电路板及其利记博彩app
【专利摘要】一种电路板的利记博彩app包括步骤：提供芯层电路基板；在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接，从而获得一个电路板。本发明还提供一种由上述方法制成的电路板。
【专利说明】电路板及其利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板利记博彩app。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。常见的电路板的外层导电线路的焊盘暴露在电路板的同一侧，且暴露于同一侧的焊盘处于同一平面上。当芯片构装于暴露在外的焊盘上时，焊盘均位于芯片的下方，从而增加了具有芯片的电路板的闻度，扩大了具有芯片的电路板的体积。
【发明内容】
[0003]因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有凹槽结构的电路板，以使得构装覆晶芯片时，至少部分覆晶芯片收容于所述凹槽结构中，从而减少电路板的厚度，缩小具有覆晶芯片的电路板的体积。
[0004]一种电路板的利记博彩app，包括步骤:提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括电路基底及设于所述电路基底的第一导电线路图形，所述电路基底为内部形成有导电线路的基底，所述电路基底通过设于其内的导电孔与所述第一导电线路图形相互电连接；在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层，使得所述介电层的第一表面向第二表面凹陷形成一个收容凹槽，所述芯层电路基板全部且紧密地收容于所述收容凹槽中，且所述芯层电路基板的电路基底与所述收容凹槽的底部粘结为一体；在所述介电层中形成至少一个通孔，在所述介电层与所述电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔，所述通孔贯穿所述第一表面及第二表面，所述盲孔暴露出部分所述电路基底；在所述介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在所述介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将所述通孔制成导电孔，将所述盲孔制成导电孔，所述第二导电线路图形通过所述通孔制成的导电孔与所述第三导电线路图形相互电连接，所述第三导电线路图形通过所述盲孔制成的导电孔与所述电路基底相互电连接，从而获得一个电路板。
[0005]一种电路板包括一个芯层电路基板及一个具有收容凹槽的承载电路基板。所述芯层电路基板全部且紧密地收容于所述收容凹槽中。所述芯层电路基板包括贴合的电路基底及第一导电线路图形。所述电路基底为内部形成有导电线路的基底。所述电路基底通过设于其内的导电孔与所述第一导电线路图形相互电连接。所述电路基底与所述收容凹槽的底面粘结为一体。所述第一导电线路图形远离所述收容凹槽的底面。所述承载电路基板包括介电层、第二导电线路图形及第三导电线路图形。所述介电层具有相对的第一表面及第二表面。所述收容凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成。所述第二导电线路图形形成于所述第一表面上。所述第三导电线路图形形成于所述第二表面上。所述第二导电线路图形通过贯穿所述第一表面及第二表面的导电孔相互电连接。所述第三导电线路图形通过设于所述介电层的与所述电路基底相对应的区域中的导电孔与所述电路基底相互电连接。
[0006]与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其利记博彩app，先提供一个具有第一导电线路图形的芯层电路基板，而后在芯层电路基板的远离所述第一导电线路图形一侧压合一个介电层，最后在所述介电层靠近所述第一导电线路图形一侧表面形成第二导电线路图形，在所述介电层远离所述第一导电图形一侧表面形成第三导电线路图形。由于在压合过程中，所述芯层电路基板嵌入所述介电层中，从而使得所述介电层形成一个收容凹槽，而所述芯层电路基板紧密地收容于所述收容凹槽中，且第一导电线路图形与所述介电层的第二导电线路图形之间具有高度差，从而使得第一导电线路图形与第二导电线路图形共同形成一个凹槽结构，进而得到一个具有凹槽结构的电路板。当覆晶芯片构装于所述第一导电线路图形上时，至少部分覆晶芯片被所述第一导电线路图形所包围，从而降低了具有覆晶芯片的电路板的高度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本技术方案提供的芯层电路基板的剖面示意图，所述芯层电路基板具有第一导电线路图形及覆盖第一导电线路图形的易剥离保护层。
[0008]图2为在图1的芯层电路基板上压合一个介电层后的剖面示意图，所述介电层具有相对的第一表面及第二表面，所述芯层电路基板收容于由第一表面向第二表面凹陷形成的收容凹槽中。
[0009]图3为图2的介电层中形成通孔及在介电层与芯层电路基板对应的区域形成盲孔后的剖面示意图。
[0010]图4为在图3的介电层的第一表面及易剥离保护层上形成第一导电种子层，在介电层的第二表面、通孔的内壁及盲孔的内壁形成第二导电种子层后的剖面示意图。
[0011]图5为图4的第一导电种子层及第二导电种子层上分别形成第一光致抗蚀剂图形及第二光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。
[0012]图6为在从图5所示的第一光致抗蚀剂图形的空隙露出的第一导电种子层表面形成第一电镀铜层，在从第二光致抗蚀剂图形露出的第二导电种子层表面形成第二电镀铜层后的剖面示意图。
[0013]图7为去除图6所示的第一光致抗蚀剂图形及第二光致抗蚀剂图形，并去除原被第一光致抗蚀剂图形覆盖的第一导电种子层及原被第二光致抗蚀剂图形覆盖的第二导电种子层后所形成的第二导电线路图形及第三导电线路图形的剖面示意图。
[0014]图8为去除易剥离保护层，并在第二导电线路图形表面及从所述第二导电线路图形露出的介电层的表面形成第一防焊层，在第三导电线路层的表面及从所述第三导电线路层露出的介电层的表面形成第二防焊层后的剖面示意图。
[0015]图9为在图8所示的第一导电线路图形的每个第一电性接触垫的表面形成一个第一保护层，在第二导电线路图形的每个第二电性接触垫从第一防焊层露出的表面形成一个第二保护层，在第三导电线路图形的每个第三电性接触垫从第二防焊层露出的表面形成一个第三保护层后的剖面示意图。
[0016]图10为在图9所示的第一电性接触垫上构装一个覆晶芯片后所获得电路板的剖面示意图。
[0017]主要元件符号说明__
【权利要求】
1.一种电路板的利记博彩app，包括步骤: 提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括电路基底及设于所述电路基底的第一导电线路图形，所述电路基底为内部形成有导电线路的基底，所述电路基底通过设于其内的导电孔与所述第一导电线路图形相互电连接； 在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层，使得所述介电层的第一表面向第二表面凹陷形成一个收容凹槽，所述芯层电路基板全部且紧密地收容于所述收容凹槽中，且所述芯层电路基板的电路基底与所述收容凹槽的底部粘结为一体； 在所述介电层中形成至少一个通孔，在所述介电层与所述电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔，所述通孔贯穿所述第一表面及第二表面，所述盲孔暴露出部分所述电路基底； 在所述介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在所述介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将所述通孔制成导电孔，将所述盲孔制成导电孔，所述第二导电线路图形通过所述通孔制成的导电孔与所述第三导电线路图形相互电连接，所述第三导电线路图形通过所述盲孔制成的导电孔与所述电路基底相互电连接，从而获得一个电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，在提供芯层电路基板之后，在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层之前，所述电路板的利记博彩app还包括在所述芯层电路基板的第一导电线路图形一侧设置一个承载板的步骤；在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层之后，在所述介电层中形成至少一个通孔，在所述介电层与所述电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔之前，所述电路板的利记博彩app还包括移除所述承载板的步骤。
3.如权利要求2所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述承载板靠近所述芯层电路基板的表面还设有一个`离型膜。
4.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，在所述介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在所述介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将所述通孔制成导电孔，将所述盲孔制成导电孔，包括步骤: 在所述介电层的第一表面上形成第一导电种子层，在所述至少一个通孔的每个通孔的内壁、至少一个盲孔的每个盲孔的内壁及所述介电层的第二表面上形成第二导电种子层； 在所述第一导电种子层和第二导电种子层的表面分别形成光致抗蚀剂层，并采用曝光及显影的方式，将与欲形成所述第二导电线路图形对应的部分去除得到第一光致抗蚀剂图形，将与欲形成所述第三导电线路图形对应的部分去除得到第二光致抗蚀剂图形； 在从所述第一光致抗蚀剂图形的空隙露出的第一导电种子层表面形成第一电镀铜层，在从所述第二光致抗蚀剂图形露出的第二导电种子层表面形成第二电镀铜层； 采用剥膜的方式去除所述第一光致抗蚀剂图形和第二光致抗蚀剂图形，并采用微蚀的方式去除原被所述第一光致抗蚀剂图形覆盖的第一导电种子层，去除原被所述第二光致抗蚀剂图形覆盖的第二导电种子层，从而位于所述第一表面上的第一导电种子层及形成在其上的第一电镀铜层共同构成所述第二导电线路层，位于所述第二表面上的第二导电种子层及形成在其上的第二电镀铜层共同构成第三导电线路图形，位于所述通孔内的第二导电种子层及形成于其上的第二电镀铜层共同构成电连接所述第二导电线路图形及第三导电线路图形的导电孔，位于所述盲孔内的第二导电种子层及形成于其上的第二电镀同层共同构成电连接所述第三导电线路图形及电路基底的导电孔。
5.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述芯层电路基板还包括一个覆盖所述第一导电线路图形的易剥离保护层，在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层之后，在所述介电层中形成至少一个通孔，在所述介电层与所述电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔之前，所述电路板的利记博彩app还包括去除所述易剥离保护层的步骤。
6.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述第一导电线路图形包括多个第一电性接触垫，在所述介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在所述介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将所述通孔制成导电孔，将所述盲孔制成导电孔之后，所述电路板的利记博彩app还包括在所述第一导电线路图形的多个第一电性接触垫上构装一个覆晶芯片的步骤。
7.如权利要求6所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述覆晶芯片通过多个焊球与所述多个第一电性接触垫电性相连。
8.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述第二导电线路图形包括多个第二电性接触垫，所述第三导电线路图形包括多个第三电性接触垫，所述电路板的利记博彩app还包括: 在第二导电线路图形表面形成第一防焊层，所述第一防焊层内形成有与多个第二电性接触垫一一对应的多个第一开口，每个第一电性接触垫从对应的第一开口露出，在第三导电线路图形表面形成第二防焊层，所述第二防焊层内形成有与多个第三电性接触垫一一对应的多个第二开口，每个第三电性接触垫从对应的第二开口露出。
9.如 权利要求8所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述第一导电线路图形包括多个第一电性接触垫，所述电路板的利记博彩app还包括在每个第一电性接触垫的表面形成第一保护层，在从第一开口露出的第二电性连接垫的表面形成第一保护层，在从第二开口露出的第三电性接触垫的表面形成第二保护层的步骤。
10.一种电路板，其包括一个芯层电路基板及一个具有收容凹槽的承载电路基板，所述芯层电路基板全部且紧密地收容于所述收容凹槽中，所述芯层电路基板包括贴合的电路基底及第一导电线路图形，所述电路基底为内部形成有导电线路的基底，所述电路基底通过设于其内的导电孔与所述第一导电线路图形相互电连接，所述电路基底与所述收容凹槽的底面粘结为一体，所述第一导电线路图形远离所述收容凹槽的底面，所述承载电路基板包括介电层、第二导电线路图形及第三导电线路图形，所述介电层具有相对的第一表面及第二表面，所述收容凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第二导电线路图形形成于所述第一表面上，所述第三导电线路图形形成于所述第二表面上，所述第二导电线路图形通过贯穿所述第一表面及第二表面的导电孔相互电连接，所述第三导电线路图形通过设于所述介电层的与所述电路基底相对应的区域中的导电孔与所述电路基底相互电连接。
11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路图形包括多个第一电性接触垫，所述电路板还包括构装于所述多个第一电性接触垫上的覆晶芯片。
12.如权利要求11所述的电路板，所述电路板还包括底部填充剂，所述底部填充剂设于所述覆晶芯片与所述第一导电线路图形之间。
13.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，每个第一电性接触垫表面均形成有第一保护层。
14.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一防焊层，所述第一防焊层形成于所述第二导电线路图形表面，所述第二导电线路图形包括多个第二电性接触垫，所述第一防焊层内形成有多个与多个第二电性接触垫一一对应的多个第一开口，每个第二电性接触垫从对应的第一开口露出。
15.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一开口露出的第二电性接触垫的表面形成有第二保 护层。
【文档编号】H05K1/02GK103889169SQ201210561911
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月22日 优先权日:2012年12月22日
【发明者】胡文宏 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司