专利名称：减少溢胶的电路板及其电路结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种减少溢胶的电路板及其电路结构。
背景技术：
由于集成电路制造工艺的发展与工业控制的精密度提高，电子元件愈来愈精密、小巧，使得相同面积的电路板可容纳愈来愈复杂的电路。然而，为了缩小电子产品的体积，电子产品的电路必须密集地布局于电路板上，导致电子元件相当接近。图1为固接两个电子元件110的电路板130的剖面示意图。参照图1，为了快速及精确地设置电子元件110于电路板130上，通常以包含金属粒子的导电胶120作为电子元件110与电路板130之间的媒介，以固定电子元件110并电连接电子元件110与电路板130的线路。电路板130通常包含介电层131及位于其上的导电层133。若电子元件110彼此接近设置，容易引起毛细现象。因毛细现象或导电胶的热涨现象，使得在固接电子元件110时，位于电子元件110之间的导电胶120过多，而造成溢胶现象(即电子元件110间的导电胶120溢出电子元件110上端表面)。由于电子元件110表面通常设置有焊垫112，以耦接导线(图未示)于电路板130的焊垫(图未示)上。若导电胶120因溢胶现象而接触到电子元件110表面的焊垫112，将造成电路连接错误。因此，溢胶现象是造成生产良率下降的主要原因之一。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型提供一种减少溢胶的电路板及其电路结构，借以解决先前技术所存在电子元件间的导电胶过多而造成溢胶现象的问题。本实用新型的一实施例提供一种减少溢胶的电路板，包含基板及导电层。导电层设置于基板上。导电层包含孔洞、第一置放区域及第二置放区域。孔洞用以与基板形成一凹穴。第一置放区域与第一电子元件的第一接触面大致相符。第一置放区域用以供第一电子元件以第一接触面固接于电路板上。第二置放区域相邻于第一置放区域，并与第二电子元件的第二接触面大致相符。第二置放区域用以供第二电子元件以第二接触面固接于电路板上。其中，第一置放区域与第二置放区域的相邻处与孔洞重叠。凹穴用以容置固接第一电子兀件与第二电子兀件的导电胶。本实用新型的一实施例另提供一种减少溢胶的电路结构，包含基板、导电层、导电胶、第一电子元件及第二电子元件。导电层设置于基板上。导电胶设置于导电层上。第一电子元件及第二电子元件设置于导电胶上。导电层包含一孔洞，以与基板形成凹穴。部分的导电胶填充于凹穴内。第二电子元件相邻于第一电子元件，其中第一电子元件与第二电子元件的相邻处位于凹穴上。[0013]根据本实用新型的减少溢胶的电路板及其电路结构，位于电子元件相邻处下方的
凹穴可容置多余的导电胶，以避免电子元件之间的导电胶高度过高，可减少溢胶现象的发生。
图1为固接二电子元件的电路板的剖面示意图；图2A为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构的俯视图；图2B为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构的分解图；图2C为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构的侧视图；图2D为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构沿图2C所示的A-A线
的剖面图；图3为根据本实用新型第二实施例的减少溢胶的电路结构的俯视图；图4A为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构的俯视图；图4B为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构的分解图；图4C为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构的侧视图。附图标记
110电子元件112:焊垫
120导电胶130:电路板
131介电层133:导电层
200电路结构210:电子元件
210a第一电子元件211a:第一接触衡
212a焊垫210b:第二电子元件
211b第二接触面212b焊垫
220导电胶230电路板
240基板250:导电层
251孔洞252:凹穴
253:第一置放区域255:第二置放区域
257焊垫部258:焊垫
259支撑部290导线
X轴线Al、A2区域
具体实施方式
图2A为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200的俯视图。图2B
为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200的分解图。图2C为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200的侧视图。图2D为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200沿图2C所示的A-A线的剖面图。合并参照图2A、图2B及图2C，减少溢胶的电路结构200包含电子元件210、导电胶220及电路板230。电路板230包含基板240及导电层250。于此，电子元件210以第一电子元件210a及第二电子元件210b为例进行说明。并且，为了清楚呈现第一电子元件210a、第二电子元件210b及电路板230的外形，图2B并未示出导电胶220及导线290。导电层250设置于基板240上。导电层250包含孔洞251、第一置放区域253及第二置放区域255。导电层250通过孔洞251而与基板240形成凹穴252。凹穴252用以容置导电胶220。于此，导电胶220用以固接第一电子元件210a与第二电子元件210b于电路板230上。也就是说，导电胶220均匀涂布于导电层250上，且部分的导电胶220因凹穴252底部较导电层250表面低而填充于凹穴252内。如图2B所示，第一置放区域253与第一电子元件210a的第一接触面21 Ia大致相符。第一置放区域253用以供第一电子兀件210a以第一接触面211a固接于电路板230上。于此，第一接触面211a为第一电子元件210a的下表面，用以接触导电胶220而固接于电路板230上。相似地，第二置放区域255与第二电子元件210b的第一接触面211b大致相符。第二置放区域255用以供第二电子元件210b以第二接触面211b固接于电路板230上。于此，第二接触面211b为第二电子元件210b的下表面，用以接触导电胶220而固接于电路板230 上。合并参照图2B及图2C，第一置放区域253与第二置放区域255的相邻处与孔洞251重叠。也就是说，第一电子元件210a与第二电子元件210b的相邻处位于凹穴252上。第一电子元件210a包含第一端及相对的第二端，第二电子元件210b也包含第一端及相对的第二端。第一电子元件210a与第二电子元件210b分别以其第一端相邻而设置，其第二端分置于远离另一者的一端。换言之，相对于各自的第一端，第一电子兀件210a的第二端与第二电子元件210b的第二端是分别接近于电路板230的相对两侧。并且，第一电子元件210a的第一端与第二电子元件210b的第一端均位于凹穴252上。因此，于第一电子元件210a与第二电子元件210b之间的导电胶220将部分填充于凹穴252内，进而降低于第一电子元件210a与第二电子元件210b之间的导电胶220高度，如图2D所示。参照图2A，在一些实施例中，第一置放区域253与第二置放区域255分置于轴线X的两侧，且部分并排。特别是，第一置放区域253与第二置放区域255沿轴线X设置。也就是说，第一电子元件210a与第二电子元件210b分置于轴线X的两侧，且部分并排(两者的第一端并排位在孔洞251上方)。特别是，第一电子元件210a与第二电子元件210b沿轴线X设置。借此，当具有两个以上的置放区域时，电子元件210可沿轴线X交错排列。当电子元件210为包含多个发光二极管的发光芯片时，沿轴线X排列的电子元件210可产生均匀的线光源。参照图2B，在一些实施例中，孔洞251的面积大于第一置放区域253与第二置放区域255两者并排区段的面积总和(即区域Al及区域A2的面积总和)。换言之，孔洞251的范围涵盖第一置放区域253与第二置放区域255两者并排的区域(即区域Al与区域A2)。参照图2A及图2B，在一些实施例中，第一电子元件210a与第二电子元件210b可分别包含焊垫212a及焊垫212b。焊垫212a可设置于第一电子元件210a的第一端或/及第二端。焊垫212b可设置于第二电子元件210b的第一端或/及第二端。导电层250还可包含焊垫部257。焊垫部257与第一置放区域253及第二置放区域255的导电层250电性绝缘，意即焊垫部257与导电胶220电性绝缘，用以经由导线290电性连接至第一电子元件210a与第二电子元件210b的其中之一的焊垫(即焊垫212a或焊垫 212b)。于此，焊垫部257由至少一焊垫258所构成。导线290可由金、银、钛、铜、钯金等金属材质所构成。在一些实施例中，导电胶220包含如银、铝、铜、镍或其组合的金属粒子。导电胶220可为光固化型导电胶或热固化型导电胶。导电胶220受紫外光照射或受热而固化，以固接电子元件210。在一些实施例中，基板240为介电材质。电路板230可为单层或多层的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)0当电路板230为多层的印刷电路板时，前述的基板240为最外层的介电基板，并于基板240外侧设置导电层250。图3为根据本实用新型第二实施例的减少溢胶的电路结构200的俯视图。如图3所示，与第一实施例不同的是，第一电子元件210a与第二电子元件210b并排设置。然而，孔洞251的范围仍然涵盖第一电子元件210a与第二电子元件210b两者彼此相邻的部分。也就是说，第一电子兀件210a的第一端与第二电子兀件210b的第一端均位于孔洞251的范围中。图4A为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构200的俯视图。图4B为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构200的分解图。图4C为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构200的侧视图。合并参照图4A、图4B及图4C，本实施例的电路结构200相较于第一实施例的电路结构200，其导电层250还包含支撑部259，位于孔洞251中。导电胶220除涂布于导电层250上，还覆盖支撑部259并填满凹穴252。在一些实施例中，第一电子元件210a的焊垫212a与第二电子元件210b的焊垫212b对应支撑部259设置。也就是说，当第一电子元件210a根据第一置放区域253固接于电路板230上时，第一电子元件210a的焊垫212a位于支撑部259上方。相似地，当第二电子元件210b根据第二置放区域255固接于电路板230上时，第二电子元件210b的焊垫212b位于支撑部259上方。借此，可强化凹穴252内的导电胶220的支撑强度，以避免因环境温度改变造成导电胶220的热胀现象，而使电子元件210偏移，并可加强导线290于焊垫212a,212b,258之间的连接强度。于此，图4A及图4B所示的支撑部259的外形仅为示例，本实用新型实施例的支撑部259外形非以条纹状为限。本领域的研究人员可根据孔洞251的外形、电子元件210的形状及焊垫的位置等实际情况变更支撑部259的外形。同样地，本实用新型实施例的孔洞251外形也非以图2A、图2B、图3、图4A及图4B所示的矩形为限。[0047]再者，为了清楚呈现第一电子元件210a、第二电子元件210b及电路板230的外形，图4B并未示出导电胶220及导线290。在一些实施例中，可通过调整导电层250的厚度而改变凹穴252可容纳的导电胶220的体积。在一些实施例中，凹穴252容置的导电胶220体积可对应电子元件210的间隔距离调整。例如，当涂布相同体积的导电胶200时，若电子元件210的间隔距离缩减，可增加导电层250的厚度，进而容纳更多导电胶220于凹穴252中。在一些实施例中，导电层250 (包含前述的孔洞251、第一置放区域253、第二置放区域255、焊垫部257及支撑部259)以化学蚀刻或激光雕刻一导电基材所制成。于此，该导电基材可为铜、金、镍等金属或其合金的材质，意即导电层250可为铜、金、镍等金属或其合金的材质所构成。综上所述，根据本实用新型的减少溢胶的电路板230及其电路结构200，位于电子元件210相邻处下方的凹穴252可容置多余的导电胶220，以避免电子元件210之间的导电胶220高度过高，可减少溢胶现象的发生。此外，于孔洞251中设置支撑部259可提供电子元件210足够强度的支撑。
权利要求1.一种减少溢胶的电路板，其特征在于，包含 一基板；及 一导电层，设置于该基板上，该导电层包含 一孔洞，以与该基板形成一凹穴； 一第一置放区域，与一第一电子元件的一第一接触面大致相符，该第一置放区域用以供该第一电子元件以该第一接触面固接于该电路板上；及 一第二置放区域，相邻于该第一置放区域，并与一第二电子元件的一第二接触面大致相符，该第二置放区域用以供该第二电子元件以该第二接触面固接于该电路板上，其中，该第一置放区域与该第二置放区域的相邻处与该孔洞重叠，该凹穴用以容置固接该第一电子元件与该第二电子元件的一导电胶。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一置放区域与该第二置放区域分置于一轴线的两侧，且部分并排。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，该孔洞的面积大于该第一置放区域与该第二置放区域两者并排区段的面积总和。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该导电层还包含 一支撑部，位于该孔洞中，其中该导电胶覆盖该支撑部。
5.一种减少溢胶的电路结构，其特征在于，包含 一基板； 一导电层，设置于该基板上，该导电层包含一孔洞，以与该基板形成一凹穴； 一导电胶，设置于该导电层上，部分的该导电胶填充于该凹穴内； 一第一电子元件，设置于该导电胶上 '及 一第二电子元件，设置于该导电胶上而相邻于该第一电子元件，其中该第一电子元件与该第二电子元件的相邻处位于该凹穴上。
6.根据权利要求5所述的电路结构，其特征在于，该第一电子元件与该第二电子元件分置于一轴线的两侧，且部分并排。
7.根据权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该第一电子元件包含一第一接触面，该第二电子元件包含一第二接触面，该第一接触面及该第二接触面用以接触该导电胶，其中该孔洞的面积大于该第一接触面与该第二接触面两者对应该第一电子元件与该第二电子元件并排区段的面积总和。
8.根据权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该导电层还包含 一支撑部，位于该孔洞中，其中该导电胶覆盖该支撑部。
9.根据权利要求8所述的电路结构，其特征在于，该第一电子元件与该第二电子元件分别包含一焊垫，对应该支撑部设置。
10.根据权利要求9所述的电路结构，其特征在于，该导电层还包含 一焊垫部，与该导电胶电性绝缘，用以经由一导线电性连接至该第一电子元件与该第二电子元件的其中之一的该焊垫。
专利摘要本实用新型提供一种减少溢胶的电路板，包含基板及导电层。导电层设置于基板上。导电层包含孔洞、第一置放区域及第二置放区域。孔洞用以与基板形成一凹穴。第一置放区域与第一电子元件的第一接触面大致相符。第一置放区域用以供第一电子元件以第一接触面固接于电路板上。第二置放区域相邻于第一置放区域，并与第二电子元件的第二接触面大致相符。第二置放区域用以供第二电子元件以第二接触面固接于电路板上。其中，第一置放区域与第二置放区域的相邻处与孔洞重叠。凹穴用以容置固接第一电子元件与第二电子元件的导电胶。
文档编号H05K1/02GK202857131SQ20122054999
公开日2013年4月3日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年7月25日
发明者张子良, 彭柏雄 申请人:日昌电子股份有限公司