专利名称：双板叠置无缝焊接用辅助装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及焊接用辅助装置，特别是与两块印刷电路板叠置无缝焊接用辅助装置有关。
背景技术：
现有的两块印刷电路板叠置无缝焊接，通常是在这两块PCB板对应设有若干焊接点，采用手工焊接工艺实现。因焊接点多，人工焊接品质因素不可控，易产生锡珠、异物，板间间隙大等一系列问题。现有的这种手工焊接方式，存在效率低，品质差，工作强度大，人工加工成本高等不足。可见，实有必要对其进行改进。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种双板叠置无缝焊接用辅助装置，可以采用回流焊接工艺来实现双印刷电路板叠置无缝焊接。为了实现上述目的，本实用新型提出一种双板叠置无缝焊接用辅助装置，包括一底座和一盖板，该盖板与该底座相配合能够将两块电路板夹持于其间；其中，该底座设有一安装部，该底座的顶面向上突伸出一定位部用以实现该两块电路板的定位，该盖板设有至少一窗口用以避让该两块电路板上的元器件，该盖板向下突伸出一抵顶部以压紧该两块电路板。该盖板在一侧与该底座可旋转地连接，该底座上还设有一锁止部以使该盖板在相对另一侧能够被锁定。该底座设有两个枢接座，该盖板设有与该两个枢接座相配合的一转轴。该锁止部包括一安装柱和可旋转地装设于该安装柱上的一扣手。该盖板在相对另一侧设有与该安装柱相配合的一开槽。该安装部包括设置在该底座的底面相对两侧的相互平行的两条安装槽。该定位部包括装设在该底座上的至少一定位柱。该抵顶部包括装设在该盖板上的若干顶针。该顶针是可调强力弹簧顶针。该底座上还设有至少一取板槽。该底座上还设有至少一取板槽以方便电路板的取放。与现有技术相比，本实用新型的双板叠置无缝焊接用辅助装置，通过盖板与底座的巧妙配合，可实现两块印刷电路板无缝固定，然后可以采用回流焊接工艺来实现双印刷电路板叠置无缝焊接。
图1是本实用新型的双板叠置无缝焊接用辅助装置实施例的立体图。其中，附图标记说明如下1底座；2安装部；3窗口 ；4定位部；5取板槽；6枢接座；8盖板；9抵顶部；10锁止部。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。参见图1，本实用新型的双板叠置无缝焊接用辅助装置实施例大致包括一底座I和一盖板8，盖板8与底座I相配合能够将需要叠置无缝焊接的两块电路板(图未示出)夹持固定于其间；其中，该底座I设有一安装部2以使该双板叠置无缝焊接用辅助装置能够装设到一焊接设备(图未示出)上，该底座I的顶面向上突伸出一定位部4以使该两块电路板定位，该盖板8设有两个窗口 3以避让该两块电路板上的元器件，该盖板4向下突伸出一抵顶部9以使该两块电路板受压迫而紧密贴接。更具体地，该盖板8在一侧与该底座I可旋转地连接，该底座I上还设有一锁止部10以使该盖板8在相对另一侧能够被锁定。在本实施例中，该底座I设有两个枢接座6，该盖板8上设有与这两个枢接座6相配合的一转轴(图未示出)。在本实施例中，该锁止部10包括一安装柱和可旋转地装设于该安装柱上的一扣手。该盖板8在相对另一侧设有与该安装柱相配合的一开槽。这种结构，可以占用较少面积。在本实施例中，该底座I上的安装部2包括设置在该底座I的底面相对两侧的相互平行的两条安装槽。在本实施例中，该底座I上的定位部4包括装设在该底座I上的一个定位柱。在本实施例中，该盖板8上的抵顶部9包括装设在该盖板8上的若干顶针。优选地，该顶针是可调强力弹簧顶针。在本实施例中，该底座I上还设有一个取板槽5，以方便两块电路板的取放操作，比如人工用手操作。本实用新型的双板叠置无缝焊接用辅助装置的工作原理大致包括在两块PCB板(印刷电路板)刷完锡膏后,打开盖板8,将两块PCB板相互重叠地放到底座I上，两块PCB板由定位部4定位；再将盖板8旋下盖住这两块PCB板，调节抵顶部9压紧这两块PCB板，再用锁止部10将该盖板8相对底座I锁住，实现双板无缝固定；然后，就可将装载有两块PCB板的双板叠置无缝焊接用辅助装置放到贴片机接驳台上，这时，底座I上的安装部2与贴片机接驳台上链条相配合，就可以一次性完成贴装和回流焊接。需要说明的是，这两块PCB板对应设有若干焊接点，在经过回流焊接处理之后，这些对应焊接点相互焊接到一起，而借助盖板8与底座I对这两块PCB板的夹持固定作用，焊接后的两块PCB之间可以做到无缝地叠置到一起。与现有技术相比，本实用新型的双板叠置无缝焊接用辅助装置，通过盖板8与底座I的巧妙配合，可实现两块PCB板无缝固定，然后可放到贴片机接驳台上一次性进行贴装，并采用回流焊接工艺来实现双印刷电路板叠置无缝焊接。以上，仅为本实用新型之较佳实施例，意在进一步说明本实用新型，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。
权利要求1.一种双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于包括一底座和一盖板，该盖板与该底座相配合能够将两块电路板夹持于其间；其中，该底座设有一安装部，该底座的顶面向上突伸出一定位部用以实现该两块电路板的定位，该盖板设有至少一窗口用以避让该两块电路板上的元器件，该盖板向下突伸出一抵顶部以压紧该两块电路板。
2.根据权利要求1所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该盖板在一侧与该底座可旋转地连接，该底座上还设有一锁止部以使该盖板在相对另一侧能够被锁定。
3.根据权利要求2所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该底座设有两个枢接座，该盖板设有与该两个枢接座相配合的一转轴。
4.根据权利要求2所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该锁止部包括一安装柱和可旋转地装设于该安装柱上的一扣手。
5.根据权利要求4所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该盖板在相对另一侧设有与该安装柱相配合的一开槽。
6.根据权利要求1所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该安装部包括设置在该底座的底面相对两侧的相互平行的两条安装槽。
7.根据权利要求1所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该定位部包括装设在该底座上的至少一定位柱。
8.根据权利要求1所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该抵顶部包括装设在该盖板上的若干顶针。
9.根据权利要求8所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该顶针是可调强力弹簧顶针。
10.根据权利要求1所述的双板叠置无缝焊接用辅助装置，其特征在于该底座上还设有至少一取板槽。
专利摘要一种双板叠置无缝焊接用辅助装置，包括一底座和一盖板，该盖板与该底座相配合能够将两块电路板夹持于其间；其中，该底座设有一安装部，该底座的顶面向上突伸出一定位部用以实现该两块电路板的定位，该盖板设有至少一窗口用以避让该两块电路板上的元器件，该盖板向下突伸出一抵顶部以压紧该两块电路板。本实用新型可以采用回流焊接工艺来实现双印刷电路板叠置无缝焊接。
文档编号H05K3/36GK202889802SQ20122049811
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者周斌 申请人:深圳市证通电子股份有限公司