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【专利摘要】一种印刷电路板，包括依次电性连接的电源、铜箔、负载以及金属箔片，所述金属箔片焊接于所述铜箔上。所述的印刷电路板通过在铜箔上焊接金属箔片，使得金属箔片与铜箔并联而降低了电源与负载之间的总的串联阻抗，进而增大铜箔上流过的电流，如此即可有效减小由于铜箔的等效阻抗对电源输出电流的传输效率的影响。
【专利说明】印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可增大铜箔上流过的电流的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板上一般采用较大面积的铜箔来传递大电流信号。由于铜箔存在一个等效阻抗，也就是说，电源端与负载端之间存在一个串联阻抗，电源端输出的电流通过铜箔到达负载端后，电流的传输效率会降低。目前的解决方法一般是调整电源端与负载端之间的位置，使电源端与负载端之间的距离减小来提高电流的传输效率。然而，当电源端与负载端之间的走线较密集时，则无法顺利调整电源端与负载端之间的位置。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，有必要提供一种可方便且有效增大铜箔上流过的电流的印刷电路板。
[0004]一种印刷电路板，包括依次电性连接的电源、铜箔、负载以及金属箔片，所述金属箔片焊接于所述铜箔上。
[0005]所述的印刷电路板通过在铜箔上焊接金属箔片，使得金属箔片与铜箔并联而降低了电源与负载之间的总的串联阻抗，进而增大铜箔上流过的电流，如此即可有效减小由于铜箔的等效阻抗对电源输出电流的传输效率的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明较佳实施方式的印刷电路板的示意图。
[0007]图2为图1所示印刷电路板的金属箔片的示意图。
[0008]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种印刷电路板，包括依次电性连接的电源、铜箔以及负载，其特征在于:所述印刷电路板还包括金属箔片，所述金属箔片焊接于所述铜箔上。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述金属箔片包括一焊接表面，所述焊接表面上设置有用于焊接于所述铜箔的焊盘，所述金属箔片除焊盘以外的表面均由绝缘漆包覆。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于:所述金属箔片为铜片。
4.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于:所述金属箔片采用英制代码为1210或2512的封装大小。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于:所述金属箔片为多个，多个金属箔片均焊接于所述铜箔上并呈阵列分布。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于:所述铜箔上形成有多个电流路径，多个金属箔片呈阵列分布与所述铜箔上电流路径最密集的部位。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于:每一电流路径上的多个金属箔片沿该电流路径依次间隔设置。
【文档编号】H05K1/02GK103458608SQ201210181917
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年6月5日 优先权日:2012年6月5日
【发明者】叶家铭, 田钧元, 吴至紘 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司