专利名称：一种高频微波电路板基材的利记博彩app
技术领域：
本实用新型提供了一种高频微波电路板基材。
背景技术：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层的介电常数范围小，表面电阻、体积电阻值小，使用过程易出现接地现象，孔空金属化难度大，大大降低了板材的使用性能，国外采用一种微纤维来增强，但它的价格高。
发明内容本实用新型提供了一种高频微波电路板基材，它不但可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。本实用新型采用了以下技术方案一种高频微波电路板基材，它包括介质层，在介质层两表面分别敷有铜箔层I和铜箔层II。所述的介质层为覆盖有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布。所述的铜箔层I至少为一层。所述的铜箔层II至少为一层。所述的铜箔层I和铜箔层II与介质层的质量比2:8。本实用新型具有以下有益效果本实用新型采用介质层、铜箔层I和铜箔层II，介质层为覆盖有聚四氟乙烯浸渍的云母合成玻璃布，所述的铜箔层I和铜箔层II至少一层， 铜箔层I和铜箔层II与介质层比2 8这样不但可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，介电常数范围为2. 2,2. 7,3. 0,3. 5,4. 0，而且增大表面电阻、体积电阻、孔金属化难度减小， 增强板材的使用性能。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
在图1中，本实用新型提供了一种高频微波电路板基材，它包括介质层1，在介质层两表面分别敷有铜箔层I 2和铜箔层II 3，介质层1为覆盖有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，铜箔层I 2至少为一层，本实施例设置为一层，铜箔层II 3至少为一层，本实施例设置为一层，铜箔层I 2和铜箔层II 3与介质层的质量比2:8。
权利要求1.一种高频微波电路板基材，其特征是它包括介质层(1 )，在介质层两表面分别敷有铜箔层I (2)和铜箔层II (3)。
2.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的介质层(1)为覆盖有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布。
3.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的铜箔层I(2)至少为一层。
4.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的铜箔层II(3)至少为一层。
5.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的铜箔层I(2)和铜箔层II (3)与介质层的质量比2:8。
专利摘要本实用新型公开了一种高频微波电路板基材，它包括介质层(1)，在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ(2)和铜箔层Ⅱ(3)。本实用新型不但可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。
文档编号H05K1/02GK202262043SQ20112036055
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月25日 优先权日2011年9月25日
发明者顾根山 申请人:顾根山