专利名称：一种bga芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法
技术领域：
本发明涉及一种清除焊盘残余焊锡的方法，特别是涉及一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法。
背景技术：
随着BGA器件(球栅阵列封装器件)的不断发展市场需求加大产品产能不断提升，SMT贴装技术工艺也很难避免BGA芯片不良品的出现。由于BGA芯片价格昂贵为了降低成本提高产品良品率返修和更换BGA芯片变得十分必要。常用的返修更换方法无法有效的清除焊盘残余焊锡，导致返修更换效率低，且因为残 余焊锡没有清除干净焊接再次出现不良品也较多。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，解决了花费时间长、效率低、良品率低的问题，能够有效的清除焊盘残余焊锡，大大提闻了 BGA芯片返修效率同时也大大提闻了良品率。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，包括以下步骤
a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上；
b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下；
C、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡；
d、清洁焊盘；
e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内；
f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片；
g、焊接结束后取下BGA王板。在本发明一个较佳实施例中，所述的BGA返修台上部设有热风罩，在步骤b和f中焊接BGA芯片时热风罩离BGA芯片表面的距离为2mm — 5mm。本发明的有益效果是本发明的BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，清除焊锡时使用吸锡带，吸锡带与烙铁一起缓慢移动等焊锡融了吸锡带会慢慢的吸取焊盘上焊锡，在吸锡时吸锡带能够有效的将焊盘上的残余焊锡吸平整吸干净，能够有效的清除焊盘残余焊锡，大大提闻了 BGA芯片返修效率同时也大大提闻了良品率。
图I是本发明BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，本发明提供了一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，包括以下步骤
a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上；
b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下；
C、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡；
d、清洁焊盘；
e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内；
f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片；
g、焊接结束后取下BGA王板。上述中，步骤d中使用专用的清洗剂清洁焊盘，将将焊盘清洗干净；BGA返修台上部设有热风罩，在步骤b和f中焊接BGA芯片时热风罩离BGA芯片表面的距离为2mm — 5mm。在焊接曲线已经是调好的情况下，把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上将上部热风罩均勻的罩在离BGA芯片表面2mm—5mm处,按启动,使BGA返修台上部和下部一起加热焊接。在焊接结束取下不良的BGA芯片后需等BGA主板不热时取下BGA主板，将助焊膏涂抹在BGA焊点上，吸锡带放在焊点上同时烙铁放在吸锡带上面加热，吸锡带与烙铁一起缓慢移动等焊锡融了吸锡带会慢慢的吸取焊盘上焊锡，在吸锡时吸锡带能够有效的将焊盘上的残余焊锡吸平整吸干净，而如果用烙铁直接刮锡或其它的方法无法将焊盘上的残余焊锡处理干净，也无法处理平整。在焊盘焊锡吸干净平整后用专用的清洗剂清洁焊盘将焊盘清洗干净。将焊盘上均匀的涂抹上一层助焊膏将已准备好需要焊接的新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内，将BGA主板固定在BGA返返修台，BGA返修台上部的热风罩在离BGA芯片表面2mm — 5mm处，开启BGA返修台用已调好的焊接曲线焊接BGA芯片，待焊接结束后BGA主板不热时取下BGA主板。本发明揭示的BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，清除焊锡时使用吸锡带，吸锡带与烙铁一起缓慢移动等焊锡融了吸锡带会慢慢的吸取焊盘上焊锡，在吸锡时吸锡带能够有效的将焊盘上的残余焊锡吸平整吸干净，能够有效的清除焊盘残余焊锡，大大提闻了 BGA芯片返修效率同时也大大提闻了良品率。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，其特征在于，包括以下步骤 a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上； b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下； C、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡； d、清洁焊盘； e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内； f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片； g、焊接结束后取下BGA王板。
2.根据权利要求I所述的BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，其特征在于，所述的BGA返修台上部设有热风罩，在步骤b和f中焊接BGA芯片时热风罩离BGA芯片表面的距离为2mm—5mm。
全文摘要
本发明公开了一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，包括以下步骤a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上；b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下；c、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡；d、清洁焊盘；e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内；f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片；g、焊接结束后取下BGA主板。通过上述方式，本发明的BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，能够有效的清除焊盘残余焊锡，大大提高了BGA芯片返修效率同时也大大提高了良品率。
文档编号H05K3/34GK102686044SQ201210147629
公开日2012年9月19日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者吴少刚, 张斌, 张福新, 徐锋, 许昌刚 申请人:江苏中科梦兰电子科技有限公司