用于连接发光二极管至驱动器的电连接器的制造方法
【专利摘要】提供一种连接发光二极管(LED)(118)与驱动器(102)的电连接器(108)。电连接器(108)包括壳体(148)；驱动器输入部触头(150)，由壳体(148)保持并构造成电连接至驱动器(102)电力输出部(142)；及LED输出部触头(152)，由壳体(148)保持并构造成电连接至LED(118)电力输入部(120)。电通路(155)限定在驱动器输入部触头(150)和LED输出部触头(152)间，用于将来自驱动器(102)的电力供给至LED(118)的电力输入部(120)。电连接器(108)包括温度监测和控制(TMC)模块，其操作地连接至温度传感器(110)以接收与LED(118)关联的温度。TMC模块(112)构造成基于接收自温度传感器(110)的温度控制从驱动器输入部触头(150)流向LED输出部触头(152)的电力流动。
【专利说明】用于连接发光二极管至驱动器的电连接器
【技术领域】
[0001]本文描述和/或说明的主题总的涉及一种发光二极管(LED)。
【背景技术】
[0002]发光二极管被用于替代使用诸如白炽灯或萤光灯的其它的类型的光源的其它照明系统。相比通常的灯，发光二极管提供的优点例如快速的接通、快速的转换(开-闭-开)时间、长的使用寿命、低的电力消耗、较窄的发光带宽等，其中较窄的发光带宽消除了用于提供希望颜色所需要的彩色滤光器。发光二极管是目前可用的最长持续光源之一，例如具有经测量的数万小时的使用寿命。但是，发光二极管确实在寿命期间会经历光输出逐渐减少，其通常称为“光输出退化”。发光二极管的发光效率的降低和/或发光二极管内的光学路径的光传输减少会引起光输出退化。
[0003]相对地高的工作温度会不利地影响发光二极管的性能。例如，相对高的工作温度会提高发光二极管经历的光输出退化的速率，其会在寿命期间的给定时间点上减少发光二极管的光输出和/或缩短发光二极管的使用寿命。因此，对发光二极管进行散热对降低发光二极管经历的光输出速率很重要，例如通过使用散热器、风扇等。一个需要控制工作温度以防止不利地影响发光二极管性能的具体区域为发光二极管内的结点(junction)处。特别地，发光二极管一般包括在结点处结合到一起的P型和n型的半导体。对于提高发光二极管经历的光输出退化的速率，发光二极管的结点处所产所的相对高的温度尤其是个问题。
[0004]发光二极管照明系统内的发光二极管电连接至驱动器，该驱动器将直流(DC)电力供给至发光二极管以驱动其工作。一些已知发光二极管照明系统的驱动器包括监测和控制发光二极管的工作温度的控制电路。不过，包括这样的控制电路的驱动器仅可以监测和控制有限数量或组的发光二极管的温度。例如一些已知的发光二极管照明系统包括多个照明模块，其中每个照明模块包括多个发光二极管。当控制电路设置在用于监测和控制发光二极管的工作温度的驱动器内时，所述驱动器仅可以有限地监测和控制照明系统的单个照明模块的发光二极管工作温度。也就是说，需要有专用的驱动器来监测和控制每个照明模块的发光二极管工作温度，这增加了照明系统的成本、复杂性、安装时间等。
【发明内容】
[0005]一种用于连接发光二极管(LED)与驱动器的电连接器提供了解决方案。所述电连接器包括壳体；驱动器输入部触头，由所述壳体保持并构造成电连接至所述驱动器的电力输出部；以及发光二极管输出部触头，由所述壳体保持并构造成电连接至所述发光二极管的电力输入部。电通路限定在驱动器输入部触头和发光二极管输出部触头之间，用于将来自驱动器的电力供给至发光二极管的电力输入部。所述电连接器包括温度监测和控制(TMC)模块，其操作地连接至温度传感器，用于接收与发光二极管关联的温度。TMC模块构造成基于接收自温度传感器的温度来控制从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头的电力的流动。【专利附图】
【附图说明】
[0006]现在将参考附图通过示例的方式来描述本发明，其中:
[0007]图1为发光二极管(LED)互连系统的一个不例性实施例的不意图。
[0008]图2为图1所示的发光二极管互连系统的电连接器的一个示例性实施例的示意图。
[0009]图3为流程图，示出了使用图2所示的电连接器控制流向图1所示系统的发光二极管的电力的方法的示例性实施例。
[0010]图4为图1所示的发光二极管互连系统的一部分的透视图，示出了驱动器和系统的电缆之间的可分离连接。
【具体实施方式】
[0011]在一个实施例中，提供了一种用于连接发光二极管(LED)与驱动器的电连接器。所述电连接器包括壳体；驱动器输入部触头，由所述壳体保持并构造成电连接至所述驱动器的电力输出部；以及发光二极管输出部触头，由所述壳体保持并构造成电连接至所述发光二极管的电力输入部。电通路限定在驱动器输入部触头和发光二极管输出部触头之间，用于将来自驱动器的电力供给至发光二极管的电力输入部。所述电连接器包括温度监测和控制(TMC)模块，其操作地连接至温度传感器，用于接收与发光二极管关联的温度。TMC模块构造成基于接收自温度传感器的温度来控制从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头的电力的流动。
[0012]在另一个实施例中，提供了一种发光二极管(LED)互连系统。所述包括具有发光二极管和温度传感器的发光二极管模块。所述发光二极管包括电力输入部。所述温度传感器构造成测量发光二极管模块的至少一部分的温度。所述系统包括用于连接发光二极管模块与驱动器的电连接器。所述电连接器包括；驱动器输入部触头，其构造成电连接至所述驱动器的电力输出部；以及发光二极管输出部触头，其电连接至所述发光二极管的电力输入部。电通路限定在驱动器输入部触头和发光二极管输出部触头之间，用于将来自驱动器的电力供给至发光二极管的电力输入部。所述电连接器包括温度监测和控制TMC)模块，其操作地连接至温度传感器，用于接收在所述发光二极管模块的至少一部分处测量的测量温度。TMC模块构造成基于接收自温度传感器的测量温度来控制从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头的电力的流动。
[0013]在另一个实施例中，提供了一种发光二极管(LED)互连系统，其包括构造为产生电力的驱动器。所述驱动器包括电力输出部。所述系统还包括具有发光二极管和温度传感器的发光二极管模块。所述发光二极管包括电力输入部。所述温度传感器构造成测量发光二极管模块的至少一部分的温度。所述系统包括用于连接发光二极管与驱动器的电连接器。所述电连接器包括；驱动器输入部触头，其电连接至所述驱动器的电力输出部；以及发光二极管输出部触头，其电连接至所述发光二极管的电力输入部。电通路限定在驱动器输入部触头和发光二极管输出部触头之间，用于将来自驱动器的电力供给至发光二极管的电力输入部。所述电连接器包括温度监测和控制(TMC)模块，其操作地连接至温度传感器，用于接收在所述发光二极管模块的至少一部分处测量的测量温度。TMC模块构造成基于接收自温度传感器的测量温度来控制从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头的电力的流动。
[0014]图1是用于固态照明系统的发光二极管(LED)互连系统100的示意图。该系统100包括驱动器102、电缆104、一个或多个发光二极管模块114、以及用于将驱动器102连接至发光二极管模块114的电连接器108。驱动器102向发光二极管模块114提供电力用于驱动发光二极管模块114工作。发光二极管模块114包括温度传感器110,其测量至少一部分发光二极管模块114的温度。如以下所述，电连接器108包括温度监测和控制(TMC)模块112，该温度监测和控制模块112基于从温度传感器110接收的温度来控制从驱动器102流向发光二极管模块114的电力的流动。
[0015]在该示例性实施例中，所述系统100包括多个发光二极管模块114，其中，每个发光二极管模块114包括多个发光二极管118。不过，所述系统100可以包括任意数量的发光二极管模块114，或者仅包括单个发光二极管模块114。此外，每个发光二极管模块114可以包括任意数量的发光二极管118。在一些实施例中，一个或多个发光二极管模块114仅包括单个发光二极管118。可选地，发光二极管118安装在发光二极管模块114的可选的电路板116上。每个发光二极管模块114包括一个或多个温度传感器110。每个发光二极管118包括电力输入部120和电力输出部122，同时每个温度传感器110包括输入部124和输出部126。在每个发光二极管模块114内，发光二极管118并联或串联/并联地互连。
[0016]在该示例性实施例中，每个发光二极管模块114包括安装在电路板116上的单个温度传感器110，使得温度传感器110构造成测量电路板116的温度。不过，温度传感器110可以各自构造成测量对应于发光二极管模块114的任意部分的温度。例如，温度传感器110可以构造成测量发光二极管118的本体的温度，可以构造成测量发光二极管模块114等的任意其它的部件的温度(例如但不限于，隔热垫、散热器等)。在一些替代实施例中，温度传感器110构造成测量和/或确定发光二极管118的p型和n型半导体的结点(未示出)处的温度。每个温度传感器110可以是模拟传感器或数字传感器。在一些替代实施例中，一个或多个发光二极管模块114可以包括多个温度传感器110，每个构造成测量发光二极管模块114的任意部分的温度。本文使用的“与发光二极管相关联的温度”限定为发光二极管模块114的包括任意部分的温度114。
[0017]电缆104从端部128至相反的端接端部130延伸一长度。电缆104包括沿着电缆104的长度延伸的导电路径132。可选地，电缆104为带状电缆。导电路径132包括供电路径134和返回路径136。电缆104可以任意数量的供电路径134和对应的返回路径136。端接电路138设置在电缆104的端接端部130处。端接电路138将每个供电路径134连结至对应的返回路径136。作为电缆104的替代，可以使用单根导线(未示出)。例如，在一些替代实施例中，导电路径132由两根或多跟单独的导线(可以绝缘或不绝缘)限定而成，而不是在电缆104中组合在一起。每个单独的导线可以包括任意数量和/或类型的导电路径132。
[0018]发光二极管模块114例如使用连接器140电连接至电缆104。具体地，对于每个发光二极管模块114，电缆104的供电和返回路径134a和136a分别地电连接至发光二极管118的电力输入部120和电力输出部122，该输入部和输出部位于模块114的接近电缆104的端部处。发光二极管模块114内的每个随后的发光二极管118经由与模块114的之前的发光二极管118串联连接而电连接至供电和返回路径134a和136a。相似地，对于每个发光二极管模块114，电缆104的供电路径134b和返回路径136b分别电连接至温度传感器110的输入部124和输出部126。虽然未不出，不过供电和返回路径134a和136a分别与电力输入部和输出部120和122之间的各电连接可选地布线通过电路板116、布线在电路板116上和/或沿着电路板116布线等，例如通过用于电路板116的一个或多个电路、迹线、触头、导体、路径等。相似地，供电和返回路径134b和136b分别与输入部和输出部124和126之间的各电连接可选地布线通过电路板116、布线在电路板116上和/或沿着电路板116布线等，例如通过用于电路板116的一个或多个电路、迹线、触头等。发光二极管模块114内的相邻的发光二极管118之间的电连接也可以可选地布线穿过电路板116、布线在电路板116上和/或沿着电路板116布线等。
[0019]驱动器102为系统100提供电力。例如，如上简述的，驱动器102向发光二极管模块114提供电力用于驱动发光二极管模块114工作。在所述示例性实施例中，驱动器102提供的电力为电流。可选地，驱动器102包括在整个系统100分配电力的电路板(未示出)。驱动器102包括电力输出部142和电力返回部144。
[0020]电连接器108联接在驱动器102和电缆104之间用于提供驱动器102和电缆104之间的电连接。具体地，如下所述，电缆104的端部128与电连接器108配合，并且电连接器108电连接至驱动器102。如下所述，电连接器108电连接驱动器102的电力输出部142与电缆104的供电路径134a。电连接器108还电连接驱动器102的电力返回部144与电缆104的返回路径136a。电连接器108可选地在驱动器102和电缆104之间提供了可分离的接口。
[0021]现在将描述通过系统100的电力的大致流动。从图1可以看出，电缆104的供电路径134a将来自驱动器102的电力输出部142的电力传输至发光二极管118的电力输入部120。电缆104的返回路径136a将来自发光二极管118的电力输出部122的电力传送至驱动器102的电力返回部144，从而完成了驱动器102和发光二极管118之间的电路。电缆104的供电路径134b将来自电连接器108的TMC模块112的电力传送至温度传感器110的输入部124，同时电缆104的返回路径136b将来自温度传感器110的输出部126的电力传送至电连接器108的TMC模块112。
[0022]在一些实施例中，电缆104和发光二极管模块114的组合可视为发光二极管模块，例如，在每个发光二极管模块114仅包括单个发光二极管118的实施例中。尽管这里描述和示出的每个发光二极管模块114内的发光二极管118安装在共同的电路板116上，然而在一些替代实施例中，发光二极管模块114内的一个或多个发光二极管118可以安装在与其上安装发光二极管模块114的其它一个或多个发光二极管118的电路板116分立的电路板116上。在所述示例性实施例中，供电路径134b和返回路径136b示出为位于供电路径134a和返回路径136a内侧。但是，供电路径134b和返回路径136b也可以位于供电路径134a和返回路径136a外侧。在路径134b和136b以及路径134a和136a之间也可以使用的任意其它的布置形式。
[0023]图2为电连接器108的示例性实施例的示意图。电连接器108包括壳体148、由壳体148保持的多个电触头以及TMC模块112。电连接器108的电触头包括驱动器输入部触头150、发光二极管输出部触头152、发光二极管返回部触头154、驱动器返回部触头156、温度传感器输入部触头158以及温度传感器输出部触头160。可选地，驱动器输入部触头150和/或驱动器返回部触头156为绝缘移位触头(IDC)。驱动器输入部触头150和驱动器返回部触头156的其它示例包括但不限于:压接触头、伸入触头、焊接触头和/或压配合触头
坐寸o
[0024]驱动器输入部触头150电连接至发光二极管输出部触头152，使得在触头150和152之间限定了电通路153。也就是说，电通路限定成从驱动器输入部触头150至发光二极管输出部触头152，反之亦然。限定在驱动器输入部触头150和发光二极管输出部触头152之间的电通路153用于将来自驱动器102(图1)的电力供给至发光二极管118的电力输入部120 (图1)。具体地，当电连接器108电连接至驱动器102时，驱动器输入部触头150电连接至驱动器102的电力输出部142 (图1)用于接收来自其的电力。当电连接器108电连接至电缆104(图1和4)时，发光二极管输出部触头152电连接至供电路径134a(图1)，以将来自驱动器102的电力供给至供电路径134a。
[0025]电连接器108的发光二极管返回部触头154电连接至连接器108的驱动器返回部触头156，使得在触头154和156之间限定了电通路155。限定在驱动器返回部触头156和发光二极管返回部触头154之间电通路155用作将来自发光二极管118的电力返回至驱动器102的返回通路。具体地，当电连接器108电连接至电缆104时，发光二极管返回部触头154电连接至返回路径136a (图1)，以接收来自返回路径136a的电力。当电连接器108电连接至驱动器102时，驱动器返回部触头156电连接至驱动器102的电力返回部144 (图1)用于完成驱动器102和发光二极管118之间的电力电路。发光二极管返回部触头154和驱动器返回部触头156可以是单个的一体结构(例如，触头154和156由同一结构的相反的端部限定)。可替代地，发光二极管返回部触头154和驱动器返回部触头156为经由中介结构电连接的分立结构，例如但不限于使用电路板116的一个或多个电路、迹线、触头、导体、和/或路径等。
[0026]温度传感器输入部触头158和温度传感器输出部触头160各自电连接至TMC模块112。当电连接器108电连接至电缆104时，温度传感器输出部触头160电连接至供电路径134b(图1)用于向温度传感器110(图1)供给电力，以驱动温度传感器110工作。温度传感器输入部触头158电连接至返回路径136b (图1)用于接收由温度传感器110测量的表示温度的信号。TMC模块112从而操作地连接至温度传感器110用于接收与发光二极管118关联的测量温度。
[0027]如上所述，TMC模块112基于接收自温度传感器的温度来控制从驱动器102流向发光二极管模块114的电力的流动。例如，TMC模块112构造成防止电力从驱动器102流向发光二极管模块114，以使发光二极管118停止工作。TMC模块112还构造成能够使电力从驱动器102流向发光二极管模块114，以使发光二极管118能够工作。此外，TMC模块112可以构造成减少从驱动器102流向发光二极管模块114的电力，以为发光二极管118供给较少的电力。
[0028]在所述示例性实施例中，TMC模块112通过控制从驱动器输入部触头150流向电连接器108的发光二极管输出部触头152的电力，来控制供给至发光二极管模块114的电力。具体地，TMC模块112操作地连接至电连接器108的电通路153，使得TMC模块112构造成选择性地打开和闭合电通路153，从而相应地防止和致使电力从驱动器输入部触头150流向发光二极管输出部触头152。
[0029]所述示例性实施例中，TMC模块112使用可选的开关162操作地连接至电通路153。开关162操作地连接在电通路153内用于选择性地打开和闭合电通路153。TMC模块112选择性地打开和闭合开关162，以控制从驱动器输入部触头150流向发光二极管输出部触头152的电力的流动。开关162可以任意类型的开关，例如但不限于，金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)等。作为开关162的替代或附加，TMC模块112可以使用任意其它的部件、构造、元件等，例如但不限于集成电路等，操作地连接至电通路153用于控制从驱动器输入部触头150流向发光二极管输出部触头152的电力的流动。
[0030]电连接器108包括可选的驱动器监测(DM)模块164，该驱动器监测模块操作地连接至电连接器108的发光二极管输出部触头152和驱动器输入部触头150之间的电通路153。所述DM模块164还操作地连接至TMC模块112。所述DM模块164构造成监测电通路153，以确定电力是否沿着所述通路153从驱动器输入部触头150流向电连接器108的发光二极管输出部触头152。所述DM模块164将电力是否沿着通路153流动的确定结果通信至TMC模块112。电力是否沿着所述通路153流动的确定结果向TMC模块112指示发光二极管118打开或关闭。电力是否沿着通路153流动的确定结果还可以向TMC模块112指示开关162是否响应了来自TMC模块112的打开或闭合命令。
[0031]可选地，所述DM模块164可以用作发光二极管118的过电压保护装置。具体地，所述DM模块164可以构造成检测沿着通路153从驱动器输入部触头150流向发光二极管输出部触头152的电力的电压水平。如果供给至发光二极管118的电力的电压水平处于或超过了会致使发光二极管损害的水平(例如，大于预定的阈值)，那么DM模块164指示TMC模块112防止或减少流向发光二极管输出部触头152的电力。例如，TMC模块112可以防止流向发光二极管输出部触头152的电力，从而防止发光二极管118接收电力。可替代地，TMC模块112可以减少流向发光二极管输出部触头152的电力，从而以较低的电压向发光二极管118供电。因此，所述DM模块164可以防止在过电压条件下发光二极管118被损坏。
[0032]电连接器108的一个或多个各种部件可选地为电路板的部件、和/或设置在电路板上和/或电路板内的部件。例如，在所述示例性实施例中，电连接器108包括由壳体148保持的电路板166。所述电路板包括触头150、152、154、156、158和160。更具体地，驱动器输入部和发光二极管输出部触头150和152分别安装在电路板166上，并经由限定了通路153(开关162也限定了通路153的一部分)的电路板166的电路(未示出)彼此电连接。相似地，发光二极管返回部和驱动器返回部触头154和156分别安装在电路板166上，并经由限定了通路155的电路板166的电路(未示出)彼此电连接。温度传感器输入部和输出部触头158和160也分别安装在电路板166上，并经由电路板166的电路(未示出)电连接至TMC模块112。在所述示例性实施例中，TMC模块112、开关162和所述DM模块164各自安装在电路板166上，并使用电路板166的电路(未示出)互连，如上所述及图2所示。在一些替代实施例中，电连接器108不包括电路板。例如，在一些替代实施例中，电连接器108可以包括一引线框(未示出)，其中电连接器108的一个或多个各部件与引线框接合。
[0033]图3为一流程图，示出了使用电连接器108控制流向发光二极管118的电力的方法200的示例性实施例。现在参考图1和图3，在一些实施例中，发光二极管模块114在方法200的开始处接收电力(即工作)。在其它的实施例中，发光二极管模块114不在方法200的开始处接收电力(即不工作)。如果发光二极管模块114在方法200的开始处不接收电力，那么方法200可以包括初始步骤，其中TMC模块112的操作被初始化，并且开关162处于打开位置。所述方法200包括在TMC模块112接收202来自至少一个温度传感器110的至少一个测量温度。可选地，由TMC模块112接收的测量温度为经温度传感器110、TMC模块112或可选的中间部件(未示出)调节的信号。在一些实施例中，由TMC模块112接收的测量温度为实际的温度信号，然而在其它的实施例中，由TMC模块112接收的测量温度为表示测量温度的信号(例如但不限于，温度传感器110的测量电阻值、温度传感器110的电压输出值等)。在一些实施例中，TMC模块112构造成基于接收自对应的温度传感器110的测量温度来确定发光二极管118的结点温度。在这样的实施例中，TMC模块112可以使用确定的结点温度作为下述比较步骤204中的“测量温度”。如上所述，在一些实施例中，由TMC模块112接收的测量温度为实际的结点温度，或者为表示测量的结点温度的信号。
[0034]TMC模块112比较204接收自温度传感器110的测量温度与预定的阈值温度(PTT)。所述预定的阈值温度可以是在位于对应的发光二极管模块114的测量位置处对应于会使对应的发光二极管118损坏的温度值。例如，如果发光二极管模块114的测量位置处的温度等于或大于预定的阈值温度，发光二极管118会经历由发光二极管118的过热导致的光输出退化。可选地，安全因素建立在预定的阈值温度中。
[0035]如果由TMC模块112接收的测量温度小于或等于预定的阈值温度，那么TMC模块112使能(enable) 206电力从驱动器102流向发光二极管118。从而，TMC模块112使得发光二极管118工作，因为测量温度指示发光二极管118的温度值位于可接受的水平内。为了使能206电力从驱动器102流向发光二极管118，通过闭合开关162或者保持开关162处于闭合位置，TMC模块112闭合电通路153或者保持电通路153闭合。TMC模块112是否闭合或保持电通路153闭合取决于发光二极管118现在是否不接收电力(即不工作)或者现在是否接收电力(即工作)。在使能206电力从驱动器102流向发光二极管118之后，方法200可以返回至接收步骤202，使得TMC模块112继续监测发光二极管118的温度。
[0036]再次返回至比较步骤204，如果由TMC模块112接收的测量温度大于预定的阈值温度，TMC模块112或者防止208电力从驱动器102流向发光二极管模块114，或者减少210从驱动器102流向发光二极管模块114的电力的量。为了防止电力能够从驱动器102流向发光二极管118，通过打开开关162或者保持开关162处于打开位置，TMC模块112打开电通路153或者保持电通路153打开。从而，TMC模块112使发光二极管118停止工作，或者保持发光二极管118处于非工作状态以防止发光二极管118过热。在防止208电力从驱动器102流向发光二极管118之后，方法200可以返回至接收步骤202，使得TMC模块112继续监测发光二极管118的温度。为了减少从驱动器102流向发光二极管118的电力，通过重复地打开和闭合开关162，例如通过使开关162脉动，TMC模块112重复地打开或闭合电通路153。TMC模块112从而减少了供给至发光二极管118的电力的量，从而防止了发光二极管118过热。在减少步骤210之后，电力从驱动器102流向发光二极管118，方法200可以返回至接收步骤202，使得TMC模块112继续监测发光二极管118的温度。
[0037]图4为系统100的一部分的透视图，示出了由电连接器108提供的驱动器102和电缆104之间的可分离的连接。驱动器102包括从驱动器102的触头142和144(图1)分别延伸至电连接器108的触头150和156(图1和2)的电线168。电缆104和驱动器102的导线168用导线至导线插接组件170连结。导线至导线插接组件170包括电连接器108和端接电缆104的端部128的配合连接器174。在所述示例性实施例中，电连接器108构造为插孔，配合连接器174构造为插头。可替代地，电连接器108可以构造为插头，配合连接器174可以构造为插孔。电连接器108和配合连接器174构造成可分离地配合到一起，以电连接驱动器102和电缆104。在一些替代实施例中，驱动器102不包括导线168，而是电连接器108直接地电连接直驱动器102的触头142和144。
[0038]以上各实施例提供了各种用于防止发光二极管过热从而有利地防止发光二极管被损坏的系统和方法。例如，以上各实施例提供了一种防止发光二极管过热从而有利地防止发光二极管经历光输出部退化速率变大的系统和方法。通过实施所述实施例中的至少一个，通过电连接驱动器与发光二极管的电连接器可以控制从驱动器流向发光二极管的电力的流动。至少一个实施例的技术效果是，从驱动器流向发光二极管的电力的流动被控制从而防止了发光二极管的输出部退化速率变大。本文所示和/或描述的实施例可以提供一种闭环系统，其中发光二极管被保护避免经历温度过高的环境，从而延长了发光二极管的寿命。本文示出和/或描述的实施例可以提供一种发光二极管互连技术，其能够互换地使用标准的、不用定制的驱动器。
[0039]当结合附图阅读时将更好的理解本文示出和/或描述的主题物质的特定实施例的之前详细描述。在附图示出的各实施例的功能模块的示意图的范围内，所述功能模块不必示出硬件电路之间的分界。因此，例如，一个或多个功能模块(例如，处理器或存储器)可以实施在单件硬件(例如，通用的信号处理器或随机访问存储器、硬盘等)或多件硬件中。相似地，和/或描述的模块和/或其它部件的功能可以是单独实现的程序，可以集成为一工作系统的子程序，也可以运行在安装的软件包中。应当理解，各种实施例不限于本文描述和/或示出的布置和装置。
[0040]本文示出和/或描述的各实施例的模块可以实现在硬件、软件或它们的组合中。本文示出和/或描述的模块可以利用专用硬件板、DSP、处理器等的任意组合实现。可替代地，本文示出和/或描述的模块可以利用具有单个处理器或其中功能运行分布在各处理器间的多个处理器的现有PC实现。在另一个选择中，本文示出和/或描述的模块可以利用混合构造实现，在该混合构造中某些模块功能利用专用硬件执行，而其余的模块功能利用现有的PC等执行。本文示出和/或描述的模块也可以实施为处理单元内的软件模块。本文示出和/或描述的模块可以实施为一个或多个计算机或处理器的部分。计算机或处理器可以包括计算装置、输入装置、显示模块和界面，例如用于访问互联网。计算机或处理器可以包括微处理器。微处理器可以连接至通信总线。计算机或处理器也可以包括存储器。存储器可以包括随机访问存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。计算机或处理器还可以包括贮存装置，其可以是硬盘驱动器或可移除贮存驱动器，例如软盘驱动器、光盘驱动器等。贮存装置也可以是用于将计算机程序或其它将指令装入计算机或处理器的其它类似装置。
[0041]本文使用的术语“计算机”或“模块”可以包括基于处理器或基于微处理器的系统，其包括使用微控制器、精简指令集计算机(RISC)、ASIC、逻辑电路以及能够执行本文描述的功能的任意其它电路或处理器的系统。以上示例仅是示例性的，并且不意图以任意方式限制术语“计算机”或“模块”的定义和/或含义。
[0042]计算机或处理器执行贮存在一个或多个贮存单元中的一组指令以处理输入数据。贮存单元还可以存储期望或需要的数据或其它信息。贮存单元可以是处理机器内的物理储存单元或信息源的形式。指令集可以包括指示计算机或处理器作为处理机器执行特定操作的各种命令，执行的特定操作例如本文示出和/或描述的各实施例的处理、方法和/或步骤。指令集可以是软件程序的形式。软件可以是各种形式，例如系统软件或应用软件，其可以体现为具体的非暂时性的计算机可读媒介。另外，软件可以是独立的程序或模块的集合、较大程序内的一个程序模块或程序模块的一部分的形式。软件还可以包括面向对象设计形式的模块化设计。由处理机器执行的输入数据的处理可以响应操作指令、或响应之前处理的结果或响应另一个处理机器发出的请求。
[0043]本文使用的术语“软件”和“固件”可以互换，并包括存储在存储器中由计算机执行的任意计算机程序，存储器包括RAM存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器以及非易失性RAM(NVRAM)存储器。以上的存储器类型仅为示例性的，其不限于用于存储计算机程序使用的存储器的类型。
【权利要求】
1.一种电连接器(108)，用于连接发光二极管(118)与驱动器(102)，所述电连接器包括: 壳体(148)； 驱动器输入部触头(150)，由所述壳体保持并构造成电连接至所述驱动器的电力输出部(142)； 发光二极管输出部触头(152)，由所述壳体保持并构造成电连接至所述发光二极管的电力输入部(120)，在所述驱动器输入部触头和所述发光二极管输出部触头之间限定出电通路(155)，用于将来自所述驱动器的电力供给至所述发光二极管的电力输入部；以及温度监测和控制(TMC)模块(112)，操作地连接至温度传感器用于接收与所述发光二极管关联的温度，所述TMC模块(112)构造成基于接收自所述温度传感器的温度来控制从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头的电力的流动。
2.如权利要求1所述的电连接器(108)，其中， 所述TMC模块(112)构造成由以下至少一项来控制从所述驱动器输入部触头(150)流向所述发光二极管输出部触头(152)的电力的流动: 打开所述驱动器输入部触头(150)和所述发光二极管输出部触头之间的电通路(155)，以防止电力从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头； 闭合所述驱动器输入部触头和所述发光二极管输出部触头之间的电通路，以使得电力从所述驱动器流向所述发光二极管输出部触头；或 重复地打开和闭合所述驱动 器输入部触头和所述发光二极管输出部触头之间的电通路，以与所述驱动器输入部触头(150)和所述发光二极管输出部触头之间的电通路闭合时相比，使从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头的电力减少。
3.如权利要求1所述的电连接器(108)，其中， 所述TMC模块(112)构造成:当接收自所述温度传感器(110)的温度等于或大于预定的阈值时，所述TMC模块打开所述驱动器(102)输入部触头和所述发光二极管输出部触头(152)之间的电通路(155)，以防止电力从所述驱动器输入部触头(150)流向所述发光二极管输出部触头。
4.如权利要求1所述的电连接器(108)，其中， 所述TMC模块(112)包括操作地连接在所述发光二极管输出部触头(152)和所述驱动器输入部触头(150)之间的电通路(155)内的开关(162)，所述TMC模块操作地连接至所述开关，使得所述TMC模块构造为选择地打开和闭合所述开关以控制从所述驱动器输入部触头流向所述发光二极管输出部触头的电力的流动。
5.如权利要求1所述的电连接器(108)，还包括 驱动器监测模块(64)，其操作地连接至所述驱动器输入部触头(150)和所述发光二极管输出部触头(152)之间的电通路(155)，所述驱动器监测模块构造成以下至少一种:确定所述驱动器触头和所述发光二极管输出部触头之间的电通路是打开还是闭合的；或 监测所述驱动器输入部触头和所述发光二极管输出部触头之间的电通路的电压水平。
6.如权利要求1所述的电连接器(108)，还包括 由所述壳体(148)保持的驱动器返回部触头(156)和由所述壳体保持的发光二极管返回部触头(154)，所述驱动器返回部触头构造成电连接至所述驱动器(102)的电力返回部(144)，所述发光二极管返回部触头构造成电连接至所述发光二极管(118)的电力输出部(122)。
7.如权利要求1所述的电连接器(108)，还包括 由所述壳体(148)保持的温度传感器(110)输入部触头(158)和由所述壳体(148)保持的温度传感器输出部触头(160)，所述温度传感器输入部触头构造成电连接至所述温度传感器(110)的输出部(126)，所述温度传感器输出部触头构造成电连接至所述温度传感器的输入部(124)。
8.如权利要求1所述的电连接器(108)，其中， 所述发光二极管输出部触头(152)构造成接合端接电缆(104)或所述电缆的电导体的触头中的一个触头，所述电连接器构造成提供了所述驱动器(102)和所述电缆之间的可分尚的接口。
9.如权利要求1所述的电连接器(108)，还包括由所述壳体(148)保持的电路板(166)，所述电路板包括所述驱动器输入部触头(150)、所述发光二极管输出部触头(152)、以及电连接所述驱动器输入部触头(150)与所述发光二极管输出部触头的电路，从而提供了所述驱动器输入部触头和所述发光二极管输出部触头之间的电通路(153 )。
【文档编号】H05B33/08GK103430622SQ201280012626
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年3月9日 优先权日:2011年3月10日
【发明者】S.M.杰克逊, M.S.阿曼德, R.D.里克斯, M.E.莫斯托勒, 小杰拉尔德.J.温格尔, J.阿特金斯 申请人:泰科电子公司