专利名称：一种覆铜板、pcb板层压用垫板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及覆铜板、PCB板制造技术领域，尤其涉及一种覆铜板、PCB板层压用垫板。
背景技术：
覆铜板将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)，覆铜板是大多数电子产品实现电路互联的不可缺少的主要组成部件。覆铜板在层压过程中为提高板材的厚度均匀性控制能力和基材的质量，大多使用缓冲材料，缓冲材料中比较常见的为牛皮纸和不同材质的垫板，一般缓冲材料位于层压钢板和板材之间。温度、压力借缓冲材料传递到板材表面。使用这两种材料的原因为其具有一定的耐高温性和缓冲性，但目前常用的这两种材料多为紧密的纤维材料，因为材质和结构的原因，在层压过程中受到比较明显的局限，包括1 :缓冲性不够；2 :无法实现局部传热和局部压力调整等，以上问题不仅限制现有的板材性能的提升，且存在面对需要同一张板材不同部分有不同性能要求时，目前常用的这些缓冲材料完全无法使用的情况。在PCB板层压过程中，特别是因PCB板压制对象为粘结片和芯板的结构，其中因带有电路图形会在芯板板面上出现特征不同的区域，如芯板板面上某些部分主要为铜箔完全蚀刻掉的部分，即无铜区；某些部分主要为含铜的线路部分，线路部分在芯板板面上形成凸起，造成无铜区域凹陷，这种凹陷容易导致多层板压合中芯板上面的粘结片熔融后填胶不完整，特别是在①厚铜电路中，因电路铜箔较厚，导致无铜区凹陷较深，以至填胶完整更困难，②多张板叠加层压中，无铜区重叠，这样会导致粘结片在同一位置处需要填胶量较大，流动不平衡，填胶效果较差。
发明内容本实用新型的目的在于提出一种覆铜板、PCB板层压用垫板，能够提高垫板的缓冲性能，实现被压覆铜板、PCB板不同位置的温度和受压情况的局部控制，提高了覆铜板的温度和压力分布的均匀性，以及PCB多层板和厚铜电路的层压过程中粘结片熔融后填胶的完整性，同时具有空腔的垫板在泄压之后恢复能力强，垫板的重复使用率高。为达此目的，本实用新型采用以下技术方案—种覆铜板、PCB多层板层压用垫板，包括垫板基体，其中，所述垫板基体内的内部设置有多个空腔；所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通；多个空腔内均为填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物。作为上述垫板的一种优选方案，所述部分相连的空腔之间通过通道和控制终端连通。作为上述垫板的一种优选方案，所述空腔为密闭结构。[0012]作为上述垫板的一种优选方案，位于所述基本不同位置的空腔内填充的液体或气体的物理性能不同，所述物理性能至少包括导热性、密度、可压缩性中的一种。作为上述垫板的一种优选方案，所述空腔具有与所述垫板外部连通的介质通道，用于向所述空腔内注入液体或气体。作为上述垫板的一种优选方案，所述垫板基体由上基板和下基板压合制成；所述单个空腔的部分设置在上基板上，其另一部分相对应的设置在下基板上，两个相对应的空腔的部分相互扣合构成整个空腔。作为上述垫板的一种优选方案，所述垫板为具有多个空腔的一体式结构，所述垫板由内部填充有发泡剂的板材制成。作为上述垫板的一种优选方案，不同垫板内的空腔的形态和/或分布方式不同。作为上述垫板的一种优选方案，位于同一垫板上的空腔形态相同、不同或部分不同。作为上述垫板的一种优选方案，设置在覆铜板、PCB板同一侧的所述垫板为单独的一块垫板，或多块具有不同空腔的垫板组成的组合垫板；所述空腔的横截面为圆形、梯形或矩形。本实用新型的有益效果为本实用新型通过提供一种覆铜板、PCB板层压用垫板，其通过在垫板基体内设置多个密闭空腔，并且该空腔为单独设置或多个空腔中的部分相连，同时根据被加工的覆铜板、PCB板的结构有选择的在部分空腔内填充填充物，或空腔内均不填加填充物，在空腔内填充物理性能不同的填充物可以实现对垫板不同位置传递的压力和温度等参数进行控制，从而实现在覆铜板、PCB板层压过程中精细的、可部分控制的目的，由于垫板内部为空腔结构也提高了垫板的缓冲性能，以及垫板泄压后的恢复能力，增加垫板的重复利用率；同时也能够保证PCB多层板和厚铜电路的层压过程中粘结片熔融后填胶的完整性。
图1是本实用新型具体实施方式
一提供的垫板的主视图；图2是本实用新型具体实施方式
一提供的垫板的内部结构示意图；图3是本实用新型具体实施方式
二提供的垫板的另一种内部结构的示意图；图4是本实用新型具体实施方式
三提供的垫板内具有填充物通道的空腔的结构示意图；图5是本实用新型具体实施方式
提供的垫板上基板和下基板分开状态的结构示意图；图6是本实用新型提供的PCB多层板层压过程中所使用的垫板的结构示意图。其中101 :基体;102 :空腔；201 :基体;202 :空腔；203 :通道；301 :基体;302 :空腔；304 :填充物通道；401 :第一垫板；402 :第二垫板；403 :芯板；404 :粘结片；2 :空腔；5 :上基板；6 :下基板。
具体实施方式
[0028]本实用新型提供了一种覆铜板、PCB板层压用垫板，其适用于覆铜板和PCB板的层压过程，
以下结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本实用新型的技术方案。实施方式一如图f 2所示，一种覆铜板、PCB板层压用垫板，包括垫板基体101，该垫板基体101的内部设置有多个空腔102，多个空腔102之间彼此独立设置、或部分空腔102之间相连通；上述空腔102为密闭结构，并且在至少部分空腔102内填充有液体或气体，空腔102中也可以不填充任何填充物，位于基体101不同位置的空腔102内填充的液体或气体的物理性质不同或相同，此处所述的液体为热煤油类液体，空腔内填充的气体需要满足气体对垫板呈惰性，如氮气；该物理性质包括到热性、密度、可压缩性中一种，由于同一基体101上不同位置填充的填充物的物理性质不同，压力或温度通过垫板传递到板材表面时会由此会出现差异，如在垫板一角内部空腔102内填充有导热系数极小的填充物，而在垫板的另一角填充有导热系数极大的填充物，在这两个位置处温度通过垫板的传递会出现明显的差异，导热系数大的一角的板材升温明显快于导热系数小的一角，由此实现对覆铜板或PCB板加工过程中不同位置进行的不同控制。当然也可以不在空腔102内填充填充物，可以借助垫板的多内腔结构提高垫板的缓冲性。为了提高垫板用于加工不同覆铜板或PCB板的适用性，位于不同垫板内的空腔102的形态和/或分布方式不同或相同；同时位于同一垫板上的空腔102的形态相同、不同或部分相同，空腔102的分布情况根据实际需要设定；同一或不同垫板内的空腔102的形态和分布方式可以根据被加工的覆铜板或PCB板的结构和性能需要具体进行设定，从而满足在加工覆铜板或PCB板局部的、精细化控制的需求。如图2所示，设置在垫板内空腔102之间为彼此独立设置，独立设置的内腔2的排布位置以及各个空腔2的大小可以根据被加工的覆铜板或PCB板设定。垫板内空腔102内的填充物为液体或气体，可以根据具体的需要填充不同的填充物，如需要局部不同条件控制的板材，如压成板材的半固化片存在不同位置的固化差异，需要在层压过程中按固化情况不同进行不同位置的层压温度、升温速率的控制；不同小板在同一垫板下层压，因垫板需要层压不同的小板，各小板的对层压条件的要求各不相同，因此可以通过在垫板不同对应位置处填充不同气体、液体以达到合适的控制，在具体的加工过程中根据具体的需要，以及填充物的导热性、密度和可压缩性等参数选择内腔102中的填充物，在此不一一列举。设置在垫板内空腔102的横截面为圆形、梯形或矩形，在此实施方式中，空腔102的形状为球形空腔。实施方式二如3所示，在此实施方式中，设置在垫板内的空腔202存在独立设置的空腔202，同时也存在部分空腔202通过通道203连通，并且在通道203内设置有控制终端(未示出)，通过对控制终端的控制可以自动化的控制通道203是否连通，将相互独立设置的空腔202彼此连通可以对被加工的覆铜板或PCB板的局部区域的加工过程进行精细控制，如在层压过程中发现板材其中一部分a比另一部分b受热更大，则可以通过在a内填充高沸点较冷液体进行调整。在此实施方式中，除了部分空腔2通过通道3连通外其它结构和具体功能均与实施方式一相同。[0037]实施方式三在此实施方式中，如图4所示，在实施方式一或实施方式二的基础上空腔302具有与垫板外部连通的用于向空腔302内注入液体或气体填充物通道304，内腔302中的填充物的注入方式，也可以通过其它形式进行填充，如利用辅助工具进行填充，该辅助工具为具有细长针头的注射器等可以刺穿垫板基板301的工具。针对以上两实施方式中的垫板的结构，本实用新型还提供了两种垫板的具体的制造方式，一种为如图5所示的结构，该结构垫板基体由上基板5和下基板6压合制成，其中，单个空腔的部分设置在上基板5上，空腔的另一部分相对应的设置在下基板6上，上基板5和下基板6相互压合时，相对应的位于上基板5和下基板6上的空腔的部分相互扣合构成整个空腔2，此种结构的垫板可以通过模压、注塑等多种成型方式成型；垫板的另一种结构为垫板为具有多个空腔的一体式结构，此种结构的垫板的制造过程，即在垫板成型过程中，在材料内部添加不同数量和种类的发泡剂，根据层压的特点(高温高压)垫板的材质可以为硬质耐高温聚氨酯、聚苯、聚酰亚胺等，以上这些材料既具有一定的强度和硬度，同时可以进行发泡处理。当板材在层压的过程中局部位置需要进行不同控制的时候，可以通过不同特征值的垫板拼合的方式压板实现。如板材边缘需要较慢的升温速率而板材中部需要较快的升温速率时，可以通过外侧为内腔2大、数量多和中部为内腔小、数量少的两种垫板拼合压板的方式实现。由于PCB多层板结构的特殊性，无铜区重叠导致的粘结片在同一位置处需要填充的胶量较大，流动不平衡，填充效果差的问题，以及在厚铜电路中，因电路铜箔较厚，导致无铜区凹陷较深，以至于完整填胶更加困难，针对上述问题可以采用本申请以上实施方式所述的垫板进行改善，以下是对在PCB多层板层压过程中所使用的垫板为例进行详细说明，在本申请中PCB多层板层压过程中采用的是两块垫板拼合使用，当然也可以采用多块垫板的拼合，也可以采用一块具有不同形态的空腔的垫板，如图6所示，为了避免出现粘结片熔融后填胶不完整的现象，在芯板403的有铜区使用缓冲性能较小的第一垫板401，该第一垫板401内空腔数量少，空腔内填充的气体压缩性较差等，在芯板403的无铜区使用缓冲性能较大的第二垫板402，该第二垫板402内空腔数量多，空腔内填充的气体的压缩性较好，按以上特性设置的垫板，在层压过程中有铜区压力传递较快，迫使有铜区的胶液先向无铜区流动，无铜区压力传递较慢且压缩性能较好，使得此处胶液可以在得到充分流动后伸入凹陷内。可以保证PCB多层板在层压过程中熔融后粘结片404对无铜区填胶的完整。以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式
，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种覆铜板、PCB板层压用垫板，包括垫板基体，其特征在于， 所述垫板基体的内部设置有多个空腔； 所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通； 多个空腔内均未填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物。
2.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述部分相连的空腔之间通过通道和控制终端连通。
3.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述空腔为密闭结构。
4.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述填充物为液体或气体，位于所述基体不同位置的空腔内填充 的液体或气体的物理性能不同，所述物理性能至少包括导热性、密度、可压缩性中的一种。
5.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述空腔具有与所述垫板外部连通的填充物通道，用于向所述空腔内注入液体或气体。
6.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述垫板基体由上基板和下基板压合制成；所述单个空腔的部分设置在上基板上，其另一部分相对应的设置在下基板上，两个相对应的空腔的部分相互扣合构成整个空腔。
7.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述垫板为具有多个空腔的一体式结构，所述垫板由内部填充有发泡剂的板材制成。
8.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，不同垫板内的空腔的形态和/或分布方式不同。
9.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，位于同一垫板上的空腔形态相同、不同或部分不同。
10.根据权利要求1、任意一项所述的垫板，其特征在于，设置在覆铜板、PCB板同一侧的所述垫板为单独的一块垫板，或多块具有不同空腔的垫板组成的组合垫板；所述空腔的横截面为圆形、梯形或矩形。
专利摘要本实用新型公开了一种覆铜板、PCB板层压用垫板，包括垫板基体，其中，所述垫板基体的内部设置有多个空腔；所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通；多个空腔内均未填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物；其通过在垫板基体内设置多个密闭空腔，并且该空腔为单独设置或多个空腔中的部分相连，在空腔内填充物理性能不同的填充物可实现对垫板不同位置传动压力和温度等参数进行控制，实现在覆铜板、PCB板层压过程中精细的、可部分控制的目的，垫板内部为空腔结构也提高了垫板的缓冲性能，以及垫板泄压后的恢复能力，增加垫板的重复利用率；也可以保证PCB多层板和厚铜电路的层压过程中粘结片熔融后填胶的完整性。
文档编号H05K3/00GK202911211SQ20122056171
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月29日 优先权日2012年10月29日
发明者苟铭, 苏晓声, 李龙飞 申请人:广东生益科技股份有限公司