专利名称：一种新型堵孔板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种堵孔板，特别涉及一种适用于电镀印刷领域的新型堵孔板。
背景技术：
在现有技术中，通常电镀采用的堵孔板，表面是无法设置走线或者贴装器件的。这样的设计导致了走线或者贴装元器件的另外设置，不可避免的造成了产品体积的增加，有着不易生产，生产成本高等问题。因此，特别需要一种新型堵孔板，以解决上述问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种能在堵孔板表面设置走线或者贴装元器件的堵孔板，以解决现有技术中堵孔板体积较大，生产成本高的问题。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下—种新型堵孔板，它包括堵孔板本体，其特征在于，所述堵孔板本体上设置有若干孔洞，在所述孔洞的内壁上设置有一孔洞电镀层，所述电镀层的外侧设置有专用树脂的填充物，所述堵孔板本体表面设置有表面电镀层。
在本实用新 型的一个实施例中，所述孔洞电镀层和表面电镀层为铜质电镀层。在本实用新型的一个实施例中，所述表面电镀层呈条形状。在本实用新型的一个实施例中，所述孔洞的孔径为ΦO. 30mm-ΦO. 70mm。在本实用新型的一个实施例中，所述表面电镀层的厚度为20um_32um。在本实用新型中，首先需要在孔洞内壁上电镀上孔洞电镀层，然后在往孔洞电镀层的外侧填充专用树脂，使专用树脂填充满整个孔洞，最后再在堵孔板本体表面设置一层表面电镀层，使得在表面电镀层上可以设置走线或者贴装元器件，促使产品可以做得更小，更实用。本实用新型的新型堵孔板，有效地解决了现有技术中堵孔板体积较大，生产成本高的问题，通过在堵孔板表面设置电镀层，使其能够在堵孔板表面设置走线或者贴装元器件，大大地减小了堵孔板的体积，结构简单，方便实用。本实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
图1是现有技术中一种新型堵孔板的局部放大示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本实用新型。在本实用新型中，如图1所示，一种新型堵孔板，它包括堵孔板本体10，所述堵孔板本体10上设置有若干孔洞20，在所述孔洞20的内壁上设置有一孔洞电镀层21，所述电镀层21的外侧设置有专用树脂的填充物22，所述堵孔板本体10表面设置有表面电镀层11。本实用新型中，所述孔洞电镀层21和表面电镀层11为铜质电镀层，所述表面电镀层11呈条形状。在本实用新型中，所述孔洞20的孔径为Φ0. 30mm-Φ O. 70mm，所述表面电镀层11的厚度为20um_32um。在本实用新型中，首先需要在孔洞20内壁上电镀上孔洞电镀层21，然后在往孔洞电镀层21的外侧填充专用树脂，使专用树脂填充满整个孔洞20，最后再在堵孔板本体10表面设置一层表面电镀层11，使得在表面电镀层11上可以设置走线或者贴装元器件，促使产品可以做得更小，更实用。本实用新型的新型堵孔板，有效地解决了现有技术中堵孔板体积较大，生产成本高的问题，通过在堵孔板表面设置电镀层，使其能够在堵孔板表面设置走线或者贴装元器件，大大地减小了堵孔板的体积，结构简单，方便实用。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受·上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
权利要求1.一种新型堵孔板，它包括堵孔板本体，其特征在于，所述堵孔板本体上设置有若干孔洞，在所述孔洞的内壁上设置有一孔洞电镀层，所述电镀层的外侧设置有专用树脂的填充物，所述堵孔板本体表面设置有表面电镀层。
2.根据权利要求1所述的新型堵孔板，其特征在于，所述孔洞电镀层和表面电镀层为铜质电镀层。
3.根据权利要求1所述的新型堵孔板，其特征在于，所述表面电镀层呈条形状。
4.根据权利要求1所述的新型堵孔板，其特征在于，所述孔洞的孔径为Φ0. 30mm-ΦO. 70mm。
5.根据权利要求1所述的新型堵孔板，其特征在于，所述表面电镀层的厚度为20um_32umo
专利摘要本实用新型的目的在于公开一种新型堵孔板，它包括堵孔板本体，所述堵孔板本体上设置有若干孔洞，在所述孔洞的内壁上设置有一孔洞电镀层，所述电镀层的外侧设置有专用树脂的填充物，所述堵孔板本体表面设置有表面电镀层。本实用新型有效地解决了现有技术中堵孔板体积较大，生产成本高的问题，通过在堵孔板表面设置电镀层，使其能够在堵孔板表面设置走线或者贴装元器件，大大地减小了堵孔板的体积，结构简单，方便实用。
文档编号H05K1/11GK202907331SQ201220513010
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月29日 优先权日2012年9月29日
发明者徐峰 申请人:上海山崎电路板有限公司