专利名称：一种线路板的熔合装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及熔合装置，尤其涉及一种线路板的熔合装置。
背景技术：
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在印刷线路板的制造熔合工序中，熔合头直接接触芯板熔合位进行熔合，熔合机的熔合头经常沾有残胶，影响压合质量，污染印刷线路板的板面。
发明内容为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种线路板的熔合装置。本实用新型提供了一种线路板的熔合装置，包括熔合头，所述熔合头连接有铁氟龙夹板。作为本实用新型的进一步改进，所述熔合头包括上熔合头和下熔合头，所述铁氟龙夹板包括上铁氟龙夹板和下铁氟龙夹板，所述上熔合头与所述上铁氟龙夹板连接，所述下熔合头与所述下铁氟龙夹板连接。作为本实用新型的进一步改进，所述铁氟龙夹板为平板。本实用新型的有益效果是通过上述方案，可通过铁氟龙夹板来分隔熔合头和芯板，而半固化片的流胶无法粘附到铁氟龙夹板上，因此熔合后的流胶不会影响后续熔合，有利于保证熔合质量。
图1是本实用新型一种线路板的熔合装置。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。图1中的附图标号为熔合头1 ；铁氟龙夹板2 ；芯板3 ；半固化片4。如图1所示，一种线路板的熔合装置，包括熔合头1，所述熔合头1连接有铁氟龙夹板2。如图1所示，所述熔合头1包括上熔合头和下熔合头，所述铁氟龙夹板2包括上铁氟龙夹板和下铁氟龙夹板，所述上熔合头与所述上铁氟龙夹板连接，所述下熔合头与所述下铁氟龙夹板连接。其中，所述上铁氟龙夹板和下铁氟龙夹板夹持芯板3和半固化片4进行熔合。如图1所示，所述铁氟龙夹板2为平板。本实用新型提供的一种线路板的熔合装置，可通过铁氟龙夹板来分隔熔合头和芯板，而半固化片的流胶无法粘附到铁氟龙夹板上，因此熔合后的流胶不会影响后续熔合，有利于保证熔合质量。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种线路板的熔合装置，其特征在于包括熔合头(1)，所述熔合头(1)连接有铁氟龙夹板(2)。
2.根据权利要求1所述线路板的熔合装置，其特征在于所述熔合头(1)包括上熔合头和下熔合头，所述铁氟龙夹板(2 )包括上铁氟龙夹板和下铁氟龙夹板，所述上熔合头与所述上铁氟龙夹板连接，所述下熔合头与所述下铁氟龙夹板连接。
3.根据权利要求1所述线路板的熔合装置，其特征在于所述铁氟龙夹板(2)为平板。
专利摘要本实用新型涉及熔合装置，尤其涉及一种线路板的熔合装置。本实用新型提供了一种线路板的熔合装置，包括熔合头，所述熔合头连接有铁氟龙夹板。本实用新型的有益效果是可通过铁氟龙夹板来分隔熔合头和芯板，而半固化片的流胶无法粘附到铁氟龙夹板上，因此熔合后的流胶不会影响后续熔合，有利于保证熔合质量。
文档编号H05K3/46GK202168282SQ20112024246
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日
发明者刘 东, 姜雪飞, 季辉, 彭卫红, 王立全, 邓丹 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司