专利名称：预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种可用于包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物、使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的多层印制电路布线板、特别是最适于塑料封装用印制电路布线板以及卡片用印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物、预浸料、以及多层印制电路布线板。
背景技术：
至今为止，对于塑料封装用印制电路布线板用材料或卡片用印制电路布线板用材料而言，需要以下所示的3个条件。第一、即使不添加有可能形成毒性特别强的经聚溴化的二苯并二噁烯、呋喃等化合物的、卤素系化合物作为阻燃剂，也具有优异的阻燃性。第二、具有在与以往的包含铅的软钎料的处理温度相比高出约10 20°C的无铅软钎料的处理温度下不产生分层的优异的耐热性。第三、通过使用无铅软钎料，而达到比以往的回流温度更高的温度，因此，作为减少印制电路布线板的翘曲的对策而在热时具有较高的刚性。对于上述的要求，提出了如下的方法所述方法将预先使二官能环氧树脂与含磷的二官能酚反应而得的预备反应环氧树脂作为基质，通过相对于环氧树脂组合物100质量份而言添加110质量份以上的无机填充剂，从而无需含有卤素系化合物就获得阻燃性，并且改善优异的耐热性与热时刚性(例如参考专利文献I)。然而，有人指出在上述方法中，伴随近年来的印制电路布线板的更进一步的高密度化，对于钻头径O. 20mm以下的小径钻头加工而言，加工时的孔位置的偏差大，难以兼具优异的孔位置精度与优异的耐热性、热时刚性。专利文献专利文献I :专利 W02006/05936
发明内容
发明所要解决的技术问题本发明鉴于如上所述的情况而完成，其目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。解决问题的技术手段本发明为了解决上述问题，而将下述内容作为特征。第一、一种预浸料用环氧树脂组合物，其是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钥化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充齐U、钥化合物；其中，所述磷化合物是在分子内具有平均I. 8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均O. 8个以上的磷元素的化合物，所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均I. 8个以上且小于2. 6个的环氧基的环氧树脂，所述多官能环氧树脂是在I分子内具有平均2. 8个以上的环氧基的环氧树脂，所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。第二、在上述第一发明的预浸料用环氧树脂组合物中，相对于环氧树脂成分总量，预备反应环氧树脂为20质量％以上且55质量％以下的配合量，二官能环氧树脂是选自下述由化学式(I)表示的联苯型环氧树脂、由化学式(2)表示的萘型环氧树脂、由化学式(3)表示的特殊二官能环氧树脂、由化学式(4)表示的含有二环戊二烯的二官能环氧树脂、由化学式(5)表示的含有苯酚芳烷基的二官能环氧树脂中的至少一种环氧树脂，固化剂是双氰胺和/或多官能酚系化合物，相对于环氧树脂成分100质量份，无机填充剂为110质量份以上且小于200质量份的配合量，相对于环氧树脂成分100质量份，钥化合物为O. 05质量份以上且小于5质量份的配合量，
权利要求
1.一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钥化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其中， 所述磷化合物是在分子内具有平均I. 8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均O. 8个以上的磷元素的化合物， 所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均I. 8个以上且小于2. 6个的环氧基的环氧树月旨， 多官能环氧树脂是在I分子内具有平均2. 8个以上的环氧基的环氧树脂； 所述预浸料用环氧树脂组合物至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钥化合物， 其中，预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。
2.根据权利要求I所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于， 相对于环氧树脂成分总量，预备反应环氧树脂为20质量％以上且55质量％以下的配合量， 二官能环氧树脂是选自下述由化学式(I)表示的联苯型环氧树脂、由化学式(2)表示的萘型环氧树脂、由化学式(3)表示的特殊二官能环氧树脂、由化学式(4)表示的含有二环戊二烯的二官能环氧树脂、由化学式(5)表示的含有苯酚芳烷基的二官能环氧树脂中的至少一种环氧树脂， 固化剂是双氰胺和/或多官能酚系化合物， 相对于环氧树脂成分100质量份，无机填充剂为110质量份以上且小于200质量份的配合量， 相对于环氧树脂成分100质量份，钥化合物为O. 05质量份以上且小于5质量份的配合量，
3.根据权利要求I或2所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于， 对于预备反应环氧树脂而言，相对于磷化合物的酚性羟基I当量，二官能环氧树脂的环氧当量为I. 2当量以上且小于3当量，多官能环氧树脂的环氧当量为O. 05当量以上且小于O. 8当量。
4.根据权利要求I 3中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，磷化合物是下述化学式￠)、化学式(7)、化学式(8)中的任一个所表示的磷化合物，
5.根据权利要求I 4中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，相对于环氧树脂总量，磷元素的含量为O. 5质量％以上且小于3. 5质量％。
6.根据权利要求I 5中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，多官能环氧树脂的苯环是被除了亚甲基键以外的键连结的。
7.根据权利要求I 6中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，无机填充剂为氢氧化镁，或者为将氢氧化镁与其它的无机填充剂混合而得的无机填充剂。
8.根据权利要求7所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，氢氧化镁于表面具有由二氧化硅构成的覆盖层。
9.根据权利要求8所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，在氢氧化镁的由二氧化硅构成的覆盖层上具有由选自氧化铝、二氧化钛、氧化锆中的至少一种物质所构成的第二覆盖层。
10.根据权利要求8或9所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，在形成了氢氧化镁的由二氧化硅构成的覆盖层或者第二覆盖层后，至少利用偶联剂、硅氧烷低聚物中的任一种表面处理剂进行了表面处理。
11.根据权利要求I 10中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，用作固化剂的多官能酚系化合物是由下述化学式(9)或化学式(10)表示的任一种的多官能酚系化合物，
12.根据权利要求I 11中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，钥化合物为钥酸锌。
13.根据权利要求I 12中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，钥化合物覆盖于无机填充剂。
14.根据权利要求I 13中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，覆盖有钥化合物的无机填充剂至少是滑石、氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、二氧化硅中的任一种无机填充剂。
15.根据权利要求13或14所述的预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，覆盖有钥化合物的无机填充剂的平均粒径为O. 05 μ m以上。
16.一种预浸料，其特征在于，是使权利要求I 15中任一项所述的预浸料用环氧树脂组合物含浸在基材中形成半固化状态而得的预浸料。
17.一种多层印制电路布线板，其特征在于，将权利要求16所述的预浸料层叠成型于形成有电路图案的内层用基板。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物；所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，所述多官能环氧树脂是在1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂；所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。由此，本发明的目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。
文档编号H05K3/46GK102822228SQ20118001588
公开日2012年12月12日 申请日期2011年3月22日 优先权日2010年3月26日
发明者岩见知明, 松本匡阳, 阿部智之, 米本神夫, 藤原弘明 申请人:松下电器产业株式会社