专利名称：聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板的利记博彩app
技术领域：
聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板技术领域[0001]本实用新型涉及一种线路板，特别是一种聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板。
背景技术：
[0002]聚四氟乙烯玻纤布线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通讯等领域。在高频领域没有其它材料能取代它的位置。但聚四氟乙烯号称塑料王，物理性质特殊，用其制作多层线路板时有技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用。实用新型内容[0003]本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种成本低，高低频性能优越，性能可靠，生产方便的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板。[0004]为了达到上述目的，本实用新型所设计的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它主要由线路板构成，其特征是线路板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层多层间隔组成的压合结构。这种结构的特点是将聚四氟乙烯玻纤布与普通的环氧树脂玻纤布混压，降低生产工艺的难度及成本。[0005]为了进一步降低生产成本，所述的所述的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布之间通过环氧树脂玻纤布的预浸材料层黏结。[0006]为了提高线路板的性能的可靠性，所述的线路板上元件安装插孔，所述的元件安装插孔孔壁上设有金属镀层，所述的孔壁金属镀层与聚四氟乙烯玻纤布层之间通过等离子活化处理后，然后经过化学沉铜和电镀的方法形成孔壁金属镀层。[0007]本实用新型所得到的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，通过两种材料的混压，得到生产方便，成本低，但高低频性能优越的线路板。采用环氧树脂玻纤部布的预浸材料层作为黏结材料，在压合时采用常规的环氧树脂玻纤布压合工艺参数即可，无需像高频多层板那样采用价格昂贵的聚四氟乙烯黏结材料和能升温400度的压合机械，节约了成本。通过等离子活化处理，使化学铜与聚四氟乙烯玻纤布的孔壁产生良好的结合力，使线路板孔壁镀铜一次完好率达100%，无空洞产生，孔壁经288°C的热应力冲击后， 镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性。综上所述本实用新型得到的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板具有良好的高低频率性能，能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通讯等不同频率要求的电子产品领域。
[0008]图I是本实用新型的主视图。
具体实施方式
[0009]下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。[0010]实施例I :[0011]如图I所示，本实施例描述的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它主要由线路板I构成，其特征是线路板I是由聚四氟乙烯玻纤布层2和环氧树脂玻纤布层3多层间隔组成的压合结构。所述的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布之间通过环氧树脂玻纤布的预浸材料层4黏结。所述的线路板I上元件安装插孔，所述的元件安装插孔壁上设有金属镀层5，所述的孔壁金属层与非金属材料之间通过等离子活化后，经化学沉铜和电镀形成孔壁金属镀层。
权利要求1.一种聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它主要由线路板构成，其特征是线路板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层多层间隔组成的压合结构。
2.根据权利要求I所述的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，其特征是所述的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布之间通过环氧树脂玻纤布的预浸材料层黏结。
3.根据权利要求I所述的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，其特征是所述的线路板上元件安装插孔，所述的元件安装插孔孔壁上设有金属层，所述的孔壁金属层与非金属材料之间通过等离子活化后，经化学沉铜和电镀形成金属镀层。
专利摘要本实用新型所设计的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它主要由线路板构成，其特征是线路板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层多层间隔组成的压合结构。这种结构的特点是将聚四氟乙烯玻纤布与普通的环氧树脂玻纤布混压，降低生产工艺的难度及成本。
文档编号H05K1/03GK202818760SQ20122054992
公开日2013年3月20日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司