软硬复合式电路板的制造方法
【专利摘要】本发明是一种软硬复合式电路板的制造方法，是依据一软硬复合式电路板所包含的多张硬性子电路板，而预先以多层板工艺步骤制作出多张对应不同硬性子电路板的多层板，以切割多层板而取出多个独立的硬性子电路板，再通过定位母板将多个独立的硬性子电路板压合连接于一软性电路板上，构成所需的软硬复合式电路板的版型布局；如此，于切割多层板时便不必考量软硬复合式电路板的版型布局，得以密集切割多层板，提升生产率，且有效减少多层板材料浪费，此外亦便于将各硬性子电路板工艺不同层数或厚度。
【专利说明】软硬复合式电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种电路板制造方法，尤指一种软硬复合式电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]轻薄短小化是电子产业一直以来不变的趋势，虽然现今的电子产品的电路越来越复杂，但其体积却持续趋于小型化，而由于软硬复合式电路板的发展，提供了电路板的可挠性，使电路板能弹性地匹配轻薄式或折叠型的电子产品。
[0003]请参阅图15，软硬复合式电路板60 (Rigid-flex board)包含有多个硬性子电路板八1?A3,且该多个硬性子电路板A1?A3 (rigid board)之间连接有软性电路板70 (flexboard),以确保彼此之间顺利传递电气信号，而且多个硬性子电路板A1?A3之间可相互弯折。请配合参阅图16及图17，为大量生产上述软硬复合式电路板，现有的制造方法是包含以下步骤:
[0004]提供一张软性电路板70，该软性电路板70面积是大于多个软硬复合式电路板60面积；
[0005]于该软性电路板70上进行多层板工艺步骤，以形成一多层板80结构，其中该多层板80结构是包含有多个软硬复合式电路板60中各个硬性子电路板A1?A3 ;
[0006]进行软性电路板70的后制，并依据各软硬复合式电路板60的版型布局中各个硬性子电路板A1?A3位置，自该软性电路板70上移除非各个硬性子电路板A1?A3的多层板80结构，如图18所示，其中，进行软性电路板70的后制是于各个独立的软硬复合式电路板的软性电路板70上形成穿孔71及线路层72，而移除非各个硬性子电路板A1?A3的多层板80结构后，即形成图19所示；及
[0007]裁切该软性电路板70，成型出多个独立的软硬复合式电路板，如图17所示，可成型出4个独立的软硬复合式电路板。
[0008]上述软硬复合式电路板的制造方法中，主要是依据所要成型的软硬复合式电路板的版型布局中各个硬性子电路板A1?A3位置来切割软性电路板70上的多层板80结构，但此种制造方法却相当容易造成多层板80结构的材料浪费，其原因主要有以下二点:
[0009]1.必须一次将整个软硬复合式电路板60的版型布局排入多层板80工艺中，单位面积大、形状不一，难以密集排列；以图17中该种整个软硬复合式电路板60的版形布局为例，以有限多层板工艺面积，一次多层板工艺中仅得排入4个软硬复合式电路板，而在多层板工艺中均是层层整面压合材料于软性电路板70的上；由图17可知，最后切割4个软硬复合式电路板，将会移除相当大面积的多层板材料，造成浪费。
[0010]2.软硬复合式电路板的版型布局中各个硬性子电路板A1?A3的间隔及排列法由制作厂商决定，其由必依据需求端提出的设计图，若需求端提供的版型布局中各个硬性子电路板A1?A3之间有较大的间隔或排列相当不规则，则同样会造成材料移除的浪费。
[0011]因此上述软硬复合式电路板利记博彩app虽可制作出客制化的软硬复合式电路板，但亦相对浪费许多多层板耗材；除此之外，若欲成型的软硬复合式电路板60中的各个硬性子电路板A1?A3必须具有不同层数(或厚度)，则上述于软性电路板70上形成多层板80结构的步骤中，便要于对应不同硬性子电路板A1?A3的位置形成不同层数(或厚度)，也考验电路板制造厂整合不同多层板工艺于单一工艺的能力及良率；因此，上述软硬复合式电路板的制造方法须进一步改良。
【发明内容】
[0012]有鉴于上述软硬复合式电路板的制造方法对于硬性电路板的使用效率不佳的技术缺陷，本发明的主要目的是提出一种软硬复合式电路板的制造方法。
[0013]欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该软硬复合式电路板的制造方法包含有:
[0014]依据一软硬复合式电路板所包含的多张硬性子电路板，分别预先以多层板工艺步骤制作出多张对应不同硬性子电路板的多层板，且其中各多层板是包含有多个对应的硬性子电路板；
[0015]切割各多层板以取出多个独立的硬性子电路板；
[0016]依据该软硬复合式电路板的版形布局，准备一定位母板，其中该定位母板是包含有多个硬性子电路板的定位区；
[0017]将该定位母板一侧设置于一软性电路板上；
[0018]将各多层板切割出的硬性子电路板分别放入该定位母板另一侧对应的定位区，并与软性电路板压合连接；
[0019]进行软性电路板的后制，并取下定位母板；
[0020]切割软性电路板，以制成该软硬复合式电路板。
[0021]由于本发明软硬复合式电路板的制造方法是预先制作出多层板且切割出多个独立的硬性子电路板，再依据软硬复合式电路板的版形布局提供定位母板，通过定位母板的定位区将各个独立的硬性子电路板排列并压合连接于软性电路板上；如此，在切割多层板时，便不需考虑软硬复合式电路板版型布局中各个硬性子电路板之间的间隔及排列所需的空间，制作厂商得自行以最能有效利用多层板的方式来密集地切割单位面积较小的硬性子电路板，就制作相同数量的软硬复合式电路板来说，本发明可有效减少材料的浪费。
[0022]又，若要使制作出来的软硬复合式电路板具有不同层术或厚度的硬性子电路板，则仅需于上述软硬复合式电路板的利记博彩app中，以不同层数或厚度的多层板工艺来制作出多张对应不同硬性子电路板的多层板即可；如此，对于不同层数的硬性子电路板均得以分别以其既有工艺加以制作，不必将不同层数的工艺整合于单一多层板工艺中，对电路板制造厂来说亦可减少工艺整合的时间，良率也可相对提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本发明软硬复合式电路板的制造方法制成的软硬复合式电路板平面示意图。
[0024]图2为本发明软硬复合式电路板的制造方法的流程图。
[0025]图3为图2提供多个多层板步骤中所制作出的各种多层板。
[0026]图4为图2依据软硬复合式电路板版型布局提供的定位母板。[0027]图5为图2中将定位母板设置于软性电路板上，并置入各硬性子电路板时，其软性电路板、定位母板及各硬性子电路板的剖面示意图。
[0028]图6为图5中各硬性子电路板与软性电路板压合连接，并覆设另一软性电路板后的剖面示意图。
[0029]图7为图6进行软性电路板后制并续行图2中取出定位母板步骤后的一剖面示意图。
[0030]图8为图7制成完整软硬复合式电路板的剖面示意图。
[0031]图9为图6进行软性电路板后制并续行图2中取出定位母板步骤后的一另剖面示意图。
[0032]图10为图9制成完整软硬复合式电路板的剖面示意图。
[0033]图11为本发明以不同层数及厚度的多层板，并新增定位母板将各硬性子电路板压合连接于软性电路板后的一剖面示意图。
[0034]图12为图11制成完整软硬复合式电路板的剖面示意图。
[0035]图13为本发明以不同层数及厚度的多层板，并新增定位母板将各硬性子电路板压合连接于软性电路板后的另一剖面示意图。
[0036]图14为图13制成完整软硬复合式电路板的剖面示意图。
[0037]图15为现有软硬复合式电路板的制造方法制成的软硬复合式电路板平面示意图。
[0038]图16为现有软硬复合式电路板的制造方法中，于软性电路板上形成多层板结构的剖面示意图。
[0039]图17为现有软硬复合式电路板的制造方法中，于多层板结构上切割出各硬性子电路板的平面不意图。
[0040]图18为现有软硬复合式电路板的制造方法中，进行软性电路板后制并移除非各硬性子电路板的多层板的剖面示意图。
[0041]图19为图18移除非各硬性子电路板的多层板后的剖面示意图。
[0042]附图标记说明:10软硬复合式电路板；21、22、23多层板；30、30’、30”定位母板；31、31’、31”定位区;40、40，软性电路板；41、41’穿孔；42、42’线路层；43、43’保护漆层；44、44’覆盖膜；50、50’介电层；51介电层；52介电层；60软硬复合式电路板；70软性电路板；80多层板；71穿孔；72线路层A1?A3硬性子电路板。
【具体实施方式】
[0043]请参阅图1，为方便与现有技术的工艺比较排板的密集度，以下以版型布局及各硬性子电路板面积与图12相同的例子作比较。
[0044]本发明软硬复合式电路板的制造方法是用以制作一软硬复合式电路板10，该软硬复合式电路板10包含有多张硬性子电路板A1?A3，请配合参阅图2及图3，该软硬复合式电路板的制造方法包含有:
[0045]依据该软硬复合式电路板10所包含的多张硬性子电路板A1?A3，分别预先以多层板工艺步骤制作出多张对应不同硬性子电路板A1?A3的多层板21、22、23，且其中各多层板21、22、23是包含有多个对应的硬性子电路板A1?A3 (SlO)；[0046]切割各多层板21、22、23以取出多个独立的硬性子电路板A1?A3 (S20)；
[0047]依据该软硬复合式电路板10的版形布局，准备一定位母板30 (S30)，其中该定位母板是包含有多个硬性子电路板的定位区31 ；
[0048]并请进一步配合参阅图5，将该定位母板30 —侧设置于一软性电路板上40 (S40)后;
[0049]将各多层板21、22、23切割出的硬性子电路板A1?A3分别放入该定位母板30另一侧对应的定位区31，并与软性电路板40压合连接S50，于本实施例中，各硬性子电路板A1?A3具有二相对侧，并于对应该软性电路板40该侧的表面上形成一介电层50，并以该介电层50压合连接于该软性电路板40上，并可进一步如图6所示，各硬性子电路板A1?A3 ;于相对于软性电路板40的另一表面形成另一介电层50’，且进一步以另一软性电路板40’压合连接于各硬性子电路板A1?A3相对原有软性电路板40的另一侧的介电层50’上；
[0050]进行软性电路板40、40’的后制S60，并取下定位母板30 (S60)，若各硬性子电路板A1?A3仅有一侧介电层50压合连接软性电路板40，则直接取下定位母板30即可，而于本实施例中，于各硬性子电路板A1?A3 二相对侧介电层50、50 ’皆压合连接软性电路板40、40’，则必须增加一道开盖步骤(Cap remove method),是如图7所示,是以紫外线UV烧断其中一软性电路板40’中所有对应各硬性子电路板A1?A3与定位母板30之间的位置，再取下定位母板30，亦可如图9所示，是以紫外线UV分别烧断对应二硬性子电路板A1AyA3A2与定位母板30之间的二软性电路板40、40’连接处，而取出定位母板30，如有必要时可以数字控制床机(CNC)破坏定位母板30后取出，使各硬性子电路板A1?A3通过二软性电路板40、40’未烧断处连接；
[0051]切割软性电路板40、40’，以制成该软硬复合式电路板10。
[0052]上述软性电路板40、40’的后制，是如图7、8及图9、10所示，于软性电路板40、40’形成穿孔41、41’及线路层42、42’，并可进一步于软性电路板40、40’对应各硬性子电路板A1?A3处的另一表面上形成一保护漆层43、43’，且保护漆层43、43’全面覆盖线路层42、42’，而于软性电路板40、40’对应各硬性子电路板A1?A3之间的另一表面上形成一覆盖膜(coverlay,简称 CVL) 44、44，。
[0053]由于该张软硬复合式电路板10中的各硬性子电路板A1?A3可能须制成不同层数或不同厚度，欲以上述制造方法配合制造，则仅需于以多层板工艺步骤制作出多张对应不同硬性子电路板A1?A3的多层板21、22、23的步骤S 10中，以不同的多层板工艺制作对应不同硬性子电路板A1?A3的多层板21、22、23，如图11所示，是以硬性子电路板A1具有三层；硬性子电路板A2具有七层；而硬性子电路板A3具有六层且部分层的厚度不同的状况为例，此时，三个硬性子电路板A1?A3会有不同的厚度，故需于准备定位母板30的步骤中，进一步准备另至少一个(图中为二个)与原定位母板30具有不同定位区31’、31”的定位母板30’、30”，且新增定位母板30’、30”的定位区31’、31”多寡需视成品而定，以下进一步说明的。
[0054]如图11中所示，相较于原具有三个定位区31的定位母板30，增加的二个定位母板30’、30”中，其中一个仅具有二个定位区31’，另一个则仅具有一个定位区31”，叠合软板时，以原定位母板30的定位区31供各硬性子电路板A1?A3别定位于软性电路板40上，而以增加的该二个定位母板30’、30”分别补齐各硬性子电路板A1?A3之间的厚度差，并于各硬性子电路板A1~A3经定位母板30、30’、30”填平的平面上分别形成介电层51、52、50’，最后再行覆设软性电路板40’的步骤，据此，续行软性电路板后制步骤并取下定位母板30、30’、30”后，即可制成所需各硬性子电路板A1~^厚度与层数不同的软硬复合式电路板10，如图12所示；请再进一步参阅图13，若欲使成品中多个不同层数的硬性子电路板A1~A3分别以软性电路板40、40’连接时，则可以新增的定位母板30’、30”补齐硬性子电路板ApA3至软性电路板40、40’之间所需的高度差，并于各硬性子电路板A1~A3经定位母板填平的平面上分别形成介电层51、52、50’，最后再续行覆设软性电路板40’的步骤，续行软性电路板后制步骤并取下定位母板30、30’、30”后，制成如图14的成品；通过上述手段，即可不必将不同层数的工艺整合在一个多层板工艺中，减少工艺整合复杂度与时间，良率也得以提升，有助于量产及减少制作成本。
[0055]而由于上述制造方法是将各硬性子电路板A1~A3分别在对应的多层板21、22、23上进行切割，于切割完后再进行排列，制作厂商在进行切割的排板时，不需考量软硬复合式电路板10的版型布局，排除版型布局中预留之间隔、排列可能会浪费的空间，而制作商可自行规划以最密集的方式切割各多层板21、22、23，以下谨进一步与图16的现有制造方法相较:当使用4张面积如图16的多层板80，只能制作出16组如图1所示的软硬复合式电路板10，而使用本发明的制造方法，以如图3所示的三张多层板，再加上一张对应硬性子电路板A2的多层板22，则可切割得到32个硬性子电路板A1US个硬性子电路板A2及32个硬性子电路板A3,以相同的材料数量本发明制造方法将可制作出18组如图1所示的软硬复合式电路板10且尚有余14个硬性子电路板A2及14个硬性子电路板A2，明显提高了多层简化将各硬性电路板单元制成不同层数或厚度的工艺复杂度，使得制造成本大幅降低，且更利于大量生产。
[0056]综上所述，本发明软硬复合式电路板的制造方法得以减少多层板材料的浪费，实得以降低成本并提高生产率，且制成具不同层数或厚度的硬性子电路板的软硬复合式电路板，本发明的利记博彩app可不必于单张多层板上制作不同层数或厚度，减少至成的复杂度，更有利于大量生产。
【权利要求】
1.一种软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于，是包含有: 依据一软硬复合式电路板所包含的多张硬性子电路板，分别预先以多层板工艺步骤制作出多张对应不同硬性子电路板的多层板，且其中各多层板是包含有多个对应的硬性子电路板； 切割各多层板以取出多个独立的硬性子电路板； 依据该软硬复合式电路板的版形布局，准备一定位母板，其中该定位母板是包含有多个硬性子电路板的定位区； 将该定位母板一侧设置于一软性电路板上； 将各多层板切割出的硬性子电路板分别放入该定位母板另一侧对应的定位区，并与软性电路板压合连接； 进行软性电路板的后制，并取下定位母板； 切割软性电路板，以制成该软硬复合式电路板。
2.根据权利要求1所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述将各硬性子电路板分别放入定位母板并与软性电路板压合连接的步骤，是于各硬性子电路板对应该软性电路板一侧的表面上形成一介电层，并以该介电层压合连接于该软性电路板上。
3.根据权利要求2所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上设将各硬性子电路板分 别放入定位母板并与软性电路板压合连接的步骤，又进一步于各硬性子电路板相对于软性电路板的另一表面上形成另一介电层，且进一步以另一软性电路板压合连接于各硬性子电路板相对原有软性电路板的另一侧的介电层上。
4.根据权利要求3所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述预先以多层板工艺步骤制作出多张对应不同硬性子电路板的多层板的步骤，是令对应不同硬性子电路板的多层板形成不同的层数或厚度； 上述准备定位母板的步骤，则进一步准备另至少一个与原定位母板具有不同定位区的定位母板，且设置于软性电路板时，以原定位母板的定位区供各硬性子电路板别定位于软性电路板上，而以增加的该二个定位母板分别补齐各硬性子电路板之间的厚度差，并于各硬性子电路板经定位母板填平的平面上分别形成介电层，最后再续行覆设软性电路板的步骤。
5.根据权利要求3所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述预先以多层板工艺步骤制作出多张对应不同硬性子电路板的多层板的步骤，是令对应不同硬性子电路板的多层板形成不同的层数或厚度； 上述准备定位母板的步骤，则进一步准备另至少一个与原定位母板具有不同定位区的定位母板，且设置于软性电路板时，以原定位母板的定位区供各硬性子电路板别定位于软性电路板上，而以新增的定位母板补齐硬性子电路板至软性电路板之间所需的高度差，并于各硬性子电路板经定位母板填平的平面上分别形成介电层，最后再续行覆设软性电路板的步骤。
6.根据权利要求4所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述取下定位母板的步骤，是以紫外线烧断其中一软性电路板中所有对应各硬性子电路板与定位母板之间的位置，再取下该定位母板。
7.根据权利要求5所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述取下定位母板的步骤，是以紫外线烧断分别二软性电路板于对应硬性子电路板与定位母板之间的不同位置，而取出定位母板，使各硬性子电路板通过二软性电路板未烧断处连接。
8.根据权利要求1至7项中任一项所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述进行软性电路板后制的步骤，是于软性电路板形成穿孔及线路层。
9.根据权利要求1至7项中任一项所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述进行软性电路板后制的步骤，是于软性电路板对应各硬性子电路板处的另一表面上形成一保护漆层，且保护漆层全面覆盖线路层，而于软性电路板对应各硬性子电路板之间的另一表面上形成一覆盖膜。
10.根据权利要求8所述的软硬复合式电路板的制造方法，其特征在于: 上述进行软性电路板后制的步骤，是于软性电路板对应各硬性子电路板处的另一表面上形成一保护漆层，且保护漆层全面覆盖线路层，而于软性电路板对应各硬性子电路板之间的另一表面上形成一 覆盖膜。
【文档编号】H05K3/36GK103687329SQ201210350998
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月19日 优先权日:2012年9月19日
【发明者】吴柏毅, 吴承伟, 黄信二, 姚俊义, 谢武宪 申请人:华通电脑股份有限公司