专利名称：柔性印刷电路板及其加工构造的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板及其加工构造，尤其是涉及柔性印刷电路板及其加工构造。
背景技术：
印刷电路板(PrintedCircuit Board, PCB)包括硬性印刷电路板(RigidPrintedCircuit Board, Rigid PCB)、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard, FlexiblePCB)以及软硬结合的印刷电路板(Rigid Flexible PCB)。印刷电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛使用于各类电子组件中。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性的可挠性印刷电路板。柔性印刷电路板除了具有印刷电路板自身的特性之外，还可以按照一定角度和弧度任意弯折，因此被广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品上。为了满足印刷电路板批量生产或者在印刷电路板中形成测试附加电路的配线图的需要，印刷电路板在加工过程中往往需要现提供一较大面积的印刷电路板以加工成型多块柔性印刷电路板产品，该较大面积的印刷电路板通常称作母基本。举例来说,用于测量高速信号传送中的差分阻抗(differential impedance)的测试附加电路往往设置在所述母基板中，其具有沿其中两条平行配线直线延伸的配线图。因此，该测试附加电路需要与配线图的延伸长度对应的面积。配线图的延伸长度相对较大。因此，需要在加工成型的印刷电路板上去除掉该测试电路。还有，在印刷电路板的电镀工艺中，通常是对整张面积的印刷电路板母基材同时进行电镀，形成母基本，然后再对电镀后的母基板进行切割或者分离工艺，形成多个成型的印刷电路板，满足批量成产的需求，提高工作效率。
`[0007]可见，对母基板的切割、分离是印刷电路板加工过程中的重要工艺。现有技术中一种软性印刷电路板的加工过程包括如下步骤首先，提供母基板。所述母基本结构如图1所示。所述印刷电路板母基板I包括包括外形部分11和成型部分13。所述外形部分11和成型部分13通过多个间隔设置的预连接部分15对应连
接成一体结构。其次，分离所述外形部分11和成型部分13，获得成型的印刷电路板130。具体而言，施加外力至所述外形部分11和所述成型部分13，使得所述外形部分11和所述成型部分13自所述预连接部分15分离，去除掉所述外形部分11，获得多个成型的印刷电路板130。在上述加工过程中，因为所述印刷电路板母基板I的是通过外力作用，使得所述外形部分11与成型部分13通过外力撕拉断裂分离，所以容易在所述预连接部分15形成残留的印刷电路板基材，具体如图2所示，影响产品外观。同时，因为印刷电路板130的内部设置有多个导电金属图案，其通常是采用压延铜制得，在撕拉过程中，所述压延铜容易挤压变形，形成短路或者开路，甚至因为压延铜的横截面积变化导致产品不合格，因此所述印刷电路板130的加工良率过低。鉴于此，如何改善上述印刷电路板加工过程中的缺陷是业界亟待解决的问题。
实用新型内容针对现有技术柔性印刷电路板容易出现裂痕、产品外观不佳、良率低的技术问题，本实用新型提供一种外观良好、良率高的的柔性印刷电路板。同时，本实用新型还提供一种用于加工上述柔性印刷电路板的加工构造。一种柔性印刷电路板加工构造，其包括一外形部分、多个成型部分及多个预连接部分，所述外形部分包设所述成型部分，所述预连接部分间隔设置，并连接所述成型部分于所述外形部分形成整体，所述预连接部分包括连接分支及防撕裂挡块，所述防撕裂挡块临近所述成型部分设置。作为上述柔性印刷电路板加工构造的进一步改良，所述成型部分阵列排布嵌套设置在所述外形部分中。作为上述柔性印刷电路板加工构造的进一步改良，所述防撕裂挡块的硬度大于所述连接分支的硬度，所述防撕裂挡块的宽度大于所述连接分支的宽度。作为上述柔性印刷电路板加工构造的进一步改良，所述防撕裂挡块是电镀铜层或者压延铜。作为上述柔性印刷电路板加工构造的进一步改良，所述防撕裂挡块呈内凹结构，所述连接分支临近所述防撕裂挡块一端呈外凸结构。作为上述柔性印刷电路板加工构造的进一步改良，所述防撕裂挡块呈内凹圆弧形或者内凹弯折形设置，所述连接分支临近所述防撕裂挡块端部与所述防撕裂挡块呈互补设置。作为上述柔性印刷电路板加工构造的进一步改良，所述成型部分包括金属导电图案层，与所述防撕裂挡块相互绝缘设置。一种柔性印刷电路板，其包括一本体、金属导电图案层及至少一防撕裂挡块，所述防撕裂挡块临近所述本体的边缘位置设置，并与所述金属导电图案层间隔设置。作为上述柔性印刷电路板的进一步改良，所述防撕裂挡块是电镀铜或者压延铜层，所述防撕裂挡块与所述金属导电图案层相互绝缘设置，所述防撕裂挡块呈内凹结构设置，所述防撕裂挡块的宽度大于所述连接分支的宽度。相较于现有技术，预先在设定的加工构造中设置防撕裂挡块，由于所述防撕裂挡块相较于所述连接分支具较高的硬度和抗撕拉系数，所以在外力作用下，所述预连接部分的连接分支轻易自所述防撕裂挡块所在位置断裂，且不会形成不连续的裂痕，产品整体外观较佳。同时，因为所述防撕裂挡块与所述柔性印刷电路板内部的金属导电图案彼此绝缘设置，所以在分离所述外形部分与所述成型部分时，有效缓冲外力对柔性印刷电路板的影响，保证产品良率。
图1是现有技术一种柔性印刷电路板加工构造平面示意图。[0028]图2是图1所示II区域的撕裂状态示意图。图3是本实用新型所揭示柔性印刷电路板加工构造的平面示意图。图4是图3所示IV区域的平面放大示意图。图5是图4所示放大区域的侧面示意图。图6是图4所示防撕裂挡块的变形结构示意图。图7、图8是图4所示防撕裂挡块的另两种变形结构示意图。图9是图3所示柔性印刷电路板加工构造加工艺流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。请参阅图3，是本实用新型所揭示一种柔性印刷电路板加工构造结构示意图。所述柔性印刷电路板加工构造2包括一外形部分21、多个成型部分23及多个预连接部分25。所述柔性印刷电路板加工构造2是在加工成型柔性印刷电路板20的过程中，用以切割成型获得需要的柔性印刷电路板20的待加工母基本。所述柔性印刷电路板加工构造2是用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，并于其上形成金属导电图案层、黏着层、保护层的可挠平面基材，也就是柔性印刷电路板20的母基本。所述外形部分21包围所述多个成型部分23，其设置在所述柔性印刷电路板加工构造2的外侧轮廓处以及夹设在相邻所述成型部分23之间。所述外形部分21在加工成型后，最终将作为辅助材料与所述成型部分23相互分离。所述外形部分21包括作为聚酰亚胺或聚酯薄膜的基材层、黏着层及保护层等。所述多个成型部分23嵌设在所述外形部分21中间，且所述多个成型部分23呈阵列排布在所述母基板上。每一成型部分23包括作为聚酰亚胺或聚酯薄膜的本体、金属导电图案层、黏着层及保护层等。所述金属导电图案层设在所述成型部分23中，用以实现信号传输，最终加工成型后，每一成型部分23对应形成一加工成型的柔性印刷电路板20。也就是说，加工成型后，所述成型部分23作为柔性印刷电路板20保留下来。所述多个预连接部分25是用以连接所述外形部分21及所述成型部分23的辅助连接部分，通过所述预连接部分25使得所述外形部分21与所述成型部分23形成一整体，所述成型部分21支撑所述多个成型部分23，且所述外形部分21配合所述预连接部分25保持所述多个成型部分23在设定位置排布，方便加工过程中的对位和测试。所述预连接部分25包括一连接分支251及一防撕裂挡块253。所述连接分支251采用与所述外形部分相同的材质加工。所述防撕裂挡块253设置在所述连接分支251临近所述成型部分23的端部，也就是说，所述防撕裂挡块253设置在所述连接分支251与所述成型部分23相交接区域，临近所述成型部分23的本体边缘设置，呈内凹陷结构，所述连接分支251与所述防撕裂挡块253相交接的端部与所述防撕裂挡块253外形呈互补设置，即外凸结构，且所述防撕裂挡块253的宽度大于所述连接分支251的宽度，具体如图4及图5所示。所述防撕裂挡块253是通过电镀方式形成在所述连接分支251表面的铜层，所述铜层与所述成型部分23内部的金属导电图案层相互间隔绝缘。所述防撕裂挡块253的硬度大于所述连接分支251的强度。当然，在本实施方式中，并不局限所述防撕裂挡块253是铜层，还可以是压延铜层等。凡是能够提高所述防撕裂挡块253的抗拉伸、抗撕裂强度的材料皆可作为防撕裂挡块253的选择，如硬质树脂。作为上述实施方式的进一步改进，所述防撕裂挡块253的形状还可以其他内凹结构，如内凹弯折结构、内凹梯形结构等，具体如图6、图7所示所示。当对所述柔性印刷电路板加工构造进行加工时，其工艺流程如图8所示。具体包括如下步骤步骤SI，提供一待加工的母基本。所述母基本是如上述所述的柔性印刷电路板加工构造2。所述母基本包括外形部分21及成型部分23。所述外形部分21包围所述成型部分23，所述成型部分23矩阵排布预设在所述外形部分21中间。步骤S2，对母基板进行预切割，形成多个间隔设置的预连接部分25。具体而言，是在所述相邻预连接部分25之间做切割镂空处理，形成多个间隔设置的预连接部分25。所述多个间隔设置的预连接部分25连接所述外形部分21及所述成型部分23。所述外形部分21通过所述预连接部分25支撑并固定所述成型部分23成设定的阵列排布。所述预连接部分25包括连接分支251及设置在所述连接分支251端部的防撕裂挡块253。其中，所述防撕裂挡块253临近所述成型部分23侧设置，所述防撕裂挡块253的宽度大于所述连接分支251的宽度，所述防撕裂挡块253呈内凹结构设置。步骤S3，分离所述外形部分21及所述成型部分23，形成多个柔性印刷电路板20。[0051 ] 当分离所述外形部分21与所述成型部分23时，施加外力至所述外形部分21，扯拉所述外形部分21或者成型部分23，使得所述预连接部分25的连接分支251自所述防撕裂挡块253的凹陷处断裂，如图9所示，实现所述外形部分21与所述成型部分23的分离，获得多个柔性印刷电路板20。相较于现有技术，在所述柔性印刷电路板20的加工过程中，预先在设定的加工构造中设置防撕裂挡块253，由于所述防撕裂挡块253相较于所述连接分支251具较高的硬度和抗撕拉系数，所以在外力作用下，所述预连接部分25的连接分支251轻易自所述防撕裂挡块253所在位置断裂，且不会形成不连续的裂痕，产品整体外观较佳。同时，因为所述防撕裂挡块253与所述柔性印刷电路板20内部的金属导电图案彼此绝缘设置，所以在分离所述外形部分21与所述成型部分23时的撕拉过程中，并不会对所述柔性印刷电路板20内部的金属导电图案造成积压、拉伸等作用力，有效缓冲外力对柔性印刷电路板20的影响，保证产品良率。以上仅为本实用新型的较佳实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种柔性印刷电路板加工构造，其包括 一外形部分； 多个成型部分；及 多个预连接部分； 所述外形部分包设所述成型部分，所述预连接部分间隔设置，并连接所述成型部分于所述外形部分形成整体，其特征在于所述预连接部分包括连接分支及防撕裂挡块，所述防撕裂挡块临近所述成型部分设置。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造，其特征在于所述成型部分阵列排布嵌套设置在所述外形部分中。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造，其特征在于所述防撕裂挡块的硬度大于所述连接分支的硬度，所述防撕裂挡块的宽度大于所述连接分支的宽度。
4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板加工构造，其特征在于所述防撕裂挡块是电镀铜层或者压延铜。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造，其特征在于，所述防撕裂挡块呈内凹结构，所述连接分支临近所述防撕裂挡块一端呈外凸结构。
6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板加工构造，其特征在于，所述防撕裂挡块呈内凹圆弧形或者内凹弯折形设置，所述连接分支临近所述防撕裂挡块端部与所述防撕裂挡块呈互补设置。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板加工构造，其特征在于，所述成型部分包括金属导电图案层，与所述防撕裂挡块相互绝缘设置。
8.—种柔性印刷电路板，其包括一本体、金属导电图案层，其特征在于，所述柔性印刷电路板还包括至少一防撕裂挡块，所述防撕裂挡块临近所述本体的边缘位置设置，并与所述金属导电图案层间隔设置。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述防撕裂挡块是电镀铜或者压延铜层，所述防撕裂挡块与所述金属导电图案层相互绝缘设置，所述防撕裂挡块呈内凹结构设置，所述防撕裂挡块的宽度大于所述连接分支的宽度。
专利摘要本实用新型提供一种柔性印刷电路板及其加工构造。所述柔性印刷电路板加工构造包括一外形部分、多个成型部分及多个预连接部分，所述外形部分包设所述成型部分，所述预连接部分间隔设置，并连接所述成型部分于所述外形部分形成整体，所述预连接部分包括连接分支及防撕裂挡块，所述防撕裂挡块临近所述成型部分设置。本实用新型的柔性印刷电路板及其加工构造有效改善产品外观、提高产品良率。
文档编号H05K3/00GK202889785SQ201220325270
公开日2013年4月17日 申请日期2012年7月5日 优先权日2012年7月5日
发明者冉彦祥 申请人:东莞市五株电子科技有限公司