专利名称：一种单晶硅棒生产用导流筒的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种导流筒，尤其是一种单晶硅棒生产用导流筒，属于单晶硅棒加工的技术领域。
背景技术：
在近年来，由于全球气候变暖、生态环境恶化、常规能源短缺等问题，发展可再生能源得到各国政府的重视和支持。在技术进步的推动和各国政府的激励政策驱动下，太阳能光伏发电产业和市场得以迅速发展，全国在单晶硅棒生产上的投资大大增加，导致国内光伏行业竞争异常激烈，各个太阳能单晶硅棒生产厂家都在尽一切努力提高无位错单晶成品率，以取得在市场竞争中的优势。为提高无位错单晶成品率上，就必须增加高纯氩气对固液界面的保护，以防止周围颗粒进入固液界面破坏无位错单晶生长。在高纯氩气保护固液界面上，目前只有导流筒下端和熔体表面构成的间隙的距离和导流筒内壁的倾斜角度的报道，但对导流筒下端和熔体表面构成的间隙的形状以及这种形状对高纯氩气保护固液界面的作用却没有报道。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种单晶硅棒生产用导流筒，其结构简单，能增加高纯氩气对固液界面的保护，提高防止周围颗粒进入固液界面的能力，提高无位错单晶的成品率，降低加工成本，安全可靠。按照本实用新型提供的技术方案，所述单晶硅棒生产用导流筒，包括导流筒体，所述导流筒体包括筒体顶端与筒体底端；筒体上端与筒体下端间包括导流腔体；所述筒体底端的中心区设有导流出口，所述导流出口与导流腔体相连通；筒体底端对应于导流出口的外圈设有固液界面保护部，所述固液界面保护部截面的宽度为39. 17mnT43. 17mm。所述筒体顶端的端部边缘向外延伸形成筒沿部，所述筒沿部与筒体顶端位于同一水平面上。所述筒沿部上设有连接孔。所述筒体顶端的外径大于筒体底端的外径。所述导流出口呈圆形状，导流出口的轴线与导流筒体的轴线位于同一直线上。所述导流筒体与筒体底端间通过圆弧过渡。所述导流筒体的壁厚10mm。所述筒体顶端与导流筒体内壁夹角为83度。所述导流出口的宽度为260mm。所述筒体底端的宽度为380mm。本实用新型的优点导流筒体的筒体顶端与筒体底端间形成导流腔体，筒体底端设有与导流腔体相连通的导流出口，导流出口的外圈形成固液界面保护部，通过扩大固液界面保护部的径向宽度，能够增加径向发散氩气的距离，提高了防止周围颗粒进入固液界面的能力，结构简单，能提高无位错单晶的成品率，降低加工成本，安全可靠。
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图1所示本实用新型包括导流筒体1、导向块2、固液界面保护部3、导流出口 4、导流腔体5、连接孔6、筒沿部7、筒体顶端8及筒体底端9。如图1所示导流筒包括导流筒体1，所述导流筒体1具有筒体顶端8及筒体底端 9，筒体顶端8的外径大于筒体底端9的外径。筒体顶端8与筒体底端9间形成位于导流筒体1内的导流腔体5，所述导流腔体5的形状与导流筒体1的形状相一致。筒体底端9的中心部位设有导流出口 4，所述导流出口 4与导流腔体5相连通，导流出口 4呈圆形状；导流出口 4的轴线与导流筒体1的轴线位于同一直线上。筒体底端9对应于设置导流出口 4 的外圈设有固液界面保护部3，所述固液界面保护部3呈圆环状，且所述固液界面保护部3 截面的宽度M为39. 17^43. 17mm，也即导流出口 4的外圈距离导流筒体1的筒壁间距离为 39. 17^43. 17mm。固液界面保护部3上设有竖向分布的导向块2，所述导向块2位于导流腔体5内，且导向块2位于邻近导流出口 4的端部。筒体顶端8的端部边缘向外延伸形成筒沿部7，所述筒沿部7与筒体顶端8位于同一平面内；且筒沿部7上设有连接孔6，所述连接孔6贯通筒沿部7。筒体顶端8与导流筒体1的内壁间夹角为83度，导流筒体1的内壁厚度为10mm。具体地，以制备6. 5英寸单晶为例，导流出口 4的外径宽度为^Omm,筒体底端9的外径为380mm。导流筒体1的筒壁与固液界面保护部3间通过圆弧过渡，其中，导流筒体1的内壁与固液界面保护部3间圆弧的半径为20mm ；导流筒体1的外壁与固液界面保护部3间圆环的半径为21. 61mm ；固液界面保护部3截面的宽度M为41. 17mm士2mm。如图1所示工作时，密闭热系统下氩气流的走向是从上到下经过导流筒体1，然后从导流筒体1的导流出口 4向下到达熔体表面，经过导流筒体1的筒体底端9和熔体表面构成的间隙，然后拐弯沿着导流筒体1外壁向上，再通过导流筒体1外壁和内保温罩的间隙向下排出炉外。在这种密闭热系统的氩气流和敞开热系统(无导流筒)的氩气流比较经导流筒体1下端和熔体表面构成的间隙时，本实用新型将固液界面保护部3的截面宽度设置为39. 17^43. 17mm，尽可能的扩大了固液界面保护部3的宽度，只要不影响石英坩埚的上升，也就是导流筒体1下端和熔体表面间隙的形状为一个扁平四边型，以在熔体表面形成一个具有较大径向宽度的径向发散氩气流场；由于固液界面保护部3径向宽度的增加，增加了径向发散氩气的距离，从而提高了防止周围颗粒进入固液界面的能力。本实用新型导流筒体1的筒体顶端8与筒体底端9间形成导流腔体5，筒体底端9 设有与导流腔体5相连通的导流出口 4，导流出口 4的外圈形成固液界面保护部3，通过扩大固液界面保护部3的径向宽度，能够增加径向发散氩气的距离，提高了防止周围颗粒进入固液界面的能力，结构简单，能提高无位错单晶的成品率，降低加工成本，安全可靠。
权利要求1.一种单晶硅棒生产用导流筒，包括导流筒体(1)，所述导流筒体(1)包括筒体顶端 (8)与筒体底端(9)；筒体上端(8)与筒体下端(9)间包括导流腔体(5)；其特征是所述筒体底端(9)的中心区设有导流出口(4)，所述导流出口(4)与导流腔体(5)相连通；筒体底端(9)对应于导流出口(4)的外圈设有固液界面保护部(3)，所述固液界面保护部(3)截面的宽度为 39. 17mnT43. 17mm。
2.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述筒体顶端(8)的端部边缘向外延伸形成筒沿部(7)，所述筒沿部(7)与筒体顶端(8)位于同一水平面上。
3.根据权利要求2所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述筒沿部(7)上设有连接孔(6)。
4.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述筒体顶端(8)的外径大于筒体底端(9)的外径。
5.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述导流出口(4)呈圆形状，导流出口(4)的轴线与导流筒体(1)的轴线位于同一直线上。
6.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述导流筒体(1)与筒体底端(9)间通过圆弧过渡。
7.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述导流筒体(1)的壁厚 IOmm0
8.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述筒体顶端(8)与导流筒体(1)内壁夹角为83度。
9.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述导流出口(4)的宽度为 260mmo
10.根据权利要求1所述的单晶硅棒生产用导流筒，其特征是所述筒体底端(9)的宽度为380mm。
专利摘要本实用新型涉及一种单晶硅棒生产用导流筒，所述单晶硅棒生产用导流筒，包括导流筒体，所述导流筒体包括筒体顶端与筒体底端；筒体上端与筒体下端间包括导流腔体；所述筒体底端的中心区设有导流出口，所述导流出口与导流腔体相连通；筒体底端对应于导流出口的外圈设有固液界面保护部，所述固液界面保护部截面的宽度为39.17mm~43.17mm。本实用新型导流筒体的筒体顶端与筒体底端间形成导流腔体，筒体底端设有与导流腔体相连通的导流出口，导流出口的外圈形成固液界面保护部，通过扩大固液界面保护部的径向宽度，能够增加径向发散氩气的距离，提高了防止周围颗粒进入固液界面的能力，结构简单，能提高无位错单晶的成品率，降低加工成本，安全可靠。
文档编号C30B29/06GK202226957SQ20112029276
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者李靖 申请人:无锡尚品太阳能电力科技有限公司