专利名称：圆极化天线与电子电路的集成设计的利记博彩app
技术领域：
圆极化天线与电子电路的集成设计技术领域[0001]本实用新型涉及2. 4G或其他频段的射频技术应用领域，尤其是涉及一种圆极化天线与电子电路的集成设计。
背景技术：
[0002]一般圆极化天线采用两层板，且底层必须为参考地，不能放置电子电路器件，所以往往射频线和电路板相互独立，通过专用的射频馈线相连，这样造成的直接后果就是圆极化天线产品的厚度较大，不适用于严格要求产品厚度的产品或环境中。发明内容[0003]本实用新型是为了克服现有技术的RFID圆极化天线产品厚度偏大的问题，提供一种圆极化天线与电子电路的集成设计，减少射频线，增强集成能力，提高抗干扰性，可以减小应用产品设计尺寸。[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板、若干焊接电子元器件，所述的多层线路板设有依次紧密贴合的第一表层、两层中间层、第二表层，所述的第一表层设有天线极板，所述的中间层设为天线地与电路布线层，所述的第二表层设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件焊接在多层线路板上。本发明采用多层线路板，保证了天线具有完整的参考地，从而在不影响圆极化天线性能的前提下，能够很好的将圆极化天线与电子电路集成到了一起。[0005]作为优选，所述的焊接电子元器件焊接在第二表层上。在第一表层上设有天线极板，而将焊接电子元器件焊接在与第一表层远离的第二表层上，可使天线极板与焊接电子元器件互不干扰。[0006]作为优选，所述的第一表层还设有电子电路焊接和布线。[0007]作为优选，所述的第二表层还设有天线极板。[0008]作为优选，所述的焊接电子元器件分别焊接在第一表层、第二表层上。焊接电子元器件也可与天线极板处于同一层，天线极板位于该层一侧，而焊接电子元器件则位于该层的另一侧，也可使天线极板与焊接电子元器件互不干扰，可满足某些特殊场合的需要。[0009]因此，本实用新型具有如下有益效果(I)减少了射频线，从而增强集成能力并提高抗干扰性；(2)可实现减小应用产品设计尺寸。
[0010]图I是本实用新型的一种结构示意图。[0011]图2是图I的结构爆炸示意图。[0012]图3是本实用新型的另一种结构爆炸示意图。[0013]图4是图3的结构爆炸示意图。[0014]图中1、多层线路板 2、焊接电子元器件 3、第一表层 4、中间层[0015]5、第二表层 6、天线极板。
具体实施方式
[0016]
以下结合附图对本实用新型做进一步的描述。[0017]如图I、图2所示的实施例中，圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板I、若干焊接电子元器件2，所述的多层线路板I设有依次紧密贴合的第一表层3、两层中间层4、第二表层5，所述的第一表层3设有天线极板6，所述的中间层4设为天线地与电路布线层，所述的第二表层5设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件2焊接在多层线路板I的第二表层5上。[0018]具体实施过程是，将第一表层3、两层中间层4、第二表层5紧密贴合形成一体化的多层线路板1，在第一表层3上固定天线极板6，在第二表层5上焊接焊接电子元器件2。[0019]如图3、图4所示的实施例中，圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板I、若干焊接电子元器件2，所述的多层线路板I设有依次紧密贴合的第一表层3、两层中间层4、第二表层5，所述的第一表层3设有天线极板6、电子电路焊接和布线，所述的中间层 4设为天线地与电路布线层，所述的第二表层5设有电子电路焊接和布线、天线极板6，所述的焊接电子元器件2分别焊接在多层线路板I的第一表层3、第二表层5上。[0020]具体实施过程是，将第一表层3、两层中间层4、第二表层5紧密贴合形成一体化的多层线路板I，在第一表层3、第二表层5上分别固定天线极板6,在第一表层3、第二表层5 上分别焊接焊接电子元器件2。
权利要求1.一种圆极化天线与电子电路的集成设计，其特征在于，包括多层线路板(I)、若干焊接电子元器件(2)，所述的多层线路板(I)设有依次紧密贴合的第一表层(3)、两层中间层(4)、第二表层(5)，所述的第一表层(3)设有天线极板(6)，所述的中间层(4)设为天线地与电路布线层，所述的第二表层(5)设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件(2)焊接在多层线路板(I)上。
2.根据权利要求I所述的圆极化天线与电子电路的集成设计，其特征是，所述的焊接电子元器件(2)焊接在第二表层(5)上。
3.根据权利要求I所述的圆极化天线与电子电路的集成设计，其特征是，所述的第一表层(3 )还设有电子电路焊接和布线。
4.根据权利要求I所述的圆极化天线与电子电路的集成设计，其特征是，所述的第二表层(5)还设有天线极板(6)。
5.根据权利要求I或3或4所述的圆极化天线与电子电路的集成设计，其特征是，所述的焊接电子元器件(2)分别焊接在第一表层(3)、第二表层(5)上。
专利摘要本实用新型公开了一种圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板、若干焊接电子元器件，所述的多层线路板设有依次紧密贴合的第一表层、两层中间层、第二表层，所述的第一表层设有天线极板，所述的中间层设为天线地与电路布线层，所述的第二表层设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件焊接在多层线路板上；天线极板还可分别布置在第一表层、第二表层上，焊接电子元器件则可焊接在天线极板背面或侧面。本实用新型减少射频线，增强集成能力，提高抗干扰性，可以减小应用产品设计尺寸。
文档编号H05K1/18GK202818756SQ201220403590
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年8月15日
发明者杨丰 申请人:杭州檀木科技有限公司