一种盲孔的加工方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种盲孔的加工方法，包括：根据所设计的第一盲孔的深度，选择n层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，n和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值；在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层；将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孔。本发明实施例技术方案采用将高厚径比盲孔加工转化为通孔加工的方案，可以方便在高厚径比盲孔内壁及底部加工出一定厚度的金属层，解决了现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。
【专利说明】一种盲孔的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板加工【技术领域】，具体涉及一种盲孔的加工方法。
【背景技术】
[0002]机械盲孔被广泛的应用在电源模块等领域，尤其在厚铜线路板的设计中比较常见。机械盲孔通过机械控深钻，实现部分层次的互联，同时可以实现插件焊接的功能；但为了实现线路板上机械控深盲孔的插件功能同时保证焊接的可靠性，这种机械盲孔的最小孔铜通常要有25um以上。当机械控深盲孔的厚径比，即，孔深与孔径之比，大于1.5时，在后续的电镀等步骤中，药水无法进入盲孔底部进行交换，会导致机械盲孔孔底部不上铜，进而导致开路的缺陷。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种盲孔的加工方法，以解决现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。
[0004]一种盲孔的加工方法，包括:
[0005]根据所设计的第一盲孔的深度，选择η层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，η和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值；
[0006]在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一
定厚度的第一金属层；
[0007]将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孔。
[0008]本发明实施例提供的盲孔的加工方法采用将高厚径比盲孔加工转化为通孔加工的方案，可以方便在高厚径比盲孔内壁及底部加工出一定厚度的金属层，解决了现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例提供的盲孔的加工方法的流程图；
[0010]图2-10是本发明实施例方法加工过程中各个步骤的线路板的示意图。
【具体实施方式】
[0011 ] 本发明实施例提供一种盲孔的加工方法方法，可以解决现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。本发明实施例还提供相应的XXX。以下分别进行详细说明。
[0012]实施例一、
[0013]请参考图1，本发明实施例提供一种盲孔的加工方法，包括:
[0014]110、根据所设计的第一盲孔的深度，选择η层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，η和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值。
[0015]其中，所说的预设参考值可以取1.5。
[0016]本步骤中压合的子板层数m根据第一盲孔的深度，也就是最深的盲孔需要钻穿的子板层数来决定。一种实施方式中，所说的根据所设计的第一盲孔的深度，选择η层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起可以包括:若第一盲孔的深度为从第I层子板至第m层子板，则选择第I至第m层子板进行压合。
[0017]假定n=5、m=3，即，待加工的线路板共有=包括5层子板，而设计的第一盲孔的深度达到第3层，则可以如图2所示，先将第I至第3层子板，即图中的L1-L3层，压合在一起。
[0018]120、在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工
出一定厚度的第一金属层。
[0019]如图3所示，本步骤在压合后的m层例如3层子板上钻设第一通孔201。然后，如图4所示，在该第一通孔201内壁加工出一定厚度的第一金属层202。钻设第一通孔201以及加工第一金属层202的步骤具体可以包括:
[0020]1201、采用机械控深钻工艺在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔；
[0021]1202、采用沉铜和电镀工艺在所述第一通孔的内壁上镀上一层铜；
[0022]1203、采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述m层子板表面设置一层仅仅暴露出所述第一通孔的防镀干膜；
[0023]1204、采用化学工艺在所述第一通孔的内壁上再加工一层金，然后去除所述防镀干膜。
[0024]其中，1202步骤不仅在第一通孔的内壁上，也在整个压合后的m层子板的表面镀上了一层铜，第一通孔的内壁通过所镀的铜和m层子板的表面电连接。
[0025]1203步骤中所贴的干膜在第一通孔位置开的孔可以略大于第一通孔的直径，例如大3?4mil，从而使1204中所加工的金不仅覆盖第一通孔的内壁，同时还覆盖第一通孔两端开口处。所说的第一金属层202包括了 1202中所镀的铜和1204中加工的金。
[0026]130、将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孑L。
[0027]如图5所示，本步骤中，将剩余的n-m例如2层子板，与所述已经压合的m层，例如3层子板，压合在一起，构成η层，例如5层的线路板。此时，所述第一通孔201转化称为第一盲孔201。
[0028]本步骤的压合过程中，可以根据预设的第一盲孔的深度公差，选择不同含胶量的半固化片(PP片)，因为半固化片会流胶到第一盲孔中，改变第一盲孔的深度。如需要将第一盲孔深度控制深一些，应当选择不流胶或者少流胶水的PP片，需要将机械控深盲孔控浅一些，则可以选择高流胶的PP片。
[0029]至此，高厚径比的盲孔已加工完毕。本实施例方法通过上述步骤，将厚径比超过预设参考值的盲孔加工，转化为通孔加工，实现同样的导通效果和深度公差效果。
[0030]可选的，130之后还可以包括:
[0031]140、在压合后的η层子板上钻设第二通孔或第二盲孔，并在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上加工出一定厚度的第二金属层，所述第二盲孔的厚径比小于预设参考值。
[0032]如图6所示，本步骤中，可以在压合后的η层例如5层的线路板上，钻设第二通孔203或者厚径比小于预设参考值的第二盲孔204，然后，如图7所示，在第二通孔203或第二盲孔204的内壁上加工出一定厚度的第二金属层205。钻设第二通孔203或第二盲孔204及加工第二金属层205的步骤具体可以包括:
[0033]1401、采用机械控深钻工艺在压合后的η层子板上钻设第二通孔或第二盲孔；
[0034]1402、采用沉铜和电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀上一层铜；
[0035]1403、采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述η层子板表面设置仅仅覆盖住所述第一盲孔的防镀干膜；
[0036]1404、采用电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀铜到需要的厚度，然后去除所述防镀干膜。
[0037]其中，1402步骤不仅在第二通孔或第二盲孔的内壁上，也在整个压合后的η层子板的表面，以及第一盲孔的内壁上，镀上了一层铜，电镀铜厚应控制在5~8um之间。1403步骤中所贴的干膜应该比第一盲孔的孔径略大4-5mil。所说的第二金属层205包括了 1402和1404中所镀的铜。
[0038]可选的，1404之后还可以包括:
[0039]1405、采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述η层子板表面设置仅仅暴露出所述第一盲孔的防镀干膜；
[0040]1406、采用微蚀工艺将1402步骤中第一盲孔的孔壁上被镀上的一层薄薄的铜蚀掉，然后去除防镀干膜。
[0041]可选的，140之后还可以包括:
[0042]150、如图8所示的外层图形转移步骤，如图9所示的阻焊步骤和如图10所示的化金步骤。从而，在线路板表面加工出线路图形，阻焊图形，以及在通孔、盲孔、焊盘和线路上覆盖一层耐腐蚀的金。至此，整个线路板加工完成。
[0043]综上，本发明实施例提供了一种盲孔的加工方法，该方法采用将高厚径比盲孔加工转化为通孔加工的方案，可以方便的采用湿处理工艺包括沉铜、电镀和化金等工艺对高厚径比盲孔进行加工，从而在高厚径比盲孔内壁及底部加工出一定厚度的金属层，解决现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。
[0044]以上对本发明实施例所提供的盲孔的加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种盲孔的加工方法，其特征在于，包括: 根据所设计的第一盲孔的深度，选择η层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，η和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值； 在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层； 将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括: 在压合后的η层子板上钻设第二通孔或第二盲孔，并在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上加工出一定厚度的第二金属层，所述第二盲孔的厚径比小于预设参考值。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的根据所设计的第一盲孔的深度，选择η层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起包括: 若所述第一盲孔的深度为从第I层子板至第m层子板，则选择所述第I至第m层子板进行压合。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于: 所述预设参考值为1.5。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层包括: 采用机械控深钻工艺在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔； 采用沉铜和电镀工艺在所述第一通孔的内壁上镀上一层铜； 采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述m层子板表面设置一层仅仅暴露出所述第一通孔的防镀干膜； 采用化学工艺在所述第一通孔的内壁上再加工一层金，然后去除所述防镀干膜。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，还包括: 在将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起的过程中，根据预设的第一盲孔的深度公差，选择不同含胶量的半固化片。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的在压合后的η层子板上钻设第二通孔或第二盲孔，并在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上加工出一定厚度的第二金属层包括: 采用机械控深钻工艺在压合后的η层子板上钻设第二通孔或第二盲孔； 采用沉铜和电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀上一层铜； 采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述η层子板表面设置仅仅覆盖住所述第一盲孔的防镀干膜； 采用电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀铜到需要的厚度，然后去除所述防镀干膜。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的采用电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀铜到需要的厚度之后还包括: 外层图形转移步骤，阻焊步骤和化金步骤。
【文档编号】H05K3/40GK103813652SQ201210443987
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月8日 优先权日:2012年11月8日
【发明者】郭长峰, 冷科 申请人:深南电路有限公司