专利名称：电路板的利记博彩app
技术领域：
电路板技术领域[0001]本实用新型有关一种电路板，特别是指一种在同一电路板基材上具有至少两种不 同厚度电路的电路板。
背景技术：
[0002]按，电路板已成为一般电子、电器产品的主要承载基体，由于电路板上布设有复杂 导电线路及各种电子组件，使通过电流、各种讯号的流通而达到预期运作的功能。现有电路 板因配合电子设备运作的需求，有些区域需流通较大的电流，例如电源供应器的电路板其 某些区域需要通过大电流(如电磁线圈驱动器的电源供应架构等)，如此，在该电路板某些 区域需具备有流通较大电流的预定设置，以供相关设备的运作。[0003]习知相关电路板设有铜箔线路，该铜箔线路用以电讯连结各式相关电子组件；该 电路板并具有一大电流区域；当该电路板经表面黏着技术(SMT)的插件及过锡炉后，于该 大电流区域以人工方式慢慢焊接加锡，使形成一面积较大、较厚的锡区域部，藉该锡区域部 容许大电流通过。[0004]然，此习知技术以人工二次加工的缺点是1.增加人工工时；2.当不断以人工加 工时，因烙铁温度高，且在该处加锡操作的停留时间久，所以有热损外围组件的缺失顾虑； 3.人工处理容易溢锡而造成线路短路；4.人工加工后常导致外形不美观，有损质感。实用新型内容[0005]本实用新型所解决的技术问题即在提供一种在同一电路板基材上具有至少两种 不同厚度电路的电路板。[0006]本实用新型所采用的技术手段如下。[0007]—种电路板，主要设有一第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少 一厚度较薄的铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹 槽使该铜箔电路层在其底部显露，另有一导电体填覆于该电路凹槽内。[0008]该电路板有两个第一电路板基材叠置胶合固定，且于各第一电路板之间设有至少 一用以构成预定电路连接的导体。[0009]进一步提供至少一设有至少一铜箔电路层的第二电路板基材，将该第一电路板基 材与该至少一第二电路板基材叠置胶合，且于该至少一第一电路板及该至少一第二电路板 基材之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。[0010]该电路凹槽内壁与该导电体间进一步设有金属薄膜。[0011]该金属薄膜覆盖于内壁的全部表面。[0012]该金属薄膜覆盖于内壁的中段表面[0013]本实用新型所产生的有益效果在于得到一种在同一电路板基材上具有至少两种 不同厚度电路的电路板。
[0014]图1为本实用新型中第一实施例电路板的结构示意图。[0015]图2为本实用新型中第二实施例电路板的结构示意图。[0016]图3为本实用新型中第三实施例电路板的结构示意图。[0017]图4为本实用新型中第四实施例电路板的结构示意图。[0018]图5为本实用新型中第五实施例电路板的结构示意图。[0019]图6为本实用新型中第六实施例电路板的结构示意图。[0020]图号说明[0021 ]10第一电路板基材[0022]101 第一表面[0023]102 第二表面[0024]11铜箔电路层[0025]12电路凹槽[0026]13导电体[0027]14 导体[0028]20第二电路板基材[0029]21铜箔电路层[0030]30半固化胶片。
具体实施方式
[0031]如图1本实用新型第一实施例电路板的结构示意图所示，本实用新型的电路板主 要设有一第一电路板基材10，该第一电路板基材10 —侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔 电路层11 ;于实施时，该第一电路板基材10设有相对应的第一表面101及第二表面102,该 第一电路板基材10可在第一表面101设有铜箔电路层11，或在第一、第二表面101、102皆 设有铜箔电路层，该第一电路板基材10另侧表面(如图所示的实施例为第二表面102)则 形成至少一电路凹槽12，该电路凹槽12可使位于该第一表面101的铜箔电路层11在其底 部显露，另有一导电体13填覆于该电路凹槽12内；于实施时,该至少一电路凹槽12可于预 定位置与铜箔电路层11连接，图式表示电路凹槽12铜与箔电路层11连接的状态；当然，在 具体实施时，电路凹槽亦可未与铜箔电路层连接。[0032]本实用新型的电路板可于同一电路板基材上形成至少两种不同厚度电路(其中 一种由铜箔电路层12所构成的电路，另一种由填覆于电路凹槽12中且相对埋入第一电路 板基材10板面的导电体13所构成的电路)；于应用时，即可供利用厚度较相对较薄的电路 (由铜箔电路层12所构成的电路)做为控制讯号(数字控制讯号)传递之用，且利用厚度 较相对较厚的电路(由导电体13所构成的电路)传送大功率的驱动电流，使得以降低驱动 电流的阻抗，避免电路烧毁或因为印刷电路板过热而降低运作效能。[0033]本实用新型的电路板于使用时，亦可利用厚度较相对较厚的电路(由导电体13所 构成的电路)做为电路板的废热排放信道，使电路板得以常效维持应有的工作效能。[0034]再者，本实用新型于实施时，除可在两个板面皆设有铜箔电路层，使构成一具有复 数铜箔电路层11的电路板，藉以增加电路配置密度之外，亦可如图2所示，进一步将至少两个第一电路板基材10叠置胶合(以图中所示的半固化胶片30将复数第一电路板基材10 叠置胶合)，且如图3所示于各第一电路板基材10之间设有至少一用以构成预定电路连接 的导体14，使获致一种多层板式的电路板，同样可达到增加电路配置密度的目的。[0035]亦可如图4所示，进一步提供至少一设有至少一铜箔电路层21的第二电路板基 材20,将至少一个第一电路板基材10与该至少一第二电路板基材20叠置胶合(以图中所 不的半固化胶片30将少一第一电路板基材10与至少一第二电路板基材20叠置胶合)，且 如图5所示，于该至少一第一电路板10及该至少一第二电路板基材20之间设有至少一用 以构成预定电路连接的导体14，达到增加电路配置密度的目的达到增加电路配置密度的目 的，甚至可如图6所示，将上述由填覆于电路凹槽12中且相对埋入第一电路板基材10板面 的导电体13所构成的电路，完全隐藏在由第一电路板10及第二电路板基材20胶合构成的 板体内层，做为电路板的废热排放信道，使电路板得以常效维持应有的工作效能。[0036]由于本实用新型将厚度大于铜箔电路层11的电路主体埋入第一电路板基材10的 板面，因此在应用于多层板胶合时，不须大量prepreg (半固化胶片)填胶，不容易发生压合 时因树脂流动过多或不足而造成滑板及空泡问题，也不会因大量树脂流入厚铜空隙而使玻 纤直接接触铜层而造成的可靠度或CAF问题。[0037]另外，该电路凹槽内壁与该导电体间进一步设有预定厚度的金属薄膜，该金属薄 膜可覆盖于内壁的全部表面或中段表面，以提升该电路凹槽与该导电体的接合稳固性。
权利要求1.一种电路板,其特征在于，主要设有一第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少一铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹槽使该铜箔电路层在其底部显露，另有一导电体填覆于该电路凹槽内。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该电路板有两个第一电路板基材叠置胶合固定，且于各第一电路板之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步提供至少一设有至少一铜箔电路层的第二电路板基材，将该第一电路板基材与该至少一第二电路板基材叠置胶合，且于该至少一第一电路板及该至少一第二电路板基材之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。
4.如权利要求1至3任一所述的电路板，其特征在于，该电路凹槽内壁与该导电体间进一步设有金属薄膜。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，该金属薄膜覆盖于内壁的全部表面。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，该金属薄膜覆盖于内壁的中段表面。
专利摘要本实用新型电路板，主要提供一种可于同一电路板基材上具有至少两种不同厚度电路的电路板结构。所述的电路板主要设有第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露，另有一导电体填覆于该电路凹槽内。
文档编号H05K1/02GK202889770SQ201220536528
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月19日 优先权日2012年10月19日
发明者李建成 申请人:先丰通讯股份有限公司