专利名称：用于射频功率放大器稳固安装的装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及通信设备领域，更具体的说，涉及一种用于通信设备射频功率放大器稳固安装的装置及其方法。
背景技术：
射频功率放大器是各种无线发射机的重要组成部分，在发射系统中，射频功率放大器输出功率的可以大至数百瓦。所以，射频功率放大器的接地阻抗和散热效果决定了整个放大器工作的可靠性和成本，而其安装及固定方法就极其关键。射频功率放大器选用专用的功率放大模块，接地效果和散热性能都有保障，但成本较高，而且每一种专用功率放大器模块都需要特定的安装结构来配合，给设备的整体结构设计带来较大限制。使用成本较低的通用射频放大管来设计高可靠性放大器，有重要的 应用价值。通常现成的功放模块都是功放厂商设计并制造的，是直接把射频功率放大器焊接在一块散热基片上，散热基片与功放内部地连接。在安装时，散热铜片与PCB板的接地铜箔直接接触，有较低的接地阻抗，散热铜片与散热底座之间加导热的软衬垫以提高功放的散热性能。这种方式为功放模块专用，器件采购成本较高，结构设计受到功放模块形状限制，不灵活。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，利用其固定安放射频功率放大器，不仅可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法，而且能确保射频功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案—种用于射频功率放大器稳固安装的装置，其包括—散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽；— PCB板,紧贴于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；PCB板上还开设有一对连接用固定孔；一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，中部具有一凹槽体，两侧为带有固定孔的端耳，通过调节螺栓与PCB板实现连接。所述用于射频功率放大器稳固安装的装置的固定单元装置可以是一由弹性金属材料制成的倒Q形片，其中部体为弧形凹槽，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Q形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上。该倒Q形片的中部体的弧形凹槽面平直面积不小于所安装的射频功率放大器封装的上表面。所述的调节保护固位件用于调整倒Q形片下压高度极限，其可以是一组相互摞合的圆环形弹性垫片，该组垫片摞合后的总厚度为(倒Q形片下压的极限高度+射频功率放大器厚度-PCB板厚度)+ 5mm n所述用于射频功率放大器稳固安装的装置的固定单元装置亦可以是包括一中部的U形固定座，U形固定座的上两侧带有端耳，该U形固定座的内凹槽为射频功率放大器提供固定位，两侧的端耳带有固定孔，该固定单元装置由导电导热材料制成。该U形固定座内的固定位面积大小与所安装的射频功率放大器的接地面总面积大小相适配，所述射频功率放大器焊接在该固定位上。该U形固定座侧纵向壁厚至少达到材料不形变的厚度；两侧端耳的板厚为可达形变的厚度；U形固定座两侧纵壁上分别开有上下贯通的垂直固定通孔， 经穿过该垂直固定通孔的螺钉将U形固定座与散热底座紧固连接；所述固定通孔内设置有用于将所述U形固定座连接至散热底座的固件。该U形固定座的内凹底面与所述射频功率放大器的接地面平齐，U形固定座两侧端耳所在平面与所述射频功率放大器的输入输出信号引脚平齐。射频功放管(尤其是大功率的)的安装是成本和性能难以平衡的难题，本实用新型提供了一种既能长久良好接地而又能兼顾散热的稳固安装的装置和方法。本实用新型的优点是I)成本较低，本实用新型把散热和接地封装在一起的射频功率放大器的成本价格是其他封装射频功率放大器的一半以下；2)结构简单，易于生产；3)安装简单，易于操作；4)使射频功率放大器紧压在散热底座上，且由于垫片的厚度经过测量计算，可以很好地保护射频功率放大器，不会因压力过大而损坏射频功率放大器，使射频功率放大器的寿命大大加强；5)保证了良好散热的同时，由于合理巧妙的安装步骤，使射频功率放大器管脚焊接到PCB后几乎不受到变形应力，使用性能更稳定；6)接地管脚的焊盘焊在PCB的侧壁上，这种接地管脚直接与PCB侧壁接地焊盘焊接的创新焊接方法，加强了射频功率放大器的散热能力，而且接地阻抗小，并避免了传统接触式接地因接触面氧化而引起的接地不良现象，保证了长久的良好的接地。
图I为现有射频功率放大器结构示意图。图2为本实用新型射频功率放大器稳固安装的装置一实施例结构示意图。图3为图2所示实施例中的PCB板结构示意图(俯视)。图4为图2所示实施例的俯视图。图5为图2所示实施例中的固定单元装置(倒Q形片)结构示意图(俯视)。图6为本实用新型射频功率放大器稳固安装的装置另一实施例结构示意图。图7为图6的俯视图(未安装射频功率放大器)。[0028]图8为图6所示实施例中的固定单元装置(U形固定座)结构示意图(俯视)。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细进一步说明。
具体实施方式
图I所示的是现有射频功率放大器2的结构示意图,其包括中部的射频功率放大器本体及输入、输出管脚管脚21、22和接地管脚23、24。图2示出了本实用新型用于射频功率放大器稳固安装的装置的第一实施例的结构，图中亦给出了射频功率放大器放在PCB板上相应的位置示意。该实施例中，射频功率放大器固定装置主要由散热底座6、PCB板3和固定单元装置I组成，固定单元装置I通过至少一对调节螺栓组(每组由一个螺栓5和一组调节保护固位件4)与PCB板I实现连接。射频射频功率放大器2的输入、输出管脚分别焊接在PCB板3的焊盘上，图中标号24标示的是射频射频功率放大器2的输出管脚。 参见图2,该实施例中，散热底座6的上表面可以是一平直面,或是开有可容射频功率放大器本体卧进的凹槽；散热底座6的下部可采用现有的散热结构形式。参见图2至图4，该实施例中的PCB板3紧贴于散热底座6的上表层，该PCB板3上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔37，该中孔的形状与射频射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘31、32和一对接地焊盘33、34，PCB板上还开设有一对连接用固定孔35、36。所述的固定单元装置是用于将射频功率放大器固定在散热底座上。参见图I及图5，该实施例中，固定单元装置为一倒Q形片1，其中部为弧形凹槽体13，两侧的端耳12上开有固定孔11，安装时参见图I所示，通过一螺栓5和一组调节保护固位件4将该倒Q形片与PCB板实现连接，使该倒Q形片的中部弧形凹槽体13向下可以将射频功率放大器2抵在散热底座6上。该倒Q形片的中部弧形凹槽体面平直面积不小于所安装的射频功率放大器封装的上表面。该倒Q形片应是由弹性金属材料制成；所述的调节保护固位件用于调整倒Q形片下压高度极限，其较佳方式是采用一组相互摞合的圆环形弹性垫片4 (可为软橡胶材质)，该组垫片摞合后的总厚度应满足为(倒Q形片下压的极限高度+射频功率放大器厚度-PCB板厚度)±5_ ;这样，根据实际需求及所选单片圆环形弹性垫片的厚度，可以预先测算出使用一组垫片的个数，以最好的保护射频功率放大器。本实施例的技术方案特点是成本较低，结构简单，易于生产；安装简单，易于操作；使射频功率放大器紧压在散热底座上，且由于总体垫片的厚度经过测量计算，可以很好地保护射频功率放大器，不会因压力过大而损坏射频功率放大器。保证了良好散热的同时，由于合理巧妙的安装步骤，使射频功率放大器管脚焊接到PCB后几乎不受到变形应力。而本方案最突出的创新点在于接地管脚的侧壁焊接接地管脚的焊盘焊在PCB的侧壁上。这种接地管脚直接与PCB侧壁接地焊盘焊接的创新焊接方法，加强了射频功率放大器的散热能力，而且接地阻抗小，并避免了传统接触式接地因接触面氧化而引起的接地不良现象，保证了长久的良好的接地。图6示出了本实用新型射频功率放大器固定装置另一实施例的结构。图中亦给出了射频功率放大器放在PCB板上相应的位置示意。该实施例中，射频功率放大器固定装置主要由散热底座6、PCB板3和固定单元装置I组成。固定单元装置I通过至少一对调节螺丝组4与PCB板3实现连接，还可附加一组加强型的调节螺丝组5。射频射频功率放大器2的输入、输出管脚分别焊接在PCB板3的焊盘上。图7示出了固定单元装置I——U形固定座的结构及在PCB板上相应位置，图8直观的示出了 U形固定座的结构，包括一中部的U形座体11，U形座体的上两侧带有端耳12，该U形座体的内凹槽为射频功率放大器提供固定位；此U形固定座为导电导热的金属材质，向两边延伸的部分(端耳)上设有固 定孔(螺丝通孔)121，其与U形固定座底槽连接处设置了螺丝通孔122，对应在PCB板3及散热底座6上也设有对应位置的螺丝孔，用于将射频功率放大器2、PCB板3及散热底座6固定在一起；PCB板3上用于固定U形固定座的端耳是不阻焊的。所述散热外壳上设有安装U形固定座的凹槽。凹槽面用于焊接射频功率放大器将射频功率放大器平放散热底座6焊接在U形固定座的底槽上，输入输出管脚朝向两侦牝接地管脚与U形固定座的侧壁直接相接，用焊锡焊牢固焊接，将U形固定座6凹口朝上安装在散热底座6上，并用螺丝固定好。本实用新型还有一关键的技术创新，是将U形固定座的凹槽部分设计得较厚而不易形变，而且凹槽的两端纵向侧壁上设置了螺丝通孔122，可以直接将凹槽部分固定在散热底座6上，保证了 U形固定座的的底座部分与散热底座6的充分对接；向两侧延伸部分而设计的较薄易形变，可以通过螺丝4打紧在PCB板上后利用形变保证良好的接地，并且很好地解决了两侧固定后底槽向上拱起的问题。设计将U形固定座的U形座体侧纵向壁厚至少达到材料不形变厚度及将两侧端耳的板厚达到可达形变厚度可以由现有技术实现，此处不赘述。本实施例的技术方案特点类同于第一实施例，使射频功率放大器紧压在散热底座上，且射频功率放大器不受张力及外部压力，可以很好地保护射频功率放大器，不会因压力过大而损坏射频功率放大器，保证了良好散热的同时，由于合理巧妙的安装步骤，使射频功率放大器管脚焊接到PCB后几乎不受到形变应力。
权利要求1.一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于包括 一散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽； 一 PCB板,紧贴于散热底座的上表层,该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；PCB板上还开设有一对连接用固定孔； 一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，中部具有一凹槽体，两侧为带有固定孔的端耳，通过调节螺栓与PCB板实现连接。
2.根据权利要求I所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于所述的接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上。
3.根据权利要求I所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于所述的固定单元装置为一由弹性金属材料制成的倒Q形片，其中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Q形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上。
4.根据权利要求3所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于该倒Q形片的中部的弧形凹槽面平直面积不小于所安装的射频功率放大器封装的上表面。
5.根据权利要求3所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于所述的调节保护固位件用于调整倒Q形片下压高度极限，其为一组相互摞合的圆环形弹性垫片，该组垫片摞合后的总厚度为 (倒Q形片下压的极限高度+射频功率放大器厚度-PCB板厚度)±5_。
6.根据权利要求I所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于所述的固定单元装置为一 U形固定座，包括一中部的U形座体，U形座体的上两侧带有端耳，该U形座体的内凹槽为射频功率放大器提供固定位，两侧的端耳带有固定孔，该固定单元装置由导电导热材料制成；所述的散热底座的上表面开有可容U形座体卧进的凹槽。
7.根据权利要求6所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于所述U形座体内的固定位面积大小与所安装的射频功率放大器的接地面总面积大小相适配，所述射频功率放大器焊接在该固定位上。
8.根据权利要求6所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于所述U形固定座的U形座体侧纵向壁厚至少达到材料不形变的厚度；两侧端耳的板厚为可达形变的厚度；U形固定座的U形座体两侧纵壁上分别开有上下贯通的垂直固定通孔，经穿过该垂直固定通孔的螺钉将U形固定座与散热底座紧固连接；所述固定通孔内设置有用于将所述U形固定座连接至散热底座的固件；在散热底座安放U形固定座的凹槽内均匀涂覆导热硅月父层。
9.根据权利要求6所述的用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于所述U形固定座的U形座体内凹底面与所述射频功率放大器的接地面平齐，所述U形固定座两侧端耳所在平面与所述射频功率放大器的输入输出信号引脚平齐。
专利摘要本实用新型公开了一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，包括一散热底座；一PCB板，紧贴于散热底座的上表层，上开有中孔，中孔的围边布有一组焊盘，还开设有一对连接用固定孔；一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，中部具有一凹槽体，两侧为带有固定孔的端耳，通过调节螺栓与PCB板实现连接；所述的固定单元装置可以是一由弹性金属材料制成的倒Ω形片，亦可以是一U形固定座，利用该安装装置可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法，而且能确保射频功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。
文档编号H05K7/12GK202514219SQ20122013849
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月5日 优先权日2012年4月5日
发明者孙红业, 梁燕生, 韦天德 申请人:北京市万格数码通讯科技有限公司