专利名称：酚醛树脂组合物、其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路基板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及酚醛树脂组合物、其制造方法、以及固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板，所述酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂时，所得到的固化物的耐热性、阻燃性优异，所述固化性树脂组合物可以适合地用于印刷电路基板，半导体封装材料，涂料，浇铸成型用途等。
背景技术：
酚醛树脂除了用于粘结剂、成形材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料、环氧树脂原料、环氧树脂用固化剂等之外，从所得固化物的优异的耐热性、耐湿性等优异的观点出发，作为以酚醛树脂本身为主剂的固化性树脂组合物，或者作为将其环氧化而得到的树脂、 将其作为环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，在半导体封装材料、印刷电路板用绝缘材料等电气 电子领域被广泛地使用。这些各种用途之中，在印刷电路板的领域中，随着电子仪器的小型化 高性能化的趋势，因半导体装置的布线间距的狭小化而导致的高密度化的倾向显著，作为对其进行应对的半导体安装方法，广泛使用通过焊锡球(solder ball)来接合半导体装置和基板的倒装芯片连接方式。该倒装芯片连接方式为基于在电路板与半导体之间配置焊锡球，将整体加热而使其熔融接合的所谓回流焊接方式的半导体安装方式，因此有时因焊料回流焊接时电路板本身暴露于高热环境中、电路板在高温时的弹性模量降低而导致布线产生连接不良。因此，对印刷电路板中使用的绝缘材料要求在高温时也能维持高弹性模量的高耐热性的材料。另一方面，一直以来，为了赋予印刷电路板用绝缘材料等以阻燃性而同时配混了溴等卤系阻燃剂和锑化合物。然而，近年来，在对环境 安全的对策中，强烈要求开发出不使用担心会产生二噁英的卤系阻燃剂、疑似致癌性的锑化合物的环境 安全应对型的阻燃化方法。这样，要求印刷电路板用的绝缘材料具有高度的耐热性和阻燃性，作为应对该要求的树脂材料，例如，已知有通过使萘酚与甲醛反应而得到的萘酚树脂(参照下述专利文献I)。与通常的苯酚酚醛清漆树脂相比，将前述专利文献I中记载的萘酚树脂用作环氧树脂用固化剂时，由于其化学骨架的刚性，其固化物的耐热性改良效果可被认可，但无法充分满足阻燃性。特别是，在用作层叠板用清漆时，与玻璃布等基材的密合性低，制成层叠板时容易产生界面剥离。另外，作为将萘酚系树脂用作环氧树脂用固化剂的技术，例如在下述专利文献2中公开了以下技术使用二核体和三核体量过量存在的萘酚酚醛清漆，从而作为半导体封装材料实现低熔融粘度化，改善操作性。然而，专利文献2中记载的萘酚树脂在高热条件下容易分解，无法表现出充分的耐热性、阻燃性。
现有专利文献专利文献专利文献I:日本特开2007-31527号公报专利文献2:日本特开平7-215902号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明要解决的课题在于，提供一种固化性树脂组合物、该组合物可适合地用作环氧树脂用固化剂的酚醛树脂组合物、前述固化性树脂组合物的固化物以及耐热性、阻燃性、以及密合性优异的印刷电路基板，所述固化性树脂组合物在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而在印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。用于解决问题的方案本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，将使萘酚类与甲醛反应而得到的分子量较高的萘酚树脂和特定量的游离萘酚类的混合物用作环氧树脂用固化剂时，在其固化物中表现出耐热性和阻燃性，进而，将由该萘酚树脂与环氧树脂配混而成的组合物用作印刷电路基板用清漆时，最终得到的多层层叠板中各层间的密合强度得到飞跃地改善，从而完成了本发明。S卩，本发明涉及一种酚醛树脂组合物，其特征在于，其为含有下述通式(I)所示的萘酚酚醛清漆树脂(al)和下述通式(2)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，
权利要求
1.一种酚醛树脂组合物，其特征在于，其为含有下述通式(I)所示的萘酚酚醛清漆树脂(al)和下述通式⑵所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，R2 \R2 Zn 式(I)中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为I以上的整数， Rl \ /0H
2.根据权利要求I所述的酚醛树脂组合物，其中，酚醛树脂组合物的软化点为115 150°C的范围。
3.根据权利要求I所述的酚醛树脂组合物，其中，除含有所述萘酚酚醛清漆树脂(al)和化合物(a2)外，还含有苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)。
4.根据权利要求3所述的酚醛树脂组合物，其中，以所述酚醛清漆成分(a3)中的全部苯酚骨架相对于所述萘酚酚醛清漆树脂(al)和化合物(a2)中的全部萘酚骨架的比率计，所述苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)的存在比率为，相对于萘酚骨架I摩尔，苯酚骨架达到0. 2^0. 01摩尔的比率。
5.一种酚醛树脂组合物的制造方法，其特征在于，使下述通式(2)所示的化合物(a2)与甲醛(f)在酸催化剂下，以产物的软化点为115 150°C的范围且所述化合物(a2)的残存量以GPC测定的峰面积基准计达到f 6%的比率的方式进行反应， D1 \ /OH CQ (2)R2 式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。
6.一种酚醛树脂组合物的制造方法，其特征在于，使下述通式(2)所示的化合物(a2)、和甲醛(f)、和苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)在酸催化剂下，以产物中的所述化合物(a2)的残存量以GPC测定的峰面积基准计达到1飞％、产物的软化点达到115 1501的方式进行反应， d1 \ /OH OQ (2)R2式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)的配混比率在原料成分中达到0. 5^10质量％的比率。
8.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其为以环氧树脂用固化剂(A)和环氧树脂(B)为必需成分的固化性树脂组合物，所述环氧树脂用固化剂(A)为所述权利要求广4中任一项所述的酚醛树脂组合物。
9.一种固化物，其特征在于，其是使权利要求8所述的固化性树脂组合物进行固化反应而成的。
10.一种印刷电路基板，其是将向权利要求8所述的固化性树脂组合物中进一步配混有机溶剂(C)而制成的清漆化的树脂组合物含浸在增强基材中，再进行层叠而成的。
全文摘要
本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。
文档编号H05K1/03GK102741344SQ20118000841
公开日2012年10月17日 申请日期2011年1月19日 优先权日2010年2月3日
发明者佐藤泰, 小椋一郎, 有田和郎 申请人:Dic株式会社