随时均有遭受静电放电的破坏而造成无法正常运行的可能。因此，电子产品必须具备静电放电防护设计，才能够有效延长其使用寿命。
[0003]现行技术多数是将静电放电保护电路设置在电子元件的周围，来避免静电放电现象所造成的破坏，其中常见的静电放电保护电路为一种接地的线路结构。以现行集成电路、显示面板或触控面板而言，外围线路区会通过设置金属走线及与金属走线搭接的金属氧化物接垫来电性连接电子元件与驱动芯片或柔性电路板等。金属走线的设置有助于提升外围线路的导电性而金属氧化物接垫的搭接有助于避免金属走线氧化。不过，由于走线与接垫的阻值不同，一但瞬间电流过度地累积在两者的搭接处，外围线路结构即会遭受静电放电破坏。特别是，在作为静电放电保护电路的接地接垫与对应的走线的搭接处更容易遭受静电放电的破坏。因此，走线与接垫(例如是接地接垫)的搭接处需要进一步的设计，来提升外围线路结构的抗静电放电能力，进而提升集成电路、显示面板或触控面板的可靠性。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种复合线路结构，其在走线与接垫的搭接处的设计有助于提升静电放电防护设计。
[0005]本发明提供一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括元件区以及位于元件区外围的外围线路区，其中复合线路结构配置在外围线路区中，而元件区中配置有至少一元件。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线以及至少一第二走线。第一走线连接至位于元件区中的元件。各第一走线具有第一搭接端部以及与第一搭接端部连接的第一线性部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有至少一第二搭接端部以及与第二搭接端部连接的第二线性部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接，其中第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。
[0006]在本发明的实施例中，前述的各第一走线的阻值小于各第一接垫的阻值，且第二走线的阻值小于第二接垫的阻值。
[0007]在本发明的实施例中，前述的第一走线以及第二走线的材质为金属或金属合金，且第一接垫以及第二接垫的材质为金属氧化物。
[0008]在本发明的实施例中，前述的第二搭接端部的宽度大于各第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第一宽度。
[0009]在本发明的实施例中，前述的第二线性部的宽度与各第一线性部的宽度实质上相同。
[0010]在本发明的实施例中，前述的相邻两个第一接垫之间具有第一距离，且第二接垫与相邻的第一接垫之间具有第二距离，其中第一距离与第二距离实质上相同。
[0011]在本发明的实施例中，前述的第二接垫的数量为多个，此些第二接垫彼此邻近设置或是穿插在第一接垫之间。
[0012]在本发明的实施例中，前述彼此邻近设置的第二接垫中至少一者电性连接至元件。
[0013]在本发明的实施例中，前述的第二接垫连接至接地电位。
[0014]在本发明的实施例中，前述的第二接垫的数量为二，且第一接垫位于两个第二接垫之间。两个第二接垫连接于同一条第二走线，第二走线的第二搭接端部的数量为二，各第二搭接端部分别与其中一第二接垫电性连接。第二走线围设在元件区的周围，且第二走线与基板的边缘的距离小于第一走线与基板的边缘的距离。
[0015]在本发明的实施例中，前述的第一宽度大于第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第二搭接端部的宽度。
[0016]在本发明的实施例中，前述的各第一走线的第一搭接端部位于基板与其中一第一接垫之间，且第二走线的第二搭接端部位于基板与第二接垫之间。
[0017]在本发明的实施例中，第二搭接端部的长度等于第二接垫的长度。
[0018]在本发明的实施例中，第一搭接端部的长度等于第一接垫的长度。
[0019]在本发明的实施例中，前述之部分第二接垫位于基板与第二走线的第二搭接部之间，且第二搭接部由部分第二接垫的顶面延伸至部分第二接垫的侧壁。
[0020]在本发明的实施例中，前述之部分各第一接垫位于基板与每一第一搭接部之间，且第一搭接部由部分第一接垫的顶面延伸至部分第一接垫的侧壁。
[0021 ] 在本发明的实施例中，前述配置在元件区中的元件为触控元件或显示元件。
[0022]基于上述，在接垫与走线的材质具有不同阻抗时，本发明可通过增加走线与接垫的搭接处(例如是搭接端部)的宽度，来提升电流在第二接垫与走线的搭接处的流通能力，避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构遭受静电放电的破坏。如此，可使得复合线路结构具有良好的抗静电放电能力，并让应用所述复合线路结构的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
[0023]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为应用本发明一实施例的复合线路结构的触控面板的上视示意图；
[0025]图2为图1中区域A的放大示意图；
[0026]图3至图5为本发明其他实施例的复合线路结构的局部示意图；
[0027]图6A为本发明一实施例的复合线路结构的局部示意图；
[0028]图6B为图6A沿剖线H与I1-1I的剖面示意图；
[0029]图7A为本发明另一实施例的复合线路结构的局部示意图；
[0030]图7B为图7A的局部侧视示意图。[0031]附图标记说明:
[0032]100A、100B、100C、100D、100E、100F:复合线路结构；
[0033]10:触控面板；
[0034]12:基板；
[0035]12A:边缘；
[0036]14:元件；
[0037]14a:第一感测串列；
[0038]14b:第二感测串列；
[0039]110、110a、110b:第一接垫；
[0040]120A、120B、120C:第二接垫；
[0041]130:第一走线；
[0042]130a:第一搭接端部；
[0043]130b:第一线性部；
[0044]140:第二走线；
[0045]140a:第二搭接端部；
[0046]140b:第二线性部；
[0047]150:绝缘层；
[0048]Al:元件区；
[0049]A2:外围线路区；
[0050]D2、D1:距离；
[0051]W130a、W130b、W140a、W140b:宽度；
[0052]WllO:第一宽度；
[0053]W120A:第二宽度；
[0054]Gl:第一距离；
[0055]G2:第二距离；
[0056]L110、L120A、L130a、L140a:长度；
[0057]T1、T2:顶面；
[0058]S1、S2:侧壁；
[0059]Vl:第一贯孔；
[0060]V2:第二贯孔；
[0061]X:第一方向；
[0062]Y:第二方向；
[0063]1_1、11_11:剂线。
【具体实施方式】
[0064]图1为应用本发明一实施例的复合线路结构的触控面板的上视示意图。请参照图1，本实施例的复合线路结构100A例如可应用在触控面板10中，其中触控面板10包括基板12，且本实施例的复合线路结构100A配置在基板12上。
[0065]具体的，基板12包括元件区Al以及位于元件区Al外围的外围线路区A2，其中复合线路结构IOOA配置在外围线路区A2中，而元件区Al中配置有至少一元件14。
[0066]在本实施例中，元件14例如是触控元件，且多个触控元件以阵列的方式排列在元件区Al中。举例而言，元件14为触控元件时可以包括第一感测串列14a以及第二感测串列14b，其中第一感测串列14a沿沿第二方向Y排列，而第二感测串列14b沿第一方向X排列。在本实施例中，第一方向X例如是垂直于第二方向Y。当然，上述实施态样仅为举例说明，而不用以限定本发明。
[0067]在其他未示出的实施例中，第一方向X可以不垂直于第二方向Y。又或者，元件14可以是其他形式的触控元件。复合线路结构100A应用于显示面板时，元件14可以为驱动显示介质的一薄膜晶体管阵列，或是为一显示元件阵列，例如有机发光阵列。整体而言，凡是设置在基板12上以提供特定的发光、显示、触控感测、光线感测等功能的构件都可以视为元件14。
[0068]复合线路结构100A包括多个第一接垫110、至少一第二接垫120A、多条第一走线130以及至少一第二走线140。以下将以第二接垫120A的数量为二，且第二走线140的数量为一作为举例说明，但本发明不限于此。
[0069]具体的，第一接垫110与第二接垫120A彼此电性绝缘，且沿第一方向X排列，但本实施例不须特别地限定这些接垫的排列方式。此外，本实施例的第一接垫110还位于两个第二接垫120A之间。
[0070]各第一走线130的一端与其中一个第一接垫110电性连接。所述电性连接的方法可包括使第一走线130部分地重叠并接触于第一接垫110。另外，各第一走线130的另一端连接至位于元件区Al中的元件14。元件14为串列形式的触控感测元件时，第一走线130可以是连接至第一感测串列14a的端部或者是连接至第二感测串列14b的端部。
[0071]第二走线140的两端分别与其中一个第二接垫120A电性连接，即，两个第二接垫120A连接于同一条第二走线140。此外，本实施例的第二走线140围设在元件区Al的周围，且第二走线140与基板12的边缘12A的距离D2小于任何第一走线130与基板12的边缘12A的距离D1。另外，通过将第二接垫120A连接至一接地电位，本实施例的第二走线140可作为静电放电保护电路，来避免静电放电现象所造成的破坏。
[0072]在本实施例中，各第一走线130的阻值小于各第一接垫110的阻值，且第二走线140的阻值小于第二接垫120A的阻值。进一步而言，第一走线130以及第二走线140的材质例如为导电良好的金属或金属合金，而第一接垫110以及第二接垫120A的材质例如为金属氧化物。在一实施例中，为了使元件区Al具有可透光的性质，第一接垫110以及第二接垫120A的材质可与触控元件的第一感测串列14a以及第二感测串列14b的材质相同。因此，第一接垫110以及第二接垫120A可以是与第一感测串列14a或第二感测串列14b同时制作。不过，本发明不以此为限。
[0073]图2为图1中区域A的放大示意图。请参照图2，各第一走线130具有第一搭接端部130a以及与第一搭接端部130a连接的第一线性部130b,其中第一走线130通过第一搭接端部130a与其中一第一接垫110电性连接。第二走线140具有至少一第二搭接端部140a以及与第二搭接端部140a连接的第二线性部140b,其中第二走线140通过第二搭接端部140a与第二接垫120A电性连接。具体而言，本实施例的第二走线140具有两个第二搭接端部140a以分别与两个第二接垫120A电性连接。[0074]在本实施例中，第一线性部130b的宽度W130b小于第一搭接端部130a的宽度W130a，且第二线性部140b的宽度W140b小于第二搭接端部140a的宽度W140a，其中第二线性部140b的宽度W140b与第一线性部130b的宽度W130b实质上相同。此外，第一接垫110的第一宽度WllO大于第一搭接端部130a的宽度W130a，且第二接垫120A的第二宽度W120A大于第二搭接端部140a的宽度W140a。另外，相邻两个第一接垫110之间具有第一距离G1，且各第二接垫120A与相邻的第一接垫110之间具有第二距离G2，其中第一距离Gl与第二距离G2实质上相同。
[0075]值得一提的是，本实施例通过增加第二接垫120A的第二宽度W120A以及第二搭接端部140a的宽度W140a，来增加第二接垫120A与第二搭接端部140a (第二走线140)的搭接处的宽度。如此，本实施例可提升电流在易遭受静电放电的破坏的搭接处(指第二走线140与第二接垫120A的搭接处)的流通能力，并避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构100A遭受静电放电的破坏。因此，本实施例的复合线路结构100A可具有良好的抗静电放电能力，而使得应用复合线路结构100A的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
[0076]此外，图3至图5为本发明其他实施例的复合线路结构的局部示意图。
[0077]在图3至图5的实施例中，还可包含穿插在第一接垫IlOa及第一接垫IlOb之间的第二接垫120B，以及邻近于第二接垫120A的第二接垫120C。
[0078]上述的复合线路结构100A、100B、100C、100D是通过增加第二接垫120A、120B、120C以及与第二接垫120A、120B、120C搭接的第二搭接端部140a在第一方向X的宽度，来提升抗静电放电能力。以下将以图6A及图6B说明提升抗静电放电能力的其他实施态样。
[0079]图6A为本发明一实施例的复合线路结构的局部示意图，图6B为图6A沿剖线1_1与I1-1I的剖面示意图。为便于说明，图6A及图6B仅示出一个第一接垫110、一个第二接垫120A、一条第一走线130以及一条第二走线140。
[0080]请参照图6A及图6B，本实施例的复合线路结构100E具有与图2实施例的复合线路结构100A相似的结构。具体而言，第一接垫110全面性地覆盖第一走线130的第一搭接端部130a，且第二接垫120A全面性地覆盖第二走线140的第二搭接端部140a。此外，复合线路结构100E可以包括有覆盖在走线130、140的一绝缘层150，其中绝缘层150具有暴露出第一接垫110的第一贯口 Vl与暴露出第二接垫120A的第二贯口 V2。
[0081]本实施例的复合线路结构100E与图2实施例的复合线路结构100A的主要差异在于，第二搭接端部140a沿第二方向Y(即第一走线130与第二走线140的延伸方向)延伸的长度L140a等于第二接垫120A延伸的长度L120A，且第一搭接端部130a沿第二方向Y延伸的长度L130a等于第一接垫110延伸的长度L110。
[0082]也就是说，除了增加第二搭接端部140a与第二接垫120A的搭接区域在第一方向X上的宽度之外，本实施例还通过增加第一搭接端部130a延伸的长度L130a以及增加第二搭接端部140a延伸的长度L140a以提升电流在易遭受静电放电的破坏的搭接处的流通能力，并避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构100E遭受静电放电的破坏。因此，本实施例的复合线路结构100E可具有良好的抗静电放电能力，而使得应用复合线路结构100E的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
[0083]上述的实施例皆是以接垫覆盖走线的结构作为举例说明，但本发明不限于此。以下将以图7A及图7B说明复合线路结构的其他实施态样。
[0084]图7A为本发明另一实施例的复合线路结构的局部示意图。图7B为图7A的局部侧视示意图。请参照图7A，本实施例的复合线路结构100F与图2的复合线路结构100A具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的复合线路结构100F的第一走线130的第一搭接端部130a位于第一接垫110上，且第二走线140的第二搭接端部140a位于第二接垫120A上，其中第一搭接部130a由第一接垫110的顶面Tl延伸至第一接垫110的侧壁SI，且第二搭接部140a由第二接垫120A的顶面T2延伸至第二接垫120A的侧壁S2。
[0085]综上所述，本发明的实施例可通过增加走线与接垫搭接处的接触面积，例如是增加走线的搭接端部的宽度、长度或是包覆结构设计，来提升电流的流通能力，进而避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构遭受静电放电的破坏。如此，可使得复合线路结构具有良好的抗静电放电能力，并让应用所述复合线路结构的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
[0086]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种复合线路结构，配置在一基板上，其特征在于，该基板包括一元件区以及位于该元件区外围的一外围线路区，其中该复合线路结构配置在该外围线路区中，而该元件区中配置有至少一元件，该复合线路结构包括: 多个第一接垫； 至少一第二接垫； 多条第一走线，连接至位于该元件区中的该元件，并且各该第一走线具有一第一搭接端部以及与该第一搭接端部连接的一第一线性部，各该第一走线通过该第一搭接端部与其中一该第一接垫电性连接；以及 至少一第二走线，具有至少一第二搭接端部以及与该第二搭接端部连接的一第二线性部，该第二走线通过该第二搭接端部与该第二接垫电性连接，其中该第一线性部的宽度小于该第一搭接端部的宽度，且该第二线性部的宽度小于该第二搭接端部的宽度。
2.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一走线的阻值小于各该第一接垫的阻值，且该第二走线的阻值小于该第二接垫的阻值。
3.根据权利要求2所述的复合线路结构，其特征在于，该些第一走线以及该第二走线的材质为金属或金属合金，且该些第一接垫以及该第二接垫的材质为金属氧化物。
4.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一接垫具有一第一宽度，且该第二接垫具有一第二宽度，该第二搭接端部的宽度大于各该第一搭接端部的宽度，该第二宽度大于该第一宽度。
5.根据权利要求4所述的复合线路结构，其特征在于，该第二线性部的宽度与各该第一线性部的宽度相同。
6.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，相邻两个第一接垫之间具有一第一距离，且该第二接垫与相邻的`该第一接垫之间具有一第二距离，该第一距离与该第二距离相同。
7.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，该第二接垫的数量为多个，该些第二接垫彼此邻近设置或是至少一个第二接垫穿插在该些第一接垫之间。
8.根据权利要求7所述的复合线路结构，其特征在于，彼此邻近设置的该些第二接垫中至少一者电性连接至该元件。
9.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，该第二接垫连接至一接地电位。
10.根据权利要求9所述的复合线路结构，其特征在于，该第二接垫的数量为二，且该些第一接垫位于该两个第二接垫之间，该两个第二接垫连接于同一条第二走线，该第二走线的该第二搭接端部的数量为二，各该第二搭接端部分别与其中一该第二接垫电性连接，该第二走线围设在该元件区的周围，且该第二走线与该基板的边缘的距离小于该些第一走线与该基板的边缘的距离。
11.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一接垫具有一第一宽度，且该第二接垫具有一第二宽度，该第一宽度大于该第一搭接端部的宽度，且该第二宽度大于该第二搭接端部的宽度。
12.根据权利要求11所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一走线的该第一搭接端部位于该基板与其中一该第一接垫之间，且该第二走线的该第二搭接端部位于该基板与该第二接垫之间。
13.根据权利要求12所述的复合线路结构，其特征在于，该第二搭接端部的长度等于该第二接垫的长度。
14.根据权利要求12所述的复合线路结构，其特征在于，该第一搭接端部的长度等于该第一接垫的长度。
15.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，部份该第二接垫位于该基板与该第二搭接部之间，且该第二搭接部由部分该第二接垫的顶面延伸至该部分第二接垫的侧壁。
16.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，部份各该第一接垫位于该基板与各该第一搭接部之间，且该第一搭接部由部分该第一接垫的顶面延伸至部分该第一接垫的侧壁。
17.根据权利要求1项所述的复合线路结构，其特征在于，配置在该元件区中的该元件为触控元件或 显示元件。
【文档编号】H05F3/00GK103874311SQ201310017813
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年1月17日 优先权日:2012年12月12日
【发明者】朱冠宇, 黄振富, 刘秋梅, 陈明武, 黄敬佩, 黄俊诚, 王愉晴, 李忠宪, 陈国兴, 陈昱廷, 苏振豪 申请人:胜华科技股份有限公司