专利名称：一种用于电路板封装的密封膜的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电路板材封装领域，具体来讲是一种用于电路板封装的密封膜。
背景技术：
电路板的名称有线路板、PCB板、招基板、闻频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子信息化的不断发展，电路板的用处随处可见，然而在对电路板加工完成后，为了把电路板密封起来，不让水气、异物进入污染印制板而影响电路的性能，可以长期保存印制板
实用新型内容
·[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，在此提供一种便于封装的电路板封装密封膜。本实用新型是这样实现的，构造一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。根据本实用新型所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于所述气泡间距为3臟。根据本实用新型所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于其中热风膜与气泡膜边沿之间采用热压形成真空密封腔。通过以上改进本实用新型在此提供一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能。本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个气泡，所述气泡膜间距为2-4mm。热风膜与气泡膜边沿之间可以采用热压形成真空密封腔，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了抽真空热压时气流度，提高了真空速度及热风膜与气泡膜的更好的粘接，便于压制操作。本实用新型的优点在于本实用新型所述的密封膜包括热风膜以及气泡膜构成，
(I)热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能；(2)本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个间距为2-4mm的气泡，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了抽真空热压时气流度，提高了真空速度及热风膜与气泡膜的更好的粘接，便于压制操作。
图I是本实用新型结构示意图。图2是气泡膜示意图。[0011]图中101、热风膜，102、气泡膜，102a、气泡，104、电路，103、真空密封腔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明为了克服现有技术的不足，本实用新型通过改进在此提供一种用于电路板封装的密封膜，按照如下方式实施；实施例I :一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，将电路板104放置于真空密封腔103里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能。本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为3mm。热风膜101与气泡膜102边沿之间可以采用热压形成真空密封腔103，当在对热风膜101与气泡膜102之间进行热压时，由于气泡102a间距增大，故增强了热压时气流度，便于压制操作。实施例2 : —种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为2mm。实施例3 : —种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为4mm。
权利要求1.一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于包括热风膜(101)以及气泡膜(102)构成，其中热风膜(101)与气泡膜(102)之间形成用于封装电路板的真空密封腔(103)，气泡膜(102)上带有多个气泡(102a)，所述气泡(102a)间距为2_4mm。
2.根据权利要求I所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于所述气泡(102a)间距为 3mm。
3.根据权利要求I所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于其中热风膜(101)与气泡膜(102)边沿之间采用热压形成真空密封腔(103)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能；本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个间距为2-4mm的气泡，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了热压时气流度，便于压制操作。
文档编号H05K1/02GK202713780SQ20122039180
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者王劲, 林立明, 张志明, 文曙光, 吴丽琼 申请人:成都明天高新产业有限责任公司