专利名称：电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板。
背景技术：
电路板一般包括个电路元件。随着电路集成度的提高，电路板上还可以集成按键区，按键区内有各种按键，通过按键的操作直接实现某些功能。这种电路板在组装时，尤其是焊接时，按键及碳膜容易受到焊锡冲击，甚至与锡粘结在一起；另外，按键上容易落灰尘或者其他颗粒状固体，严重影响成品率和工作效率，增加了成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术方案是针对上述现有技术的不足，提供一种能够保护碳桥及按键不受焊锡冲击，组装方便的电路板。为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案为一种电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区，其特征在于还包括按键区，按键区内包括键桥和按键，所述按键区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述主控区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶。作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述铜箔之间设有阻焊绿油。本实用新型在按键区和或主控区的表面贴有可剥蓝胶，这样就不需要贴胶带，还能阻止焊接，保护碳桥及按键不受焊锡冲击，也不粘锡。
图1为本实用新型的结构示意图。
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做进一步说明。
具体实施方式
实施例1参见图1，本电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区1，还包括按键区2，按键区内包括键桥和按键，所述按键区3上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶3。作为优选方案所述主控区I也上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶3。所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶3。所述铜箔之间设有阻焊绿油。
权利要求1.一种电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区(1)，其特征在于还包括按键区(2)，按键区内包括键桥和按键，所述按键区(3)_上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶(3)。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于所述主控区(1)_上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶(3)。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶(3)。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于所述铜箔之间设有阻焊绿油。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区，还包括按键区，按键区内包括键桥和按键，所述按键区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。所述主控区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶。所述铜箔之间设有阻焊绿油。本实用新型在按键区和或主控区的表面贴有可剥蓝胶，这样就不需要贴胶带，还能阻止焊接，保护碳桥及按键不受焊锡冲击，也不粘锡。
文档编号H05K1/18GK202841693SQ20122054704
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者沈金林 申请人:盱眙凯亿电子材料有限公司