专利名称：一种双面线路板生产模具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及刚性双面线路板技术领域，具体的涉及ー种双面线路板生产模具。
背景技术：
现有的双面线路板即双面有印制线路图形且通过孔的金属化进行双面互连形成的线路板，目前市场上有的双面线路板产品要求两面铜厚不一样的凸台产品，如一面铜厚要求为IOZ或H0Z，而另外一面铜厚要求40Z或以上，并且厚铜面焊接焊盘PAD上有导通孔，同时导通孔要求不透光、不透气。而目前行业内对于此类型产品的加工都是利用对应的现有装置，采用钻孔——孔内金属化——树脂塞孔——铲铜——沉铜/电镀等流程，其制作流程过长，并且导通孔焊接焊盘由于铲铜不良会有明显的凹坑、凸起等情况，所以也会导致后续表面贴装(SMT)焊接不良等问题，不利于保持最后成品的良率。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供ー种改善线路板焊接焊盘的平整度问题的双面线路板生产模具。本实用新型通过以下技术方案得以实现一种双面线路板生产模具，包括线路板，线路板上表面设有上铜箔层，线路板下表面设有下铜箔层。上铜箔层上设有盲孔，同时，盲孔穿过线路板连通至下铜箔层内部。盲孔的宽度0. 20mm。盲孔的深度为0. 22_。其中，盲孔位于下铜箔层内的部分的表面为焊接焊盘。本实用新型的优点在于本实用新型的装置通过对双面线路板机械钻盲孔，解决了导通孔焊接焊盘的平整度问题和焊接不良等问题，在双面凸台印制线路板的制作过程中，可以良好的缩短エ艺流程，同时，焊接面不会留下导通孔的痕迹，很好的解决了原有的因焊接焊盘不平整而产生的表面贴装焊接不良等问题，具备较佳的实用性。
下面将结合实施例和附图对本实用新型作进ー步的详细描述图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图I所示为本实用新型的一种双面线路板生产模具，包括线路板3，线路板3上表面设有上铜箔层1，线路板3下表面设有下铜箔层4。上铜箔层I 上设有盲孔2，同时，盲孔2穿过线路板3连通至下铜箔层4内部。盲孔2的宽度0. 20mm。盲孔2的深度为0. 22mm。其中，盲孔2位于下铜箔层4内的部分的表面为焊接焊盘。本实用新型利用单面厚铜的特点，通过在模具上采用机械钻盲孔エ艺，良好的解决了导通孔焊接焊盘平整度存在的问题。
权利要求1.一种双面线路板生产模具，包括线路板(3)，线路板(3)上表面设有上铜箔层(I)，线路板(3)下表面设有下铜箔层(4)，其特征在于上铜箔层(I)上设有盲孔(2)，同时，所述的盲孔(2)穿过线路板(3)连通至下铜箔层(4)内部。
2.根据权利要求I所述的双面线路板生产模具，其特征在于所述的盲孔(2)的宽度0. 20mm。
3.根据权利要求I所述的双面线路板生产模具，其特征在于所述的盲孔(2)的深度为0. 22mm。
4.根据权利要求I所述的双面线路板生产模具，其特征在于所述的盲孔(2)位于下铜箔层(4)内的部分的表面为焊接焊盘。
专利摘要本实用新型公开了一种双面线路板生产模具，包括线路板，线路板上表面设有上铜箔层，线路板下表面设有下铜箔层。上铜箔层上设有盲孔，同时，盲孔穿过线路板连通至下铜箔层内部。本实用新型的装置通过对双面线路板机械钻盲孔，解决了导通孔焊接焊盘的平整度问题和焊接不良等问题，在双面凸台印制线路板的制作过程中，可以良好的缩短工艺流程，同时，焊接面不会留下导通孔的痕迹，很好的解决了原有的因焊接焊盘不平整而产生的表面贴装焊接不良等问题，具备较佳的实用性。
文档编号H05K1/02GK202364471SQ20112047614
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者徐承升, 李才文, 黄烽 申请人:东莞市康庄电路有限公司