专利名称：一种高阻微波射频电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种高阻微波射频电路板。
背景技术：
随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越广，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量，射频电路印制电路板(PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。射频电路PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大，同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型旨在提供一种高稳定性、抗干扰性强的高阻微波射频电路板。为实现该技术目的，本实用新型的方案是一种高阻微波射频电路板，包括基板和铜箔，所述基板的上下面都覆着有湿膜层，该湿膜层的表面电镀有铜箔，铜箔的上面覆盖有阻焊层。作为优选，所述铜箔与阻焊层之间还电镀有锡层。电磁兼容性EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。本方案的电路板不易受外界干扰的影响，而且也能较小地干扰影响别的电子系统。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。设计印制板首要的任务是对电路进行分析，确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源，哪些电路是敏感电路，弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。射频电路工作频率高，干扰源主要是通过电磁辐射来干扰敏感电路，因此射频电路PCB板抗干扰设计的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。如图1所示，本实用新型的一种高阻微波射频电路板，它包括基板1和铜箔3，所述基板1的上下面都覆着有湿膜层2，该湿膜层2的表面电镀有铜箔3，铜箔3的上面覆盖有阻焊层4。在最佳实施例中，所述铜箔与阻焊层之间还电镀有锡层。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
权利要求1.一种高阻微波射频电路板，包括基板和铜箔，其特征在于所述基板的上下面都覆着有湿膜层，该湿膜层的表面电镀有铜箔，铜箔的上面覆盖有阻焊层。
2.根据权利要求1所述的高阻微波射频电路板，其特征在于所述铜箔与阻焊层之间还电镀有锡层。
专利摘要本实用新型公开了一种高阻微波射频电路板，包括基板和铜箔，所述基板的上下面都覆着有湿膜层，该湿膜层的表面电镀有铜箔，铜箔的上面覆盖有阻焊层。电磁兼容性EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。本方案的电路板不易受外界干扰的影响，而且也能较小地干扰影响别的电子系统。
文档编号H05K1/02GK202143297SQ20112025144
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者刘建春, 程冬九, 阳正辉 申请人:深圳市星之光实业有限公司