专利名称：带塞孔树脂的双面铝芯线路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及集成线路板领域，尤其是一种带塞孔树脂的双面铝芯线路板。
背景技术：
金属基线路板具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源，汽车，通讯电子设备，LED照明等，特别是在LED照明领域，由于LED亮度高，高效节能、环保，近几年高速发展，也是国家十二五期间重点鼓励扶持发展节能环保行业。现阶段金属基线路板都为单面结构，而且只能使用表明贴装元器件，特别是在LED照明领域，如大型的彩色幕墙、LED需要两面同时发光时，都采用两块单面的金属基线路板以背靠背的组合形式使用，增加了使用成本，而且安全可靠性低。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种成本低廉，可两面同时使用，且使用性能好的带塞孔树脂的双面铝芯线路板。为了达到上述目的，本实用新型所设计的带塞孔树脂的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，在铝芯板上设有贯通的孔，在孔内设有塞孔树脂，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层上相对于塞孔树脂的中心设有通孔，在通孔内壁设有连接上下线路层的金属层。这种结构特点在于在铝芯板两面的线路层通过金属层连接，使线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件，而且在金属层与铝芯板之间设有塞孔树脂，绝缘性能更好，进一步提高了线路板的使用稳定性。本实用新型所得到的带塞孔树脂的双面铝芯线路板，在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层，并通过金属层连接两线路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件，可取代使用两块单面线路板背靠背组合形式使用。该线路板采用铝作为基体，散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接，使线路板的导热系数高，散热效果好， 而且提高了剥离强度。且在金属层与铝芯板之间设有塞孔树脂，绝缘性能更好，进一步提高了线路板的使用稳定性。另外，生产和使用该线路板，成本相对较低。
图1为本实用新型的结构示意图。1铝芯板，2绝缘层，3线路层，4塞孔树脂，5通孔，6金属层。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。实施例1 如图1所示，本实施例描述的带塞孔树脂的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板 1，在铝芯板1上设有贯通的孔，在孔内设有塞孔树脂4，在铝芯板1上下表面均设有绝缘层2，在绝缘层2的外表面设有线路层3，各层通过粘结膜压合连接，在各层上相对于塞孔树脂 4的中心设有通孔5，在通孔5内壁设有连接上下线路层3的金属层6。
权利要求1. 一种带塞孔树脂的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，其特征是在铝芯板上设有贯通的孔，在孔内设有塞孔树脂，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层上相对于塞孔树脂的中心设有通孔，在通孔内壁设有连接上下线路层的金属层。
专利摘要本实用新型所设计的一种带塞孔树脂的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，在铝芯板上设有贯通的孔，在孔内设有塞孔树脂，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层上相对于塞孔树脂的中心设有通孔，在通孔内壁设有连接上下线路层的金属层。在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层，并通过金属层连接两线路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件。该线路板采用铝作为基体，散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接，使线路板的导热系数高，散热效果好，而且提高了剥离强度。且在金属层与铝芯板之间设有塞孔树脂，绝缘性能更好，进一步提高了线路板的使用稳定性。
文档编号H05K1/02GK202111936SQ20112023943
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日
发明者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司