电路板的利记博彩app
【专利摘要】本发明提供一种电路板的利记博彩app，其包括以下步骤：提供一整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元及废料部，所述电路板单元与废料部之间有交界线，所述电路板单元上形成有至少一个边接头区；沿所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，形成冲型开口、多个微连接及多个冲型毛边；通过小能量激光切割去除部分或全部冲型毛边，形成连片电路板；在连片电路板上组装电子元器件，并对其进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，得到相互分离的电路板。
【专利说明】电路板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板的成型利记博彩app。
【背景技术】
[0002]通常，电路板的制作过程包括:首先，制作一整片电路板，所述整片电路板为已经形成线路的电路板，所述整片电路板包括由多个电路板单元组成的产品区以及多个电路板单元之外的废料区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。之后，在所述整片电路板的废料区上通过冲型方式成型，将所述多个电路板单元中的大部分区域与所述废料区相分离，从而形成多个冲型开口以及多个微连接区，其中，所述多个电路板单元通过所述多个微连接区与废料区相连然后，在所述多个电路板单元上贴装零件，以及对所述多个电路板单元进行性能检测最后，再次冲型，以将所述多个微连接区切断，从而使所述多个电路板单元与所述废料区相分离，从而形成多个单独的电路板单元。
[0003]一般，电路板单元上包括至少一个导电触垫。导电触垫一般用于焊接零件，或用于与芯片打线连接，或用于与其他线路板相电连接，或用于其他用途。冲型会在冲型开口的边缘形成冲型毛边，当所述导电触垫的各边距离所述电路板单元的板边距离较近时，一般为小于4_时，冲型毛边会影响导电触垫的性质，如，会造成导电触垫异物等，此会造成导电触垫与芯片打线打线连接时的异物异常，及贴装零件时的焊接不良等异常。
[0004]通过较大能量的激光(laser)切割可以改善上述毛边，但是，使用较大能量的激光切割产品时，产品上靠近产品边缘的导电触垫会被较大能量的激光辐射而氧化，从而导致与零件或电路板电连接失效。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种电路板的利记博彩app，以减少板边毛边并防止导电触垫因激光辐射而氧化。
[0006]一种电路板的利记博彩app，其包括以下步骤:提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm;沿着所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口、多个微连接及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸；沿所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4mm的一段对冲型后的所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，小能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W ;以及对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。
[0007]—种电路板的利记博彩app，其包括以下步骤:提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm;沿着所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口、多个微连接及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸；沿所述交界线对冲型后的所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的所有的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，小能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W ;以及对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。
[0008]一种电路板的利记博彩app，其包括以下步骤:提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm;沿着所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4mm的一段对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与所述废料部部分分离，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸；沿着所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离大于4mm的一段对所述整片电路板进行大能量激光切割，以在所述整片电路板上形成多个激光切割开口及多个微连接；所述激光切割开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口及所述激光切割开口与所述废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，其中，小能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W ;沿所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4_的一段对冲型及大能量激光切割后的所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，小能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W ;以及对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。
[0009]本技术方案的电路板的利记博彩app具有如下优点:在距离导电触垫较近的板边先用冲型成型，再用小能量的激光切割去除冲型毛边，不仅可以去除冲型毛边，而且不会造成导电触垫氧化，进而可以提高导电触垫与零件之间或导电触垫与电路板之间的电连接的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本技术方案实施例提供的整片电路板的平面示意图。
[0011]图2是对图1的整片电路板第一次冲型后形成冲型开口、微连接及冲型毛边后的平面示意图。
[0012]图3是对图2中的冲型后的整片电路板进行小能量激光切割去除部分冲型毛边后形成的连片电路板的平面示意图。
[0013]图4是在图3中的连片电路板上组装电子元器件后的平面示意图。
[0014]图5是对图4中的组装电子元器件的连片电路板进行第二次冲型形成单独的电路板的平面示意图。
[0015]图6是对图1的整片电路板进行沿导电触垫附近第一次冲型后形成冲型开口、微连接及冲型毛边后的平面示意图。
[0016]图7是对图6中的冲型后的整片电路板进行大能量激光切割以分离其他位置的电路板单元后的平面示意图。
[0017]图8是对图7中的大能量激光切割后的整片电路板进行小能量激光切割去除部分冲型毛边后形成的连片电路板的平面示意图。
[0018]图9是对图8中的连片电路板上组装电子元器件后的平面示意图。
[0019]图10是对图9中的组装电子元器件的连片电路板进行第二次冲型形成单独的电路板的平面不意图。
`[0020]主要元件符号说明
整片电路板I ?ο
板单元ii
第一废料部14
第二废料部15 一
第一产品区_12_
第二产品区
第一交界线
第二交界线
第三交界线
第一边接头区—121—
第一边界线_1211
第一导电触垫_122_
第一排导电触垫-123
第二排导电触垫_124_
第一产品边_1201_
第二产品边1%2
第三产品边?Ιθ3
第二边接头区
第二边界线_1311
第三边界线_1312
第二导电触垫_132_
第三排导电触垫_133
第四排导电触垫_134_
第四产品边|l401
【权利要求】
1.一种电路板的利记博彩app，其包括以下步骤: 提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm ； 沿着所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口、多个微连接及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸； 沿所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4_的一段对冲型后的所述整片电路板进行激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W ;以及 对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述小能量激光切割的切割次数范围为2至8次。
3.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述废料部包括围绕连接所述电路板单元的第一废料部；所述交界线包括所述电路板单元与所述第一废料部之间形成的第一交界线；对冲型后的所述整片电路板进行小能量激光切割的步骤包括:沿所述第一交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4mm的一段对所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的冲型毛边，得到一连片电路板。
4.如权利要求1所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述废料部包括包围于每个所述电路板单元中间的第二废料部；所述交界线包括每个所述电路板单元与与对应的所述第二废料部之间形成的第三交界线；对冲型后的所述整片电路板进行小能量激光切割的步骤包括:沿所述第三交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4mm的一段对所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的冲型毛边，得到一连片电路板。
5.一种电路板的利记博彩app，其包括以下步骤: 提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm ； 沿着所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口、多个微连接及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸； 沿所述交界线对冲型后的所述整片电路板进行激光切割，从而去除所述整片电路板上的所有的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W ;以及 对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。
6.如权利要求5所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述小能量激光切割的切割次数范围为2至8次。
7.一种电路板的利记博彩app，其包括以下步骤: 提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm ； 沿着所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4mm的一段对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与所述废料部部分分离，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸； 沿着所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离大于4mm的一段对所述整片电路板进行大能量激光切割，以在所述整片电路板上形成多个激光切割开口及多个微连接；所述激光切割开口自所述交界线向所`述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口及所述激光切割开口与所述废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，其中，大能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为8W至15W ； 沿所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4_的一段对冲型及大能量激光切割后的所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，小能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W;以及 对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。
8.如权利要求7所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述大能量激光切割的切割次数范围为10至20次。
9.如权利要求7所述的电路板的利记博彩app，其特征在于，所述小能量激光切割的切割次数范围为2至8次。
【文档编号】H05K3/00GK103635023SQ201210306666
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月27日 优先权日:2012年8月27日
【发明者】刘瑞武, 李育贤, 游文信 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司