专利名称：放热装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及ー种用于其上安装有电子部件的印刷电路板的放热装置。
背景技术：
存在已知的多种用于释放其上安装有电子部件的印刷电路板中产生的热量的方法，在日本待审专利申请公开No. 2004-172459中披露的一个实施例中，具有上导电层、内导电层和下导电层的多层印刷电路板或多层基板容纳在封闭的罩中。在电子部件安装在基板上的位置处穿过多层板形成孔，使得电子部件内产生的热量通过这些孔从上导电层传递到基板的内导电层和下导电层。基板的上导电层、内导电层和下导电层均热连接到导热端子，热量通过导热端子从罩释放到周围空气中。在日本待审专利申请公开No. 2010-103371中公开的另一个实施例中，其上具有 生热部件的印刷电路板容纳在罩中。热量从生热部件传递到印刷电路板并且随后通过压配合部件释放到罩，压配合部件压配合在印刷电路板中并且还与罩接触。已知ー种其内层作为电源层的多层印刷电路板。在这种多层基板中，当例如用于驱动压缩机的电动机的大电流从电源层流到电子部件时，在电源层内产生热量。由于电源层是多层基板的内层，所以这种热量难以释放。如果热量对电子部件的运行具有任何影响，则必须将热量释放到多层基板外。电源层内产生的热量释放例如可通过将上面引用的专利公开No. 2004-172459和No. 2010-103371中所公开的两种方法进行组合来实现。具体地，将电源层电连接到导热端子或电连接到压配合部件，以提供高效的热传导，从而提供高效的放热。然而，在这种方法中，可能影响电子部件运行的电磁噪声可从导热端子或电连接到电源层的压配合部件中发射出。本发明g在提供一种放热装置，该放热装置允许多层基板的电源层内产生的热量的释放并且还允许屏蔽多层基板由于放热所产生的电磁噪声。
发明内容
根据本发明的ー个方面，提供了ー种用于多层基板的放热装置，所述多层基板具有用作电源层的内层。所述放热装置包括热连接并电连接到电源层的放热构件、和具有相互间电绝缘的放热层和屏蔽层的放热基板。所述放热层热连接并电连接到所述放热构件。所述屏蔽层用来屏蔽从所述放热层放射出的电磁噪声。所述屏蔽层与连接到所述放热层的所述放热构件电绝缘。所述放热装置还包括电连接到所述屏蔽层并且接地的导电构件、和绝缘体，所述放热层通过所述绝缘体热连接到所述导电构件。通过结合以示例方式阐明本发明的原理的附图进行的以下描述，本发明的其它方面和优点将变得明显。
图I是根据本发明的实施方式的包括放热装置的电子控制単元的示意性剖视图。
具体实施例方式下面将參照附图描述本发明的实施方式。图I是示出包含在电子控制单元中的放热装置的实施方式的示意性剖视图。參照图1，总体上以标号I指代的电子控制単元包括多层印刷电路板或多层基板2、放热插头(pin) 3、放热多层印刷电路板或放热基板4、绝缘体5和罩6。多层基板2通过从罩6间隔开的例如7A、7B的多个螺栓由罩6固定地支撑。放热基板4通过例如8A、8B的多个螺栓由罩6固定地支撑，其中绝缘体5设置在放热基板4与罩6之间并与其接触。作为本发明的放热构件的放热插头3在放热插头3的一端连接到多层基板2并且在放热插头3的另一端连接到放热基板4。放热插头3、罩6和螺栓7A、7B、8A、8B由导电材料制成。绝缘体5由具有良好导热 率的电绝缘材料制成并且由陶瓷、硅脂或绝缘板提供。作为本发明的导电构件的罩6是接地的，并且例如是外壳或逆变器盖。多层基板2具有包括两个内层和两个外层的四层，两个内层即是电源层2B和接地层2C，两个外层即是布线层(wiring layer) 2A、2D,由2E指代的例如用于驱动压缩机的电动机的多个电子部件(在图I中仅仅示出了ー个)安装在布线层2A、2D上。除了诸如通孔(未示出)的用于电连接所必要的部分以外，电源层2B、接地层2C和布线层2A、2D通过绝缘体2F彼此间绝缘。多层基板2的横向侧也通过绝缘体2F绝缘。多层基板2具有通孔2G，放热插头3插入在通孔2G中。通孔2G在通孔2G的内圆周上具有例如由铜制成的导电部2H。导电部2H电连接到电源层2B，但通过绝缘体2F与接地层2C和布线层2A、2D电绝缘。电源层2B和放热插头3通过导电部2H相互电连接并热连接，以将热量从电源层2B传递到放热插头3。多层基板2具有多个螺栓孔211、212，相应的螺栓7A、7B插入在螺栓孔211、212中。螺栓孔211、212在螺栓孔211、212的各自内圆周上具有例如由铜制成的导电部2J1、2J2。导电部2J1、2J2通过绝缘体2F与全部四个层2A、2B、2C和2D绝缘。放热基板4具有由诸如铜之类的导电材料制成的两层，即放热层4A和屏蔽层4B。放热层4A和屏蔽层4B通过绝缘体4C相互间绝缘。放热基板4的横向侧也通过绝缘体4C绝缘。放热层4A和放热插头3相互电连接并热连接，以将热量从放热插头3传递到放热层4A。屏蔽层4B用来屏蔽从放热层4A放射出的电磁噪声。放热基板4具有孔4D，放热插头3的一端插入在孔4D中。孔4D穿过屏蔽层4B和绝缘体4C形成并且具有足够大的尺寸以在放热插头3与孔4D的内表面之间提供充足的间隙，使得放热插头3与屏蔽层4B绝缘。放热基板4具有多个螺栓孔4E1、4E2，相应的螺栓8A、8B插入在螺栓孔4E1、4E2中。螺栓孔4E1、4E2在螺栓孔4E1、4E2的各自内圆周上具有例如由铜制成的导电部4F1、4F2。导电部4F1、4F2电连接到屏蔽层4B，但通过绝缘体4C与放热层4A电绝缘。在电子控制单元I中，罩6是接地的。由此，全部电连接到罩6的螺栓7A、7B、导电部2J1、2J2、螺栓8A、8B、导电部4F1、4F2和屏蔽层4B同样是接地的。在上述电子控制単元I中，当大电流经过电源层2B流到多层基板2内的电子部件2E时，在电源层2B内产生热量。热量通过通孔2G的导电部2H和放热插头3传递到放热基板4的放热层4A。热量进一歩通过绝缘体5传递到罩6并且随后散发到周围空气中。绝缘体5与放热层4A和罩6在大面积上接触，从而提供良好的散热(heat radiation)。热量通过均由导电材料制成的导电部2H和放热插头3从电源层2B传递到放热层4A，从而提供高效的热传递和良好的散热。由此，电源层2B内产生的热量对安装在多层基板2上的电子部件的运行产生很小的影响。因为电源层2B通过导电材料热连接并电连接到放热层4A，所以电磁噪声可从放热层4A发出。然而在本实施方式中，这种噪声由屏蔽层4B阻挡，并且因此对安装在多层基板2上的电子部件的运行产生很小的影响。通过多层基板的其中一个层来完成对从放热层4A发出的噪声的屏蔽，这不需要用于屏蔽噪声的附加盖，并且因此使得容易组装电子控制単元I。尽管电磁噪声还可以从放热插头3发出，但放热插头3制造得足够短以防止这种噪声影响安装在多层基板2上的电子部件的运行。在空调的制冷剂通道包含在电子控制单元I内的罩6中或设置为与罩6相邻的情况下，可通过流过该通道的制冷剂来冷却罩6，从而带来增强的散热效率。放热插头3的一部分可具有弹性波纹状结构，这使得容易组装电子控制单元I的多层基板2。放热插头3可以是多个。在这种情况下，穿过多层基板2形成多个诸如2G的孔，并且在放热基板4中设置多个诸如4D的孔。然而，必须确定放热插头3的数量以使例如从放热插头3放射出的电磁噪声对安装在多层基板2上的电子部件产生很小的影响。电源层2B与放热插头3之间的连接不仅可以通过通孔2G来实现，也可以通过形成在多层基板2中的孔(例如孔211、212)以及在该孔的内圆周上具有仅仅电连接到电源层2B的导电部来实现。放热插头3可由板形式的导电放热构件来替代。在这种情况下，多层基板2和放热基板4需要具有适合尺寸的孔以容纳这种板状的放热构件，并且放热构件的尺寸和形状需要确定为使得从放热构件放射出的噪声对安装在多层基板2上的电子部件产生很小的影响。通过螺栓8A、8B接地的屏蔽层4B可以任何其它适合的方式接地。屏蔽层4B的接地例如可通过将导电插头安装到罩6并且随后将该插头插入到形成在放热基板4中的与该插头相关联的孔中、使得该插头仅仅电连接到屏蔽层4B来实现。放热基板4可具有替代设置在放热基板4与罩6之间的绝缘体5的外层。也就是说，绝缘体5可形成为放热基板4的外层，这进一歩地便于电子控制单元I的组装。多层基板2可具有包括上述内电源层在内的3层、5层或更多层。本实施方式的放热装置包括放热插头3和放热基板4。放热插头3热连接并电连接到多层基板2的电源层2B。放热基板4具有热连接并电连接到放热插头3的放热层4A和用于屏蔽从放热层4A放射出的电磁噪声的屏蔽层4B。放热层4A与屏蔽层4B电绝缘。当放热插头3连接到放热层4A时，放热插头3与屏蔽层4B电绝缘。屏蔽层4B电连接到接地的罩6。放热层4A通过绝缘体5热连接到罩6。如上所述，本实施方式的放热装置允许多层基板2的电源层2B中产生的热量的释放并且还允许屏蔽从放热基板4的放热层4A放射出的电磁噪声，其中放热层4A电连接到多层基板2的电源层2B。此外，不需要提供用于屏蔽这种噪声的附加盖，从而使得容易组装电子控制单元I。 应当理解，本发明不局限于上述实施方式，而是可以在不脱离本发明的范围的情况下以多种方式进行修改。
权利要求
1.一种用于多层基板的放热装置，所述多层基板具有用作电源层的内层，其特征在于: 热连接并电连接到所述电源层的放热构件； 放热基板，所述放热基板具有相互间电绝缘的放热层和屏蔽层，所述放热层热连接并电连接到所述放热构件，所述屏蔽层用来屏蔽从所述放热层放射出的电磁噪声，所述屏蔽层与连接到所述放热层的所述放热构件电绝缘； 导电构件，所述导电构件电连接到所述屏蔽层并且接地；以及 绝缘体，所述放热层通过所述绝缘体热连接到所述导电构件。
2.根据权利要求I所述的放热装置，其中，所述绝缘体形成为所述放热基板的外层。
全文摘要
一种用于多层基板的放热装置，所述多层基板具有用作电源层的内层。所述放热装置包括热连接并电连接到电源层的放热构件、和具有相互间电绝缘的放热层和屏蔽层的放热基板。所述放热层热连接并电连接到所述放热构件。所述屏蔽层用来屏蔽从所述放热层放射出的电磁噪声。所述屏蔽层与连接到所述放热层的所述放热构件电绝缘。所述放热装置还包括电连接到所述屏蔽层并且接地的导电构件、和绝缘体，所述放热层通过所述绝缘体热连接到所述导电构件。
文档编号H05K7/20GK102821584SQ20121018987
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月8日 优先权日2011年6月9日
发明者佐藤真也, 深作博史 申请人:株式会社丰田自动织机