专利名称：一种hdi pcb叠层结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB叠层结构，特别涉及一种HDI PCB叠层结构。
背景技术：
随着电子产品向小型化发展，所需的HDI PCB即高密度互连电路板向多层化发展。现在多层HDI PCB的叠层结构一般采用一张覆铜板，上下面再对称叠加绝缘板及铜箔层，覆铜板为两层铜箔层间隔一种绝缘介质的板材。一般的HDI PBC叠层结构的缺点是要进行多次的层压、钻孔、沉铜及电镀，增加了产品的生产周期，生产的成本较高。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种HDI PCB叠层结构，减少层压、钻孔、沉铜及电镀的次数，缩短产品的生产周期，降低生产成本。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层、铜箔层之间的绝缘板及铜箔层之间的过孔。所述铜箔层为偶数层且大于或等于六层；所述HDI PCB的中间为绝缘板，在中间绝缘板的上下面对称依次叠加覆铜板、绝缘板、铜箔层，绝缘板和铜箔层根据需要以中间绝缘板为中心面对称循环叠加；所述过孔设置于中间绝缘板向上与向下第三层铜箔层之间及除中间两层铜箔层外的所有相邻铜箔层之间。所述的铜箔层层数叠加至六层时进行第一次层压，之后每叠加两层铜箔层进行一次层压，每次层压后钻出各过孔，各过孔都进行沉铜及电镀处理。本实用新型通过改变HDI PCB的叠层结构，减少了层压、钻孔、沉铜及电镀的次数，有效提高了生产效率，降低生产成本。
图1为本实用新型实施例结构示意图；图中标号所示为1-覆铜板，2-绝缘板,3-铜箔层,4-过孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，本实用新型揭示了一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板1、铜箔层3、铜箔层3之间的绝缘板2及铜箔层3之间的过孔4。本实施例为八层铜箔层3的HDI PCB叠层结构，HDI PCB的中间为绝缘板2，在中间绝缘板2的上下面对称依次叠加覆铜板1、绝缘板2、铜箔层3、绝缘板2、铜箔层3。中间绝缘层2向上与向下第三层铜箔层3之间及除中间两层铜箔层3外所有相邻的铜箔层3之间设置有过孔4，各过孔4都要进行沉铜及电镀处理。本实施例的制作过程中，首先在两张覆铜板I的四层铜箔层3上制作出走线，然后进行叠层，叠加至六层铜箔层3时进行一次层压，然后钻出相应的过孔4，再进行沉铜及电镀处理。而现有的HDI PCB叠层结构采用一张覆铜板，首先在覆铜板的两层铜箔层上制作出走线，然后在覆铜板的上下面进行对称叠加绝缘板和铜箔层，叠加至四层铜箔层进行一次层压，然后在新叠加的两层铜箔层上制作出走线，然后钻出各过孔，再对过孔进行沉铜、电镀处理，然后再对称叠加绝缘板和铜箔层，层数叠加至六层时再进行一次层压，然后钻出各过孔，再对过孔进行沉铜、电镀处理。由以上制作过程可见，本实施例相对于现有的HDIPCB叠层结构减少了一次层压、一次沉铜及一次电镀。上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，只是对本实用新型作出直接的置换或等同的替换，均属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板(1)、铜箔层(3)、铜箔层(3)之间的绝缘板(2) 及铜箔层(3)之间的过孔(4)，其特征在于所述铜箔层(3)为偶数层且大于或等于六层；所述HDI PCB的中间为绝缘板(2)，在中间绝缘板(2)的上下面对称依次叠加覆铜板(1)、绝缘板(2)、铜箔层(3)，绝缘板(2)和铜箔层(3)根据需要以中间绝缘板(2)为中心面对称循环叠加；所述过孔(4)设置于中间绝缘板(2)向上与向下第三层铜箔层(3)之间及除中间两层铜箔层(3 )外的所有相邻铜箔层(3 )之间。
2.根据权利要求1所述的HDIPCB叠层结构，其特征在于所述的铜箔层(3)层数叠加至六层时进行第一次层压，之后每叠加两层铜箔层进行一次层压，每次层压后钻出各过孔 (4 )，各过孔(4 )都进行沉铜及电镀处理。
专利摘要一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层、铜箔层之间的绝缘板及铜箔层之间的过孔。铜箔层为偶数层且大于或等于六层；HDI PCB的中间为绝缘板，在中间绝缘板的上下面对称依次叠加覆铜板、绝缘板、铜箔层，绝缘板和铜箔层根据需要以中间绝缘板为中心面对称循环叠加；过孔设置于中间绝缘板向上与向下第三层铜箔层之间及除中间两层铜箔层外的所有相邻铜箔层之间。本实用新型通过改变HDI PCB的叠层结构，减少了层压、钻孔、沉铜及电镀的次数，有效提高了生产效率，降低生产成本。
文档编号H05K1/02GK202857133SQ201220577998
公开日2013年4月3日 申请日期2012年11月6日 优先权日2012年11月6日
发明者黄占肯 申请人:广东欧珀移动通信有限公司